專利名稱：局部鍍金的蓋板結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種蓋板結(jié)構(gòu)，尤其是一種局部鍍金的蓋板結(jié)構(gòu)，屬于電子封裝技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
目前，電子封裝中通常采用對金屬蓋板表面先電鍍鎳再鍍金結(jié)構(gòu)，在實際使用中存在以下問題:1、為保證電鍍蓋板不留電極接觸點，需要2次電鍍才能完成蓋板的電鍍，SP第一次電鍍蓋板的上表面和側(cè)面，第二次電鍍蓋板的下表面和側(cè)面；2、蓋板表面全部電鍍金，使蓋板消耗金等貴金屬量大，蓋板成本高；3、表面全部電鍍金并非是環(huán)保電鍍工藝。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種局部鍍金的蓋板結(jié)構(gòu)，該蓋板結(jié)構(gòu)電鍍時可一次完成，能夠大幅度降低鍍金面積，降低金等貴金屬消耗量，減少電鍍工藝的步驟，并提高蓋板封裝焊接成品率和質(zhì)量，符合綠色制造環(huán)保要求。按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案，一種局部鍍金的蓋板結(jié)構(gòu)，包括蓋板本體，在蓋板本體的外表面包覆鍍鎳層，其特征是:在位于所述蓋板本體側(cè)面的鍍鎳層上設(shè)置鍍金層，在位于蓋板本體上表面的鍍鎳層上部分設(shè)置鍍金層。在所述蓋板本體的上表面形成設(shè)置有鍍金層的鍍金區(qū)域和裸露區(qū)域。所述蓋板本體的下表面僅設(shè)置有鍍鎳層。本發(fā)明與已有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點:(1)本發(fā)明使電鍍金面積大幅度減少，且不影響Au80Sn20等焊料的焊接，而使蓋板成本大幅度降低；(2)本發(fā)明暴露于環(huán)境中的蓋板表面為鎳層，鍍鎳層上無金層，消除了鎳-金之間化學(xué)電位差而引起電化學(xué)腐蝕，提升蓋板耐腐蝕能力；(3)本發(fā)明的焊料焊接用蓋板側(cè)面鍍金，焊料焊接時，多余焊料將在此形成彎月面，這既吸收了多余焊料，又提高了蓋板焊接抗剪切強度和抗沖擊性能；(4)本發(fā)明的焊料焊接局部鍍金結(jié)構(gòu)，可消除焊料熔化時沿蓋板向內(nèi)腔流淌而引起焊料下懸以及由此可能引起的超薄陶瓷弓I線鍵合電路短路等問題。


圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為圖1的A-A剖視圖。
具體實施例方式下面結(jié)合具體附圖對本發(fā)明作進一步說明。如圖 圖2所示:所述單面局部鍍金的蓋板結(jié)構(gòu)包括蓋板本體1、鍍鎳層2、鍍金層
3、裸露區(qū)域4、鍍金區(qū)域5等。如圖1、圖2所示，本發(fā)明包括蓋板本體1，在蓋板本體I的外表面包覆鍍鎳層2，在位于蓋板本體I側(cè)面的鍍鎳層2上設(shè)置鍍金層3，在位于蓋板本體I上表面的鍍鎳層2上部分設(shè)置鍍金層3 ；
如圖1所示，在所述蓋板本體I的上表面形成設(shè)置有鍍金層3的鍍金區(qū)域5和裸露區(qū)域4，該裸露區(qū)域4在蓋板使用時不暴露于環(huán)境中。本發(fā)明的制作工藝主要采用局部涂膠-曝光-顯影或貼膜等方式，在蓋板本體I上電鍍鎳或化鍍鎳得到鍍鎳層2后，將蓋板I正面不需要鍍金的裸露區(qū)域4和蓋板I的背面采用保護層保護起來，鍍金層3完成后去掉保護層，即可獲得單面局部鍍金結(jié)構(gòu)的蓋板。本發(fā)明使電鍍金面積大幅度減少，蓋板成本大幅度降低，符合綠色制造的環(huán)保理念。如:尺寸為10.0mmX 10.0mmX0.4mm的蓋板,蓋板I表面積為216mm2,蓋板本體I上表面鍍金層的焊接寬度為1.0mm，鍍鎳層2上有8.0mmX 8.0mm的裸露區(qū)域4和蓋板I的背面采用涂膠-曝光-顯影或貼膜等方式保護起來，電極在裸露區(qū)域4進行電連接，電鍍鍍金層后再剝?nèi)ヂ懵秴^(qū)域4上的保護層和電極，局部鍍金結(jié)構(gòu)的蓋板即完成。采用本發(fā)明的局部鍍金蓋板結(jié)構(gòu)，鍍金面積公為52 mm2，約占總表面積的24%，鍍金面積減少了 76%。如:尺寸為20.0mmX 16.0mmX 0.4mm的蓋板,蓋板I表面積為668.8mm2,蓋板本體I上表面鍍金層的焊接寬度為1.5mm，鍍鎳層2上有17.0mmX 13.0mm的裸露區(qū)域4和蓋板I的背面采用涂膠或貼膜等方式保護起來，電極在裸露區(qū)域4進行電連接，電鍍鍍金層3后再剝?nèi)ヂ懵秴^(qū)域4上的保護層和電極，局部鍍金結(jié)構(gòu)的蓋板即完成。采用發(fā)明明的局部鍍金蓋板結(jié)構(gòu)，鍍金面積僅為99 mm2,占總表面積的14.8%，鍍金面積減少了 85.2%。
權(quán)利要求
1.一種局部鍍金的蓋板結(jié)構(gòu)，包括蓋板本體(1)，在蓋板本體(I)的外表面包覆鍍鎳層(2)，其特征是:在位于所述蓋板本體(I)側(cè)面的鍍鎳層(2)上設(shè)置鍍金層(3)，在位于蓋板本體(I)上表面的鍍鎳層(2 )上部分設(shè)置鍍金層(3 )。
2.如權(quán)利要求1所述的局部鍍金的蓋板結(jié)構(gòu)，其特征是:在所述蓋板本體(I)的上表面形成設(shè)置有鍍金層(3)的鍍金區(qū)域(5)和裸露區(qū)域(4)。
3.如權(quán)利要求1所述的局部鍍金的蓋板結(jié)構(gòu)，其特征是:所述蓋板本體(I)的下表面僅設(shè)置有鍍鎳層(2)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種局部鍍金的蓋板結(jié)構(gòu)，包括蓋板本體，在蓋板本體的外表面包覆鍍鎳層，其特征是在位于所述蓋板本體側(cè)面的鍍鎳層上設(shè)置鍍金層，在位于蓋板本體上表面的鍍鎳層上部分設(shè)置鍍金層。在所述蓋板本體的上表面形成設(shè)置有鍍金層的鍍金區(qū)域和裸露區(qū)域。所述蓋板本體的下表面僅設(shè)置有鍍鎳層。本發(fā)明使電鍍金面積大幅度減少，且不影響Au80Sn20等焊料的焊接，而使蓋板成本大幅度降低；本發(fā)明暴露于環(huán)境中的蓋板表面為鎳層，鍍鎳層上無金層，消除了鎳-金之間化學(xué)電位差而引起電化學(xué)腐蝕，提升蓋板耐腐蝕能力。
文檔編號H01L23/02GK103107141SQ201310051229
公開日2013年5月15日 申請日期2013年2月16日 優(yōu)先權(quán)日2013年2月16日
發(fā)明者馬國榮, 李保云 申請人:馬國榮