專利名稱：一種智能卡sim模塊封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種智能卡SIM模塊的封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前，智能SIM卡廣泛應(yīng)用于手機、安防、用戶識別等領(lǐng)域，特別在移動通信領(lǐng)域中被廣泛所應(yīng)用，隨著通信領(lǐng)域的不斷發(fā)展，智能SIM卡被賦予了更多的功能，更大的容量及更小的體積，而這需要更加精確的工藝、結(jié)構(gòu)及生產(chǎn)方法。智能SM卡通常由接觸金屬片和集成芯片構(gòu)成，其中在傳統(tǒng)的智能卡模塊制作中，集成芯片與接觸金屬片是通過導(dǎo)線焊接的方式實現(xiàn)的，而導(dǎo)線是采用價格昂貴的金線，眾所周知的是，半導(dǎo)體晶片切割后所得到的集成電路芯片其具有芯片連接點的正面都是向外露出的，假若不經(jīng)過處理，當(dāng)這些集成電路芯片被吸合傳送并安裝到基板上時必然也是正面向外露出的。由于芯片連接點都位于正面上，因此要使得其與基板上的焊點電氣連接，那么這是必要需要利用導(dǎo)線焊接的方式實現(xiàn)，即通過導(dǎo)線將正面上的芯片連接點和基板上的焊點連接起來，如

圖1所示。這種導(dǎo)線焊接的方式具有以下的缺點(1)貼裝所占用的物理尺寸較大，特別是由于導(dǎo)線焊接不能交叉或下射，因此無法實現(xiàn)物理尺寸非常小的模塊產(chǎn)品，如在制作智能卡模塊時，利用此方式實現(xiàn)所得到的智能卡模塊產(chǎn)品的物理尺寸通常較大；(2)制作成本高，由于連接導(dǎo)線一般都是采用黃金材料，此導(dǎo)線連接的方式需要使用一從芯片連接點到基板上的較長接線，此導(dǎo)線需要花費較多量的黃金進行制作，因而會導(dǎo)致成本升高；(3)連接不可靠，當(dāng)此導(dǎo)線折斷或掉落時芯片便不能正常工作。
發(fā)明內(nèi)容為解決上述問題，本實用新型的目的在于提供一種體積小、連接可靠、能有效降低生辰成本的一種智能卡SIM模塊封`裝結(jié)構(gòu)。本實用新型解決其問題所采用的技術(shù)方案是—種智能卡SIM模塊封裝結(jié)構(gòu),包括一個SIM半導(dǎo)體芯片和用于承載半導(dǎo)體芯片的基板，所述基板為SIM載體膠帶，所述載體膠帶的正面設(shè)有用于與SIM讀卡設(shè)備接觸的第一接觸金屬層，載體膠帶的背面設(shè)有用于與半導(dǎo)體芯片連接的第二接觸金屬層，所述半導(dǎo)體芯片上的芯片連接點上設(shè)置有用于與第二接觸金屬層連接的接觸體，所述半導(dǎo)體芯片設(shè)置于載體膠帶的背面，接觸體分別與第二接觸金屬層和芯片連接點接觸連接；還包括一封裝層，所述封裝層覆蓋芯片連接點、接觸體和與接觸體接觸的第二接觸金屬層。所述載體膠帶上開有連通孔，所述第一接觸金屬層和第二接觸金屬層通過連通孔相互連接。第一接觸金屬層和第二接觸金屬層通過連通孔互相連接，使兩層金屬層能互相通信，不僅能大大節(jié)省跳線所需要的材料，降低生產(chǎn)成本，而且工藝更加簡單，傳輸損耗低，其實用性更好。進一步，所述接觸體為圓形的接觸球體。所述接觸體設(shè)置為球體形狀，不僅能在生產(chǎn)時更加方便，且有助于減少接觸體的體積，與第二接觸金屬層接觸更加穩(wěn)定。[0009]進一步，所述封裝層為彈性固化膠，所述彈性固化膠全面覆蓋接觸體和與接觸體接觸連接的芯片連接點及第二接觸金屬層，部分覆蓋半導(dǎo)體芯片。進一步，所述第二接觸金屬層由鎳制作而成的鎳層。由于芯片連接點直接通過接觸體與第二接觸金屬層連接，其連接更加穩(wěn)固且損耗率低，因此可以采用金屬鎳制作第二接觸金屬層，達(dá)到相同的信號傳輸效果，同時鎳金屬的成本比金要低，能進一步減少生產(chǎn)成本。進一步，所述接觸體由金或銅制作而成的金球或銅球。接觸體可以采用導(dǎo)電率高的金制作而成，也可以使用金屬銅以進一步降低生產(chǎn)成本。進一步，所述第一接觸金屬層由金或鎳制作而成的金層或鎳層。第一接觸金屬層可以采用導(dǎo)電率高的金制作而成，也可以使用金屬銅以進一步降低其生產(chǎn)成本。優(yōu)選地作為上述的第一種改進，所述接觸體和第一接觸金屬層分別為由金制成的金接觸體和金層，所述第二接觸金屬層為由鎳制成的鎳層。優(yōu)選地作為上述的第二種改進，所述接觸體為由金屬制成的金接觸體，第一接觸金屬層和第二接觸金屬層均為由鎳制成的鎳層。
優(yōu)選地作為上述的第三種改進，所述接觸體為由金屬制成的銅接觸體，第一金屬層為由金制成的金層，第二金屬層為由鎳制作而成的銅層。優(yōu)選地作為上述的第四種改進，所述接觸體為由金屬制成的銅接觸體，第一接觸金屬層和第二接觸金屬層均為由鎳制成的鎳層。進一步，所述第一接觸金屬層包括第一內(nèi)部金屬層和第一外部金屬層，所述第一內(nèi)部金屬層設(shè)置在載體膠帶上，所述第一外部金屬層覆蓋在第一內(nèi)部金屬層的外部，并與接觸體相互連接。所述第一接觸金屬層由第一內(nèi)部金屬層和第一外部金屬層兩層金屬組成，可配搭不同的金屬使用，讓第一接觸金屬層既能有效降低成本，而且其導(dǎo)電性能也可以得到有效的保證。進一步，所述第二接觸金屬層包括第二內(nèi)部金屬層和第二外部金屬層，所述第二內(nèi)部金屬層設(shè)置在載體膠帶上，所述第二外部金屬層覆蓋在第二內(nèi)部金屬層的外部，并與接觸體相互連接。所述第二接觸金屬層由第二內(nèi)部金屬層和第二外部金屬層兩層金屬組成，可配搭不同的金屬使用，讓第二接觸金屬層既能有效降低成本，而且其導(dǎo)電性能也可以得到有效的保證。進一步，所述第一內(nèi)部金屬層為銅層，第一外部金屬層為鎳層。采用銅和鎳的配合形成第一接觸金屬層，其配合形式更好，不僅能有效降低成本，而且其導(dǎo)電性能良好。進一步，所述第二內(nèi)部金屬層為銅層，第二外部金屬層為鎳層。采用銅和鎳的配合形成第二接觸金屬層，其配合形式更好，不僅能有效降低成本，而且其導(dǎo)電性能良好。本實用新型的有益效果是本實用新型采用的智能卡SIM模塊封裝結(jié)構(gòu)中的半導(dǎo)體芯片的芯片連接點通過接觸體直接與第二接觸金屬層連接，該封裝結(jié)構(gòu)可大大降減少智能卡SM模塊的體積，而且不需要使用金線進行連接，不僅連接更為穩(wěn)定，不會發(fā)生金線斷開的情況，而且能節(jié)省材料，能有效降低生產(chǎn)成本；采用封裝層，可有效固定半導(dǎo)體芯片及接觸體的連接結(jié)構(gòu)，使其連接更加穩(wěn)固。而且由于該結(jié)構(gòu)連接穩(wěn)定，損耗低，因此可以采用價格較金便宜的金屬作為導(dǎo)體，能進一步節(jié)省生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)的經(jīng)濟效益。以下結(jié)合附圖和實例對本實用新型作進一步說明。圖1是本實用新型現(xiàn)有技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實用新型智能卡SIM模塊封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本實用新型智能卡SM模塊封裝結(jié)構(gòu)的第五實施例結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
參照圖2所示，本實用新型的一種智能卡SIM模塊封裝結(jié)構(gòu)，包括一個SIM半導(dǎo)體芯片I和用于承載半導(dǎo)體芯片I的基板，所述基板為SIM載體膠帶2，所述載體膠帶2的正面設(shè)有用于與SIM讀卡設(shè)備接觸的第一接觸金屬層3，載體膠帶2的背面設(shè)有用于與半導(dǎo)體芯片I連接的第二接觸金屬層4，所述半導(dǎo)體芯片I上的芯片連接點11上設(shè)置有用于與第二接觸金屬層4連接的接觸體5，所述半導(dǎo)體芯片I設(shè)置于載體膠帶2的背面，接觸體5分別與第二接觸金屬層4和芯片連接點11接觸連接；還包括一封裝層6，所述封裝層6覆蓋芯片連接點U、接觸體5和與接觸體5接觸的第二接觸金屬層4。本實用新型智能卡SM模塊封裝結(jié)構(gòu)中的半導(dǎo)體芯片I的芯片連接點11通過接觸體5直接與第二接觸金屬層4連接,該封裝結(jié)構(gòu)可大大降減少智能卡SIM模塊的體積,而且不需要使用金線進行連接， 不僅連接更為穩(wěn)定，不會發(fā)生金線斷開的情況，而且能節(jié)省材料，能有效降低生產(chǎn)成本。所述載體膠帶2上開有連通孔7，所述第一接觸金屬層3和第二接觸金屬層4通過連通孔7相互連接。第一接觸金屬層3和第二接觸金屬層4通過連通孔4互相連接，使兩層金屬層能互相通信，不僅能大大節(jié)省跳線所需要的材料，降低生產(chǎn)成本，而且工藝更加簡單，傳輸損耗低，其實用性更好。進一步，所述接觸體5為圓形的接觸球體。所述接觸體5設(shè)置為球體形狀，不僅能在生產(chǎn)時更加方便，且有助于減少接觸體5的體積，與第二接觸金屬層4接觸更加穩(wěn)定。進一步，所述封裝層6為彈性固化膠，所述彈性固化膠全面覆蓋接觸體5和與接觸體5接觸連接的芯片連接點11及第二接觸金屬層4，部分覆蓋半導(dǎo)體芯片I。采用彈性固化膠固定半導(dǎo)體芯片1，其穩(wěn)定性更好。進一步，所述第二接觸金屬層4由鎳制作而成。由于芯片連接點11直接通過接觸體5與第二接觸金屬層4連接，其連接更加穩(wěn)固且損耗率低，因此可以采用金屬鎳制作第二接觸金屬層4，達(dá)到相同的信號傳輸效果，同時鎳金屬的成本比金要低，能進一步減少生產(chǎn)成本。進一步,所述接觸體5由金或銅制作而成。接觸體5可以采用導(dǎo)電率高的金制作而成，也可以使用金屬銅以進一步降低生產(chǎn)成本。進一步，所述第一接觸金屬層3由金或鎳制作而成。第一接觸金屬層3可以采用導(dǎo)電率高的金制作而成，也可以使用金屬銅以進一步降低其生產(chǎn)成本。優(yōu)選地作為上述改進的第一實施例，所述接觸體5和第一接觸金屬層3分別為由金制成的金接觸體和金層，所述第二接觸金屬層4為由鎳制成的鎳層。優(yōu)選地作為上述改進的第二實施例，所述接觸體5為由金屬制成的金接觸體，第一接觸金屬層3和第二接觸金屬層4均為由鎳制成的鎳層。[0036]優(yōu)選地作為上述改進的第三實施例，所述接觸體5為由金屬制成的銅接觸體，第一金屬層為由金制成的金層，第二金屬層為由鎳制作而成的銅層。優(yōu)選地作為上述改進的第四實施例，所述接觸體5為由金屬制成的銅接觸體，第一接觸金屬層3和第二接觸金屬層4均為由鎳制成的鎳層。參照圖3所示，為上述改進的第五實施例，其中所述第一接觸金屬層3包括第一內(nèi)部金屬層31和第一外部金屬層32,所述第一內(nèi)部金屬層31設(shè)置在載體膠帶2上,所述第一外部金屬層32覆蓋在第一內(nèi)部金屬層31的外部，并與接觸體5相互連接。其中第一內(nèi)部金屬層31為銅層,第一外部金屬層32為鎳層。所述第二接觸金屬層4包括第二內(nèi)部金屬層41和第二外部金屬層42，所述第二內(nèi)部金屬層41設(shè)置在載體膠帶2上，所述第二外部金屬層42覆蓋在第二內(nèi)部金屬層41的外部，并與接觸體5相互連接。其中第二內(nèi)部金屬層41為銅層，第二外部金屬層42為鎳層所述第一接觸金屬層3和第二接觸金屬層4采用銅、鎳兩種金屬分層制作而成，既能有效降低成本，而且其導(dǎo)電性能也可以得到有效的保證。以上所述，只是本實用新型的較佳實施例而已，本實用新型并不局限于上述實施方式，只要其以相同的手段達(dá)到本實用新型的技術(shù)效果，都應(yīng)屬于本實用新型的保護范圍。
權(quán)利要求1.一種智能卡SM模塊封裝結(jié)構(gòu)，包括一個SM半導(dǎo)體芯片(I)和用于承載半導(dǎo)體芯片(I)的基板，其特征在于所述基板為SIM載體膠帶(2)，所述載體膠帶(2)的正面設(shè)有用于與SHU賣卡設(shè)備接觸的第一接觸金屬層(3)，載體膠帶(2)的背面設(shè)有用于與半導(dǎo)體芯片(1)連接的第二接觸金屬層(4)，所述半導(dǎo)體芯片(I)上的芯片連接點(11)上設(shè)置有用于與第二接觸金屬層(4)連接的接觸體(5)，所述半導(dǎo)體芯片(I)設(shè)置于載體膠帶(2)的背面，接觸體(5)分別與第二接觸金屬層(4)和芯片連接點(11)接觸連接；還包括一封裝層(6)，所述封裝層(6)覆蓋芯片連接點(11)、接觸體(5)和與接觸體(5)接觸的第二接觸金屬層(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種智能卡SIM模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述載體膠帶(2)上開有連通孔(7)，所述第一接觸金屬層(3)和第二接觸金屬層(4)通過連通孔(7)相互連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種智能卡SIM模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述接觸體(5)為圓形的接觸球體。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一所述的一種智能卡SIM模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第二接觸金屬層(4)由鎳制作而成的鎳層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一所述的一種智能卡SIM模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述接觸體(5)由金或銅制作而成的金球或銅球。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一所述的一種智能卡SIM模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第一接觸金屬層(3)由金或鎳制作而成的金層或鎳層。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一所述的一種智能卡SIM模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第一接觸金屬層(3)包括第一內(nèi)部金屬層(31)和第一外部金屬層(32),所述第一內(nèi)部金屬層(31)設(shè)置在載體膠帶(2)上，所述第一外部金屬層(32)覆蓋在第一內(nèi)部金屬層(31)的外部，并與接觸體(5)相互連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一所述的一種智能卡SIM模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第二接觸金屬層(4)包括第二內(nèi)部金屬層(41)和第二外部金屬層(42)，所述第二內(nèi)部金屬層(41)設(shè)置在載體膠帶(2)上，所述第二外部金屬層(42)覆蓋在第二內(nèi)部金屬層(41)的外部，并與接觸體(5)相互連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種智能卡SIM模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第一內(nèi)部金屬層(31)為銅層，第一外部金屬層(32)為鎳層。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種智能卡SIM模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第二內(nèi)部金屬層(41)為銅層，第二外部金屬層(42)為鎳層。
專利摘要本實用新型公開了一種智能卡SIM模塊封裝結(jié)構(gòu)，包括一個SIM半導(dǎo)體芯片和用于承載半導(dǎo)體芯片的載體膠帶，所述載體膠帶的正面設(shè)有第一接觸金屬層，載體膠帶的背面設(shè)有第二接觸金屬層，所述半導(dǎo)體芯片上的芯片連接點上設(shè)置接觸體，所述半導(dǎo)體芯片設(shè)置于載體膠帶的背面，接觸體分別與第二接觸金屬層和芯片連接點接觸連接；還包括一封裝層，所述封裝層覆蓋芯片連接點、接觸體和與接觸體接觸的第二接觸金屬層；本實用新型封裝結(jié)構(gòu)可大大降減少智能卡SIM模塊的體積，而且不需要使用金線進行連接，不僅連接更為穩(wěn)定，不會發(fā)生金線斷開的情況，節(jié)省材料，有效降低生產(chǎn)成本；可以采用價格較金便宜的金屬作為導(dǎo)體，能進一步節(jié)省生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)的經(jīng)濟效益。
文檔編號H01L23/498GK202871781SQ20122051214
公開日2013年4月10日 申請日期2012年10月8日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月8日
發(fā)明者陳澤平, 羅德財 申請人:中山市漢仁電子有限公司