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一種用于超級電容的連接件的制作方法

文檔序號:7255829閱讀:272來源:國知局
一種用于超級電容的連接件的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種用于超級電容的連接件,包括金屬基、連接孔,所述金屬基體為長條形,其兩端設(shè)有連接孔;還包括保護層、塑料貼膜和涂覆層,所述金屬基體的連接孔周圍上下表面設(shè)有導(dǎo)電膏體涂覆層,除所述導(dǎo)電膏體涂覆層以外的金屬基體的外表面設(shè)有防腐蝕的保護層,所述涂覆層的外面還設(shè)有塑料貼膜。本發(fā)明的有益效果是由于采用上述技術(shù)方案,克服了連接件與端子接觸不緊或接觸面不平存在間隙的弊端,可降低接觸電阻,提高導(dǎo)電效果;還設(shè)有保護層使金屬基體有效的隔絕空氣及少量的滲透電解液對金屬基體的接觸及腐蝕,使用壽命長;操作更加方便,便于安裝調(diào)整;具有結(jié)構(gòu)簡單,維修方便等優(yōu)點。
【專利說明】一種用于超級電容的連接件
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于超級電容【技術(shù)領(lǐng)域】,尤其是涉及一種用于超級電容的連接件。
【背景技術(shù)】
[0002]在現(xiàn)有的技術(shù)中,超級電容一般在1.5V~2.7V,在使用時需要進行串并聯(lián)組合以提高工作電壓和產(chǎn)品儲能?,F(xiàn)有連接件僅對其金屬基體進行鍍鎳、鍍鋅防腐處理,鍍層較薄,防腐效果差,使用壽命不長;實際使用中存在接觸面不平、接觸壓力不均、緊固螺絲易松動等原因,使得在系統(tǒng)中連接件產(chǎn)生的電阻反而高于超級本身的內(nèi)阻,造成系數(shù)整體內(nèi)阻偏大,大功率充放電性能下降。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明要解決的問題是提供一種用于超級電容的連接件,尤其適合超級電容串并聯(lián)之間的連接。
[0004]為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:一種用于超級電容的連接件,包括金屬基、連接孔,所述金屬基體為長條形,其兩端設(shè)有連接孔;還包括保護層、塑料貼膜和涂覆層,所述金屬基體的連接孔周圍上下表面設(shè)有導(dǎo)電膏體涂覆層,除所述導(dǎo)電膏體涂覆層以外的金屬基體的外表面設(shè)有防腐蝕的保護層。 [0005]進一步,所述涂覆層的外面還設(shè)有塑料貼膜。
[0006]本發(fā)明具有的優(yōu)點和積極效果是:由于采用上述技術(shù)方案,克服了連接件與端子接觸不緊或接觸面不平存在間隙的弊端,可降低接觸電阻,提高導(dǎo)電效果;還設(shè)有保護層使金屬基體有效的隔絕空氣及少量的滲透電解液對金屬基體的接觸及腐蝕,使用壽命長;操作更加方便,便于安裝調(diào)整;具有結(jié)構(gòu)簡單,維修方便等優(yōu)點。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0008]圖2是圖1的A-A剖視圖。
[0009]圖中:
[0010]1、連接孔2、保護層3、塑料貼膜
[0011]4、金屬基體5、涂覆層
【具體實施方式】
[0012]如圖1和2所示,本發(fā)明一種用于超級電容的連接件,包括金屬基、連接孔1,所述金屬基體4為長條形,其兩端設(shè)有連接孔I ;還包括保護層2、塑料貼膜3和涂覆層5,所述金屬基體4的連接孔I周圍上下表面設(shè)有導(dǎo)電膏體涂覆層5,除所述導(dǎo)電膏體涂覆層5以外的金屬基體4的外表面設(shè)有防腐蝕的保護層2,所述涂覆層5的外面還設(shè)有塑料貼膜3。
[0013]本實例的工作過程:連接件在使用時先將導(dǎo)電膏體涂覆層5表面的塑料貼膜3揭掉,再將其按正常的裝配方式裝配。塑料貼膜3起到在連接件還未使用時保證其導(dǎo)電膏體涂覆層5表面的不被破壞。
[0014]以上對本發(fā)明的一個實施例進行了詳細說明,但所述內(nèi)容僅為本發(fā)明的較佳實施例,不能被認為用于限定本發(fā)明的實施范圍。凡依本發(fā)明申請范圍所作的均等變化與改進等,均應(yīng)仍歸屬于本發(fā)明的專利涵蓋范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種用于超級電容的連接件,包括金屬基、連接孔,所述金屬基體為長條形,其兩端設(shè)有連接孔;其特征在于:還包括保護層、塑料貼膜和涂覆層,所述金屬基體的連接孔周圍上下表面設(shè)有導(dǎo)電膏體涂覆層,除所述導(dǎo)電膏體涂覆層以外的金屬基體的外表面設(shè)有防腐蝕的保護層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種用于超級電容的連接件,其特征在于:所述涂覆層的外面還設(shè)有塑料貼膜。
【文檔編號】H01G11/10GK103985980SQ201310050730
【公開日】2014年8月13日 申請日期:2013年2月7日 優(yōu)先權(quán)日:2013年2月7日
【發(fā)明者】于濤 申請人:天津翔馳電子有限公司
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