改進的襯底處理系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】一種處理IC單元的方法，包括以下步驟：從襯底切分所述IC單元；遞送所述IC單元至空載塊；在所述單元在所述空載塊上的同時使用檢查設備檢查所述單元的在切分步驟中外露的面；然后，將所述單元與揀選機組件相接；在第二檢查設備上方傳遞所述單元以檢查所述單元的相反面。
【專利說明】改進的襯底處理系統(tǒng)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及集成電路的襯底的處理以及隨后將其切分分離成單個IC單元。特別地，本發(fā)明涉及IC單元的操作以備后續(xù)處理。
【背景技術(shù)】
[0002]在集成電路單元(IC單元)的處理中，所述單元被制造為許多這樣單元的襯底。襯底隨后被切分分離成單個集成電路單元，其被遞送至分選臺用來分選成不合格、良好或返工類別。
[0003]分選階段包括檢查單元以確保切分分離階段沒有損壞單元，或者沒有在所述單元上留下影響質(zhì)量或損壞設備的碎屑。
[0004]為了減少這樣的碎屑，在檢查前要沖洗各單元然后烘干它們。一種這樣的方法是將單元遞送至烘干板，然后讓單元經(jīng)受來自加熱器的熱空氣流。加熱器加熱在加熱單元上方通過的氣流，其中加熱單元被保持在特定溫度以確保空氣流被保持在正確溫度。當或者因為暫時停止系統(tǒng)或者因為其他這樣的原因而停止空氣流時，由于缺乏對流冷卻，加熱器迅速地升高溫度。這種快速升溫可能導致加熱器燒壞，并因此縮短加熱單元的壽命至I個月到2個月。
[0005]沖洗后，在遞送各單元至分選區(qū)域用于進一步檢查前，將單元傳遞至用來翻轉(zhuǎn)單元的翻轉(zhuǎn)板以檢查所述單元的下部。
[0006]由具有線性揀選機陣列或矩形揀選機陣列的揀選機組件來執(zhí)行將單元遞送至下一個檢查臺，每個揀選機都被布置成與單一 IC單元接合。人們已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，在接合或分離后有時揀選機將被卡在伸出位置，而不是正常縮回。如果揀選機組件在揀選機伸出的情況下在處理設備周圍移動時，當快速移動揀選機組件至下一個臺時，將會給揀選機及其他可能的裝備造成重大損壞。
[0007]揀選機組件遞送IC單元去進行的一種類型的檢查包括將nC單元放置在常規(guī)檢查空間內(nèi)，由此一發(fā)光體陣列照亮IC單元以供照相機檢查。這包括將揀選機伸入檢查空間，僅短暫接觸然后停止，以避免損壞。隨著揀選機停止移動，懸臂存在固有振動，這在振動消退時導致高達0.2s的延遲。
[0008]在檢查中，發(fā)光體陣列發(fā)出高強度的光以確保不會有陰影遮蓋住部分IC單元而妨礙檢測。缺陷是:即使離處理設備一定距離，以高速頻繁閃現(xiàn)的高強度的光會引起刺激性，以及可能的視網(wǎng)膜損壞事件。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]在本發(fā)明的第一方案中，提供一種處理IC單元的方法，其包括以下步驟:從襯底切分所述IC單元；遞送所述IC單元至空載塊；在所述單元在所述空載塊上的同時使用檢查設備檢查所述單元的在切分步驟中外露的面；然后，將所述單元與揀選機組件相接；在第二檢查設備上方傳遞所述單元以檢查所述單元的相反面。[0010]于是，通過去除“翻轉(zhuǎn)”步驟，增加了處理設備的處理速率，導致提高了輸出，而不
影響產(chǎn)品質(zhì)量。
[0011 ] 在本發(fā)明的第二方案中，提供一種用于處理IC單元的系統(tǒng)，其包括:切分臺，其用于從襯底分離出所述IC單元；空載塊，其用于接納處于分離時的朝向的所述IC單元；檢查設備，其被布置為檢查所述空載塊上的所述單元；揀選機組件，其用于接合和遞送所述單元至第二檢查臺；以及第二檢查設備，其用于檢查所述單元的相反面。
[0012]在本發(fā)明的第三方案中，提供一種用來烘干IC單元的烘干板，其包括:烘干板，其用于接納板面上的所述IC單元，所述烘干板與熱源熱傳遞連通以增加所述板的溫度；通氣孔，其用來將空氣流導向到所述表面上以便于烘干所述IC單元；其中，所述烘干板包括導管，所述導管用于接納來自空氣源的空氣流，所述導管與所述通氣孔連通，所述板被布置成傳遞熱給所述導管中的空氣以便于提供升高溫度的空氣至所述通氣孔。
[0013]因而，通過排除加熱單元，并利用烘干板組件的現(xiàn)有加熱系統(tǒng)，不僅節(jié)省了一臺固定裝備(加熱單元)，而且由于不必更換燒壞的單元，可以降低日常維護成本。
[0014]在本發(fā)明的第四方案中，提供一種用來接合多個IC單元的揀選機組件，所述組件包括:殼體，其安裝有揀選機陣列；每個揀選機被布置為從縮回位置至伸出位置來回往復地移動；光源和被布置為相鄰于所述陣列揀選機的相應的目標，使得從所述光源至所述目標的光束被導向垂直于所述往復運動的方向；其中，所述揀選機中的每一個都包括被安裝于其上的相應的凸起部，布置所述凸起部使得在縮回位置的相應揀選機將所述凸起部置于遠離所述光束處且在伸出位置的相應揀選機將所述凸起部置于阻擋光束的位置處。
[0015]通過提供光學限位開關(guān)，其在揀選機保持伸出時阻擋光源，從而可以避免對揀選機、揀選機組件以及其他部件的損壞。
[0016]在本發(fā)明的第五方案中，提供用來接合IC單元的單元揀選機，其包括:揀選機機頭，其具有與真空源連通的凹槽用來在所述凹槽的開口處接合所述IC單元；所述揀選機機頭具有圍繞所述凹槽外周定位的接觸面；所述接觸面在正交于揀選機往復運動方向的方向上定尺寸，以便于和檢查孔的外圍邊緣相接觸；其中，在所述IC單元插進所述檢查孔時，所述揀選機機頭與所述外圍邊緣相接觸。
[0017]通過提供被布置為允許揀選機進行接觸的揀選機機頭，揀選機可以減小振動，縮短一般與自由放置揀選機有關(guān)的延遲時間。
[0018]在本發(fā)明的第六方案中，提供一種檢查腔室，其包括檢查臺，其被布置為檢查IC單元，所述檢查臺包括用來照亮IC單元的發(fā)光體陣列；蓋，其具有觀察部以便于將檢查臺與操作者隔開；其中，所述發(fā)光體陣列包括第一朝向的第一偏振片和具有第二偏振片的蓋的觀察部，布置所述偏振片以便于降低操作者從發(fā)光體陣列所接收到的光強度。
[0019]因而，通過提供偏振濾光片，操作者被保護免于受到高強度檢查光的影響。然而，通過使得偏振片具有兩部分，由于第一偏振片對光強度的影響非常小，因此并沒有減損提供檢查光的預定目的。
[0020]在本發(fā)明的第七方案中，提供一種分選系統(tǒng)，其包括:多個網(wǎng)塊，每個網(wǎng)塊被布置為接納多個被分離的IC單元；其中所述網(wǎng)塊獨立操作以累積地運送所述多個被分離的IC單元至分選部分。
[0021]在本發(fā)明的第八方案中，提供一種用來從襯底分離出IC單元的切分鋸陣列，所述陣列包括:多對切分鋸，其中在每對切分鋸中的每個切分鋸都與所述相應的切分鋸隔開；一對切分鋸的間距與另一對切分鋸間距不同；其中，切分鋸對是選擇性地可互換的以便于基于所需間距在所述切分鋸對之間進行切換。
[0022]在本發(fā)明的第九方案中，提供一種用來從襯底分離出IC單元的切分鋸陣列，所述陣列包括:至少一對切分鋸，所述切分鋸以能夠移動地接合的方式被安裝至導軌；其中，所述切分鋸的間距能夠通過沿所述導軌移動來調(diào)整。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0023]參考示出本發(fā)明可能配置的附圖，將方便于進一步描述本發(fā)明。本發(fā)明的其他配置是可能的，并且因此，附圖的特殊性不應當被理解成取代本發(fā)明前述的一般性。
[0024]圖1是根據(jù)本發(fā)明一個實施例的鋸割和分選系統(tǒng)的平面圖；
[0025]圖2是根據(jù)本發(fā)明一個實施例的鋸割和分選系統(tǒng)的平面圖；
[0026]圖3A、圖3B和圖3C是根據(jù)本發(fā)明一個實施例的烘干板的不同視圖；
[0027]圖4A、圖4B、圖4C和圖4D是根據(jù)本發(fā)明另外實施例的揀選機組件的不同視圖；
[0028]圖5A和圖5B是IC單元的不同視圖；
[0029]圖6A至圖6D是根據(jù)本發(fā)明一個實施例的揀選機機頭的不同視圖；
[0030]圖7B是根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的檢查臺的正視圖；
[0031]圖7A和圖7C是根據(jù)本發(fā)明另外實施例的檢查臺的正視圖；
[0032]圖8是根據(jù)本發(fā)明另外實施例的檢查臺的正視圖；
[0033]圖9A和圖9B是根據(jù)本發(fā)明另外實施例的檢查臺的正視圖；
[0034]圖1OA和圖1OB是根據(jù)本發(fā)明另外實施例的檢查臺的正視圖；
[0035]圖11是根據(jù)本發(fā)明另外實施例的檢查設備的等距視圖；
[0036]圖12A至圖12C是根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的一切分鋸陣列的不同視圖；
[0037]圖13A至圖13C是根據(jù)本發(fā)明另外實施例的一切分鋸陣列的不同視圖；
[0038]圖14A至圖14C是根據(jù)本發(fā)明另外實施例的一切分鋸陣列的不同視圖。
【具體實施方式】
[0039]圖1是示出根據(jù)本發(fā)明一個實施例的鋸割和分選系統(tǒng)5。系統(tǒng)5包括鋸割部分15和分選部分20,每一個均具有不同的各級以便于從輸入臺10至輸出托盤65A、輸出托盤65B和輸出托盤66來處理IC單元的襯底。
[0040]鋸割部分15包括取襯底11并分離出IC單元以便于放置它們在托盤22上，以使用揀選機25運送至清洗臺30。分離出的IC單元在被放置在烘干板35上之前被沖洗以便于經(jīng)受來自熱空氣孔40的熱空氣。對于圖1和圖2中所示的本實施例，烘干板和熱空氣孔可以是常規(guī)的烘干臺，或可替換地，可以是如圖3A至圖3C所示的根據(jù)本發(fā)明一個實施例的烘干臺。
[0041]然后，經(jīng)沖洗和烘干后的單元被存放在翻轉(zhuǎn)板45上且被翻轉(zhuǎn)，以便于在由揀選機57放置到空載塊50上之前，由可視設備55在公共導軌上進行檢查。然后，空載塊50遞送IC單元至分選臺20，在分選臺20上，揀選機62接合各個單元，以從單元下面進行檢查?？刂葡到y(tǒng)判定該單元是否為合格品，并且以便于將單元放置在托盤64A、托盤64B中或?qū)卧娣旁诜倒ね斜P67中。然而，如果單元是次品，它們被放置在垃圾箱中。
[0042]系統(tǒng)進一步包括合格品托盤卸載機65A、合格品托盤卸載機65B,從而提供合格單元的更快的卸載。當一個卸載機65A通過相應的托盤64A被裝滿，已經(jīng)達到其最大容量的另一個托盤65B可以被卸載。然后替換成空的卸載后的托盤65B，準備當另一個合格品托盤卸載機65A可以被移除且包裝后的IC單元被卸載以備運送時，從相應的托盤64B接納單
J Li ο
[0043]因而，通過設置雙網(wǎng)塊52A、52B和兩個合格品托盤卸載機65A和65B，如圖1和圖2所示的系統(tǒng)5可以增大遞送IC單元至分選部分20以及從分選部分20移除合格品IC單元以備包裝的速率。其結(jié)果是IC單元通過分選部分20的通過速率更高，因此增大了單元的處理速率。
[0044]除了移除了翻轉(zhuǎn)臺45以外，圖2所示的鋸割和分選系統(tǒng)70與圖1所示的系統(tǒng)5的鋸割和分選系統(tǒng)完全相同。這樣做的結(jié)果是檢查臺75可以觀察IC單元的在切分過程中外露的面，而對于圖1的實施例，作為翻轉(zhuǎn)處理的結(jié)果，該面是由臺60來檢查的。
[0045]圖2顯示了根據(jù)另外實施例的圖1中所示的可替換系統(tǒng)70，在該實施例中，移除了翻轉(zhuǎn)臺。因此，由可視系統(tǒng)75來進行頂面檢查且通過檢查80來檢查相反面。除了去除處理步驟的好處以外，還提供了沿特定朝向分選和遞送各單元的能力。
[0046]在圖3A至圖3C中顯示了圖1和圖2的清洗臺35的一個可替換配置為烘干臺80。在遞送至臺80之前，沖洗IC單元，然后將IC單元放置在臺面85上。如同現(xiàn)有技術(shù)一樣，臺面85被加熱以有利于烘干處理。此外，通過在處于掃動中的單元上方移動95通氣孔90來遞送熱空氣，以便于進一步加速烘干。
[0047]一般從熱空氣源遞送熱空氣，其包括空氣通過的加熱器，因此來對流傳熱。一旦烘干處理結(jié)束，或在處理中的短暫停止期間，空氣不再通過加熱器，從而停止了來自加熱器的熱經(jīng)對流而損失。加熱器將因此升高溫度直到加熱器被關(guān)閉。因此，加熱器將經(jīng)歷過熱，以及經(jīng)歷在遞送空氣通過加熱器以散熱的重新加熱的循環(huán)。該加熱/不加熱循環(huán)明顯地縮短了加熱單元的壽命，更何況，如果加熱器實際上并沒有被關(guān)閉，則會使得加熱器燒壞。更換周期可能是一個月至兩個月，造成顯著的成本和生產(chǎn)力損失。
[0048]對于本發(fā)明，烘干板80包括臺面85內(nèi)的導管100。因此施加熱量至加熱表面85的加熱單元也升高導管中空氣的溫度。因為用于板的加熱單元不依賴于顯著的對流熱損失，如果空氣被關(guān)閉，則不存在可能影響加熱器壽命的發(fā)散熱量輸出。由于烘干臺是重的，在空氣導管中加空氣并不會表現(xiàn)出明顯的熱損失，因而，不需要額外的熱量來執(zhí)行烘干和空氣加熱功能。當然，如果期望，可以使用額外的熱源。然后，空氣被遞送105至移動氣孔90從而以正常的方式施加至給臺面85上的單元。
[0049]圖4A和圖4B顯示了用來保護伸出的揀選機免于損壞的揀選機安全系統(tǒng)。除了托架145被安裝至揀選機殼體120且多個凸起部140被安裝至每個揀選機125以外，揀選機組件115類似于現(xiàn)有技術(shù)的揀選機組件。托架145包括激光器150，或者其他光學設備，成直角指向與處于揀選機殼體120相對端的目標155對齊的揀選機的方向。將安裝在每個揀選機125上的凸起部140放置成使得當每個揀選機125縮回135時，凸起部140位于由激光器150所產(chǎn)生的光束160的上方，保持光束不受阻擋。如圖4C和圖4D所示，當揀選機125伸出165時，伸出的揀選機125的凸起部擋住光束160。系統(tǒng)可以被連接至簡單的電路，其通過燈光、聲音或操作者的指揮信號來指示揀選機的伸出?？商鎿Q地，系統(tǒng)可以與控制系統(tǒng)通信，使得在阻擋光束時，控制系統(tǒng)暫停機器操作，或者僅暫停揀選機組件115的操作，以便于保護伸出的揀選機。
[0050]因此，根據(jù)本實施例的揀選機安全系統(tǒng)的使用防止揀選機組件由于卡住的揀選機而發(fā)生重大且昂貴的損壞。
[0051]圖5A和圖5B顯示了集成電路單元165。特別地，它標識出可以進行表面檢查的方向175，以便于判定粘至單元165的表面的任何材料，諸如可能在不適當位置處的毛刺或電極 170。
[0052]在進行這樣的檢查中，可以使用類似于圖7A所示的設備225。在此攝像機220從檢查臺235接收影像。在此，具有IC單元200的揀選機210將單元200導向進入凹槽中。凹槽包括鏡面215，其位于鏡塊240上，其反射來自發(fā)光體陣列230的光并將照亮的圖像導向至攝像機220。這樣，可以獲得類似于圖5B所示的單元整個面的視圖。
[0053]在將單元200投影進檢查空間217中時，布置揀選機以避免接觸到圖7B所示的檢查臺部分的任何邊緣。揀選機的移動不可避免地引起系統(tǒng)的振動，影響高精度的檢查，因此需要對每個單元延遲高達0.2s以便于允許振動消散。
[0054]在圖6A至圖6D所示的實施例中，提供了可替換的揀選機機頭180以插進檢查臺中，使得揀選機機頭180接觸到其中設置有檢查空間的孔的外圍邊緣。因而，不是將揀選機保持在檢查空間的上方，而是將新的揀選機機頭180布置為接觸位于檢查孔周圍的臺，從而減小任何振動。揀選機機頭可以由適合于減振的材料制成。
[0055]可替換地，揀選機機頭在其準備接觸檢查臺的表面上可以具有材料膜或材料片，從而避免對臺或?qū)x機機頭的任何損壞。
[0056]因而，不是等待振動消散，而是通過接觸支撐塊來減振以允許檢查幾乎瞬間發(fā)生或至少顯著地縮短延遲時間，例如，0.05秒。因此，在檢查區(qū)內(nèi)使用支撐塊并允許揀選機接觸所述支撐塊，在檢查速率方面提供了顯著優(yōu)勢。
[0057]圖8顯示了用于分選系統(tǒng)的檢查腔室250。檢查腔室250包括檢查臺255，其類似于圖7A所示的檢查臺，具有發(fā)光體陣列285以讓光指向在由可視臺260內(nèi)的攝像機320所捕獲的圖像上。
[0058]腔室包括透明蓋300，其具有觀察部，通過該觀察部，操作者295可以監(jiān)控檢查處理以及其他處理?？商鎿Q地，操作者可以通過不透明蓋的窗口來觀察處理。
[0059]揀選機275使得接合后的單元280指向檢查臺，由此，發(fā)光體陣列285照亮單元280。當來自發(fā)光體陣列的光強度可以影響操作者時出現(xiàn)了困難。反復暴露于極端光照后，可以證實這對操作者來說是危險的，或者至少是刺激源。
[0060]在本實施例中，為了克服光強度，發(fā)光體陣列285包括已知朝向的第一偏振片305。此外，第二偏振片310，以及可能的通孔315固定至透明蓋300，或者在不透明蓋情況下的窗口。第一偏振片305和第二偏振片310的朝向是這樣的:對通過所述偏振片的光的波形進行濾波來減小光的強度。根據(jù)操作者預期位置，兩個片可以朝向為使得光對于在正常操作位置下操作者的影響被減至最小。根據(jù)工廠環(huán)境內(nèi)操作者或其他工人視線，第一片與被布置在觀察部的不同部位上的其后的片的相對朝向可以被相似布置。
[0061]于是，本發(fā)明提供處于選定的相對朝向上的偏振片。重要地是，為了避免干擾用于檢查的照明光，隔開了各個片，從而當檢查光290通過第一偏振片，直到通過第二片，影響都可以忽略，因為如此，操作者受益于偏振光。
[0062]由于發(fā)光體陣列285是正方形陣列，從發(fā)光體陣列側(cè)引導的光將要求與從正面陣列和背面陣列引導的光不同的朝向。因此，在可替換配置中，在側(cè)面陣列上的片305可以接納具有與背面陣列和正面陣列上的第一片不同朝向的第三片和第四片。例如，正面陣列可以具有90°朝向的第一片，同時側(cè)面陣列具有±45°朝向的第三片和第四片。這將與蓋300上0°朝向的第二片310的朝向相匹配。因而，對于光強度更大的正面陣列將出現(xiàn)最大的偏振化，而側(cè)面陣列的偏振化折衷地減小。
[0063]圖9A和圖9B顯示了檢查設備333，其與圖7A至圖7C所示的檢查設備相似。在此，通過讓揀選機機頭340靜止在臺上準備待檢，揀選機335以往復運動移動350以將IC單元345插進孔348中。通過發(fā)光體陣列360將光引導到IC單元345上并且通過鏡塊341的引導，攝像機365接收IC單元345的影像。
[0064]然后，揀選機組件330內(nèi)每個揀選機順序放置IC單元在檢查區(qū)內(nèi)，以便于檢查由揀選機組件330操作的全部單元。
[0065]圖1OA和圖1OB顯示了可替換的實施例，由此，揀選機組件330不是將IC單元順序地插進單個檢查臺中，而是插進檢查設備400中，檢查設備400包括由臺370、臺372所限定的兩個檢查區(qū)。由雙發(fā)光體陣列395代替發(fā)光體陣列360，使得通過雙鏡塊投影將光引導到檢查區(qū)的兩個IC單元345、380上。
[0066]因此，設備400包括兩個攝像機385、390用來同時，或者近乎于連續(xù)地接收兩個IC單元345、380的影像。其結(jié)果是相對于圖9A和圖9B的系統(tǒng)，檢查速率翻倍。
[0067]在將襯底分離成單個IC單元中，現(xiàn)有技術(shù)系統(tǒng)包括支撐襯底的卡盤臺，其相對于切分鋸來移動襯底。通過抵靠切分鋸來運行襯底的整個長度，可以實現(xiàn)對襯底的縱向切分，從而對襯底進行分離。為了增加分離速率，已經(jīng)將成對切分鋸與雙卡盤臺一起使用，其中雙卡盤臺中的每個卡盤臺對應于指定的切分鋸。雙卡盤臺的操作類似于單個切分鋸的操作，其中卡盤臺相對于對應鋸移動。
[0068]其他系統(tǒng)包括給切分鋸添加雙刀片，以便于對襯底同時進行兩次切分，使得進一步增多系統(tǒng)的每小時的單元數(shù)(“UPH”)。然而，在所有系統(tǒng)中，將固定的切分鋸定位成使得與IC單元的尺寸一致，從而對于特定包裝尺寸，讓雙切分鋸的間距固定。
[0069]圖12A至圖12C顯示了這樣的現(xiàn)有技術(shù)系統(tǒng)，由此，具有雙刀片頭455的一對切分鋸450處于彼此固定的相對位置下?？ūP臺425相對于切分鋸移動，以便于使得單元435從襯底分離。雙刀片頭455的刀片460、465的間距因此相當于各個IC單元的多倍寬度。雖然每次通過卡盤臺425都能夠?qū)崿F(xiàn)兩次切分，但是如果是不同的襯底進入系統(tǒng)，不僅會需要調(diào)整切分鋸的相對位置，而且還進一步需要調(diào)整各個刀片460、465的位置以對應于IC單元的不同寬度。
[0070]圖13A和圖13C顯示了根據(jù)本發(fā)明的可替換的布置。在此，一切分鋸陣列405包括具有不同相對間距的兩對切分鋸410、420。
[0071]在該布置中，卡盤臺425相對于切分鋸陣列405移動423。襯底430由對應于陣列405的四個切分鋸的四個刀片切分。這就產(chǎn)生了一定的優(yōu)勢。首先，通過調(diào)整齒距，即第一對410中的兩個切分鋸之間的間距，正如圖13C中所示，刀片440、刀片445之間的間距可以被調(diào)整以容納圖13C中所示的不同尺寸的IC單元。此外，通過調(diào)整兩對切分鋸410、420內(nèi)所有切分鋸的位置，相同布置內(nèi)也可以容納不同尺寸的襯底。通過鋸的方形螺紋嚙合來進行調(diào)整，其可以與步進電機通信，該調(diào)整可以自動調(diào)整鋸至所需齒距，以便于容納已知的IC單元尺寸的襯底?？梢杂刹僮髡呤謩诱{(diào)整在IC單元中所期望襯底的所需間距或者可以通過控制系統(tǒng)來實現(xiàn)自動調(diào)整，所述控制系統(tǒng)從識別出襯底和IC單元的上游檢查中接收數(shù)據(jù)，并自動調(diào)整對應于IC單元中識別出的襯底的鋸的齒距。
[0072]具有雙刀片切分鋸的圖13A至圖13C的系統(tǒng)的進一步的優(yōu)勢是:能夠讓相應刀片之間的間距非常精確。圖12A顯示了具有被安裝至切分鋸的單軸上的兩個刀片460、465的雙刀片對455。由于兩個刀片是相鄰的，因此兩個刀片會同時切割，從而襯底要同時經(jīng)受雙切割。因此特別是如果刀片之間的間距非常小，兩個刀片460和465的分離產(chǎn)生切割之間的干擾。將此與圖13A和圖13C中的布置做比較。在此，因為刀片彼此是交錯的，相鄰的刀片440、445實際上并不會同時切分，因而避免了現(xiàn)有技術(shù)雙頭切分鋸的同時切割問題。因此根據(jù)圖13A的實施例可以切分的IC單元的尺寸可能比現(xiàn)有技術(shù)的雙頭配置中的IC單元的尺寸小很多。
[0073]圖14A至圖14C顯示了根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例。在此，相似切分鋸陣列465具有被安裝至相應的螺紋桿510、螺紋桿515的切分鋸，每一個切分鋸與電機538、電機539相對應。切分鋸480、485都具有通過所嚙合的傳動齒輪540、傳動齒輪545由相應電機500、電機505驅(qū)動的滑輪550、滑輪555。由靠相應電機500、電機505驅(qū)動的具有通過沿著螺紋桿510、515移動來控制的切分鋸齒距的組件來替換正常的細長切分鋸。因而，通過沿著螺紋桿驅(qū)動切分鋸，可以非常準確地判定切分鋸的位置，從而為相應襯底提供正確的位置以及為在襯底內(nèi)IC單元的分離提供非常精確的移動。
【權(quán)利要求】
1.一種處理集成電路單元的方法，所述方法包括以下步驟: 從襯底切分所述集成電路單元； 遞送所述集成電路單元至空載塊； 在所述單元在所述空載塊上的同時使用檢查設備檢查所述單元的在切分步驟中外露的面；然后， 將所述單元與揀選機組件相接； 在第二檢查設備上方傳遞所述單元以檢查所述單元的相反面。
2.一種用于處理集成電路單元的系統(tǒng)，其包括: 切分臺，其用于從襯底分離出所述集成電路單元； 空載塊，其用于接納處于分離時的朝向的所述集成電路單元； 檢查設備，其被布置為檢查所述空載塊上的所述單元； 揀選機組件，其用于接合和遞送所述單元至第二檢查臺； 以及第二檢查設備，其用于檢查所述單元的相反面。
3.一種用來烘干集成電路單元的烘干板組件，其包括: 烘干板，其用于接納板面上的 所述集成電路單元，所述烘干板與熱源熱傳遞連通以增加所述板的溫度； 通氣孔，其用來將空氣流導向到所述表面上以便于烘干所述集成電路單元； 其中，所述烘干板包括導管，所述導管用于接納來自空氣源的空氣流，所述導管與所述通氣孔連通，所述板被布置成傳遞熱給所述導管中的空氣以便于提供升高溫度的空氣至所述通氣孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的烘干板，其中，所述導管被選擇為具有足夠的長度以允許空氣達到期望的溫度。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的烘干板，其中，所述通氣孔被布置為跨越整個所述烘干板而移動以確保所述空氣引導到整個板面。
6.一種用來接合多個集成電路單元的揀選機組件，所述組件包括: 殼體，其安裝有揀選機陣列； 每個揀選機被布置為從縮回位置至伸出位置來回往復地移動； 光源和被布置為相鄰于所述揀選機陣列的相應目標，使得從所述光源至所述目標的光束被導向垂直于所述往復運動的方向； 其中，所述揀選機中的每一個都包括被安裝于其上的相應的凸起部，布置所述凸起部使得在縮回位置的相應揀選機將所述凸起部置于遠離所述光束處且在伸出位置的相應揀選機將所述凸起部置于阻擋光束的位置處。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的揀選機組件，其中，所述揀選機陣列被布置成直線。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的揀選機組件，其中，所述揀選機陣列是矩形陣列，每排揀選機相關(guān)聯(lián)的相應光源和目標處于所述陣列內(nèi)。
9.根據(jù)權(quán)利要求6至8中任一項權(quán)利要求所述的揀選機組件，其中，所述光源和/或目標被安裝至所述殼體。
10.根據(jù)權(quán)利要求6至9中任一項權(quán)利要求所述的揀選機組件，其中，所述光源是激光器。
11.一種用來接合集成電路單元的單元揀選機，其包括: 揀選機機頭，其具有與真空源連通的凹槽用來在所述凹槽的開口處接合所述集成電路單元； 所述揀選機機頭具有圍繞所述凹槽外周定位的接觸面； 所述接觸面在正交于揀選機往復運動方向的方向上定尺寸，以便于和檢查孔的外圍邊緣相接觸； 其中，在所述集成電路單元插進所述檢查孔時，所述揀選機機頭與所述外圍邊緣相接觸。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的檢查臺，其中，所述支撐塊包括在接納空隙上的傾斜面。
13.一種檢查腔室，其包括: 檢查臺，其被布置為檢查集成電路單元，所述檢查臺包括用來照亮集成電路單元的發(fā)光體陣列； 蓋，其具有觀察部以便于將所述檢查臺與操作者隔開； 其中，所述發(fā)光體陣列包括第一朝向的第一偏振片和具有第二偏振片的蓋的觀察部，布置所述偏振片以便于降低操作者從發(fā)光體陣列所接收到的光強度。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的檢查腔室，其中，所述發(fā)光體陣列包括四個發(fā)光體子陣列，所述四個發(fā)光體子陣列以矩形形式圍繞檢查空間布置，所述集成電路單元被遞送進入所述檢查空間中。
15.根據(jù)權(quán)利要求13或14所述的檢查腔室，其中，給子陣列應用所述第一偏振片，所述子陣列被調(diào)準以讓光指向所述觀察部。
16.根據(jù)權(quán)利要求13至14中任一項權(quán)利要求所述的檢查腔室，進一步包括，被放置在相對側(cè)子陣列上的第三片和第四片，每一個片都具有降低所述操作者從所述子陣列接收的光強度的朝向。
17.—種分選系統(tǒng),其包括: 多個網(wǎng)塊，每個網(wǎng)塊被布置為接納多個被分離的集成電路單元； 其中所述網(wǎng)塊獨立操作以累積地運送所述多個被分離的集成電路單元至分選部分。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的系統(tǒng)，其中，存在兩個所述網(wǎng)塊。
19.根據(jù)權(quán)利要求17或18所述的系統(tǒng)，進一步包括，多個合格品托盤卸載機，所述卸載機被布置為從相應托盤接納檢查后的分離的集成電路單元，其中，多個網(wǎng)塊和多個合格品托盤卸載機由多個單元揀選機分開，以經(jīng)由相應的合格品單元托盤將所述單元從所述網(wǎng)塊運送至所述合格品托盤卸載機。
20.一種用來從襯底分離出集成電路單元的切分鋸陣列，所述陣列包括: 多對切分鋸，其中在每對切分鋸中的每個切分鋸都與相應的切分鋸隔開； 一對切分鋸的間距與另一對切分鋸的間距不同； 其中，切分鋸對是選擇性地可互換的以便于基于所需間距在所述切分鋸對之間進行切換。
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的切分鋸陣列，其中，每對切分鋸的所述間距對應于襯底尺寸、集成電路單元尺寸、所述襯底內(nèi)集成電路單元的數(shù)量中的任意一個或任意組合。
22.—種用來從襯底分離出集成電路單元的切分鋸陣列，所述陣列包括:至少一對切分鋸，所述切分鋸以能夠移動地接合的方式被安裝至導軌； 其中，所述切分鋸的間距能夠通過沿所述導軌移動來調(diào)整。
23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的切分鋸陣列，其中，所述導軌是螺紋桿，并且所述切分鋸的能夠移動的接合是反向螺紋接合，布置所述螺紋桿使得所述螺紋桿的旋轉(zhuǎn)同時引起所述切分鋸沿著所述螺紋桿在相反 方向上的移動。
【文檔編號】H01L21/66GK103703553SQ201280019591
【公開日】2014年4月2日 申請日期:2012年3月2日 優(yōu)先權(quán)日:2011年3月2日
【發(fā)明者】白承昊, 丁鍾才, 金泰進 申請人:洛克系統(tǒng)私人有限公司