專利名稱：連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種連接器，尤其是涉及一種用于直接橋接電路板上電源端和負(fù)載端的一種連接器。
技術(shù)背景目前，電路板上通常會分配電源層用于傳導(dǎo)電流，因此常采用多層印刷的電路板。但是由于板層會受到限制，會出現(xiàn)電源層的面積不夠，導(dǎo)致電源端到負(fù)載端的壓降過大和噪音過大，同時電路板的溫度也會因此偏高。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于，為了克服現(xiàn)有電路板采用電源層傳導(dǎo)電流而導(dǎo)致的電源端到負(fù)載端壓降過大、噪音過大和電路板溫度過高的問題，本實用新型提供一種連接器，通過這種連接器直接橋接電源端和負(fù)載端，提供更多電流傳導(dǎo)路徑，有效解決電源端到負(fù)載端壓降偏大、噪音過大和電路板溫度過高的問題。本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的，即提供一種連接器，用于電路板上，該連接器包括連接橋；第一連接端，設(shè)置于該連接橋的一側(cè)；以及第二連接端，設(shè)置于該連接橋的另一側(cè)；其中，該第一連接端用于連接該電路板的電源端，該第二連接端用于連接該電路板的負(fù)載端。該第一連接端具有第一表面貼裝器件，并且該第二連接端具有第二表面貼裝器件。該第一連接端具有第一定位孔及第二定位孔。所述的連接器為導(dǎo)電體，可以采用銅、鋁、銀等導(dǎo)電材料制成。再進一步講，連接器包括第一連接端和第二連接端和連接橋。兩連接端互相遠(yuǎn)離且相互對稱的位于連接橋兩端，從而形成一橋形結(jié)構(gòu)。第一連接端處設(shè)有第一定位柱和第二定位柱和第一表面貼裝器件，第二連接端設(shè)有第二表面貼裝器件。兩定位柱與連接橋垂直，且和第一連接端位于連接橋的同一側(cè)，并略長于第一連接端的長度，互相對稱地位于連接橋邊緣附近。第一表面貼裝器件和第二表面貼裝器件分別位于第一連接端和第二連接端遠(yuǎn)離連接橋的一端。在電路板上，電源端處設(shè)置第一定位孔、第二定位孔和第三表面貼裝器件(SMD),負(fù)載端處設(shè)有第四表面貼裝器件。第一定位柱和第一定位孔卡合，第二定位柱和第二定位孔卡合。第一表面貼裝器件和第三表面貼裝器件焊合，第二表面貼裝器件和第四表面貼裝器件焊合。連接器為一導(dǎo)電體，可采用銅、鋁、銀等導(dǎo)電材料制成，甚至可以采用另一電路板及其他導(dǎo)電裝置作為連接器；連接橋可為長條形，也可根據(jù)電路板上組件的具體設(shè)置情況而采用不同的設(shè)計。連接器為橋形設(shè)計，除兩連接端用于連接電路板的部分外，其他部分不與電路板上其他組件相連并做絕緣處理。通過連接器直接連接電源端和負(fù)載端，可增加電流傳導(dǎo)路徑，減小電源端到負(fù)載端的壓降，減小噪聲，降低電路板的溫度。本實用新型的有益效果是，增加電源端與負(fù)載端之間的電流傳導(dǎo)路徑，減小電源端到負(fù)載端的壓降，降低噪聲，降低電路板的溫度。
圖I是電路板及連接器的俯視圖；圖2是電路板及連接器的左視圖；圖3是電路板及連接器的正視圖。主要組件符號說明100:電路板101:電源端102 :連接器 103 :負(fù)載端104:第一定位孔105:第二定位孔106:第一連接端107:第二連接端108 :連接橋201 :第一定位柱202 :第二定位住301 :第一表面貼裝器件302 :第二表面貼裝器件303 :第三表面貼裝器件304:第四表面貼裝器件
具體實施方式
如圖I所示，連接器102包括第一連接端106、第二連接端107及連接兩連接端的連接橋108。第一連接器106及第二連接器107分別與連接橋108形成一角度，彼此互相遠(yuǎn)離且相互對稱的位于連接橋108兩端，從而形成一橋形結(jié)構(gòu)。如圖2和圖3所示，第一連接端106靠近連接橋108的一端設(shè)有第一定位柱201和第二定位柱202，兩定位柱201、202與連接橋108垂直，且和第一連接端106位于連接橋108的同一側(cè)，并略長于第一連接端106的長度，互相對稱地位于第一連接端106兩側(cè)。第一連接端106遠(yuǎn)離連接橋108的一端設(shè)有第一表面貼裝器件301，連接器第二連接端107遠(yuǎn)離連接橋108的一端設(shè)有第二表面貼裝器件302，如圖3所示。如圖I和圖3所示，電路板100上設(shè)有電源端101及負(fù)載端102。電源端101處設(shè)有第一定位孔104、第二定位孔105和第三表面貼裝器件303，其中第一定位孔104用于和第一定位柱201相卡合,第二定位孔105用于和第二定位柱202卡合,第三表面貼裝器件303用于和第一表面貼裝器件301焊合。負(fù)載端102處設(shè)有第四表面貼裝器件304，用于和第二表面貼裝器件302焊合。連接器102為一種導(dǎo)電體，可以采用銅、鋁、銀等導(dǎo)電材料制成，也可以采用具有電路板等導(dǎo)電功能的裝置制成。連接橋108的形狀可為長條形，但不做具體限制，可根據(jù)電路板100上組件的實際安排而設(shè)計相應(yīng)的形狀。[0030]連接器102采用一橋形設(shè)計，除兩連接器連接端106、107用于橋接電源端101和負(fù)載端102的部分，連接器其他部分不與電路板上其他組件接觸并 做絕緣處理。
權(quán)利要求1.一種連接器，用于電路板上，其特征在于，該連接器包括 連接橋； 第一連接端，設(shè)置于該連接橋的一側(cè)；以及 第二連接端，設(shè)置于該連接橋的另一側(cè)； 其中，該第一連接端用于連接該電路板的電源端，該第二連接端用于連接該電路板的負(fù)載端。
2.如權(quán)利要求I所述的連接器，其特征在于該第一連接端具有第一表面貼裝器件，并且該第二連接端具有第二表面貼裝器件。
3.如權(quán)利要求I所述的連接器，其特征在于該第一連接端具有第一定位孔及第二定位孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的連接器，其特征在于所述的連接器為導(dǎo)電體，可以采用銅、鋁、銀等導(dǎo)電材料制成。
專利摘要本實用新型公開一種連接器，其用于直接橋接電路板上的電源端和負(fù)載端，增加電源端與負(fù)載端之間的電流傳導(dǎo)路徑，減小電源端到負(fù)載端的壓降，降低噪聲，降低電路板的溫度。
文檔編號H01R31/08GK202797559SQ20122037054
公開日2013年3月13日 申請日期2012年7月27日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月27日
發(fā)明者袁芳平 申請人:新加坡商華科國際股份有限公司