雙面發(fā)光的led燈板結(jié)構(gòu)及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)一種雙面發(fā)光的LED燈板結(jié)構(gòu)及其制造方法，LED燈板結(jié)構(gòu)包括一透光基板，其上形成有透光區(qū)；在透光基板上布局有圖案化導(dǎo)電線路，且圖案化導(dǎo)電線路避開(kāi)透光區(qū)；以及LED芯片對(duì)應(yīng)配置于透光區(qū)內(nèi)，且LED芯片的兩電極端分別耦接至圖案化導(dǎo)電線路，使LED芯片發(fā)光時(shí)能穿過(guò)該透光區(qū)形成雙面發(fā)光。
【專利說(shuō)明】雙面發(fā)光的LED燈板結(jié)構(gòu)及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種LED燈板結(jié)構(gòu)及其制造方法，特別是關(guān)于一種雙面發(fā)光的LED燈板結(jié)構(gòu)及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管(以下皆簡(jiǎn)稱LED)是一種相當(dāng)節(jié)能省電的發(fā)光元件，且具有壽命長(zhǎng)、無(wú)有害金屬對(duì)環(huán)境的污染等優(yōu)點(diǎn)，目前已逐漸取代傳統(tǒng)省電燈泡、日光燈、白熾燈、熒光燈等等，成為日常生活中的照明光源。
[0003]目前的LED照明燈為了兼容于傳統(tǒng)燈泡或燈管的形狀，大都制成如傳統(tǒng)的各式燈泡狀或燈管狀，然而在某些特殊用途的場(chǎng)合，例如廣告牌、指示板等，燈泡狀或燈管狀的LED燈并不適用，反而不如量身訂制的LED燈發(fā)光更有效率。
[0004]一般的LED燈都在一不透光的基板上配置多個(gè)LED芯片，且僅能朝向一個(gè)特定方向發(fā)光，然而若是需要在不同角度發(fā)光的場(chǎng)合，如雙面發(fā)光時(shí)，則必需在基板的正面及背面皆設(shè)置LED芯片，如中國(guó)臺(tái)灣發(fā)明公告第511299號(hào)專利“金屬基板雙面安置LED的雙面發(fā)光單元”所公開(kāi)的技術(shù)內(nèi)容。另外如中國(guó)臺(tái)灣發(fā)明第1351549號(hào)專利“雙面發(fā)光背光模塊”，公開(kāi)一種利用導(dǎo)光板與反射板將多個(gè)LED光源從側(cè)邊導(dǎo)入導(dǎo)光板中，再利用導(dǎo)光板中的反射板將光線反射成雙面發(fā)光的技術(shù)。再如中國(guó)臺(tái)灣實(shí)用新型第M332942號(hào)專利“雙向發(fā)光散熱的發(fā)光二極管”，公開(kāi)在一基板上設(shè)置通孔，通孔內(nèi)配置LED芯片，外部再設(shè)置透鏡罩罩覆LED芯片，如此可使一顆LED芯片即產(chǎn)生雙面發(fā)光的功效。然而在基板上設(shè)置通孔，再將芯片配置在通孔中需要相當(dāng)高精密度的封裝技術(shù)，且工藝也相當(dāng)復(fù)雜。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于提供一種雙面發(fā)光的LED燈板結(jié)構(gòu)及其制造方法，使LED芯片發(fā)光時(shí)能穿過(guò)基板雙面發(fā)光。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種雙面發(fā)光的LED燈板結(jié)構(gòu)，包括一透光基板，其上形成有至少一透光區(qū)；至少一圖案化導(dǎo)電線路，布局于該透光基板上，且該圖案化導(dǎo)電線路避開(kāi)該透光區(qū)；以及至少一 LED芯片，對(duì)應(yīng)配置于該透光區(qū)內(nèi)，且該LED芯片的兩電極端分別耦接至該圖案化導(dǎo)電線路，使該LED芯片發(fā)光時(shí)能穿過(guò)該透光區(qū)雙面發(fā)光。
[0007]其中，該透光基板的材質(zhì)為可透光的玻璃、塑料、樹(shù)脂、硅膠或陶瓷材料。
[0008]其中，該透光基板為可撓性材質(zhì)的聚乙烯(PE)系列的塑料、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚羧酸酯(Polycarbonate, PC)或聚酰亞胺(Polyimide, PI)。
[0009]其中，該透光區(qū)呈長(zhǎng)條狀，且該透光區(qū)內(nèi)配置有多個(gè)排成一列的該LED芯片。
[0010]其中，該圖案化導(dǎo)電線路與該LED芯片配置于該透光基板的其中一表面上。
[0011]其中，該圖案化導(dǎo)電線路與該LED芯片配置于該透光基板的雙面，且相對(duì)該透光基板兩側(cè)的圖案化導(dǎo)電線路與該LED芯片是錯(cuò)開(kāi)配置。
[0012]其中，該LED芯片與該圖案化導(dǎo)電線路呈條狀排列或呈陣列狀排列。[0013]其中，更包括至少一熒光層，通過(guò)涂布熒光粉于該透光基板相對(duì)該LED芯片的另一表面形成所述突光層。
[0014]其中，該熒光層可以僅對(duì)應(yīng)涂布于該透光區(qū)內(nèi)。
[0015]其中，更包括一第一透光板，用以包覆密封該熒光層。
[0016]其中，更包括一第二透光板，用以包覆該透光基板上的該LED芯片，以密封保護(hù)該LED芯片。
[0017]其中，該第二透光板面對(duì)該LED芯片的內(nèi)表面更涂布有至少一熒光層。
[0018]其中，該熒光層可以僅對(duì)應(yīng)于透光區(qū)。
[0019]其中，該LED芯片的兩電極端耦接于該圖案化導(dǎo)電線路上是利用點(diǎn)焊技術(shù)焊接。
[0020]其中，該LED芯片的兩電極端耦接于該圖案化導(dǎo)電線路上是利用一引線打線耦
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[0021]本發(fā)明提供一種LED燈板的制造方法，其步驟包括:備置一透光基板，其上形成至少一透光區(qū)；布局至少一圖案化導(dǎo)電線路于該透光基板上，且該圖案化導(dǎo)電線路避開(kāi)該透光區(qū)；配置多個(gè)LED芯片于透光基板上，并使該LED芯片的發(fā)光部對(duì)應(yīng)該透光區(qū)；以及將LED芯片的兩電極端電性連接于該圖案化導(dǎo)電線路，形成電性串聯(lián)或并聯(lián)。
[0022]其中，該透光基板的材質(zhì)為可透光的玻璃、塑料、樹(shù)脂、硅膠或陶瓷材料。
[0023]其中，該透光基板為可撓性材質(zhì)的聚乙烯(PE)系列的塑料、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚羧酸酯(Polycarbonate, PC)或聚酰亞胺(Polyimide, PI)。
[0024]其中，該LED芯片為條狀排列或陣列狀排列于該透光基板上。
[0025]其中，每一該透光區(qū)內(nèi)對(duì)應(yīng)配置至少一該LED芯片。
[0026]其中，備置該透光基板的步驟后，更包括下列步驟:
[0027]涂布至少一突光層于該透光基板相對(duì)該LED芯片的另一表面。
[0028]其中，該熒光層僅對(duì)應(yīng)涂布于該透光區(qū)內(nèi)。
[0029]其中，更包括下列步驟:以一第一透光板包覆密封該熒光層。
[0030]其中，電性連接該LED芯片的兩電極端于該圖案化導(dǎo)電線路的步驟后，更包括下列步驟:以至少一第二透光板包覆該透光基板上的該LED芯片，以密封該LED芯片。
[0031]其中，更包括下列步驟:涂布有至少一熒光層于該第二透光板面對(duì)該LED芯片的內(nèi)部表面。
[0032]其中，該熒光層僅對(duì)應(yīng)涂布于該透光區(qū)的范圍。
[0033]其中，電性連接該LED芯片的兩電極端于該圖案化導(dǎo)電線路的步驟中，該LED芯片的兩電極端是焊接于該圖案化導(dǎo)電線路上。
[0034]其中，電性連接該LED芯片的兩電極端于該圖案化導(dǎo)電線路的步驟中，是利用一引線打線耦合該LED芯片的兩電極端于該圖案化導(dǎo)電線路上。
[0035]以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對(duì)本發(fā)明的限定?！緦＠綀D】

【附圖說(shuō)明】
[0036]圖1為本發(fā)明LED燈板的一實(shí)施例平面示意圖；
[0037]圖2為圖1實(shí)施例的一側(cè)視示意圖；
[0038]圖3為L(zhǎng)ED芯片并聯(lián)形態(tài)的一實(shí)施例；[0039]圖4為L(zhǎng)ED芯片并聯(lián)形態(tài)的另一實(shí)施例；
[0040]圖5為透光基板添加突光層的一實(shí)施例不意圖；
[0041]圖6A?圖6C為突光層形狀的實(shí)施例不意圖；
[0042]圖7為密封保護(hù)LED芯片的實(shí)施例示意圖；
[0043]圖8為雙面LED芯片的實(shí)施例示意圖；
[0044]圖9為本發(fā)明LED燈板的制造方法流程圖。
[0045]其中，附圖標(biāo)記:
[0046]10: LED 燈板
[0047]11，31，51，71，81:透光基板
[0048]12，32，82:圖案化導(dǎo)電線路
[0049]13，33，83:透光區(qū)
[0050]14，34，54，74，84:LED 芯片
[0051]15:引線
[0052]55，75:熒光層
[0053]76:第一透光板
[0054]77:第二透光板
[0055]S101, S103, S105, S107, S109, SllO:LED 燈板制造步驟【具體實(shí)施方式】
[0056]為了能徹底地了解本發(fā)明，將在下列的較佳實(shí)施例中提出詳盡的步驟及結(jié)構(gòu)。顯然地，本發(fā)明的施行并未限定于本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟悉的特殊細(xì)節(jié)。然而除了這些詳細(xì)描述之外，本發(fā)明還可以廣泛地施行在其它實(shí)施例中，且本發(fā)明的范圍不受限定，其以之后的權(quán)利要求為準(zhǔn)。
[0057]在下文中本發(fā)明的實(shí)施例為配合所附圖式以闡述細(xì)節(jié)。以下舉一些實(shí)施例做為本發(fā)明的描述，但是本發(fā)明不受限于所舉的一些實(shí)施例。又，所舉的多個(gè)實(shí)施例之間有可以相互適當(dāng)結(jié)合，達(dá)成另一些實(shí)施例。
[0058]請(qǐng)參考圖1的實(shí)施例所示，為本發(fā)明LED燈板的一實(shí)施例平面示意圖，而圖2為圖1實(shí)施例的一側(cè)視不意圖，請(qǐng)一并參照?qǐng)D1及圖2,在此一實(shí)施例中，LED燈板10使用一板狀的透光基板11，而透光基板11的材質(zhì)可以為可透光的玻璃、塑料、樹(shù)脂、硅膠或陶瓷等材料；也可以為可撓性材質(zhì)的聚乙烯(PE)系列的塑料、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚羧酸酯(Polycarbonate,PC)或聚酰亞胺(Polyimide,PI)等材質(zhì)所制成,但本發(fā)明透光基板11的材質(zhì)不受限于上述的材質(zhì)。
[0059]如圖1的實(shí)施例中,透光基板11的其中一表面上布局有圖案化導(dǎo)電線路12,且圖案化導(dǎo)電線路12呈多個(gè)工字形的排成一列。在每相鄰的兩個(gè)工字形導(dǎo)電線路12之間形成有透光區(qū)13，在每一透光區(qū)13上配置有一個(gè)LED芯片14，LED芯片14的兩電極端分別耦接于兩端相鄰的工字形圖案化導(dǎo)電線路12上。在另一實(shí)施例中圖案化導(dǎo)電線路、透光區(qū)及LED芯片可以在透光基板上排成多列呈陣列狀，但本發(fā)明不受排列數(shù)及排列形狀的限制。
[0060]如圖1及圖2的實(shí)施例中，每一 LED芯片14的正端皆與前一 LED芯片14的負(fù)端耦接，相對(duì)地每一 LED芯片的負(fù)端會(huì)與后一 LED芯片14的正端耦接，形成多個(gè)LED芯片的串聯(lián)型式。而本發(fā)明LED芯片14的兩電極端耦接于圖案化導(dǎo)電線路12的耦接方式可以是利用一引線15打線耦接，也可以是利用點(diǎn)焊技術(shù)直接將LED芯片的電極端焊接于圖案化導(dǎo)電線路上，但本發(fā)明的耦接方式不受實(shí)施例的限制。
[0061]如圖1及圖2的實(shí)施例中，最前端的LED芯片14則耦接至一電源供應(yīng)端(圖中未示)的正電位，相對(duì)地最后端的LED芯片14則耦接至上述電源供應(yīng)端的負(fù)電位，因此當(dāng)上述電源供應(yīng)端提供電力時(shí)使得上述LED芯片14發(fā)光，光線除了會(huì)從上方發(fā)出外，下方光線會(huì)穿過(guò)透光基板11的透光區(qū)13，形成雙面發(fā)光的LED燈板10結(jié)構(gòu)。
[0062]因此由上述的實(shí)施例可知，本發(fā)明的LED燈板10包括有透光基板11，透光基板11上形成有透光區(qū)13，而圖案化導(dǎo)電線路12則布局在透光基板11的一表面上并避開(kāi)透光區(qū)13，LED芯片14則對(duì)應(yīng)配置于透光區(qū)13中，使LED芯片14發(fā)光時(shí)的光線能穿過(guò)透光區(qū)13形成雙面發(fā)光。
[0063]如圖1及圖2的實(shí)施例中，LED芯片是串聯(lián)的形態(tài)，而LED芯片并聯(lián)形態(tài)的一實(shí)施例請(qǐng)參考圖3所示，如圖3的實(shí)施例中，透光基板31上布局的圖案化導(dǎo)電線路32呈兩條并行線，但在另一實(shí)施例中，圖案化導(dǎo)電線路亦可以為四條、六條等偶數(shù)條的并行線，因此本發(fā)明不受圖案化導(dǎo)電線路的條數(shù)限制。
[0064]如圖3的實(shí)施例中，兩條并行線之間更延伸有多個(gè)上下對(duì)應(yīng)的T字狀，且在每一對(duì)應(yīng)的T字狀之間形成有上述的透光區(qū)33，上述LED芯片34則配置于透光區(qū)33內(nèi)。而如圖4的另一實(shí)施例中，上述圖案化導(dǎo)電線路32沒(méi)有T字狀，且兩條并行線之間形成長(zhǎng)條狀的透光區(qū)33，在透光區(qū)33內(nèi)配置有排成一列的多個(gè)LED芯片34。
[0065]如圖3及圖4的實(shí)施例中，上述圖案化導(dǎo)電線路32的兩條并行線分別耦接上述LED芯片34的兩個(gè)電極端，例如上列耦接每一 LED芯片34的正端，下列耦接每一 LED芯片34的負(fù)端，形成多個(gè)LED芯片34的并聯(lián)，上列再耦接至上述電源供應(yīng)端(圖中未示)的正端，下列再耦接至電源供應(yīng)端的負(fù)端，以提供電力驅(qū)動(dòng)LED發(fā)光。
[0066]誠(chéng)如圖1及圖2的實(shí)施例所述，本發(fā)明的耦接方式可以利用引線打線的方式耦接兩端，亦可以直接點(diǎn)焊的方式耦接，因此本發(fā)明耦接的形成不受限制。而本發(fā)明以下實(shí)施例的耦接方式亦同，故不再贅述。
[0067]在本發(fā)明另一陣列狀排列的LED芯片(圖中未示)的實(shí)施例中，多個(gè)LED芯片之間可以僅作串聯(lián)、或僅作并聯(lián)、或串聯(lián)、并聯(lián)混合使用，而調(diào)配LED芯片串/并聯(lián)主要依據(jù)上述電源供應(yīng)端的電壓及電流，使能達(dá)到匹配最佳功率因數(shù)的目的。
[0068]本發(fā)明為加強(qiáng)LED芯片的發(fā)光效率，更有附加熒光層的實(shí)施例，如圖5的實(shí)施例所示，為透光基板51添加熒光層55的一實(shí)施例示意圖，如圖5的實(shí)施例中，LED芯片54僅配置于透光基板51的單一表面上，因此在透光基板51相對(duì)于LED芯片的另一表面上可涂布熒光粉形成至少一層的熒光層55，使LED芯片54穿透上述透光基板51時(shí)能借由熒光層55中熒光粉加強(qiáng)發(fā)光效率。
[0069]在另一實(shí)施例中，透光基板51的熒光層55是對(duì)應(yīng)上述的透光區(qū)，如圖6A?圖6C的實(shí)施例中，熒光層55對(duì)應(yīng)透光區(qū)可以呈圓形(如圖6A所示)、橢圓形、方形(如圖6B所示)或長(zhǎng)條矩形(如圖6C所示)等多邊形狀，然而本發(fā)明的熒光層不受上述實(shí)施例形狀的限制。
[0070]如圖7的實(shí)施例所示，為本發(fā)明密封保護(hù)LED芯片的實(shí)施例示意圖，如圖7的實(shí)施例中，在透光基板71的熒光層75外更設(shè)有一第一透光板76包覆密封該熒光層75。而在LED芯片74上更設(shè)有一第二透光板77包覆上述LED芯片74，以密封保護(hù)LED芯片74。而為能加強(qiáng)LED芯片上方的發(fā)光率能，如圖7的實(shí)施例中，更在上述第二透光板77面對(duì)上述LED芯片74的內(nèi)表面涂布突光粉,形成至少一層的突光層75。而上述突光層75亦同樣可對(duì)應(yīng)上述LED芯片的范圍，而呈現(xiàn)如圖6的實(shí)施例的形狀，但不受圖6實(shí)施例形狀的限制。
[0071]如圖8為本發(fā)明雙面皆設(shè)有LED芯片的實(shí)施例示意圖，如圖8的實(shí)施例中，透光基板81的雙面皆布局有圖案化導(dǎo)電線路82，其布局方式可以呈對(duì)稱或不對(duì)稱的條狀排列或呈陣列狀排列，如同圖1及圖3所述，此不再贅述。在透光基板81上形成有多個(gè)的透光區(qū)83，且圖案化導(dǎo)電線路82避開(kāi)上述透光區(qū)83，多個(gè)LED芯片84則配置于透光區(qū)83內(nèi)，并且每個(gè)LED芯片84的兩電極端分別耦接至該圖案化導(dǎo)電線路82，其耦接方式可為串聯(lián)或并聯(lián)，同圖1及圖3所述，此不再贅述。
[0072]本發(fā)明要強(qiáng)調(diào)的是在，如圖8的實(shí)施例，透光基板81兩側(cè)的透光區(qū)83是相互錯(cuò)開(kāi)配置的，換言之，透光基板81兩側(cè)的每一條狀排列的圖案化導(dǎo)電線路82與LED芯片84是相互錯(cuò)開(kāi)的，例如相鄰兩條排列的LED芯片之間，間隔配置至少一 LED芯片寬度的距離，而在此間隔距離內(nèi)是配置透光基板的另一表面的LED芯片。在另一實(shí)施例中，也可多個(gè)LED芯片陣列排列于透光基板的一表面，而兩相鄰兩LED芯片陣列之間，間隔至少一 LED芯片陣列的距離，且此間隔距離則對(duì)應(yīng)透光基板另一表面的多個(gè)LED芯片陣列。
[0073]同樣地，圖8中透光基板81雙面配置LED芯片84的實(shí)施例也可以使用圖7的實(shí)施例，以第二透光板包覆透光基板兩側(cè)的LED芯片，以密封保護(hù)LED芯片。且第二透光板同樣可以涂布熒光層以加強(qiáng)LED芯片的發(fā)光效能。其實(shí)施方式如圖7所示，因此不再贅述。
[0074]如圖9的實(shí)施例所示，為本發(fā)明LED燈板的制造方法流程圖。如圖9的實(shí)施例中制造LED燈板的方法首先如步驟SlOl備置一透光基板，其透光基板上形成有透光區(qū)；接著如步驟S103在透光基板上布局圖案化導(dǎo)電線路，且圖案化導(dǎo)電線路避開(kāi)透光區(qū)，而布局圖案化導(dǎo)電線路的步驟可以使用印刷或電鍍的方式將導(dǎo)電線路布局到透光基板上，然而本發(fā)明尚可使用其它的布局導(dǎo)電線路的方式，不受本實(shí)施例描述方式的限制。
[0075]接著如步驟S105將LED芯片配置于透光基板上，并使LED芯片對(duì)應(yīng)透光區(qū)；再如步驟S107將LED芯片的兩電極端耦接于圖案化導(dǎo)電線路上，使多個(gè)LED芯片形成串聯(lián)或并聯(lián)。
[0076]再接著如步驟S109在透光基板相對(duì)該LED芯片的另一表面涂布熒光粉，形成至少一層的熒光層。而上述熒光層可對(duì)應(yīng)涂布于透光區(qū)內(nèi)。再如步驟SllO以一第一透光板包覆密封熒光層。并以一第二透光板包覆透光基板上的LED芯片，以密封該LED芯片。其中第二透光板在面對(duì)該LED芯片的內(nèi)表面亦同樣涂布有熒光層。而熒光層可以僅對(duì)應(yīng)涂布于透光區(qū)。
[0077]當(dāng)然，本發(fā)明還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種雙面發(fā)光的LED燈板結(jié)構(gòu),其特征在于,包括: 一透光基板，其上形成有至少一透光區(qū)； 至少一圖案化導(dǎo)電線路，布局于該透光基板上，且該圖案化導(dǎo)電線路避開(kāi)該透光區(qū)；以及 至少一 LED芯片，對(duì)應(yīng)配置于該透光區(qū)內(nèi)，且該LED芯片的兩電極端分別耦接至該圖案化導(dǎo)電線路，使該LED芯片發(fā)光時(shí)能穿過(guò)該透光區(qū)雙面發(fā)光。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面發(fā)光的LED燈板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該透光基板的材質(zhì)為可透光的玻璃、塑料、樹(shù)脂、硅膠或陶瓷材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面發(fā)光的LED燈板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該透光基板為可撓性材質(zhì)的聚乙烯系列的塑料、聚甲基丙烯酸甲酯、聚羧酸酯或聚酰亞胺。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面發(fā)光的LED燈板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該透光區(qū)呈長(zhǎng)條狀，且該透光區(qū)內(nèi)配置有多個(gè)排成一列的該LED芯片。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面發(fā)光的LED燈板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該圖案化導(dǎo)電線路與該LED芯片配置于該透光基板的其中一表面上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面發(fā)光的LED燈板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該圖案化導(dǎo)電線路與該LED芯片配置于該透光基板的雙面，且相對(duì)該透光基板兩側(cè)的圖案化導(dǎo)電線路與該LED芯片是錯(cuò)開(kāi)配置。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的雙面發(fā)光的LED燈板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該LED芯片與該圖案化導(dǎo)電線路呈條狀排列或呈陣列狀排列。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面發(fā)光的LED燈板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該更包括: 至少一突光層，通過(guò)涂布突光粉于該透光基板相對(duì)該LED芯片的另一表面形成所述突光層。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的雙面發(fā)光的LED燈板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該熒光層對(duì)應(yīng)于該透光區(qū)。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的雙面發(fā)光的LED燈板結(jié)構(gòu)，其特征在于，更包括: 一第一透光板，包覆密封該熒光層。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面發(fā)光的LED燈板結(jié)構(gòu)，其特征在于，更包括: 一第二透光板，包覆該透光基板上的該LED芯片，以密封該LED芯片。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的雙面發(fā)光的LED燈板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第二透光板面對(duì)該LED芯片的內(nèi)表面涂布有至少一熒光層。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的雙面發(fā)光的LED燈板結(jié)構(gòu),其特征在于,該突光層僅對(duì)應(yīng)于該透光區(qū)的范圍。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面發(fā)光的LED燈板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該LED芯片的兩電極端耦接于該圖案化導(dǎo)電線路上是利用點(diǎn)焊技術(shù)焊接。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面發(fā)光的LED燈板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該LED芯片的兩電極端耦接于該圖案化導(dǎo)電線路上是利用一引線打線耦合。
16.一種LED燈板的制造方法，其特征在于，包括: 備置一透光基板，其上形成至少一透光區(qū)； 布局至少一圖案化導(dǎo)電線路于該透光基板上，且該圖案化導(dǎo)電線路避開(kāi)該透光區(qū)；配置多個(gè)LED芯片于透光基板上，并使該LED芯片的發(fā)光部對(duì)應(yīng)該透光區(qū)；以及 電性連接該LED芯片的兩電極端于該圖案化導(dǎo)電線路，形成電性串聯(lián)或并聯(lián)。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的LED燈板的制造方法，其特征在于，該透光基板的材質(zhì)為可透光的玻璃、塑料、樹(shù)脂、硅膠或陶瓷材料。
18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的LED燈板的制造方法，其特征在于，該透光基板為可撓性材質(zhì)的聚乙烯系列的塑料、聚甲基丙烯酸甲酯、聚羧酸酯或聚酰亞胺。
19.根據(jù)權(quán)利要求16所述的LED燈板的制造方法，其特征在于，該LED芯片為條狀排列或陣列狀排列于該透光基板上。
20.根據(jù)權(quán)利要求16所述的LED燈板的制造方法，其特征在于，每一該透光區(qū)內(nèi)對(duì)應(yīng)配置至少一該LED芯片。
21.根據(jù)權(quán)利要求16所述的LED燈板的制造方法，其特征在于，備置該透光基板的步驟后，更包括下列步驟: 涂布至少一突光層于該透光基板相對(duì)該LED芯片的另一表面。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的LED燈板的制造方法，其特征在于，該熒光層僅對(duì)應(yīng)涂布于該透光區(qū)內(nèi)。
23.根據(jù)權(quán)利要求21所述的LED燈板的制造方法，其特征在于，更包括下列步驟: 以一第一透光板包覆密封該熒光層。
24.根據(jù)權(quán)利要求16所述的LED燈板的制造方法，其特征在于，電性連接該LED芯片的兩電極端于該圖案化導(dǎo)電線路的步驟后，更包括下列步驟: 以至少一第二透光板包覆該透光基板上的該LED芯片，以密封該LED芯片。
25.根據(jù)權(quán)利要求24所述的LED燈板的制造方法，其特征在于，更包括下列步驟: 涂布有至少一熒光層于該第二透光板面對(duì)該LED芯片的內(nèi)部表面。
26.根據(jù)權(quán)利要求25所述的LED燈板的制造方法，其特征在于，該熒光層僅對(duì)應(yīng)涂布于該透光區(qū)的范圍。
27.根據(jù)權(quán)利要求16所述的LED燈板的制造方法，其特征在于，電性連接該LED芯片的兩電極端于該圖案化導(dǎo)電線路的步驟中，該LED芯片的兩電極端是焊接于該圖案化導(dǎo)電線路上。
28.根據(jù)權(quán)利要求16所述的LED燈板的制造方法，其特征在于，電性連接該LED芯片的兩電極端于該圖案化導(dǎo)電線路的步驟中，是利用一引線打線耦合該LED芯片的兩電極端于該圖案化導(dǎo)電線路上。
【文檔編號(hào)】H01L25/075GK103972358SQ201310060201
【公開(kāi)日】2014年8月6日 申請(qǐng)日期:2013年2月26日 優(yōu)先權(quán)日:2013年1月25日
【發(fā)明者】廖旭文 申請(qǐng)人:廖旭文