專利名稱：多功能電感器及其制造技術(shù)
方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本申請(qǐng)大致涉及電感器及其制造方法。
背景技術(shù)：
本部分介紹可能對(duì)有助于更好地理解本發(fā)明有益的方面。因此，本部分的陳述應(yīng)從此角度閱讀。本部分的陳述不應(yīng)被理解為關(guān)于什么在現(xiàn)有技術(shù)中或什么不在現(xiàn)有技術(shù)中的承認(rèn)。由于功率模塊在尺寸方面減小，故功率管理和封裝以熱管理模塊成為愈加困難的任務(wù)。盡管散熱器可有助于熱的移除，但是空間限制使它們的使用愈加不實(shí)用。因此，從電氣構(gòu)件移除熱的能力可呈現(xiàn)為電路設(shè)計(jì)限制。

發(fā)明內(nèi)容
本公開的一個(gè)實(shí)施例是電感器組件。電感器組件包括磁芯和構(gòu)造成纏繞磁芯的至少部分的導(dǎo)電材料。導(dǎo)電材料具有一個(gè)或更多個(gè)支撐結(jié)構(gòu)，其延伸超過磁芯的外邊界。另一個(gè)實(shí)施例是電氣電路。電氣電路包括:電路板，其具有在其上的電氣構(gòu)件，和位于電路板上并且與電氣構(gòu)件中的至少一個(gè)相鄰的一個(gè)或更多個(gè)功率模塊。功率模塊中的每個(gè)包括上述電感器組件。另一個(gè)實(shí)施例提供制造電感器組件的方法。該方法包括提供磁芯并且將導(dǎo)電材料纏繞磁芯的至少部分。導(dǎo)電材料具有一個(gè)或更多個(gè)支撐結(jié)構(gòu)，其延伸超過磁芯的外邊界。


當(dāng)與附圖一起閱讀時(shí)，將從后述詳細(xì)說明更好地理解本公開的實(shí)施例。對(duì)應(yīng)或相似的數(shù)字或字符指示對(duì)應(yīng)或相似的結(jié)構(gòu)。各種特征可能未按照比例畫出，并且可能為了討論的清晰性而在尺寸方面任意地增大或減小?，F(xiàn)在參考結(jié)合附圖的后述說明，其中:
圖1表示本公開的電感器組件的示例實(shí)施例的分解透視 圖2表示圖1所示的電感器組件的示例實(shí)施例的透視圖，該電感器組件處于組裝構(gòu)造，在安裝在電路的電路板上之后作為本公開的示例電氣電路的部分；
圖3表示圖2所示的電感器組件的示例實(shí)施例的相對(duì)側(cè)面的透視圖，該電感器組件處于組裝構(gòu)造并且安裝在電氣電路的電路板上；并且
圖4表示制造本公開的電感器組件(諸如圖1至圖3中描繪的電感器組件中的任何一個(gè))的方法的示例實(shí)施例的流程圖。
具體實(shí)施例方式后述內(nèi)容僅描述本發(fā)明的原理。本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解設(shè)計(jì)各種布置的能力，該布置盡管未在本文中明確地說明或示出，但是體現(xiàn)本發(fā)明的原理，并且包括在它的范圍內(nèi)。此外，本文中記載的全部示例和條件語言主要意圖明白地僅用于教育目的以輔助理解本發(fā)明的原理和由(多個(gè))發(fā)明人為促進(jìn)本領(lǐng)域而貢獻(xiàn)的構(gòu)思，并且應(yīng)解釋為不限制于特定地公開的實(shí)施例和條件。而且，記載本發(fā)明的原理、方面、和實(shí)施例的本文中的全部陳述、以及它的特定示例，意圖包含它的等同物。另外，術(shù)語“或”，如在本文中使用的，表示非排他性的，除非另外有所指。同樣，在本文中說明的各種實(shí)施例不一定互斥，因?yàn)槟承?shí)施例可與一個(gè)或更多個(gè)其他實(shí)施例結(jié)合以形成新的實(shí)施例。具有可作為用于電氣電路的功率模塊并且還可作為熱移除裝置的電感器將是有益的。此種多功能電感器的某些實(shí)施例，如在本文中公開的，構(gòu)造成使用既可傳送電流并且還可將熱從與電感器接近的電氣構(gòu)件散出的導(dǎo)電材料。導(dǎo)電材料的支撐結(jié)構(gòu)有助于此種熱移除。此外，支撐結(jié)構(gòu)提供機(jī)械支撐用于電感器，從而允許它被從電路板舉離，使得電氣構(gòu)件可放置在電感器的下面，而不增加分離安裝硬件。本公開的一個(gè)實(shí)施例是電感器組件。圖1表示本公開的電感器組件100的示例實(shí)施例的分解透視圖。圖2表示圖1所示的電感 器組件100的示例實(shí)施例的透視圖，該電感器組件處于組裝構(gòu)造，在安裝在電路200的電路板202 (例如印刷線路板)上之后作為示例電氣電路200的部分。圖3表示圖2所示的電感器組件100的示例實(shí)施例的相對(duì)側(cè)面的透視圖，該電感器組件處于組裝構(gòu)造并且安裝在電氣電路200的電路板202上。電感器組件100包括磁芯105。組件100還包括導(dǎo)電材料110，其構(gòu)造成纏繞磁芯105的至少部分。導(dǎo)電材料110具有一個(gè)或更多個(gè)支撐結(jié)構(gòu)115，其延伸超過磁芯105的外邊界117 (例如在圖1中描繪的磁芯105的邊界117)。如圖1所描述的，在某些情況下，傳導(dǎo)性材料110纏繞的部分是磁芯105的中央部分120。然而，在其他情況下，為有助于熱傳遞，傳導(dǎo)性材料110可附加地或者備選地纏繞磁芯105的其他部分，例如芯的外部部分。如圖1還描述的，在某些實(shí)施例中，組件100還包括與第一磁芯105相對(duì)的第二磁芯125。導(dǎo)電材料110位于第一磁芯105與第二磁芯125之間。在某些實(shí)施例中，導(dǎo)電材料構(gòu)造成纏繞第二磁芯125的至少部分(例如在圖1中描繪的第二磁芯125的中央部分120)。在組件100的某些實(shí)施例中，第一磁芯105(或第二磁芯125，當(dāng)存在時(shí))可包括或者為鐵氧體芯，但是如果需要，也可使用其他磁性材料。在某些情況下，第一磁芯105和導(dǎo)電材料110可聯(lián)接至非磁性材料(例如，大致在與圖1至圖3中描繪的第二芯125相同的位置上并且與第一磁芯相對(duì)的非磁性材料)。在某些實(shí)施例中，導(dǎo)電材料110可包括或者為壓印或折彎為適當(dāng)?shù)男螤畹你~層，但是如果需要，也可使用其他導(dǎo)電材料。在某些實(shí)施例中，導(dǎo)電材料110構(gòu)造為單匝厚銅層(例如，具有大約0.0042英寸的厚度，但是在其他實(shí)施例中其他厚度是可能的)。然而，在其他實(shí)施例中，導(dǎo)電材料110可構(gòu)造成具有多匝并且從而多次纏繞第一磁芯105或第二磁芯125的部分(例如中央部分120)。如圖2和圖3所描述的，在組件100的某些實(shí)施例中，為有助于穩(wěn)定地安裝至電路板202，導(dǎo)電材料110具有四個(gè)支撐結(jié)構(gòu)115，支撐結(jié)構(gòu)中的每個(gè)延伸超過磁芯105(例如當(dāng)還存在第二芯125時(shí)為與電路板202最近的第一磁芯105)的外邊界相等距離210。例如如圖2所示出的，在某些情況下，一個(gè)或更多個(gè)支撐結(jié)構(gòu)115延伸超過磁芯105的外邊界達(dá)距離210，其大于電氣構(gòu)件220的高度215，該電氣構(gòu)件220構(gòu)造成位于電路板202上并且至少部分地直接在電感器組件100的下面。構(gòu)造支撐結(jié)構(gòu)115使得電氣構(gòu)件220可因此放置于組件100的下面，有助于在電路板202上的空間的有效使用，從而促進(jìn)電路200的小型化。公開的電感器組件100與如下電感器相反，該電感器的磁芯構(gòu)造成直接安裝于電路板202或通過電路板202，從而不留空間用于將構(gòu)件220放置在下方，或者使用輔助裝置(例如終端頭或架)離開電路板202地安裝構(gòu)件220。然而，因?yàn)榈湫偷夭淮嬖谟糜诖朔N頭或架結(jié)構(gòu)的機(jī)構(gòu)以從電路板202或者從在電路板202上的構(gòu)件220向外傳導(dǎo)熱，所以這些結(jié)構(gòu)可能不作為有效的熱導(dǎo)體。公開的電感器組件100還與散熱器(例如熱管或翅片)至磁芯中的一個(gè)的聯(lián)接相反。雖然此種結(jié)構(gòu)可有助于從電感器100自身的熱的移除，但是它們可能對(duì)從電路板202或者從在電路板202上的構(gòu)件220移除熱幫助不大。如圖2和圖3所描述的，在組件100的某些實(shí)施例中，支撐結(jié)構(gòu)115中的兩個(gè)與磁芯105的一個(gè)側(cè)面135分離并且相鄰，并且支撐結(jié)構(gòu)115中的另外兩個(gè)與磁芯105的相對(duì)側(cè)面137分離并且相鄰。在組件100的某些實(shí)施例中，一個(gè)或更多個(gè)支撐結(jié)構(gòu)115的終端225構(gòu)造成接觸位于電路板202上的對(duì)應(yīng)的一個(gè)或更多個(gè)放置墊(landing pad)230、310。例如如圖2和圖3所描繪的，在某些情況下，支撐結(jié)構(gòu)115中的每一個(gè)接觸放置墊230、310中的不同的一個(gè)。

如圖1所描繪的，在某些實(shí)施例中，第一磁芯105(和第二磁芯125，當(dāng)存在時(shí))可各自構(gòu)造為E形結(jié)構(gòu)。例如，在具有均為E形的第一磁芯105和第二磁芯125的實(shí)施例中，磁芯105、125中的每個(gè)具有結(jié)合至基部150的三個(gè)分離腿120、140、145。如圖1所描繪的，第二磁芯125可布置成與第一磁芯105相對(duì),使得第一磁芯105的腿120、140、145接觸第二磁芯125的腿120、140、145中的不同的一個(gè)。如還描述出的，在某些實(shí)施例中，導(dǎo)電材料110構(gòu)造成纏繞與第一磁芯105或第二磁芯125的位于中央的腿120中的一個(gè)或兩者對(duì)應(yīng)的部分。本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解的是，磁芯105 (或芯105、125)可構(gòu)造成具有很多不同的形狀。例如，非限制性地，第一芯105和第二芯125可各自構(gòu)造成具有ER、PQ、UU、環(huán)形、EP、EPC、HI或EQ形狀?；诒竟_，本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解如何適合地構(gòu)造導(dǎo)電材料110的形狀以纏繞具有此種形狀的磁芯105、125的部分，并且仍然提供一個(gè)或更多個(gè)支撐結(jié)構(gòu)115，其延伸超過磁芯105、125中的至少一個(gè)的外邊界117。圖2和圖3描述本公開的另一個(gè)實(shí)施例，電氣電路200。電氣電路200包括電路板202，其具有在其上的電氣構(gòu)件220 (例如，可作為熱源的任何無源或有源構(gòu)件)。電路200還包括一個(gè)或更多個(gè)功率模塊100,其位于電路板上并且與電氣構(gòu)件220中的至少一個(gè)相鄰。電路200的實(shí)施例包括但不限于負(fù)載轉(zhuǎn)換模塊的DC-DC點(diǎn)、濾波器模塊、對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員而言熟悉的其他類型的電感器或變換器。每個(gè)功率模塊100可包括或者為電感器組件的實(shí)施例中的任何一種，其中磁芯105和導(dǎo)電材料110或第二磁芯125 (當(dāng)存在時(shí))，如上面在圖1至圖3的上下文中討論地布置。在示例實(shí)施例中，如在圖1至圖3中描繪的，在某些情況下存在四個(gè)支撐結(jié)構(gòu)115，支撐結(jié)構(gòu)115中的某些或全部還可作為散熱器，并且在某些情況下，支撐結(jié)構(gòu)115中的至少一些可附加地或者備選地作為電引線。例如，在某些情況下，導(dǎo)電材料110的一個(gè)或更多個(gè)支撐結(jié)構(gòu)115延伸超過磁芯105的外邊界117達(dá)距離210，其大于電氣構(gòu)件220的高度215，該電氣構(gòu)件220至少部分地直接位于電感器組件100的下面。
例如，一個(gè)或更多個(gè)支撐結(jié)構(gòu)115的終端225可構(gòu)造成接觸位于電路板202上的對(duì)應(yīng)的一個(gè)或更多個(gè)放置墊230、310。一個(gè)或更多個(gè)支撐結(jié)構(gòu)115的終端225可軟焊(solder)地結(jié)合至其接觸的具體的放置墊230、310中的對(duì)應(yīng)的一個(gè)或更多個(gè)。然而，在其他情況下，支撐結(jié)構(gòu)115可使用其它類型的導(dǎo)熱材料(諸如Tputty (Laird Technologies,Inc., Chesterfield, MO)或?qū)Ρ绢I(lǐng)域技術(shù)人員而言熟悉的其他材料)結(jié)合至電路板202。這相對(duì)于放置于下芯的下面的構(gòu)件而言可能非常有用。這在后面的0026中被提及，但是當(dāng)我閱讀短文0026時(shí)，它主要涉及通過PWB至引線的傳導(dǎo)。熱還可通過進(jìn)入芯內(nèi)的輻射(對(duì)流)，或者通過導(dǎo)熱材料(例如Τ-Putty)的使用而傳導(dǎo)通過構(gòu)件的表面。例如，在某些實(shí)施例中，放置墊中的至少一個(gè)(例如，圖3中所示的墊310中的一個(gè)或兩者)連接至電路板202上的發(fā)熱電氣構(gòu)件220。發(fā)熱電氣構(gòu)件220可為任意有源(例如集成電路)或無源(例如電阻器)構(gòu)件，其當(dāng)電路200在操作中時(shí)可提供在電路板202上的相對(duì)的熱點(diǎn)。在某些情況下，為有助于傳導(dǎo)性熱傳遞，在電路板上的一個(gè)或更多個(gè)導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)(例如金屬帶或線)形成從電氣構(gòu)件220中的至少一個(gè)到支撐結(jié)構(gòu)115所接觸的放置墊330的熱消散路徑。然而，在某些情況下，位于在電路板202上的功率模塊100中的一個(gè)的下面或附近的電氣構(gòu)件可經(jīng)由對(duì)流性熱傳遞將熱輻射進(jìn)入磁芯105、125中的一個(gè)或兩者，其又與導(dǎo)電材料110直接接觸，從而允許附加的熱消散路徑。例如，在某些實(shí)施例中，支撐結(jié)構(gòu)115中的至少兩個(gè)構(gòu)造成引線，其電連接導(dǎo)電材料110至電氣電路200的功率源(未示出)。例如，功率總線(未示出)可連接至放置墊中的至少兩個(gè)(例如，圖2中示出的墊230中的一個(gè)或兩者)，使得電流通過電材料110，其纏繞第一磁芯105或第二 磁芯125的部分120。例如，在某些實(shí)施例中，其中導(dǎo)電材料110具有四個(gè)支撐結(jié)構(gòu)115，結(jié)構(gòu)中的兩個(gè)(例如在第二磁芯125的一個(gè)側(cè)面135上的兩個(gè)結(jié)構(gòu)115)構(gòu)造成用于電連接的引線，并且其他兩個(gè)支撐結(jié)構(gòu)(例如在第二磁芯125的其他側(cè)面137上的兩個(gè)支撐結(jié)構(gòu)115)構(gòu)造用于到電路板202的機(jī)械連接。導(dǎo)電材料110因此既傳導(dǎo)通過它的電流作為用作功率模塊100的功能的部分，并且又向上通過放置墊230、310和支撐結(jié)構(gòu)115傳導(dǎo)由電氣構(gòu)件220和電路板202產(chǎn)生的熱。該熱輻射出功率模塊100外，從而降低模塊100和電路200的周圍部分的熱分布。此外，如上面所討論的，直接位于功率模塊100的下面的電氣構(gòu)件220還可通過對(duì)流性熱傳遞將熱輻射進(jìn)入最低的磁芯(例如圖2至圖3中的第二磁芯125)，并且然后該熱可通過輻射性或傳導(dǎo)性熱傳遞而從磁芯105(或芯105、125)傳遞進(jìn)入導(dǎo)電材料110。基于本公開，本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解的是，可包括任意數(shù)量的支撐結(jié)構(gòu)115作為導(dǎo)電材料110的部分，并且構(gòu)造成作為電引線、機(jī)械支撐件或熱導(dǎo)管而以一個(gè)或更多個(gè)角色工作。另外，如果需要，為有助于熱傳遞，在磁芯105 (或第二芯125，當(dāng)存在時(shí))與電路板202或其上的構(gòu)件220之間的附加的熱傳導(dǎo)路徑可通過對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員而言熟悉的各種導(dǎo)熱材料的使用而形成。本公開的另一個(gè)實(shí)施方式是制造電感器組件100的方法。圖4表示制造電感器組件的方法400的示例實(shí)施例的流程圖，如上面在圖1至圖3的上下文中討論的，該電感器組件諸如示例組件100中的任何一種,包括此種組件的功率模塊實(shí)施例。繼續(xù)參考圖1至圖3，方法400包括提供磁芯105的步驟405、和將導(dǎo)電材料110纏繞磁芯105的至少部分的步驟407，其中，導(dǎo)電材料110具有一個(gè)或更多個(gè)支撐結(jié)構(gòu)115，其延伸超過磁芯105的外邊界。方法100的某些實(shí)施例還包括提供第二磁芯125的步驟410，其中，第二磁芯125與第一磁芯105相對(duì),并且導(dǎo)電材料110在第一磁芯105與第二磁芯125之間。備選地,在某些情況下，在步驟412中可提供非磁性材料，非磁性材料125與第一磁芯105相對(duì)，并且導(dǎo)電材料110在磁芯105與非磁性材料125之間。本領(lǐng)域技術(shù)人員將熟悉將磁性材料(例如鐵氧體)成形為適合的形狀(例如EE、ER、PQ、UU、環(huán)形、EP、EPC、HI或EQ形狀)以用作用于電感器100的磁芯105、125的步驟。本方法的某些實(shí)施例還包括將導(dǎo)電材料110纏繞第二磁芯125的至少部分的步驟415。在某些情況下，導(dǎo)電材料110構(gòu)造成纏繞磁芯105 (并且在某些情況下為第二磁芯125)的至少部分120。方法400的某些實(shí)施例還包括成形傳導(dǎo)性材料110的步驟420。在某些情況下，步驟420中的成形可包括壓印導(dǎo)電材料110的層(例如厚銅層)以形成開口(例如開口 160，圖1)，其允許磁芯105的部分120 (或第二芯125的部分120，當(dāng)存在時(shí))配合在開口 160內(nèi)，并且從而提供圍繞 部分120的繞組。在某些情況下，步驟420中的成形可包括折彎導(dǎo)電材料110的層(例如在壓印以形成開口 160后的厚銅層)為一個(gè)或者更多個(gè)支撐結(jié)構(gòu)115的形狀。方法400的某些實(shí)施例還包括將第一磁芯105、導(dǎo)電材料110和第二磁芯125聯(lián)接在一起的步驟430。例如，可使用帶、環(huán)氧樹脂或其他類型的膠、夾子或其他機(jī)械緊固件、或?qū)Ρ绢I(lǐng)域技術(shù)人員而言熟知的其他工序以將這些結(jié)構(gòu)聯(lián)接在一起。備選地，在某些實(shí)施例中，方法400還包括將磁芯105、導(dǎo)電材料110和非磁性材料125聯(lián)接在一起的步驟435。在步驟430中將第一磁芯105、第二磁芯125、和導(dǎo)電材料110聯(lián)接在一起的工序中的任何一個(gè)也可以用在步驟435中。盡管詳細(xì)地說明了實(shí)施例，但本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該理解的是，他們?cè)诒疚闹锌蛇M(jìn)行各種變化、替換和變更，而不脫離本公開的范圍。
權(quán)利要求
1.一種電感器組件，其包括: 磁芯；和 導(dǎo)電材料，其構(gòu)造成纏繞所述磁芯的至少部分； 其中，所述導(dǎo)電材料具有一個(gè)或更多個(gè)支撐結(jié)構(gòu)，其延伸超過所述磁芯的外邊界。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組件，其特征在于，還包括與所述磁芯相對(duì)的第二磁芯，其中，所述導(dǎo)電材料位于所述磁芯與所述第二磁芯之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的組件，其特征在于，所述導(dǎo)電材料構(gòu)造成纏繞所述第二磁芯的至少部分。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組件，其特征在于，所述導(dǎo)電材料多次纏繞所述磁芯的部分。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組件，其特征在于，所述導(dǎo)電材料具有所述支撐結(jié)構(gòu)中的四個(gè)，所述支撐結(jié)構(gòu)中的每個(gè)延伸超過所述磁芯的外邊界相等距離。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組件，其特征在于，所述一個(gè)或更多個(gè)支撐結(jié)構(gòu)延伸超過所述磁芯的外邊界達(dá)大于電氣構(gòu)件的高度的距離，所述電氣構(gòu)件構(gòu)造成位于電路板上并且至少部分直接在所述電感器組件的下面。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組件，其特征在于，所述支撐結(jié)構(gòu)中的兩個(gè)與所述磁芯的一個(gè)側(cè)面分離并且相鄰， 并且所述支撐結(jié)構(gòu)中的另外兩個(gè)與所述磁芯的相對(duì)側(cè)面分離并且相鄰。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組件，其特征在于，所述一個(gè)或更多個(gè)支撐結(jié)構(gòu)的終端構(gòu)造成接觸位于電路板上的對(duì)應(yīng)的一個(gè)或更多個(gè)放置墊。
9.一種電氣電路,其包括: 電路板，其具有在其上的電氣構(gòu)件；和 一個(gè)或更多個(gè)功率模塊，其位于所述電路板上并且與所述電氣構(gòu)件中的至少一個(gè)相鄰，所述功率模塊中的每個(gè)包括電感器組件，其具有:磁芯；和導(dǎo)電材料，其構(gòu)造成纏繞所述磁芯的至少部分； 其中，所述導(dǎo)電材料具有一個(gè)或更多個(gè)支撐結(jié)構(gòu)，其延伸超過所述磁芯的外邊界。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電路，其特征在于，所述電感器組件還包括與所述磁芯相對(duì)的第二磁芯，其中，所述導(dǎo)電材料位于所述磁芯與所述第二磁芯之間。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電路，其特征在于，所述導(dǎo)電材料構(gòu)造成纏繞所述第二磁芯的至少部分。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電路，其特征在于，所述一個(gè)或更多個(gè)支撐結(jié)構(gòu)延伸超過所述磁芯的外邊界達(dá)大于所述電氣構(gòu)件的高度的距離，所述電氣構(gòu)件至少部分直接位于電感器組件的下面。
13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電路，其特征在于，所述一個(gè)或更多個(gè)支撐結(jié)構(gòu)的終端構(gòu)造成接觸位于所述電路板上的對(duì)應(yīng)的一個(gè)或更多個(gè)放置墊。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電路，其特征在于，所述一個(gè)或更多個(gè)支撐結(jié)構(gòu)的終端軟焊地結(jié)合至所述對(duì)應(yīng)的一個(gè)或更多個(gè)放置墊。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電路，其特征在于，放置墊中的至少一個(gè)連接至在所述電路板上的發(fā)熱電氣構(gòu)件。
16.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電路，其特征在于，還包括: 所述支撐結(jié)構(gòu)中的至少兩個(gè)構(gòu)造成引線，其電連接所述導(dǎo)電材料至所述電氣電路的功率源。
17.—種制造用于電氣電路的電感器組件的方法，其包括: 提供磁芯；并且 將導(dǎo)電材料纏繞所述磁芯的至少部分，其中，所述導(dǎo)電材料具有一個(gè)或更多個(gè)支撐結(jié)構(gòu)，其延伸超過所述磁芯的外邊界。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，其特征在于，還包括提供第二磁芯，其中，所述第二磁芯與所述磁芯相對(duì)，并且所述導(dǎo)電材料位于所述磁芯與所述第二磁芯之間。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，其特征在于，還包括將所述導(dǎo)電材料纏繞所述第二磁芯的至少部分。
20.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，其特征在于，還包括將所述磁芯、所述導(dǎo)電材料和所述第二磁芯聯(lián)接在一起。
全文摘要
本發(fā)明涉及多功能電感器及其制造。電感器組件包括第一磁芯和構(gòu)造成纏繞第一磁芯的至少部分的導(dǎo)電材料。導(dǎo)電材料具有一個(gè)或更多個(gè)支撐結(jié)構(gòu)，其延伸超過第一磁芯的外邊界。
文檔編號(hào)H01F27/30GK103247415SQ20131004738
公開日2013年8月14日 申請(qǐng)日期2013年2月6日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月6日
發(fā)明者R.卡塔拉諾 申請(qǐng)人:天堂電力公司