晶片圖數(shù)據(jù)核對系統(tǒng)以及晶片圖數(shù)據(jù)核對方法
【專利摘要】晶片圖數(shù)據(jù)圖像以與由相機拍攝到的晶片圖像相同的裸片的排列圖案且以由網(wǎng)格狀的線隔開的各裸片的區(qū)域與晶片圖像的各裸片的區(qū)域相同尺寸進行顯示。作業(yè)者對鼠標(biāo)、鍵盤等輸入裝置或觸摸面板進行操作，在顯示裝置的畫面上使晶片圖像或晶片圖數(shù)據(jù)圖像的顯示位置移動而使晶片圖像和晶片圖數(shù)據(jù)圖像重疊而一致，從而對晶片圖像和晶片圖數(shù)據(jù)圖像進行核對，指定開始吸附的裸片。之后，開始生產(chǎn)，根據(jù)晶片圖數(shù)據(jù)，從開始吸附的裸片起僅依次拾取合格裸片而安裝于基板。
【專利說明】晶片圖數(shù)據(jù)核對系統(tǒng)以及晶片圖數(shù)據(jù)核對方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及對晶片圖像和晶片圖數(shù)據(jù)圖像進行核對的晶片圖數(shù)據(jù)核對系統(tǒng)以及晶片圖數(shù)據(jù)核對方法。

【背景技術(shù)】
[0002]通常，晶片被粘貼于切割片并被切割，被分割為多個裸片(半導(dǎo)體芯片)。在一張晶片中包含不合格裸片，因此在裸片檢查工序中對每個裸片檢查良否并利用油墨在不合格裸片上附加不合格標(biāo)志，在裸片安裝工序中由相機對每個裸片進行拍攝而對不合格標(biāo)志的有無進行圖像識別，從晶片僅依次拾取合格裸片(合格芯片)而安裝于基板。
[0003]可是，在該方法中，必須由相機對每個裸片進行拍攝而對不合格標(biāo)志的有無進行圖像識別，存在生產(chǎn)效率差這樣的缺點。
[0004]因此，近年來，如專利文獻I (日本特開2001-250834號公報)所記載的那樣，在裸片檢查工序中，制作表示切割后的晶片的各位置的裸片是否合格的晶片圖數(shù)據(jù)，在裸片安裝工序中，使用晶片圖數(shù)據(jù)，從晶片僅依次拾取合格裸片(合格芯片)而安裝于基板，這樣的方法正在成為主流。
[0005]在該方法中，需要對實際的晶片和晶片圖數(shù)據(jù)進行核對，使實際的晶片的各位置的裸片是否合格與晶片圖數(shù)據(jù)準(zhǔn)確地對應(yīng)。
[0006]因此，如專利文獻(日本特開2008-311430號公報)所記載的那樣，提出了使用圖案匹配技術(shù)對實際的晶片和晶片圖數(shù)據(jù)自動地進行核對的技術(shù)。該技術(shù)隔著粘貼有晶片的切割片而將相機和照明光源配置于相互相反側(cè)，從相機側(cè)觀察，利用照明光源從晶片(切割片)的背面?zhèn)冗M行照明而進行拍攝，從而易于對晶片的各裸片進行圖像識別。
[0007]專利文獻1:日本特開2001-250834號公報
[0008]專利文獻2:日本特開2008-311430號公報
[0009]專利文獻3:日本特開2010-129949號公報


【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]可是，在上述專利文獻2中，是隔著切割片而將相機和照明光源配置于相互相反側(cè)的結(jié)構(gòu)，但是需要在裸片拾取裝置的切割片的下方配置頂起機構(gòu)，上述頂起機構(gòu)在拾取裸片時利用頂起銷將切割片中的所要吸附的裸片的粘貼部分頂起而將該裸片的粘貼部分從該切割片部分地剝離，因此難于在切割片的下方配置照明光源(或相機)(參照專利文獻3)。
[0011]并且，由于裸片小型/微小化，因此易于受到制造偏差的影響，難于對晶片的周緣部的裸片準(zhǔn)確地進行圖像識別。因此，即使使用專利文獻2的方法，實際的晶片和晶片圖數(shù)據(jù)的自動核對也較為困難，有可能誤識別裸片的位置。
[0012]由此，現(xiàn)狀是，在顯示裝置的畫面上將實際的晶片圖像和晶片圖數(shù)據(jù)圖像橫向排列而顯示，作業(yè)者通過目測對實際的晶片圖像和晶片圖數(shù)據(jù)圖像進行核對而指定開始吸附的裸片，但是由于晶片圖數(shù)據(jù)圖像的圖像與實際的晶片圖像不同，因此核對作業(yè)需要熟練，當(dāng)熟練度低的作業(yè)者進行核對作業(yè)時，有可能會使裸片的位置錯位而進行核對。在裸片的核對位置錯位的情況下，當(dāng)根據(jù)晶片圖數(shù)據(jù)對裸片進行拾取時，在合格品/不合格品的位置也錯位的狀態(tài)下拾取裸片，會產(chǎn)生不合格基板。
[0013]因此，本發(fā)明所要解決的課題在于提供晶片圖數(shù)據(jù)核對系統(tǒng)以及晶片圖數(shù)據(jù)核對方法，作業(yè)者能夠通過目測簡單且準(zhǔn)確地對顯示在顯示裝置的畫面上的實際的晶片圖像和晶片圖數(shù)據(jù)圖像進行核對。
[0014]為了解決上述課題，本發(fā)明的晶片圖數(shù)據(jù)核對系統(tǒng)具備:顯示裝置，顯示由相機對以分割為多個裸片的方式被切割的晶片的至少一部分進行拍攝而得到的晶片圖像和表示上述晶片的各位置的裸片是否合格的晶片圖數(shù)據(jù)圖像；及操作單元，進行對上述晶片圖像和上述晶片圖數(shù)據(jù)圖像進行核對的操作，上述晶片圖數(shù)據(jù)核對系統(tǒng)的特征在于，上述晶片圖數(shù)據(jù)圖像以與上述晶片圖像相同的裸片的排列圖案進行顯示，上述操作單元構(gòu)成為，在上述顯示裝置的畫面上使上述晶片圖像或上述晶片圖數(shù)據(jù)圖像的顯示位置移動而使上述晶片圖像和上述晶片圖數(shù)據(jù)圖像重疊而一致，從而對上述晶片圖像和上述晶片圖數(shù)據(jù)圖像進行核對。
[0015]在該結(jié)構(gòu)中，由于在顯示裝置的畫面上使晶片圖像或晶片圖數(shù)據(jù)圖像的顯示位置移動而使晶片圖像和晶片圖數(shù)據(jù)圖像重疊而一致，從而能夠?qū)瑘D像和晶片圖數(shù)據(jù)圖像進行核對，因此作業(yè)者能夠通過目測簡單且準(zhǔn)確地對顯示在顯示裝置的畫面上的實際的晶片圖像和晶片圖數(shù)據(jù)圖像進行核對。
[0016]作業(yè)者通過對操作單元進行操作而在晶片圖像和晶片圖數(shù)據(jù)圖像重疊而一致的狀態(tài)下指定開始吸附的裸片即可。由此，作業(yè)者能夠通過目測簡單且準(zhǔn)確地指定開始吸附的裸片。
[0017]另外，晶片圖數(shù)據(jù)圖像以不同的背景(彩色顯示、灰色顯示、花樣等)來區(qū)分沒有裸片的部分和有裸片的部分即可。由此，作業(yè)者能夠通過目測簡單且準(zhǔn)確地對顯示在晶片圖數(shù)據(jù)圖像上的晶片的周緣部的裸片進行判別。
[0018]另外，晶片圖數(shù)據(jù)圖像也可以在不合格裸片的區(qū)域上顯示標(biāo)記(記號、文字、標(biāo)志、彩色顯示、灰色顯示等)。由此，作業(yè)者能夠在顯示裝置的畫面上通過目測簡單地對不合格裸片的位置進行確認。另外，在晶片的不合格裸片上附加有不合格標(biāo)志的情況下，能夠通過目測簡單地對晶片圖像的不合格標(biāo)志的位置和晶片圖數(shù)據(jù)圖像的不合格裸片的標(biāo)記的位置一致的情況進行確認。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]圖1是本發(fā)明的一實施例中的裸片供給裝置的外觀立體圖。
[0020]圖2是頂起單元和其周邊部分的外觀立體圖。
[0021]圖3是晶片托盤的外觀立體圖。
[0022]圖4是對在頂起動作時使頂起筒上升至吸附位置后的狀態(tài)進行表示的局部剖視放大圖。
[0023]圖5是對在頂起動作時使頂起銷從頂起筒突出后的狀態(tài)進行表示的局部剖視放大圖。
[0024]圖6是對晶片圖數(shù)據(jù)的一例進行表示的圖。
[0025]圖7(a)是對晶片圖像的一例進行表示的圖，圖7(b)是對晶片圖數(shù)據(jù)圖像的一例進行表示的圖。
[0026]圖8(a)是對圖像重疊操作的途中的狀態(tài)進行表示的圖，圖8(b)是對圖像重疊操作完成的狀態(tài)進行表示的圖。

【具體實施方式】
[0027]以下，對將用于實施本發(fā)明的方式具體化后的一實施例進行說明。
[0028]首先，使用圖1對裸片拾取裝置11的結(jié)構(gòu)概略地進行說明。
[0029]裸片拾取裝置11具備料倉保持部22 (盤塔)、托盤拉出臺23、XY移動機構(gòu)25、頂起單元28(參照圖2)等，將托盤拉出臺23設(shè)置成插入于元件安裝機(未圖示)的狀態(tài)。
[0030]在裸片拾取裝置11的料倉保持部22內(nèi)以能夠上下移動的方式收納的料倉(未圖示)中，安裝有晶片張設(shè)體30的晶片托盤32裝載多層，在生產(chǎn)中，從料倉將晶片托盤32拉出到托盤拉出臺23上。如圖3所示，晶片張設(shè)體30將粘貼有對晶片呈棋盤格狀進行切割而形成的裸片31的能夠伸縮的切割片34以擴展的狀態(tài)安裝在具有圓形的開口部的晶片安裝板33上，并通過螺紋緊固等將該晶片安裝板33安裝在托盤主體35上。
[0031]頂起單元28 (參照圖2)構(gòu)成為能夠在晶片托盤32的切割片34下方的空間區(qū)域沿XY方向移動。并且，利用頂起筒37的頂起銷39 (參照圖4、圖5)將切割片34中的所要拾取(吸附)的裸片31的粘貼部分從其下方局部地頂起，從而將該裸片31的粘貼部分從切割片34部分地剝離并使裸片31浮起而成為易于拾取的狀態(tài)。
[0032]該頂起單元28構(gòu)成為以伺服電機(未圖示)為驅(qū)動源而使頂起單元28整體上下移動。在裸片拾取動作時，當(dāng)頂起單元28上升而使頂起筒37的上表面上升至與晶片托盤32的切割片34大致接觸的預(yù)定片吸附位置時，利用止動機構(gòu)(未圖示)使頂起單元28的上升停止，當(dāng)進一步使上升動作繼續(xù)時，頂起銷39 (參照圖4、圖5)從頂起筒37的上表面向上方突出，將切割片34中的所要拾取的裸片31的粘貼部分頂起。在該情況下，通過對作為驅(qū)動源的伺服電機的旋轉(zhuǎn)量進行調(diào)整，能夠?qū)斊痄N39的頂起高度位置(頂起量)進行調(diào)難
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[0033]如圖1所示，在XY移動機構(gòu)25組裝吸附頭41和相機42，吸附頭41和相機42利用該XY移動機構(gòu)25而一體地沿XY方向移動。對切割片34上的裸片31進行吸附的吸嘴43(參照圖4、圖5)以上下移動的方式設(shè)于吸附頭41。相機42從上方對切割片34上的裸片31進行拍攝并對其拍攝圖像進行圖像處理，從而能夠?qū)τ晌?3所要吸附的裸片31的位置進行識別。
[0034]裸片拾取裝置11的控制裝置(未圖示)對由相機42拍攝切割片34上的裸片31中的所要吸附的裸片31而得到的圖像進行處理，并對該裸片31的位置進行識別，來確定該裸片31的頂起位置以及吸附位置，如圖5所示，利用頂起筒37的頂起銷39將切割片34中的所要拾取(吸附)的裸片31的粘貼部分從其下方局部地頂起，從而將該裸片31的粘貼部分從切割片34部分地剝離而使裸片31浮起而成為易于拾取的狀態(tài)，并由吸嘴43對該裸片31進行吸附拾取。
[0035]通常，在一張晶片中包含不合格裸片，因此在晶片制造公司中，基于裸片檢查結(jié)果，制作表示切割后的晶片的各位置的裸片31是否合格的晶片圖數(shù)據(jù)(參照圖6)，將該晶片圖數(shù)據(jù)與晶片一起提供給裸片安裝基板制造公司。在裸片安裝基板制造公司中，使用裸片拾取裝置11，根據(jù)晶片圖數(shù)據(jù)，從晶片僅依次拾取合格裸片(合格芯片)并安裝于基板。
[0036]這樣一來，在使用晶片圖數(shù)據(jù)的情況下，需要對實際的晶片和晶片圖數(shù)據(jù)進行核對，使實際的晶片的各位置的裸片是否合格與晶片圖數(shù)據(jù)準(zhǔn)確地對應(yīng)。
[0037]因此，本實施例中，如圖7所示，在顯示裝置(未圖示)的畫面，顯示由相機42拍攝到的實際的晶片圖像和晶片圖數(shù)據(jù)圖像，并如下對兩圖像進行核對。
[0038]本實施例中，在晶片中的不合格裸片上利用油墨附加有不合格標(biāo)志，以使作業(yè)者能夠通過目測確認不合格裸片，但是也可以使用未在不合格裸片上附加不合格標(biāo)志的晶片。
[0039]另外，晶片圖數(shù)據(jù)圖像以與晶片圖像相同的裸片的排列圖案且以由網(wǎng)格狀的線隔開的各裸片的區(qū)域與晶片圖像的各裸片的區(qū)域相同的尺寸進行顯示。另外，晶片圖數(shù)據(jù)圖像中，以不同的背景(彩色顯示、灰色顯示，花樣等)區(qū)分沒有裸片的部分和具有裸片的部分，作業(yè)者能夠通過目測簡單且準(zhǔn)確地判別顯示在晶片圖數(shù)據(jù)圖像上的晶片的周緣部的裸片。
[0040]另外，晶片圖數(shù)據(jù)圖像中，在不合格裸片的區(qū)域中顯示標(biāo)記(記號、文字、標(biāo)志、彩色顯示、灰色顯示等)，作業(yè)者能夠在顯示裝置的畫面上通過目測簡單地對不合格裸片的位置進行確認。
[0041]關(guān)于對顯示在顯示裝置的畫面上的實際的晶片圖像和晶片圖數(shù)據(jù)圖像進行核對的操作，在作業(yè)者對鼠標(biāo)、鍵盤等輸入裝置(操作單元)進行操作、或者在顯示裝置的畫面由觸摸面板(操作單元)構(gòu)成的情況下作業(yè)者利用手指等觸摸顯示裝置的畫面，而如圖8(a)所示地在顯示裝置的畫面上使晶片圖像或晶片圖數(shù)據(jù)圖像的顯示位置移動而使其重疊，如圖8(b)所示地使晶片圖像的各裸片和晶片圖數(shù)據(jù)圖像的各裸片的區(qū)域一致。在本實施例中，由于在晶片中的不合格裸片上附加了不合格標(biāo)志，因此能夠通過目測簡單地對晶片圖像的不合格標(biāo)志的位置和晶片圖數(shù)據(jù)圖像的不合格裸片的標(biāo)記的位置一致的情況進行確認。
[0042]如上所述，在晶片圖像和晶片圖數(shù)據(jù)圖像重疊而一致的狀態(tài)下，作業(yè)者對鼠標(biāo)、鍵盤等輸入裝置或觸摸面板進行操作而指定開始吸附的裸片。之后，開始生產(chǎn)，根據(jù)晶片圖數(shù)據(jù)，從開始吸附的裸片起僅依次拾取合格裸片而安裝于基板。
[0043]根據(jù)以上說明的本實施例，作業(yè)者對鼠標(biāo)等輸入裝置、觸摸面板等進行操作，在顯示裝置的畫面上使晶片圖像或晶片圖數(shù)據(jù)圖像的顯示位置移動而使晶片圖像和晶片圖數(shù)據(jù)圖像重疊而一致，從而能夠?qū)瑘D像和晶片圖數(shù)據(jù)圖像進行核對，因此作業(yè)者能夠通過目測簡單且準(zhǔn)確地對顯示在顯示裝置的畫面上的實際的晶片圖像和晶片圖數(shù)據(jù)圖像進行核對，作業(yè)者能夠通過目測簡單且準(zhǔn)確地指定開始吸附的裸片。由此，核對作業(yè)的作業(yè)性較好，能夠縮短準(zhǔn)備時間。并且，由于作業(yè)者能夠通過目測簡單且準(zhǔn)確地指定開始吸附的裸片，因此能夠防止誤吸附不合格裸片，能夠防止生產(chǎn)不合格基板。
[0044]此外，在本實施例中，在顯示裝置的畫面上顯示晶片整體的圖像和晶片圖數(shù)據(jù)整體的圖像，但是在相機42的視野狹窄而僅能夠?qū)囊徊糠诌M行拍攝的情況下，也可以在顯示裝置的畫面上顯示由相機42拍攝到的晶片的一部分的圖像，并且顯示與該顯示部分對應(yīng)的晶片圖數(shù)據(jù)的一部分的圖像，使任一方的圖像移動而使兩圖像重疊而一致，從而對晶片圖像和晶片圖數(shù)據(jù)圖像進行核對。
[0045]另外，也可以具有對顯示在顯示裝置的畫面上的晶片圖像、晶片圖數(shù)據(jù)圖像的顯示倍率進行調(diào)整的功能，從而能夠利用作業(yè)者的操作在顯示裝置的畫面上對晶片圖像、晶片圖數(shù)據(jù)圖像的顯示倍率進行調(diào)整。
[0046]另外，本實施例的裸片拾取裝置11構(gòu)成為吸附頭41和相機42利用XY移動機構(gòu)25而一體地沿XY方向移動，但是也可以構(gòu)成為，吸附頭41和相機42僅沿X方向移動，且晶片托盤32在托盤拉出臺23上沿Y方向移動，從而使作為拍攝對象/吸附對象的裸片31的位置沿XY方向移動。
[0047]除此之外，本發(fā)明也可以對裸片拾取裝置11的結(jié)構(gòu)、晶片托盤32的結(jié)構(gòu)適當(dāng)?shù)剡M行變更等，能夠在不脫離要旨的范圍內(nèi)進行各種變更而實施，這是不言而喻的。
[0048]附圖標(biāo)記說明
[0049]11…裸片拾取裝置，22…料倉保持部，23…托盤拉出臺，25…XY移動機構(gòu)，28...頂起單元，30...晶片張設(shè)體，31...裸片，32...晶片托盤，33...晶片安裝板，34...切割片，37…頂起筒，39…頂起銷，41…吸附頭，42...相機，43...吸嘴。
【權(quán)利要求】
1.一種晶片圖數(shù)據(jù)核對系統(tǒng)，具備:顯示裝置，顯示由相機對以分割為多個裸片的方式被切割的晶片的至少一部分進行拍攝而得到的晶片圖像和表示所述晶片的各位置的裸片是否合格的晶片圖數(shù)據(jù)圖像；及操作單元，進行對所述晶片圖像和所述晶片圖數(shù)據(jù)圖像進行核對的操作， 所述晶片圖數(shù)據(jù)核對系統(tǒng)的特征在于， 所述晶片圖數(shù)據(jù)圖像以與所述晶片圖像相同的裸片的排列圖案進行顯示， 所述操作單元構(gòu)成為，在所述顯示裝置的畫面上使所述晶片圖像或所述晶片圖數(shù)據(jù)圖像的顯示位置移動而使所述晶片圖像和所述晶片圖數(shù)據(jù)圖像重疊而一致，從而對所述晶片圖像和所述晶片圖數(shù)據(jù)圖像進行核對。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片圖數(shù)據(jù)核對系統(tǒng)，其特征在于， 所述操作單元具有在使所述晶片圖像和所述晶片圖數(shù)據(jù)圖像重疊而一致的狀態(tài)下指定開始吸附的裸片的單元。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的晶片圖數(shù)據(jù)核對系統(tǒng)，其特征在于， 所述晶片圖數(shù)據(jù)圖像以不同的背景來區(qū)分沒有裸片的部分和有裸片的部分。
4.根據(jù)權(quán)利要求1?3中任一項所述的晶片圖數(shù)據(jù)核對系統(tǒng)，其特征在于， 所述晶片圖數(shù)據(jù)圖像在不合格裸片的區(qū)域上顯示標(biāo)記。
5.一種晶片圖數(shù)據(jù)核對方法，將由相機對以分割為多個裸片的方式被切割的晶片的至少一部分進行拍攝而得到的晶片圖像和表示所述晶片的各位置的裸片是否合格的晶片圖數(shù)據(jù)圖像顯示于顯示裝置，從而對所述晶片圖像和所述晶片圖數(shù)據(jù)圖像進行核對， 所述晶片圖數(shù)據(jù)核對方法的特征在于， 所述晶片圖數(shù)據(jù)圖像以與所述晶片圖像相同的裸片的排列圖案進行顯示， 在所述顯示裝置的畫面上使所述晶片圖像或所述晶片圖數(shù)據(jù)圖像的顯示位置移動而使所述晶片圖像和所述晶片圖數(shù)據(jù)圖像重疊而一致，從而對所述晶片圖像和所述晶片圖數(shù)據(jù)圖像進行核對。
【文檔編號】H01L21/02GK104246999SQ201280071771
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2012年3月29日 優(yōu)先權(quán)日:2012年3月29日
【發(fā)明者】保坂英希 申請人:富士機械制造株式會社