專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種用于對(duì)組裝于電連接器中的芯片模塊進(jìn)行固定的電連接器。背景技術(shù)：
美國(guó)專利申請(qǐng)公告第US7658633號(hào)揭示了一種電連接器，用于電性連接芯片模塊及電路板，其包括組裝于印刷電路板上的絕緣本體、收容于絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)電端子、安裝于印刷電路板上且位于絕緣本體外側(cè)的螺栓及用于將芯片模塊定位于絕緣本體中的上鐵片。螺栓上端設(shè)有尺寸較大的頭部、位于頭部下方的中部及位于中部下方的螺接部。上鐵片相對(duì)兩端設(shè)有凹口用以與所述螺栓的中部相配合，螺栓頭部位于凹口的上方以防止上鐵片向上移動(dòng)，螺接部與印刷電路板相互配合。該電連接器可以通過調(diào)節(jié)螺栓擰緊的程度來(lái)調(diào)整對(duì)上鐵片的鎖扣力，以此調(diào)整芯片模塊與導(dǎo)電端子的接觸力。然而，由于螺栓組裝于電 路板上，占用電路板的空間，因此，不符合電連接器短小的趨勢(shì)。鑒于此，確有必要提供一種改進(jìn)的電連接器，以克服上述電連接器的缺陷。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問題是提供一種占用空間小的電連接器。為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種電連接器，用于組裝芯片模塊，包括絕緣本體、設(shè)于絕緣本體中的若干導(dǎo)電端子及壓板，所述壓板包括位于絕緣本體上方的主體，該主體上設(shè)有開口，該電連接器還設(shè)有調(diào)整件，所述調(diào)整件組裝于所述壓板的開口中，且具有按壓芯片模塊的底面。作為本實(shí)用新型進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案，所述調(diào)整件相對(duì)于所述絕緣本體在豎直方向上上、下移動(dòng)。作為本實(shí)用新型進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案，所述調(diào)整件與所述壓板的開口通過螺紋配合組裝于一起。作為本實(shí)用新型進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案，所述調(diào)整件呈扁平圓柱體，且調(diào)整件的厚度大于壓板的厚度。作為本實(shí)用新型進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案，所述調(diào)整件具有頂面、底面及連接頂面與底面的側(cè)面，所述調(diào)整件的頂面設(shè)有開啟槽。作為本實(shí)用新型進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案，所述壓板包括設(shè)置于所述主體相對(duì)兩側(cè)與絕緣本體配合的卡鉤，所述主體對(duì)應(yīng)于所述卡鉤處設(shè)有一開啟壓板的通孔。作為本實(shí)用新型進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案，所述絕緣本體設(shè)有側(cè)壁，該側(cè)壁設(shè)有凹部，該凹部包括于豎直方向上對(duì)應(yīng)的上凹部及下凹部，所述上、下凹部的間形成有肋條。作為本實(shí)用新型進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案，所述肋條上部形成具有引導(dǎo)作用的引導(dǎo)斜面。作為本實(shí)用新型進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案，所述卡鉤包括自主體豎直向下延伸的延伸部及自延伸部向所述主體下方空間內(nèi)彎折的彎折部，該彎折部包括形成于靠近所述延伸部的抵接面及形成于所述彎折部自由端向遠(yuǎn)離所述主體的下方空間延伸的末端，該末端向上翹起。[0017]作為本實(shí)用新型進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案，當(dāng)所述壓板扣合于所述絕緣本體時(shí)，壓板的彎折部通過肋條的引導(dǎo)斜面的引導(dǎo)而組裝于絕緣本體的下凹部?jī)?nèi)，所述彎折部的抵接面抵接于所述肋條的底面從而使壓板扣持于絕緣本體上。與相關(guān)技術(shù)相比，本實(shí)用新型的電連接器通過調(diào)整件對(duì)芯片模塊施加下壓力進(jìn)而固定芯片模塊，該調(diào)整件位于絕緣本體的上方，從而可以節(jié)約電路板的空間，并且該調(diào)整件可以根據(jù)芯片模塊的厚度而調(diào)整高度。
圖1是本實(shí)用新型電連接器的組裝圖；圖2是本實(shí)用新型電連接器的分解圖；圖3是本實(shí)用新型圖1所示電連接器的側(cè)視圖；圖4是本實(shí)用新型沿圖1所示A-A線的剖視圖；圖5是本實(shí)用新型電連接器開啟壓板另一實(shí)施方式的立體圖。
具體實(shí)施方式
圖1至圖3所示為本實(shí)用新型的電連接器100，用于電性連接芯片模塊6，該電連接器100包括絕緣本體2、收容于絕緣本體2內(nèi)的導(dǎo)電端子3、組裝于絕緣本體2上的壓板4及組裝于壓板4上的調(diào)整件5。請(qǐng)參閱圖2及圖3所示，絕緣本體2大致呈矩形，其具有基部21及自基部21四周向上延伸形成凹腔20的側(cè)壁22。所述基部21收容有若干導(dǎo)電端子3，該導(dǎo)電端子3與所述芯片模塊6的導(dǎo)電片(未圖示)之間通過按壓方式電性接觸。所述側(cè)壁22包括兩對(duì)相對(duì)的側(cè)壁22，其中于一對(duì)相對(duì)的側(cè)壁22上設(shè)有貫穿該側(cè)壁22的凹槽220，以方便組裝和取下芯片模塊6，并于另一對(duì)相對(duì)的側(cè)壁22外部設(shè)有凹部230，該凹部230包括于豎直方向上對(duì)應(yīng)的上凹部2300及下凹部2301，上、下凹部2300,2301之間形成肋條2302，該肋條2302上部形成具有引導(dǎo)作用的弓I導(dǎo)斜面2303。所述凹部230亦可設(shè)置于與凹槽220相同的一對(duì)側(cè)壁22上。所述側(cè)壁22相鄰的兩內(nèi)側(cè)設(shè)有定位芯片模塊6的定位塊240，以使芯片模塊6準(zhǔn)確并穩(wěn)定地收容于絕緣本體2中。壓板4為金屬材質(zhì)，其包括呈平板狀的主體40及自主體40相對(duì)兩側(cè)向下延伸的卡鉤41。所述主體40設(shè)有貫穿主體40的開口 400，所述開口 400內(nèi)緣設(shè)有內(nèi)螺紋401。在本實(shí)施方式中，所述開口 400設(shè)于主體40的正中部，以便于收容于開口 400中的調(diào)整件5對(duì)芯片模塊6施加平衡的下壓力。所述卡鉤41與主體40相連接的位置設(shè)有缺口 42，以增加卡鉤41的彈性。所述卡鉤41包括自主體40豎直向下延伸的延伸部410及自延伸部410向主體40下方空間內(nèi)彎折的彎折部411。所述彎折部411包括形成于靠近延伸部410的抵接面4110及形成于彎折部411自由端向遠(yuǎn)離主體40的下方空間延伸的末端4111，該末端4111進(jìn)一步向上翹起以方便操作員捏住該末端4111使卡鉤41彈性變形從而將該壓板4從絕緣本體2上取下，參閱圖5所示，該壓板4也可通過設(shè)置在主體40對(duì)應(yīng)卡鉤41處的通孔43開啟，通過細(xì)長(zhǎng)的柱狀治具7穿過通孔43而將卡鉤41翹起，繼而取下壓板4。當(dāng)壓板4扣合于絕緣本體2時(shí)，所述壓板4的彎折部411通過肋條2302的引導(dǎo)斜面2303的引導(dǎo)而組裝于絕緣本體2的下凹部2301內(nèi)，所述彎折部411的抵接面4110抵接于所述肋條2302的底面從而使壓板4扣持于絕緣本體2上。調(diào)整件5呈扁平圓柱體，該圓柱體設(shè)有頂面50、底面51及連接頂面50與底面51的側(cè)面52。所述調(diào)整件5的厚度大于所述壓板4的厚度。所述調(diào)整件5的側(cè)面52設(shè)有與開口 400的內(nèi)螺紋401相配合的外螺紋520，所述頂面50設(shè)有開啟槽501，在本實(shí)施方式中，所述開啟槽501呈十字型，操作員可以使用工具(未圖示)對(duì)準(zhǔn)該開啟槽501并旋轉(zhuǎn)該調(diào)整件5，使調(diào)整件5可以相對(duì)于芯片模塊6、壓板4及絕緣本體2在豎直方向移動(dòng)，以使調(diào)整件5壓緊或放松芯片模塊6。請(qǐng)參閱圖3及圖4所示，本實(shí)施方式中，調(diào)整件5收容于開口 400中，調(diào)整件5的底面51用于抵接芯片模塊6，通過調(diào)整調(diào)整件5鎖入開口 400中的深淺程度來(lái)控制調(diào)整件5施加于芯片模塊6上的力量。所述電連接器100在本實(shí)施方式中通過如下方式組裝與拆卸組裝壓板4前，先將調(diào)整件5調(diào)整到適當(dāng)?shù)奈恢?，然后直接將壓?扣持于絕緣本體2上即可使調(diào)整件5對(duì)芯片模塊6施加恰當(dāng)?shù)膲毫?；?dāng)拆卸壓板4時(shí)，先將調(diào)整件5向上擰松，使調(diào)整件5與芯片模塊6之間無(wú)干涉力，然后再將壓板4取下，如此可以解決壓板4扣合后不易取下的問題。本實(shí)用新型也可通過其它方式組裝，例如將壓板4直接組裝于絕緣本體2上，然后再調(diào)整調(diào)整件5相對(duì)于芯片模塊6的位置，使調(diào)整件5位于適當(dāng)?shù)奈恢靡詫?duì)芯片模塊6施加恰當(dāng)?shù)南聣毫Α１緦?shí)用新型的調(diào)整件5位于所述絕緣本體2的凹腔20對(duì)應(yīng)的垂直方向的區(qū)域內(nèi)，未額外占用電路板(未圖標(biāo))空間，因此，節(jié)約了水平方向上的空間，同時(shí)由于調(diào)整件5呈扁平狀，因此，亦不占用豎直方向的空間，因此，該電連接器整體體積小，占用空間小。應(yīng)當(dāng)指出，以上所述僅為本實(shí)用新型的最佳實(shí)施方式，不是全部的實(shí)施方式，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員通過閱讀本實(shí)用新型說明書而對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案采取的任何等效的變化，均為本實(shí)用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
權(quán)利要求1.一種電連接器，用于組裝芯片模塊，包括絕緣本體、設(shè)于絕緣本體中的若干導(dǎo)電端子及壓板，所述壓板包括位于絕緣本體上方的主體，該主體上設(shè)有開口，其特征在于該電連接器還設(shè)有調(diào)整件，所述調(diào)整件組裝于所述壓板的開口中，且具有按壓芯片模塊的底面。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述調(diào)整件相對(duì)于所述絕緣本體在豎直方向上上、下移動(dòng)。
3.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述調(diào)整件與所述壓板的開口通過螺紋配合組裝于一起。
4.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述調(diào)整件呈扁平圓柱體，且調(diào)整件的厚度大于壓板的厚度。
5.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述調(diào)整件具有頂面、底面及連接頂面與底面的側(cè)面，所述調(diào)整件的頂面設(shè)有開啟槽。
6.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述壓板包括設(shè)置于所述主體相對(duì)兩側(cè)與絕緣本體配合的卡鉤，所述主體對(duì)應(yīng)于所述卡鉤處設(shè)有一開啟壓板的通孔。
7.如權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于所述絕緣本體設(shè)有側(cè)壁，該側(cè)壁設(shè)有凹部，該凹部包括在豎直方向上對(duì)應(yīng)的上凹部及下凹部，所述上、下凹部之間形成有肋條。
8.如權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于所述肋條上部形成具有引導(dǎo)作用的引導(dǎo)斜面。
9.如權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于所述卡鉤包括自主體豎直向下延伸的延伸部及自延伸部向所述主體下方空間內(nèi)彎折的彎折部，該彎折部包括形成于靠近所述延伸部的抵接面及形成于所述彎折部自由端向遠(yuǎn)離所述主體的下方空間延伸的末端，該末端向上翹起。
10.如權(quán)利要求9所述的電連接器，其特征在于當(dāng)所述壓板扣合于所述絕緣本體時(shí)，壓板的彎折部通過肋條的引導(dǎo)斜面的引導(dǎo)而組裝于絕緣本體的下凹部?jī)?nèi)，所述彎折部的抵接面抵接于所述肋條的底面從而使壓板扣持于絕緣本體上。
專利摘要本實(shí)用新型揭示了一種電連接器，用于組裝芯片模塊，包括絕緣本體、設(shè)于絕緣本體中的若干導(dǎo)電端子、壓板及調(diào)整件。所述壓板包括位于絕緣本體上方的主體，該主體上設(shè)有開口，所述調(diào)整件組裝于所述壓板的開口中，該調(diào)整件具有按壓芯片模塊的底面。
文檔編號(hào)H01R33/74GK202856077SQ201220482268
公開日2013年4月3日 申請(qǐng)日期2012年9月21日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月21日
發(fā)明者張俊毅 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司