專利名稱：轉(zhuǎn)接卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是屬于記憶卡轉(zhuǎn)換器(Adapter)的技術(shù)領(lǐng)域，特別是關(guān)于一種利用電路板布設(shè)電連接的導(dǎo)電部及接點，并由電連接件的多個端子耦接對應(yīng)的接點而使Micro SD
4.0記憶卡信號腳位各別電性連接對應(yīng)的導(dǎo)電部，以轉(zhuǎn)換成SD 4.0規(guī)格的轉(zhuǎn)接卡。
背景技術(shù)：
據(jù)悉，SD卡協(xié)會在CES 2011上推出了 SDXC和SDHC產(chǎn)品技術(shù)的全新總線規(guī)格UHS-1I，可謂為SD 4.0標準，使SD總線介面讀寫速度達到312MB 1.5G bps,以縮短記憶數(shù)據(jù)的讀寫時間而滿足消費者需求。依據(jù)SD 4.0標準定義可知，新規(guī)格的記憶卡前緣具有前后并排設(shè)置的17個信號腳位，即包括原先設(shè)于記憶卡前緣的9個信號腳外，更添加兩組用以傳輸LVDS數(shù)據(jù)、接電壓及接地等8個信號腳位。由此可知，SD 4.0標準具有向下相容的特色，以于不支援UHS-1I規(guī)格的設(shè)備上實現(xiàn)Class 10標準。又，無論是現(xiàn)有SD 3.0或SD 4.0標準皆通用于各式卡體大小，諸如標準卡及微型卡，且微型卡可通過一轉(zhuǎn)接卡轉(zhuǎn)換成標準卡而由標準槽讀寫數(shù)據(jù)。請參閱第I圖，其為現(xiàn)有Micro SD 3.0記憶卡轉(zhuǎn)接器的分解圖。如圖所示，所述轉(zhuǎn)接器I是制成對應(yīng)標準SD 3.0規(guī)格的卡體尺寸，利用設(shè)于一電路板10正面的多個插接片100形成SD 3.0規(guī)格的信號腳位，且利用設(shè)于所述電路板10背面的多個導(dǎo)接點(圖未示)焊接多個電氣導(dǎo)片11，所述多個電氣導(dǎo)片11用以抵接Micro SD 3.0記憶卡的信號腳位，并電性連接所述多個插接片100，以轉(zhuǎn)送信號至對應(yīng)的所述多個插接片100而轉(zhuǎn)換成標準SD 3.0規(guī)格。由此可知，Micro SD 4.0記憶卡前緣設(shè)有依序并排成前后兩列的信號腳位，不同于Micro SD 3.0規(guī)格，故無法沿用上述現(xiàn)有的轉(zhuǎn)接卡結(jié)構(gòu)。

發(fā)明內(nèi)容有鑒于現(xiàn)有技藝的問題，本實用新型的目的在于提供一種制成對應(yīng)SD 4.0規(guī)格的卡體尺寸，供以轉(zhuǎn)換Micro SD 4.0規(guī)格的一記憶卡的轉(zhuǎn)接卡,其是由一電路板布設(shè)符合SD 4.0規(guī)格的信號腳位的多個導(dǎo)電部及延伸自所述多個導(dǎo)電部的多個接點，接著，由一電連接件連接于所述記憶卡及所述多個接點間，而使所述記憶卡用于具有SD 4.0規(guī)格的
一插槽。為達上述目的，本實用新型的轉(zhuǎn)接卡是包括一上蓋、一下蓋、一電路板及一電連接件。所述下蓋對合設(shè)置于所述上蓋的一面而于所述下蓋的一側(cè)形成一卡槽，供以容置所述記憶卡，且所述下蓋另一側(cè)具有多個第一通孔及多個第二通孔，所述多個第一通孔與所述多個第二通孔前后并排設(shè)置。所述電路板具有一第一面及一第二面，所述第一面上是對應(yīng)所述多個第一通孔而設(shè)有多個第一導(dǎo)電部，及對應(yīng)所述多個第二通孔而設(shè)有多個第二導(dǎo)電部，所述第二面鄰近所述卡槽的處設(shè)有多個第一接點及多個第二接點，且所述多個第一導(dǎo)電部分別與所述多個第一接點電性連接，所述多個第二導(dǎo)電部分別與所述多個第二接點電性連接。又所述電連接件具有一框架、多個第一端子及多個第二端子，所述框架設(shè)于對應(yīng)所述卡槽的部位，使所述多個第一端子分別與所述第一接點電性連接，及所述多個第二端子分別與所述多個第二接點電性連接，當所述記憶卡插入所述轉(zhuǎn)接卡后而能使用于所述插槽內(nèi)。其中，所述框架是呈中空框結(jié)構(gòu)，且所述多個第一端子及所述多個第二端子分別并排置于所述框架的相對兩側(cè)，所述多個第一端子的兩端為一第一連接部及一第一頂?shù)植?，所述多個第二端子的兩端為一第二連接部及一第二頂?shù)植浚龆鄠€第一頂?shù)植考八龆鄠€第二頂?shù)植吭O(shè)于所述框架內(nèi)側(cè)，所述多個第一連接部及所述多個第二連接部設(shè)于所述多個框架外側(cè)，且所述多個第一連接部各別連接所述多個第一接點，所述多個第二連接部各別連接所述多個第二接點。如此，所述電連接件可輕易組裝于所述電路板上而簡化組裝步驟與縮短加工時間。再者，為使所述記憶卡的各信號腳位與其對應(yīng)的所述導(dǎo)電部間回路導(dǎo)通，所述多個第一頂?shù)植考八龆鄠€第二頂?shù)植渴窍蛏下N起而凸出于所述框架的表面。并且，所述多個第一接點及所述多個第二接點分別為插孔結(jié)構(gòu)，而所述多個第一連接部及所述多個第二連接部分別為插針結(jié)構(gòu)，所述多個第一連接部是分別插置于所述多個第一接點，所述多個第二連接部分別插置于所述多個第二接點?；蛘?，所述多個第一接點及所述多個第二接點分別為焊墊結(jié)構(gòu)，是通過表面粘著技術(shù)以將所述多個第一連接部分別連接于所述多個第一接點，所述多個第二連接部分別連接于所述多個第二接點。在一實施態(tài)樣中，所述電路板對應(yīng)所述卡槽的部位是設(shè)有一嵌合槽，用以容置所述電連接件，所述嵌合槽的相對兩側(cè)分設(shè)有所述多個第一接點及所述多個第二接點，且所述電連接件的所述多個第一頂?shù)植考八龆鄠€第二頂?shù)植渴窍蛏下N起而凸出于所述框架的表面。并且，所述多個第一接點及所述多個第二接點分別為插孔結(jié)構(gòu)，且所述多個第一連接部及所述多個第二連接部分別為插針結(jié)構(gòu)，所述多個第一連接部是分別插置于所述多個第一接點，所述多個第二連接部分別插置于所述多個第二接點?；蛘?，所述多個第一接點及所述多個第二接點分別為焊墊結(jié)構(gòu)，是通過表面粘著技術(shù)以將所述多個第一連接部分別連接于所述多個第一接點，所述多個第二連接部分別連接于所述多個第二接點。
圖1為現(xiàn)有Micro SD 3.0記憶卡轉(zhuǎn)接器的分解圖。圖2為本實用新型較佳實施例的第一實施態(tài)樣分解圖。圖3為本實用新型較佳實施例的第一實施態(tài)樣示意圖。圖4為本實用新型較佳實施例的第二實施態(tài)樣的電路板與電連接件剖視圖。圖5為本實用新型較佳實施例的第三實施態(tài)樣的電路板與電連接件剖視圖。附圖標記說明:現(xiàn)有技術(shù)1-轉(zhuǎn)接器；10-電路板;100-插接片；11-電氣導(dǎo)片；本實用新型2-轉(zhuǎn)接卡；20-上蓋；21-下蓋；210-第一通孔；211_第_■通孔；22-電路板；220-第一導(dǎo)電部；221_第二導(dǎo)電部；222_第一接點；223_第二接點；224_嵌合槽；23-電連接件；230_框架；231_第一端子；232_第二端子；3_記憶卡。
具體實施方式
為使貴審查委員能清楚了解本實用新型的內(nèi)容，謹以下列說明搭配圖式，敬請參閱。請參閱圖2 圖4，其分別為本實用新型較佳實施例的第一實施態(tài)樣分解圖、示意圖及第二實施態(tài)樣的電路板與電連接件剖視圖。如圖所示，所述轉(zhuǎn)接卡2是制成對應(yīng)SD
4.0規(guī)格的卡體尺寸，供以轉(zhuǎn)換Micro SD 4.0規(guī)格的一記憶卡3，而使用于具有SD 4.0規(guī)格的一插槽(圖未不)，其包括一上蓋20、一下蓋21、一電路板22及一電連接件23。所述上蓋20及所述下蓋21可由塑膠材質(zhì)所制成符合標準SD 4.0大小的殼蓋，且所述下蓋21可由超聲波焊接機鉚合對接于所述上蓋20的一面而于所述下蓋21的一側(cè)形成一卡槽，供以容置所述記憶卡3。所述下蓋21另一側(cè)具有多個第一通孔210及多個第二通孔211，所述多個第一通孔210與所述多個第二通孔211前后并排設(shè)置。所述電路板22可為單層板、雙層板或多層板而具有一第一面及一第二面，所述第一面上對應(yīng)所述多個第一通孔210而設(shè)有多個第一導(dǎo)電部220，及對應(yīng)所述多個第二通孔211而設(shè)有多個第二導(dǎo)電部221，且所述第二面鄰近所述卡槽的一側(cè)前后并排設(shè)有多個第一接點222及多個第二接點223，且所述多個第一導(dǎo)電部220沿所述電路板22中電路走線而分別與所述多個第一接點222電性連接，所述多個第二導(dǎo)電部221分別與所述多個第二接點223電性連接。所述電連接件23具有一框架230、多個第一端子231及多個第二端子232，所述框架230亦可由塑膠材料所制成且呈中空框結(jié)構(gòu)，且所述多個第一端子231及所述多個第二端子232可由金屬彈片一體折制而成且分別并排置于所述框架230的相對兩側(cè)。所述多個第一端子231的一端以一角度向上翹起凸出于所述框架230表面而形成一第一頂?shù)植浚硪欢藙t延伸形成一第一連接部，同樣地，所述多個第二端子232的一端以一角度向上翹起凸出于所述框架230表面而形成一第二頂?shù)植?，另一端亦延伸形成一第二連接部，所述多個第一頂?shù)植考八龆鄠€第二頂?shù)植吭O(shè)于所述框架230內(nèi)側(cè)，所述多個第一連接部及所述多個第二連接部設(shè)于所述多個框架230外側(cè)。并且，所述框架230設(shè)于對應(yīng)所述卡槽的部位而使所述多個第一端子231及所述多個第二端子232置于對應(yīng)所述多個第一接點222及所述多個第二接點223的上方，亦即，使所述多個第一連接部各別連接所述多個第一接點222，所述多個第二連接部各別連接所述多個第二接點223。當所述記憶卡3插入所述卡槽而抵接所述多個第一端子231及所述多個第二端子232時，所述多個第一端子231即電性連接所述多個第一接點222，而所述多個第二端子232電性連接所述多個第二接點223，以分別接收并傳送所述記憶卡3的信號至所述多個第一導(dǎo)電部220及所述多個第二導(dǎo)電部221。如此，所述記憶卡3即可使用于所述插槽內(nèi)，另外，所述電連接件23可易于組裝于所述電路板22上而無需逐一擺置與焊接所述多個第一端子231及所述多個第二端子232于所述電路板22上，因而簡化組裝步驟、縮短組裝時間及加工成本。在本實施例中，所述多個第一接點222及所述多個第二接點223可分別為焊墊結(jié)構(gòu)，以通過點焊或回焊等表面粘著技術(shù)將所述多個第一連接部分別連接于所述多個第一接點222，所述多個第二連接部分別連接于所述多個第二接點223?；蛘?，所述多個第一接點222及所述多個第二接點223可分別為插孔結(jié)構(gòu)，所述多個第一連接部及所述多個第二連接部則分別為插針結(jié)構(gòu)，且所述多個第一連接部分別插置于所述多個第一接點222中，所述多個第二連接部分別插置于所述多個第二接點223中，以導(dǎo)通所述記憶卡3的各信號腳位與其對應(yīng)的所述多個第一導(dǎo)電部220及所述多個第二導(dǎo)電部221間回路。承上，請一并參閱圖5，其為本實用新型較佳實施例的第三實施態(tài)樣的電路板與電連接件剖視圖。如圖所示，為考量所述轉(zhuǎn)接卡2的實體高度，所述電路板22對應(yīng)所述卡槽的部位設(shè)有一嵌合槽224，用以容置所述電連接件23。所述嵌合槽224的相對兩側(cè)分設(shè)有所述多個第一接點222及所述多個第二接點223，且所述多個第一接點222及所述多個第二接點223可分別為同上所述的插孔結(jié)構(gòu)，所述多個第一連接部及所述多個第二連接部分別為插針結(jié)構(gòu)，使所述多個第一連接部分別插置于所述多個第一接點222，所述多個第二連接部分別插置于所述多個第二接點223，或者，所述多個第一接點222及所述多個第二接點223分別為焊墊結(jié)構(gòu)而通過表面粘著技術(shù)將所述多個第一連接部分別連接于所述多個第一接點222，所述多個第二連接部分別連接于所述多個第二接點223，以嵌固或焊固所述電連接件23于所述電路板22中，同時電性連接其兩者。值得注意的是，所述轉(zhuǎn)接卡2主要是利用所述多個第一接點222及所述多個第二接點223使所述電路板22電性連接所述電連接件23而實現(xiàn)電路回路，因此所述多個第一接點222及所述多個第二接點223可僅設(shè)于所述電路板22的所述第二面表面上，或者可由所述第二面貫穿所述電路板22而設(shè)于所述第一面，同樣地，可設(shè)于所述嵌合槽224內(nèi)或外的兩側(cè)，即不受限于本實施例所舉述的態(tài)樣。以上所述僅為舉例性的較佳實施例，而非為限制性者。任何未脫離本實用新型的精神與范疇，而對其進行的等效修改或變更，均應(yīng)包含于后附的申請專利范圍中。
權(quán)利要求1.一種轉(zhuǎn)接卡，其特征在于，是制成對應(yīng)SD 4.0規(guī)格的卡體尺寸，供以轉(zhuǎn)換Micro SD4.0規(guī)格的一記憶卡，而使用于具有SD 4.0規(guī)格的一插槽，其包括: 一上蓋； 一下蓋，對合設(shè)置于所述上蓋的一面而使所述下蓋的一側(cè)形成一卡槽，供以容置所述記憶卡，且所述下蓋另一側(cè)具有多個第一通孔及多個第二通孔，所述多個第一通孔與所述多個第二通孔是前后并排設(shè)置； 一電路板，具有一第一面及一第二面，所述第一面上是對應(yīng)所述多個第一通孔而設(shè)有多個第一導(dǎo)電部，及對應(yīng)所述多個第二通孔而設(shè)有多個第二導(dǎo)電部，所述第二面鄰近所述卡槽的處設(shè)有多個第一接點及多個第二接點，且所述多個第一導(dǎo)電部分別與所述多個第一接點電性連接，所述多個第二導(dǎo)電部分別與所述多個第二接點電性連接；及 一電連接件，是于一框架設(shè)有多個第一端子及多個第二端子，所述框架設(shè)于對應(yīng)所述卡槽的部位，使所述多個第一端子分別與所述第一接點電性連接，及所述多個第二端子分別與所述多個第二接點電性連接，當所述記憶卡插入所述轉(zhuǎn)接卡后而能使用于所述插槽內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)接卡，其特征在于，所述框架是呈中空框結(jié)構(gòu)，且所述多個第一端子及所述多個第二端子分別并排置于所述框架的相對兩側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的轉(zhuǎn)接卡，其特征在于，所述多個第一端子的兩端為一第一連接部及一第一頂?shù)植?，所述多個第二端子的兩端為一第二連接部及一第二頂?shù)植浚龆鄠€第一頂?shù)植考八龆鄠€第二頂?shù)植吭O(shè)于所述框架內(nèi)側(cè)，所述多個第一連接部及所述多個第二連接部設(shè)于所述框架外側(cè)，且所述多個第一連接部各別連接所述多個第一接點，所述多個第二連接部各別連接所述多個第二接點。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的轉(zhuǎn)接卡，其特征在于，所述多個第一頂?shù)植考八龆鄠€第二頂?shù)植渴窍蛏下N起而凸出于所述框架的表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求3 所述的轉(zhuǎn)接卡，其特征在于，所述多個第一接點及所述多個第二接點分別為插孔結(jié)構(gòu)，而所述多個第一連接部及所述多個第二連接部分別為插針結(jié)構(gòu)，所述多個第一連接部是分別插置于所述多個第一接點，所述多個第二連接部分別插置于所述多個第二接點。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的轉(zhuǎn)接卡其特征在于，所述多個第一接點及所述多個第二接點分別為焊墊結(jié)構(gòu)，是通過表面粘著技術(shù)以將所述多個第一連接部分別連接于所述多個第一接點，所述多個第二連接部分別連接于所述多個第二接點。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的轉(zhuǎn)接卡，其特征在于，所述電路板對應(yīng)所述卡槽的部位設(shè)有一嵌合槽，用以容置所述電連接件，且所述嵌合槽的相對兩側(cè)分設(shè)有所述多個第一接點及所述多個第二接點。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的轉(zhuǎn)接卡，其特征在于，所述電連接件的所述多個第一頂?shù)植考八龆鄠€第二頂?shù)植渴窍蛏下N起而凸出于所述框架的表面。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的轉(zhuǎn)接卡，其特征在于，所述多個第一接點及所述多個第二接點分別為插孔結(jié)構(gòu)，且所述多個第一連接部及所述多個第二連接部分別為插針結(jié)構(gòu)，所述多個第一連接部是分別插置于所述多個第一接點，所述多個第二連接部分別插置于所述多個第二接點。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的轉(zhuǎn)接卡，其特征在于，所述多個第一接點及所述多個第二接點分別為焊墊結(jié)構(gòu)，是通過表面粘著技術(shù)以將所述多個第一連接部分別連接于所述多個第一接點，所述多個第二 連接部分別連接于所述多個第二接點。
專利摘要本實用新型公開一種轉(zhuǎn)接卡，制成對應(yīng)SD 4.0規(guī)格的卡體尺寸，供以轉(zhuǎn)換Micro SD 4.0規(guī)格的一記憶卡，而使用于具有SD 4.0規(guī)格的一插槽，是于一電路板兩面分別設(shè)置電性連接的多個導(dǎo)電部及多個接點，并通過一電連接件的多個端子一端耦接對應(yīng)的所述多個接點，以形成導(dǎo)通的電子回路，以于所述記憶卡插入并接觸所述多個端子時傳送信號至所述多個導(dǎo)電部，如此即可將Micro SD4.0規(guī)格的所述記憶卡使用于SD 4.0規(guī)格的所述插槽內(nèi)，大幅提升其使用時的便利性。
文檔編號H01R13/66GK202977782SQ201220574819
公開日2013年6月5日 申請日期2012年11月2日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月2日
發(fā)明者黃隆暐, 黃秀玲 申請人:永山科技有限公司