技術(shù)編號：7134217
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及一種智能卡SIM模塊的封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)目前，智能SIM卡廣泛應(yīng)用于手機、安防、用戶識別等領(lǐng)域，特別在移動通信領(lǐng)域中被廣泛所應(yīng)用，隨著通信領(lǐng)域的不斷發(fā)展，智能SIM卡被賦予了更多的功能，更大的容量及更小的體積，而這需要更加精確的工藝、結(jié)構(gòu)及生產(chǎn)方法。智能SM卡通常由接觸金屬片和集成芯片構(gòu)成，其中在傳統(tǒng)的智能卡模塊制作中，集成芯片與接觸金屬片是通過導(dǎo)線焊接的方式實現(xiàn)的，而導(dǎo)線是采用價格昂貴的金線，眾所周知的是，半導(dǎo)體晶片切割后所得到的集成電路芯...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。