專利名稱：一種電子連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種將兩塊PCB板連接的裝置及制造所述PCB板連接裝置的方法。
背景技術(shù)：
PCB (PrintedCircuitBoard),中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。隨著電子產(chǎn)品的越來(lái)越小，PCB板也將隨之越變?cè)叫　Ｍǔ？梢圆捎肞CB連接器等裝置，將若干個(gè)PCB板相互拼接，從而壓縮獲得較小的空間，現(xiàn)有的連接器有很多弊端，例如，PCB板上的電子元件具有一定的高度，當(dāng)兩塊PCB相互拼接時(shí)，為防止相對(duì)的兩個(gè)電子元件相互接觸通常需要PCB連接器具有比較理想的高度。而受現(xiàn)有工藝的影響，PCB連接器的高度很難達(dá)到15_以上。因?yàn)楝F(xiàn)有工藝中通常是在對(duì)銅片進(jìn)行切割前斬段一側(cè)的殘余部分，使得銅片在切割形成PIN針以后一側(cè)成為自由端，這樣限制了 PIN針的長(zhǎng)度，因?yàn)镻IN針過(guò)長(zhǎng)，其自由端易折斷或者損壞，也不便于后續(xù)的加工。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供較長(zhǎng)的PCB板連接裝置及制造這種裝置的方法。為解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種電子連接器，其包括上下呈開(kāi)口的外殼，外殼內(nèi)部的兩側(cè)設(shè)置的兩排PIN針，PIN針的長(zhǎng)度至少覆蓋外殼的上下高度，所述殼體上下高度至少大于15mm。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，外殼為塑料。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，外殼為注塑一體成型。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，每一側(cè)相連的兩根PIN針通過(guò)內(nèi)模隔開(kāi)。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，PIN針一側(cè)與外殼上端齊平，一側(cè)部分伸出外殼的下端，伸出部分向外折彎。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，外殼底部設(shè)置有用于卡入PCB板預(yù)制孔中的導(dǎo)柱。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，外殼底部還設(shè)置有用于與PCB板焊接的固定焊片。作為制造電子連接器的方法這一主題，包括以下步驟:(I)銅片沖壓落料形成若干兩端仍通過(guò)殘余部分連接在一起PIN針；(2)將PIN針?lè)湃肽＞咧?，?duì)外殼注塑成型；(3)對(duì)外殼底部露出的PIN針折彎；(4)切除PIN針兩端的殘余部分。[0017]對(duì)與制造電子連接器的方法這樣主題，在步驟(I)之后還包括優(yōu)選步驟(1.5):安裝內(nèi)模，將兩部分PIN針兩兩間分隔開(kāi)。有益效果:(I)外殼長(zhǎng)度超過(guò)15mm，確保PCB板拼接時(shí)相對(duì)的電子元件有足夠的距離；(2)注塑一體成型，成本低、精度高，便于規(guī)模生產(chǎn)；(3)將斬?cái)鄽堄嗖糠址旁谧⑺苤螅苊饬?PIN針產(chǎn)生自由端從而限制PIN針的長(zhǎng)度；(4)通過(guò)內(nèi)模將PIN針隔開(kāi)，防止PIN針間相互干擾。

圖1所示為本實(shí)用新型的立體圖；圖2為本實(shí)用新型的主視圖；圖3為本實(shí)用新型的左視圖；其中包括:外殼1、PIN針2、固定焊片3、導(dǎo)柱4、內(nèi)模5。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。如圖1和圖2和圖3所示，本實(shí)用新型電子連接器包括上下呈開(kāi)口的外殼I以及設(shè)置在外殼I內(nèi)部，前后兩側(cè)的兩排PIN針2，PIN針2的長(zhǎng)度至少覆蓋外殼I的上下高度，殼體上下高度至少大于15_，大于22_更佳，這樣的長(zhǎng)度可以確保PCB板拼接時(shí)相對(duì)的電子元件有足夠的距離,避免PIN針2間相互干擾。外殼I使用塑料注塑一體成型具有成本低、精度高，便于規(guī)模生產(chǎn)等多種優(yōu)點(diǎn)。PIN針2—側(cè)與外殼I上端齊平，一側(cè)部分伸出外殼I的下端，伸出部分向外折彎。每一側(cè)相連的兩根PIN針2通過(guò)內(nèi)模5隔開(kāi)，通過(guò)內(nèi)模5將PIN針2隔開(kāi)，防止PIN針2間相互干擾。外殼I底部設(shè)置有用于與PCB板固定的導(dǎo)柱4，使用時(shí)將PCB直接插入到PCB板上預(yù)留孔中，進(jìn)行垂直方向定位；外殼I底部還設(shè)置有用于與PCB板焊接的固定焊片3，使用時(shí)將固定焊片3焊接在PCB板上，進(jìn)行水平方向定位。為制造上述電子連接器，可采用以下步驟:(I)銅片落料形成若干PIN針2，所述PIN針2的兩端仍通過(guò)銅片的殘余部分連接在一起；(1.5)安裝內(nèi)模5，將兩部分PIN針2兩兩間分隔開(kāi)。(2)將PIN針2放入模具中，對(duì)外殼I注塑成型；(3)對(duì)外殼I底部露出的PIN針2折彎；(4)切除PIN針2兩端的殘余部分。上述步驟中，步驟(1.5)安裝內(nèi)模5并不是必需的，而是優(yōu)選步驟，通過(guò)安裝內(nèi)模5，將兩部分PIN針2兩兩間分隔開(kāi)，防止PIN針2間相互干擾。采用上述的步驟進(jìn)行制造，將斬?cái)鄽堄嗖糠址旁谧⑺苤?，避免?PIN針2產(chǎn)生自由端，因?yàn)樽杂啥艘渍蹟嗷蛘邠p壞，不便于后續(xù)的加工，從而限制PIN針2的長(zhǎng)度。上面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式做了詳細(xì)說(shuō)明，但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種電子連接器，其包括上下呈開(kāi)口的外殼，所述外殼內(nèi)部的兩側(cè)設(shè)置的兩排PIN針，所述PIN針的長(zhǎng)度至少覆蓋所述外殼的上下高度，其特征在于:所述殼體上下高度大于15mm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子連接器，其特征在于:所述外殼為塑料。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種電子連接器，其特征在于:所述外殼為注塑一體成型。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種電子連接器，其特征在于:所述每一側(cè)相連的兩根PIN針通過(guò)內(nèi)模隔開(kāi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4其中之一所述的一種電子連接器，其特征在于:所述PIN針一側(cè)與外殼上端齊平，一側(cè)部分伸出所述外殼的下端，伸出部分向外折彎。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種電子連接器，其特征在于:所述外殼底部設(shè)置有用于與PCB板固定的導(dǎo)柱。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種電子連接器，其特征在于:所述外殼底部還設(shè)置有用于與PCB板焊接的固定焊片。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電子連接器及制造方法，其包括上下呈開(kāi)口的外殼，外殼內(nèi)部的兩側(cè)設(shè)置的兩排PIN針，PIN針的長(zhǎng)度至少覆蓋所述外殼的上下高度，殼體上下高度至少大于15mm以確保PCB板拼接時(shí)相對(duì)的電子元件有足夠的距離。
文檔編號(hào)H01R13/40GK202997146SQ201220673919
公開(kāi)日2013年6月12日 申請(qǐng)日期2012年12月10日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月10日
發(fā)明者郭土水, 江清源 申請(qǐng)人:致威電子(昆山)有限公司