專利名稱:移動式插卡裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實用新型涉及一種PCB插卡裝置。
背景技術(shù):
PCB (PrintedCircuitBoard),中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。SD卡等卡片是PCB板上的重要元件,通常需要配合使用,現(xiàn)有技術(shù)中,通常將這些卡與PCB板焊接在一起,這種焊接一體式的結(jié)合方式具有諸多缺點,第一,“一壞俱壞”,當(dāng)卡損壞或者需要更換、PCB板或者PCB板上的任一電子元件損壞時,都需要全部更換,因而不能滿足互換性的要求,浪費了資源,大大增加了成本;第二,這種結(jié)合方式,加工步驟繁瑣,增加了工藝難度,進一步提高了生產(chǎn)成本。
實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種與PCB板可分離,從而能夠滿足互換性要求的插卡裝置。為解決上述問題,本實用新型提供了一種移動式插卡裝置,包括可連接在PCB板上的卡座,卡座上設(shè)有卡槽,卡槽的底部還設(shè)有若干可與插卡相接觸的金屬片。作為本實用新型的進一步改進,卡槽的內(nèi)壁在插卡入口處設(shè)置有阻擋片,阻擋片有一個向卡槽軸線方向彎曲的彎曲部。作為本實用新型的進一步改進,卡座與PCB板的連接處位于卡槽的頂部。作為本實用新型的進一步改進,連接處的連接為焊接。有益效果:(I)卡片設(shè)置在卡座上,卡座連接在PCB板上,卡片可以直接進行更換,滿足了互換性,降低了成本;(2)卡座與PCB分開制造,組合使用,減少了 PCB板的加工步驟,降低了其工藝難度,大大減少了成本;(3)卡座焊接在PCB板上,連接更加牢固;(4)卡槽內(nèi)壁設(shè)置有阻擋片,阻擋片的彎曲部可以防止卡槽中的卡片退出或者松動,增強了系統(tǒng)的穩(wěn)定性;
圖1為本實用新型移動式插卡裝置的立體圖;圖2為本實用新型移動式插卡裝置的主視圖;圖3為本實用新型移動式插卡裝置的俯視圖;圖4為本實用新型移動式插卡裝置的左視圖;[0018]其中:卡座1、卡槽2、金屬片3、阻擋片4、彎曲部41、連接處5。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型做進一步詳細說明。如圖1和圖2所示,本實用新型移動式插卡裝置包括可連接在PCB板上的卡座1,卡座I上設(shè)有卡槽2,卡槽2的底部還設(shè)有若干可與插卡相接觸的金屬片3。采用這種結(jié)構(gòu),卡片設(shè)置在卡座上,卡座連接在PCB板上,需要使用不同的卡片時,可以直接進行更換,從而滿足了互換性,有效降低了成本。而且,卡座與PCB分開制造,組合使用,減少了 PCB板的加工步驟,降低了其工藝難度,進一步減少了成本。如圖3所示,卡槽2的內(nèi)壁設(shè)置有阻擋片4,阻擋片4的位置在插卡入口處,阻擋片4有一個向卡槽2的軸線方向彎曲的彎曲部41。彎曲部41能夠起到一個較好的阻擋作用,當(dāng)卡片插入卡槽以后,卡片將抵住該彎曲部,防止卡片松動或者移動。圖4所示為本實用新型可移動插卡裝置的左視圖,其還包括有一個與PCB板的連接處5,該連接處5位于卡槽2的上方,該連接可以選用常見的連接方式,比如焊接,這種連接方式比較牢固。上面結(jié)合附圖對本實用新型的實施方式做了詳細說明,但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是,對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下,還可以做出若干變形和改進,這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此,本實用新型專利的保護范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種移動式插卡裝置,包括可連接在PCB板上的卡座,其特征在于:所述卡座上設(shè)有卡槽,所述卡槽的底部還設(shè)有若干可與插卡相接觸的金屬片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動式插卡裝置,其特征在于:所述卡槽的內(nèi)壁在插卡入口處設(shè)置有阻擋片,所述阻擋片有一個向卡槽軸線方向彎曲的彎曲部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述的移動式插卡裝置,其特征在于:所述卡座與PCB板連接處位于卡槽的頂部。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的移動式插卡裝置,其特征在于:所述連接處的連接為焊接。
專利摘要本實用新型公開了一種移動式插卡裝置,包括可連接在PCB板上的卡座,卡座上設(shè)有卡槽,卡槽的底部還設(shè)有若干可與插卡相接觸的金屬片??ㄆO(shè)置在卡座上,卡座連接在PCB板上,需要使用不同的卡片時,可以直接進行更換,從而滿足了互換性,有效降低了成本。而且,卡座與PCB分開制造,組合使用,減少了PCB板的加工步驟,降低了其工藝難度,進一步減少了成本。
文檔編號H01R13/73GK203056156SQ20122064424
公開日2013年7月10日 申請日期2012年11月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月29日
發(fā)明者郭土水, 江清源 申請人:致威電子(昆山)有限公司