專利名稱：套件式夾具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
套件式夾具技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及一種夾具，特別是涉及一種套件式夾具。
背景技術(shù)：
[0002]在半導(dǎo)體制造工序中，需要在硅晶片上形成各種電路，其中，在半導(dǎo)體薄膜的成膜處理、刻蝕處理、抗蝕膜的退火處理等工藝中，均需要用到晶片加熱裝置。以往的半導(dǎo)體制造裝置有統(tǒng)一加熱多個(gè)晶片的批量式加熱設(shè)備以及一片一片加熱的單片式加熱設(shè)備。單片式加熱設(shè)備一次處理的數(shù)量雖少，但具有溫度控制性良好的優(yōu)點(diǎn)。以往的晶片加熱設(shè)備雖廣泛地使用批量式，但近年來，隨著晶片的大小由8英寸擴(kuò)展至12英寸，且更進(jìn)一步要求提高半導(dǎo)體元件的布線的細(xì)微化以及晶片熱處理溫度的精確度，因而一片一片進(jìn)行熱處理的單片式晶片加熱設(shè)備逐漸被廣泛使用。[0003]通常，加熱裝置的加熱盤內(nèi)部設(shè)有可升降的晶片承載裝置，加熱前，晶片承載裝置升起至高于加熱盤，此時(shí)將晶片放置于晶片承載裝置上，然后晶片承載裝置慢慢下降，將晶片平穩(wěn)放置于加熱盤上。目前應(yīng)用材料的300 mm晶片快速熱處理(Rapid ThermalProcess, RTP)使用的光學(xué)反應(yīng)室(Radiance Chamber)機(jī)臺(tái)常常遇到這樣的問題:反應(yīng)室使用的晶片承載裝置為均勻分布于加熱盤上的三根承載棒(Lift Pin)，當(dāng)承載棒斷裂后，機(jī)臺(tái)無法在短時(shí)間內(nèi)恢復(fù)運(yùn)行，也就是說沒法將斷裂的承載棒從托槽里快速取出。請參閱圖1，顯示為現(xiàn)有技術(shù)中加熱盤及分布于其上的晶片承載棒的示意圖。[0004]目前半導(dǎo)體業(yè)界并沒有合理的方案來解決這種晶片承載棒斷裂后從正面快速取出并重新安裝的問題，常常會(huì)導(dǎo)致需要拆卸大量的其它零件，如氣路、承載棒托槽、溫度探測器、承載棒子系統(tǒng)、磁外罩、磁懸浮螺線管等，浪費(fèi)大量的時(shí)間、人力、材料，造成不必要的機(jī)臺(tái)正常運(yùn)行時(shí)間的損失。[0005]因此，提供一種可快速取出斷裂的晶片承載棒并快速重新安裝新的晶片承載棒的工具實(shí)屬必要。實(shí)用新型內(nèi)容[0006]鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型的目的在于提供一種套件式夾具，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中無法快速從正面取出斷裂的晶片承載棒并快速重新安裝新的晶片承載棒造成機(jī)臺(tái)正常運(yùn)行時(shí)間大量損失的問題。[0007]為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本實(shí)用新型提供一種套件式夾具，所述套件式夾具包括:一手柄、連接于所述手柄的夾具基體以及與所述夾具基體相配合的套件；所述夾具基體由左右對稱的第一、第二夾件組成，且所述第一、第二夾件之間設(shè)有間距；所述第一、第二夾件上部的縱截面為直角梯形，下部為夾腳；所述套件中部設(shè)有與所述第一、第二夾件上部相配合的縱截面為梯形的通孔。[0008]可選地，所述第一、第二夾件內(nèi)表面中部自上而下設(shè)有對稱的凹槽。[0009]可選地，所述凹槽內(nèi)表面為光面、磨砂面或花紋面。[0010]可選地，所述凹槽的橫截面為半圓形或多邊形。[0011]可選地，所述第一、第二夾件上部在并攏的狀態(tài)下為圓臺(tái)或棱臺(tái)。[0012]可選地，所述第一、第二夾件上部的底面積之和等于所述通孔的底面積，且所述第一、第二夾件上部的底部設(shè)有承接所述套件的平臺(tái)。[0013]可選地，所述第一、第二夾件上部的底面積之和大于所述通孔的底面積。[0014]可選地，所述手柄表面設(shè)有防滑的凸點(diǎn)或花紋。[0015]可選地，所述第一、第二夾件上部外表面與所述通孔內(nèi)表面均設(shè)有增加摩擦力的凸點(diǎn)或花紋。[0016]可選地，所述套件的橫截面為圓形或多邊形。[0017]如上所述，本實(shí)用新型的套件式夾具，具有以下有益效果:利用夾具基體上部與套件接觸面之間的摩擦力以及金屬的韌性原理，很容易將斷裂的晶片承載棒從托槽內(nèi)快速取出，由于晶片承載棒在托槽內(nèi)并非穩(wěn)固固定，很容易偏離托槽中心位置，使用本實(shí)用新型的套件式夾具還可以快速重新安裝承載棒，并保證其安裝于托槽中心位置。即使用本實(shí)用新型的套件式夾具不僅能夠從正面快速取出斷裂的承載棒，無需拆卸其它部件，還可以快速重新安裝新的承載棒，減少了不必要的機(jī)臺(tái)正常運(yùn)行時(shí)間的損失，節(jié)約成本并提高了生產(chǎn)效率。本實(shí)用新型的套件式夾具還可以用于其它場合用于夾取各種零件。


[0018]圖1顯示為現(xiàn)有技術(shù)中加熱盤及分布于其上的晶片承載棒的結(jié)構(gòu)示意圖。[0019]圖2顯示為本實(shí)用新型的套件式夾具的結(jié)構(gòu)示意圖。[0020]圖3顯示為本實(shí)用新型的套件式夾具的分解結(jié)構(gòu)示意圖。[0021]圖4顯示為本實(shí)用新型的套件式夾具的套件的縱截面示意圖。[0022]圖5顯示為本實(shí)用新型的套件式夾具的夾腳的橫截面示意圖。[0023]圖6顯示為本實(shí)用新型的套件式夾具的第一、第二夾件上部的底部設(shè)有平臺(tái)時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖。[0024]元件標(biāo)號(hào)說明[0025]I加熱盤[0026]2托槽[0027]3承載棒[0028]4套件式夾具[0029]41手柄[0030]42夾具基體[0031]421第一夾件[0032]4211第一夾件上部[0033]422第二夾件[0034]4221第二夾件上部[0035]42111,42211 平臺(tái)[0036]4212,4222夾腳4213,4223凹槽[0038]43套件[0039]431通孔具體實(shí)施方式
[0040]以下由特定的具體實(shí)施例說明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，熟悉此技術(shù)的人士可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)及功效。[0041]請參閱圖2至圖6。須知，本說明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技術(shù)的人士了解與閱讀，并非用以限定本實(shí)用新型可實(shí)施的限定條件，故不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本實(shí)用新型所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本實(shí)用新型所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時(shí)，本說明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本實(shí)用新型可實(shí)施的范圍，其相對關(guān)系的改變或調(diào)整，在無實(shí)質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)亦視為本實(shí)用新型可實(shí)施的范疇。[0042]請參閱圖2至圖6，本實(shí)用新型提供一種套件式夾具。首先請參閱圖2，顯示為本實(shí)用新型的套件式夾具4的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3顯示為本實(shí)用新型的套件式夾具4的分解結(jié)構(gòu)示意圖，如圖所示，所述套件式夾具4包括一手柄41、連接于所述手柄41的夾具基體42以及與所述夾具基體42相配合的套件43。[0043]具體地，所述夾具基體42由左右對稱的第一夾件421與第二夾件422組成，其中，所述第一夾件421與第二夾件422之間設(shè)有間距。[0044]具體地，所述第一夾件421由第一夾件上部4211與夾腳4212連接而成，所述第二夾件422由第二夾件上部4221與夾腳4222連接而成。[0045]具體地，所述第一夾件上部4211與第二夾件上部4221的縱截面均為直角梯形。所述第一夾件上部4211與第二夾件上部4221左右對稱，在并攏的狀態(tài)下形成圓臺(tái)或者棱臺(tái)，即并攏的狀態(tài)下，第一夾件上部4211與第二夾件上部4221的橫截面形成圓形或多邊形。[0046]具體地，所述套件43的橫截面為圓形或多邊形，所述套件43中部設(shè)有與所述第一夾件上部4211、第二夾件上部4221相配合的通孔431。請參閱圖4，顯示為本實(shí)用新型的套件式夾具的套件的縱截面示意圖，如圖所示，所述通孔431的縱截面為梯形。由于所述套件43與所述第一夾件上部4211、第二夾件上部4221相配合，若在所述第一夾件上部4211與第二夾件上部4221并攏 為圓臺(tái)，所述通孔431為圓臺(tái)狀孔，若所述第一夾件上部4211與第二夾件上部4221并攏為棱臺(tái)，所述通孔431為棱臺(tái)狀孔。[0047]具體地，所述第一夾件上部4211與第二夾件上部4221的外表面、所述通孔431的內(nèi)表面均設(shè)有增加摩擦力的凸點(diǎn)或花紋。使用所述套件式夾具4夾取物體時(shí)，將所述套件43穿過所述手柄41套在所述第一夾件上部4211與第二夾件上部4221上，并將所述套件43往下推，使所述夾腳4212、4222收攏夾住物體。所述第一夾件上部4211與第二夾件上部4221的外表面、所述通孔431的內(nèi)表面的凸點(diǎn)或花紋能增加所述第一夾件上部4211、第二夾件上部4221與所述通孔431接觸面之間的摩擦力，防止所述套件43往上滑動(dòng)，保持夾腳4212、4222夾住物體的狀態(tài)。[0048]具體地，所述手柄表面設(shè)有防滑的凸點(diǎn)或花紋，以便于夾具的操作。[0049]具體地，所述第一夾件421與第二夾件422的內(nèi)表面中部自上而下設(shè)有對稱的凹槽，作用在于增大與物體的接觸面積，使物體不易滑落。請參閱圖5，顯示為本實(shí)用新型的套件式夾具的夾腳的橫截面示意圖，如圖所示，所述凹槽4213、4223的橫截面為半圓形。在另一實(shí)施例中，所述凹槽4213、4223的橫截面也可以為多邊形。需要指出的是，所述夾腳4212、4222橫截面的外緣也并不限于圖5中所示的半圓形，也為其它形狀，如多邊形等。[0050]具體地,所述凹槽4213、4223內(nèi)表面為光面、磨砂面或花紋面。本實(shí)施例中，所述凹槽4213、4223內(nèi)表面優(yōu)選為花紋面，有利于增大夾腳與被夾物體之間的摩擦力，使物體不易滑落。[0051]在上述實(shí)施例中，所述第一夾件上部4211、第二夾件上部4221的底面積之和大于所述通孔431的底面積，所述套件43套在第一夾件上部4211、第二夾件上部4221上并往下移，使所述第一夾件421與第二夾件422慢慢收攏，而所述套件不會(huì)從所述第一夾件上部4211、第二夾件上部4221上滑落。在另一實(shí)施例中，所述第一夾件上部4211、第二夾件上部4221的底面積之和等于所述通孔431的底面積，且所述第一夾件上部4211、第二夾件上部4221的底部設(shè)有可承接所述套件43的平臺(tái)42111與42211。請參閱圖6，顯示為本實(shí)用新型的套件式夾具的第一、第二夾件上部的底部設(shè)有平臺(tái)時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖。所述平臺(tái)42111與42211可防止所述套件43移動(dòng)到所述第一夾件上部4211、第二夾件上部4221的底部時(shí)而滑落。[0052]本實(shí)用新型的套件式夾具的材料優(yōu)選為金屬。[0053]使用本實(shí)用新型的套件式夾具取出斷裂的晶片承載棒的方法如下:首先將套件式夾具4的夾腳4212、4222插入托槽中，接著將所述套件43的通孔431穿過所述手柄41，使所述套件43套在所述第一夾件上部4211、第二夾件上部4221上，然后將所述套件43往下移，使所述第一夾件421與第二夾件422收攏，將斷裂的晶片承載棒夾住，在所述套件43的重力以及所述套件43與所述第一夾件上部4211、第二夾件上部4221之間的摩擦力的作用下，所述套件43不會(huì)上移，此時(shí)將手柄41往上提起，即可取出斷裂的晶片承載棒。當(dāng)然也可以將所述套件43往下按住不動(dòng)，然后提起手柄41，避免承載棒意外滑落。所述凹槽4213、4223能進(jìn)一步增加所述夾腳與晶片承載棒之間的接觸面積，增大摩擦力。[0054]使用本實(shí)用新型的套件式夾具還可以快速重新安裝新的晶片承載棒，由于晶片承載棒在托槽內(nèi)并非穩(wěn)固固定，很容易偏離托槽中心位置，本實(shí)用新型的套件式夾具的夾腳大小與托槽大小一致，能保證承載棒安裝于托槽中心位置。[0055]本實(shí)用新型的套件式夾具并不限于取出和安裝晶片承載棒，還可以用于其它各種物體的夾取，操作簡單。[0056]綜上所述，本實(shí)用新型的套件式夾具，具有以下有益效果:利用夾具基體上部與套件接觸面之間的摩擦力以及金屬的韌性原理，很容易將斷裂的晶片承載棒從托槽內(nèi)快速取出，還可以快速重新安裝承載棒，并保證其安裝于托槽中心位置，無需拆卸其它部件，減少了不必要的機(jī)臺(tái)正常運(yùn)行時(shí)間的損失，節(jié)約成本并提高了生產(chǎn)效率。本實(shí)用新型的套件式夾具還可以用于其它場合用于夾取各種零件。所以，本實(shí)用新型有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺點(diǎn)而具高度產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值。[0057]上述實(shí)施例僅例示性說明本實(shí)用新型的原理及其功效，而非用于限制本實(shí)用新型。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本實(shí)用新型的精神及范疇下，對上述實(shí)施例進(jìn)行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者在未脫離本實(shí)用新型所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本實(shí)用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
權(quán)利要求1.一種套件式夾具，其特征在于，所述套件式夾具包括:一手柄、連接于所述手柄的夾具基體以及與所述夾具基體相配合的套件；所述夾具基體由左右對稱的第一、第二夾件組成，且所述第一、第二夾件之間設(shè)有間距；所述第一、第二夾件上部的縱截面為直角梯形，下部為夾腳；所述套件中部設(shè)有與所述第一、第二夾件上部相配合的縱截面為梯形的通孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的套件式夾具，其特征在于:所述第一、第二夾件內(nèi)表面中部自上而下設(shè)有對稱的凹槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的套件式夾具，其特征在于:所述凹槽內(nèi)表面為光面、磨砂面或花紋面。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的套件式夾具，其特征在于:所述凹槽的橫截面為半圓形或多邊形。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的套件式夾具，其特征在于:所述第一、第二夾件上部在并攏的狀態(tài)下為圓臺(tái)或棱臺(tái)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的套件式夾具，其特征在于:所述第一、第二夾件上部的底面積之和等于所述通孔的底面積，且所述第一、第二夾件上部的底部設(shè)有承接所述套件的平臺(tái)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的套件式夾具，其特征在于:所述第一、第二夾件上部的底面積之和大于所述通孔的底面積。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的套件式夾具，其特征在于:所述手柄表面設(shè)有防滑的凸點(diǎn)或花紋。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的套件式夾具，其特征在于:所述第一、第二夾件上部外表面與所述通孔內(nèi)表面均設(shè)有增加摩擦力的凸點(diǎn)或花紋。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的套件式夾具，其特征在于:所述套件的橫截面為圓形或多邊形。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種套件式夾具，包括一手柄、連接于所述手柄的夾具基體以及與所述夾具基體相配合的套件；所述夾具基體由左右對稱的第一、第二夾件組成，且所述第一、第二夾件之間設(shè)有間距；所述第一、第二夾件上部的縱截面為直角梯形，下部為夾腳；所述套件中部設(shè)有與所述第一、第二夾件上部相配合的縱截面為梯形的通孔。本實(shí)用新型的套件式夾具利用夾具基體上部與套件接觸面之間的摩擦力以及金屬的韌性原理，很容易將斷裂的晶片承載棒從托槽內(nèi)快速取出，還可以快速重新安裝承載棒，無需拆卸其它部件，減少了不必要的機(jī)臺(tái)正常運(yùn)行時(shí)間的損失，節(jié)約成本并提高了生產(chǎn)效率。本實(shí)用新型的套件式夾具還可以用于其它場合用于夾取各種零件。
文檔編號(hào)H01L21/687GK202957230SQ20122068033
公開日2013年5月29日 申請日期2012年12月11日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月11日
發(fā)明者楊維軍 申請人:中芯國際集成電路制造(北京)有限公司