模塊基板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種模塊基板，該基板具有如下特點：不僅在基板的周緣部，而且在所安裝的多個電子元器件之間也設置多個柱狀連接端子，以此抑制基板中央附近的絕緣樹脂頂面的凹陷。基板(5)的一個表面安裝有多個電子元器件(4、4h)，并且用絕緣樹脂(3)密封。多個柱狀連接端子(2、7)設置在基板(5)的周緣部以及一個或多個小區(qū)域(8)內，一個或多個小區(qū)域(8)設置于除了基板(5)的周緣部以外的基板(5)上的、沒有安裝多個電子元器件(4、4h)的位置。
【專利說明】模塊基板
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種在基板的一個表面安裝有多個電子元器件、且用絕緣樹脂密封的模塊基板，特別是涉及一種不僅在基板的周緣部、而且在所安裝的多個電子元器件之間也設置有多個柱狀連接端子的模塊基板。
【背景技術】
[0002]以往，開發(fā)了各種如下的電路基板:在基板的周緣部形成多個柱狀柱體，使柱狀柱體從密封有內部連接用電極的絕緣樹脂的頂面露出，并將柱狀柱體用作為外部電極。例如專利文獻I中披露了如下半導體集成電路元件的制造方法:搭載有半導體芯片的布線基板的周緣部配置有柱狀的導電性柱體，使導電性柱體的一部分從密封有布線基板的樹脂密封部露出，來形成外部電極。
[0003]此外，專利文獻2中披露了如下的半導體裝置的制造方法:在配置有電路元件的有機基板的周緣部，固定多個形成為柱狀或者棒狀的內部連接用電極以使得連接板位于上方，并進行樹脂密封以覆蓋連接板。對于樹脂密封后的內部連接用電極的表面，通過進行研磨或者磨削直到至少去除連接板為止，從而進行平坦化，并使內部連接用電極露出，以用作為外部連接用電極。
現(xiàn)有技術文獻 專利文獻
[0004]專利文獻1:日本專利特開2007-287762號公報 專利文獻2:日本專利第3960479號公報
專利文獻3:日本專利特開2004-071961號公報

【發(fā)明內容】

發(fā)明所要解決的技術問題
[0005]但是，在專利文獻I和2的結構中，由于只在基板的周緣部形成多個柱狀的柱體(內部連接用電極)，因此，往柱狀的柱體內側注入對所安裝的電子元器件等進行密封的密封材料、模塑材料等絕緣樹脂時，絕緣樹脂容易聚集在配置于基板周緣部的柱狀柱體的周圍，在柱狀柱體不存在的基板中央附近，絕緣樹脂的厚度可能會變得很薄。在基板的中央附近的絕緣樹脂厚度變薄的情況下，會發(fā)生如下問題:絕緣樹脂將很難平坦化，并且成為在安裝至安裝基板時發(fā)生焊劑樹脂的堆積或者空氣夾雜等的原因。
[0006]此外，例如在專利文獻3中，披露了在基板的周緣部以外的部分也設置柱狀柱體的復合模塊的制造方法。但是，柱狀柱體只是為了提高密封效果而分散存在，在柱狀柱體不存在的基板中央附近的絕緣樹脂厚度可能變薄的問題沒有得到解決。
[0007]本發(fā)明是鑒于上述情況而完成的，其目的在于提供如下的模塊基板:不僅在基板的周緣部，而且在所安裝的多個電子元器件之間也設置多個柱狀連接端子，以此抑制基板中央附近的絕緣樹脂頂面的凹陷。 解決技術問題的手段
[0008]為了達到上述目的，本發(fā)明所涉及的模塊基板的特征在于:在基板的一個表面安裝有多個電子元器件并用絕緣樹脂密封，在所述模塊基板的周緣部以及一個或多個小區(qū)域設置有多個柱狀連接端子，一個或多個小區(qū)域指設置于除了所述基板的周緣部以外的所述基板上的、沒有安裝多個所述電子元器件的位置。
[0009]上述結構中，基板的一個表面安裝有多個電子元器件，并且用絕緣樹脂密封。多個柱狀連接端子配置在基板的周緣部以及一個或多個小區(qū)域內，一個或多個小區(qū)域設置于除了基板周緣部以外的基板上的、沒有安裝多個電子元器件的位置。由此，能夠抑制基板中央附近的絕緣樹脂的頂面凹陷，并且能夠使得絕緣樹脂的平坦化工序得到簡化或者省略。另夕卜，由于能夠抑制基板中央附近的絕緣樹脂的頂面凹陷，因此在將模塊基板安裝至安裝基板時，焊劑樹脂不會堆積于絕緣樹脂頂面，還能夠抑制空氣夾雜等的發(fā)生。
[0010]此外，本發(fā)明所涉及的模塊基板優(yōu)選為，所述小區(qū)域設置于多個所述電子元器件之間。
[0011]上述結構中，由于小區(qū)域設置于多個電子元器件之間，因此能夠有效地抑制絕緣樹脂的頂面凹陷，同時能夠使得絕緣樹脂的平坦化工序得到簡化或者省略。另外，由于能夠抑制絕緣樹脂的頂面凹陷，因此在將模塊基板安裝至安裝基板時，焊劑樹脂不會堆積于絕緣樹脂的頂面，還能夠抑制空氣夾雜等的發(fā)生。
[0012]另外，本發(fā)明所涉及的模塊基板中，配置于所述小區(qū)域的柱狀連接端子配置成，高度低的電子元器件與最靠近該電子元器件的柱狀連接端子之間的距離比高度高的電子元器件與最靠近該電子元器件的柱狀連接端子之間的距離要短。
[0013]上述結構中，配置于小區(qū)域的柱狀連接端子配置成，高度低的電子元器件與最靠近該電子元器件的柱狀連接端子之間的距離比高度高的電子元器件與最靠近該電子元器件的柱狀連接端子之間的距離要短。由此，由于縮短了高度低的電子元器件與最靠近的柱狀連接端子之間的距離，因此能夠有效地將高度低的電子元器件附近容易凹陷的絕緣樹脂的頂面維持平坦，其結果是能夠抑制基板中央附近的絕緣樹脂的頂面凹陷，并且能夠使得絕緣樹脂平坦化的工序得到簡化或者省略。
[0014]另外，本發(fā)明所涉及的模塊基板優(yōu)選為，所述小區(qū)域設置于如下位置:該位置最大限度地遠離配置于所述基板的周緣部的柱狀連接端子。
[0015]上述結構中，由于小區(qū)域設置在最大限度地遠離配置于基板周緣部的多個柱狀連接端子的位置，因此能夠有效地將越是遠離配置于基板周緣部的柱狀連接端子越是容易凹陷的絕緣樹脂的頂面維持平坦，其結果是能夠抑制基板中央附近的絕緣樹脂的頂面凹陷，并且能夠使得絕緣樹脂的平坦化工序得到簡化或者省略。
[0016]此外，本發(fā)明所涉及的模塊基板優(yōu)選為，所述基板為矩形，所述小區(qū)域設置于包含所述基板的對角線交點的位置。
[0017]上述結構中，基板為矩形，由于小區(qū)域設置在包含基板對角線交點的位置，所以能夠有效地將離配置于基板周緣部的柱狀連接端子最遠的基板中央附近容易發(fā)生凹陷的絕緣樹脂的頂面維持平坦，其結果是能夠抑制基板中央附近的絕緣樹脂的頂面凹陷，能夠使得絕緣樹脂的平坦化工序得到簡化或者省略。
[0018]此外，本發(fā)明所涉及的模塊基板優(yōu)選為，所述小區(qū)域中，多個所述柱狀連接端子呈十字形配置。
[0019]上述結構中，由于在小區(qū)域中多個柱狀連接端子呈十字形配置，因此能夠有效地將多個柱狀連接端子的周圍部分容易凹陷的絕緣樹脂的頂面維持平坦，其結果是能夠抑制基板中央附近的絕緣樹脂的頂面凹陷，并且能夠使得絕緣樹脂的平坦化工序得到簡化或者省略。
[0020]此外，本發(fā)明所涉及的模塊基板優(yōu)選為，多個所述柱狀連接端子與接地電極相連接。
[0021]上述結構中，由于多個柱狀連接端子與接地電極相連接，因此出現(xiàn)接地不良的可能性很小，能夠提高模塊特性。
[0022]此外，本發(fā)明所涉及的模塊基板優(yōu)選為，所述小區(qū)域設置在與動作因熱量而產(chǎn)生變化的電子元器件相鄰的位置。
[0023]上述結構中，由于小區(qū)域設置在與動作因熱量而產(chǎn)生變化的電子元器件相鄰的位置，因此能夠提高散熱性，能夠預先防止因熱量而導致電子元器件的動作不良。
[0024]此外，本發(fā)明所涉及的基板優(yōu)選為，所述絕緣樹脂的頂面是平坦的。
[0025]上述結構中，由于絕緣樹脂的頂面平坦，因此能夠使得絕緣樹脂的平坦化工序得以簡化或者省略，在將模塊基板安裝至安裝基板時，焊劑樹脂不會在絕緣樹脂的頂面堆積，且能夠抑制空氣夾雜等的產(chǎn)生。
[0026]此外，本發(fā)明所涉及的模塊基板優(yōu)選為，所述基板的另一個表面安裝有多個所述電子元器件。
[0027]上述結構中，由于基板的另一個表面也安裝有多個電子元器件，因此能夠提高電子元器件的安裝密度，能夠使模塊基板小型化。
發(fā)明效果
[0028]根據(jù)上述結構，能夠抑制基板中央附近的絕緣樹脂的頂面凹陷，并且能夠使得絕緣樹脂的平坦化工序得到簡化或者省略。另外，由于能夠抑制基板中央附近的絕緣樹脂的頂面凹陷，因此在將模塊基板安裝至安裝基板時，焊劑樹脂不會堆積于絕緣樹脂的頂面，還能夠抑制空氣夾雜等的發(fā)生。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0029]圖1是表示本發(fā)明實施方式所涉及的模塊基板的結構的俯視圖和剖視圖。
圖2是表示本發(fā)明實施方式所涉及的模塊基板的其他結構的俯視圖。
圖3是表示本發(fā)明實施方式所涉及的模塊基板的制造工序的剖視圖。
圖4是表示本發(fā)明實施方式所涉及的模塊基板的其他結構的俯視圖。
圖5是表示本發(fā)明實施方式所涉及的模塊基板的其他結構的俯視圖。
圖6是表示本發(fā)明實施方式所涉及的模塊基板的、在兩個表面安裝有電子元器件時的結構的剖視圖。
圖7是表現(xiàn)有|吳塊基板的結構的俯視圖和首I]視圖。
【具體實施方式】
[0030]下面對于本發(fā)明的實施方式，參照附圖進行詳細說明。圖7是表示現(xiàn)有模塊基板的結構的俯視圖和剖視圖。圖7 Ca)是現(xiàn)有模塊基板I的俯視圖，多個柱狀連接端子2配置于基板5的周緣部。此外圖7 (b)是現(xiàn)有模塊基板I的剖視圖，多個柱狀連接端子2距離基板5 —個表面的高度比電子元器件(SMD) 4距離基板5 —個表面的高度要高。
[0031]在用絕緣樹脂3密封所安裝的電子元器件4的情況下，盡管能夠將設置于基板5周緣部的多個柱狀連接端子2附近的絕緣樹脂3的頂面6維持平坦，但是越是遠離配置于基板5周緣部的多個柱狀連接端子2，絕緣樹脂3的頂面6越是凹陷，其結果是基板5中央附近的絕緣樹脂3的頂面6產(chǎn)生凹陷。由此，使絕緣樹脂3的頂面6平坦的、所謂平坦化變得困難，其成為在安裝至安裝基板時焊劑樹脂堆積、或者空氣夾雜等的原因。
[0032]因此在本實施方式中，在除了基板5周緣部以外的基板5上的、沒有安裝電子元器件4的位置也配置多個柱狀連接端子。圖1是表示本發(fā)明實施方式所涉及的模塊基板I的結構的俯視圖和剖視圖。圖1 (a)是表示本發(fā)明實施方式所涉及的模塊基板I的俯視圖，將多個柱狀連接端子2配置在基板5的周緣部，并且在基板5的中央附近的小區(qū)域8處也配置多個柱狀連接端子7。此外，圖1 (a)中，為了說明用邊界線示出了小區(qū)域8，但該邊界線只是假想線。在其他附圖中也是一樣。此外圖1 (b)是本發(fā)明實施方式所涉及的模塊基板I的剖視圖，多個柱狀連接端子2、7距離基板5 —個表面的高度比電子元器件(SMD) 4、4h距離基板5 —個表面的高度要高。
[0033]因此，不僅在配置于基板5周緣部的柱狀連接端子2附近，能夠將絕緣樹脂3的頂面6維持平坦，而且在基板5中央附近的沒有安裝電子元器件4、4h的位置所設置的小區(qū)域8中配置的多個柱狀連接端子7的附近，也能夠將絕緣樹脂3的頂面6維持平坦。也就是說，在遠離配置于基板5周緣部的多個柱狀連接端子2的位置，例如基板5的中央附近，也能夠抑制絕緣樹脂3的頂面6的凹陷，能夠將絕緣樹脂3的頂面6維持為平坦或者接近平坦的形狀。由此，能夠簡化或者省略絕緣樹脂3的平坦化工序。另外，由于能夠抑制基板5中央附近的絕緣樹脂3的頂面6的凹陷，因此在將模塊基板I安裝于安裝基板時，焊劑樹脂不會堆積于絕緣樹脂3的頂面6，還能夠抑制空氣夾雜等的發(fā)生。
[0034]在圖1的示例中，雖然設置了一個小區(qū)域8，但實際上，如果不設置多個小區(qū)域8，對于基板5的中央附近的絕緣樹脂3的頂面6凹陷的抑制效果將會減半。因此，優(yōu)選將配置了多個柱狀連接端子7的多個小區(qū)域8設置在除了基板5周緣部以外的基板5上的、沒有安裝電子元器件4、4h的位置。
[0035]小區(qū)域8不限于設置于基板5的中央附近，只要設置在除了基板5周緣部以外的基板5上的、沒有安裝電子元器件4、4h的位置即可。圖2是表示本發(fā)明實施方式所涉及的模塊基板I的其他結構的俯視圖。
[0036]如圖2所示，不在基板5的中央附近，只要在除了基板5的周緣部以外的基板5上的、沒有安裝電子元器件4、4h的位置，例如電子元器件4與電子元器件4h之間、電子元器件4、4h與設置于基板5周緣部的多個柱狀連接端子2之間等的位置，都可以設置小區(qū)域8。例如，通過在相鄰的電子元器件4與電子元器件4h之間設置小區(qū)域8，從而能夠有效地抑制絕緣樹脂3的頂面6的凹陷。
[0037]此外，在電子元器件4與電子元器件4h的高度存在差異的情況下，優(yōu)選將多個柱狀連接端子7配置成:高度較低的電子元器件4與最靠近電子元器件4的柱狀連接端子7之間的距離(圖3 Ca)中所示的b)比高度較高的電子元器件4h與最靠近電子元器件4h的柱狀連接端子7之間的距離(圖3 (a)中所示a)要短。由于縮短了高度較低的電子元器件4與最靠近的柱狀連接端子7之間的距離，因此能夠有效地將在高度較低的電子元器件4附近容易凹陷的絕緣樹脂3的頂面6維持平坦，其結果是能夠抑制絕緣樹脂3的頂面6的凹陷。
[0038]圖3是表示本發(fā)明實施方式所涉及的模塊基板I的制造工序的剖視圖。首先，如圖3 Ca)所示，在外形為矩形的集成基板100的表面電極9中所期望的表面電極9上印刷焊料 10。集成基板 100 為 LTCC (低溫共燒陶瓷:Low Temperature Co-fired Ceramics)基板、有機基板等，并無特別限定。
[0039]在制造集成基板100以作為LTCC基板時，首先在PET膜上鍍覆陶瓷漿料之后進行干燥，以制成厚度為10?200 μ m的陶瓷生片。在所制成的陶瓷生片上利用金屬模、激光等，從PET膜側形成直徑約0.1mm的過孔。
[0040]隨后，在過孔內，填充將以銀或者銅為主要成分的金屬粉末、樹脂、有機溶劑進行混煉后的電極糊料并使其干燥。然后，在陶瓷生片上，將相同的電極糊料通過絲網(wǎng)印刷等形成所期望的圖案，并使其干燥。
[0041]在此狀態(tài)下，層疊多個陶瓷生片，在壓力100?1500kg/cm2，溫度40?100°C下進行壓接。隨后，在電極糊料以銀為主要成分時，在空氣中以約850°C進行燒成，在銅為主要成分時，在氮氣氣氛中以約950°C進行燒成，并且在電極上用濕法鍍膜等對Ni/Sn或者Ni/Au等進行成膜，從而制成集成基板100.[0042]隨后，如圖3 (b)所示，在印刷有焊料10的表面電極9上配置多個電子元器件4、4h，并且將多個柱狀連接端子2配置在單片化為模塊基板I時成為基板5的周緣部的表面電極9上。多個柱狀連接端子7配置在單片化為模塊基板I時除了基板5的周緣部以外的基板5上的、沒有安裝多個電子元器件4、4h的位置所設置的小區(qū)域8。
[0043]隨后，如圖3 (C)所示，使用回流裝置，將印刷好的焊料10熔融，將配置好的電子元器件4、4h以及多個柱狀連接端子2、7與集成基板100接合。對于多余的焊劑等有機物，使用濕式清潔裝置或者干式清潔裝置進行去除。
[0044]隨后，如圖3 Cd)所示，將樹脂片(絕緣樹脂)3a進行層積。樹脂片3a使用在PET膜上使復合樹脂成型且半固化后的片材。復合樹脂是使環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、氰酸酯樹脂等熱固化樹脂與Al203、Si02、Ti02等無機填料相混合后的復合材料。在將樹脂片3a進行層積時，通過將具有所期望厚度的間隔物配置在集成基板100的周圍，從而能夠確保所層積的樹脂片3a具有所期望的厚度。將此狀態(tài)下的集成基板100放入烘箱，使樹脂片3a完全固化，從而利用絕緣樹脂3來密封電子元器件4、4h。
[0045]本實施方式中，如上所述，僅在集成基板100的一個表面層積樹脂片3a并使其硬化，但在集成基板100的兩個表面安裝有電子兀器件4、4h時,也可在一個表面及另一個表面分別進行層積并使其固化，也可在兩個表面一起進行層積并使其固化。
[0046]隨后，對于密封后的絕緣樹脂3的頂面6，用沒有圖示的滾筒式刀片等進行研磨。即使在多個柱狀連接端子2、7的高度因焊料10等的接合狀態(tài)的差異而各不相同的情況下，由于對絕緣樹脂3的頂面6進行了研磨，因此從絕緣樹脂3的頂面6所露出的多個柱狀連接端子2、7的剖面形狀大致一致。因此，能夠將模塊基板I與安裝基板可靠地進行連接。
[0047]最后如圖3 Ce)所示，通過切割機等將集成基板100切斷，單片化為模塊基板I。當然，也可在單片化后的模塊基板I上利用導電性糊料等形成屏蔽層。
[0048]如上所述，根據(jù)本實施方式，能夠抑制基板5的中央附近的絕緣樹脂3的頂面6的凹陷，并且能夠使得絕緣樹脂3的平坦化工序簡化或省略。此外，由于能夠抑制基板5的中央附近的絕緣樹脂3的頂面6的凹陷，因此在將模塊基板I安裝至安裝基板時，焊劑樹脂不會在絕緣樹脂3的頂面6上堆積，還能夠抑制空氣夾雜等的發(fā)生。
[0049]此外，多個柱狀連接端子2、7也可與接地電極相連接。此時，由于能夠不經(jīng)由屏蔽層而以較短的路徑進行接地，因此接地不良的可能性變小，能夠提高模塊特性。
[0050]此外，配置多個柱狀連接端子7的一個或多個小區(qū)域8只要設置在除了基板5周緣部以外的基板5上的、沒有安裝電子元器件4、4h的位置即可，但是優(yōu)選設置在基板5的中央附近。其原因是:例如絕緣樹脂3的頂面6越是遠離配置于基板5周緣部的多個柱狀連接端子2越容易發(fā)生凹陷，通過將小區(qū)域8設置在基板5的中央附近，從而能夠抑制基板5的中央附近的絕緣樹脂3的頂面6的凹陷。
[0051]具體而言，小區(qū)域8優(yōu)選設置在包括矩形基板5的對角線交點的位置。其原因是:能夠有效地將越是遠離配置于基板5周緣部的多個柱狀連接端子2越是容易凹陷的絕緣樹脂3的頂面6維持平坦，其結果是能夠抑制基板5的中央附近的絕緣樹脂3的頂面6的凹陷，能夠使得絕緣樹脂3的平坦化工序簡化或者省略
[0052]圖4是表示本發(fā)明實施方式涉及的模塊基板I的其他結構的俯視圖。如圖4所示，小區(qū)域8設置在包括矩形基板5對角線交點的位置，在小區(qū)域8中，多個柱狀連接端子7呈十字形配置。由于小區(qū)域8中多個柱狀連接端子7呈十字形配置，因此能夠有效地將多個柱狀連接端子7的周邊部分容易凹陷的絕緣樹脂3的頂面6維持平坦。通過將多個柱狀連接端子7呈十字形配置，從而能夠在外觀上將配置于基板5周緣部的多個柱狀連接端子2所包圍的區(qū)域劃分為小尺寸的單元51。因此，能夠將配置于基板5周緣部的多個柱狀連接端子2上施加的絕緣樹脂3的表面張力分別分散到小尺寸的單元51，其結果是，能夠整體上抑制絕緣樹脂3的頂面6的凹陷，能夠使得絕緣樹脂3的平坦化工序簡化或者省略。此外，圖4中，為了簡化說明而用邊界線示出單元51，但不用說該邊界線當然是假想線。
[0053]小區(qū)域8不局限于設置在包括矩形基板5的對角線交點的位置，例如在基板5并非矩形時，只要設置在最大限度地遠離配置于基板5周緣部的多個柱狀連接端子2的位置即可。能夠有效地將越是遠離配置于基板5周緣部的多個柱狀連接端子2越是容易凹陷的絕緣樹脂3的頂面6維持平坦，其結果是能夠抑制絕緣樹脂3的頂面6的凹陷。
[0054]此外，小區(qū)域8優(yōu)選設置在與例如IC等動作因熱量而產(chǎn)生變化的電子元器件4、4h相鄰的位置。其原因是:由于產(chǎn)生的熱量容易通過多個柱狀連接端子7散逸，因此能夠提高電子元器件4、4h的散熱性，能夠事先防止因熱量導致電子元器件4、4h的動作不良。
[0055]圖5是表示本發(fā)明實施方式所涉及的模塊基板I的其他結構的俯視圖。圖5所示的模塊基板I中，在基板5的中央附近配置有動作因熱量而產(chǎn)生變化的電子元器件4、例如1C。接著，將4個小區(qū)域8呈L字形設置以使得從四周包圍電子元器件4，在各個小區(qū)域8中配置3根柱狀連接端子7。由于小區(qū)域8被配置在與動作因熱量而產(chǎn)生變化的電子元器件4相鄰的位置，因此即使在電子元器件4發(fā)熱時，熱量也容易經(jīng)由多個柱狀連接端子7散逸，能夠事先防止因熱量導致電子元器件4的動作不良。
[0056]此外，自不必說本發(fā)明并不只限定于上述實施例，凡是在本發(fā)明主旨范圍內，可以進行多種變形、置換等。例如，上述實施方式中對于在基板5的一個表面安裝有電子元器件4、4h的情況進行了說明，但無需特別限定于此，也可在基板5的兩個表面安裝有電子元器件 4、4h。
[0057]圖6是表示本發(fā)明實施方式所涉及的模塊基板I的、在基板5的兩個表面安裝有多個電子元器件4、4h時的結構的剖視圖。如圖6所示，在基板5的兩個表面安裝有多個電子元器件4、4h，基板5的兩個表面由絕緣樹脂3進行密封。
[0058]圖6中，將模塊基板I連接至安裝基板的多個柱狀連接端子2、7只配置于基板5的一個表面。未配置多個柱狀連接端子2、7 —側的多個電子元器件4、4h既可以用絕緣樹脂3進行密封，也可以不密封。通過在基板5的兩個表面安裝多個電子元器件4、4h，從而能夠提高電子元器件4、4h的安裝密度，能夠使模塊基板I小型化。
標號說明
[0059]I模塊基板
2、7柱狀連接端子 3絕緣樹脂
4、4h電子元器件 5基板 6頂面 8小區(qū)域
【權利要求】
1.一種模塊基板，在基板的一個表面安裝有多個電子元器件，并且用絕緣樹脂密封， 多個柱狀連接端子配置于所述基板的周緣部以及一個或多個小區(qū)域， 一個或多個所述小區(qū)域設置于除了所述基板的周緣部以外的所述基板上的、沒有安裝多個所述電子元器件的位置。
2.如權利要求1所述的模塊基板，其特征在于， 所述小區(qū)域設置于多個所述電子元器件之間。
3.如權利要求1或2所述的模塊基板，其特征在于， 配置于所述小區(qū)域的柱狀連接端子配置成，高度低的電子元器件與最靠近該電子元器件的柱狀連接端子之間的距離比高度高的電子元器件與最靠近該電子元器件的柱狀連接端子之間的距離要短。
4.如權利要求1所述的模塊基板，其特征在于， 所述小區(qū)域設置在如下位置:該位置最大限度地遠離配置于所述基板的周緣部的柱狀連接端子。
5.如權利要求4所述的模塊基板，其特征在于， 所述基板為矩形， 所述小區(qū)域設置在包括所述基板的對角線交點的位置。
6.如權利要求4或5所述的模塊基板，其特征在于， 所述小區(qū)域中，多個所述柱狀連接端子呈十字形配置。
7.如權利要求1至6中的任一項所述的模塊基板，其特征在于， 多個所述柱狀連接端子與接地電極相連接。
8.如權利要求1至7中的任一項所述的模塊基板，其特征在于， 所述小區(qū)域設置在與動作因熱量而產(chǎn)生變化的電子元器件相鄰的位置。
9.如權利要求1至8中的任一項所述的模塊基板，其特征在于， 所述絕緣樹脂的頂面是平坦的。
10.如權利要求1至9中的任一項所述的模塊基板，其特征在于， 所述基板的另一個表面安裝有多個所述電子元器件。
【文檔編號】H01L21/56GK103814439SQ201280043670
【公開日】2014年5月21日 申請日期:2012年9月3日 優(yōu)先權日:2011年9月9日
【發(fā)明者】水白雅章 申請人:株式會社村田制作所