專利名稱：發(fā)光二極管模組封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型與發(fā)光二極管模組封裝結(jié)構(gòu)有夫，特別是指一種采用雙面透光基板，可實現(xiàn)多面發(fā)光，具提高光效目的的發(fā)光二極管模組封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管具有光效高，使用壽命長，節(jié)能，環(huán)保等眾多優(yōu)點，越來越廣泛的應(yīng)用于眾多的領(lǐng)域，隨著LED照明技術(shù)的迅速發(fā)展，人們對各種LED照明設(shè)備的要求越來越高，比如節(jié)能性、使用壽命、高光效等等。目前，傳統(tǒng)LED照明發(fā)光面僅為一面，導(dǎo)致應(yīng)用領(lǐng)域大受約束。實用新型內(nèi)容·本實用新型所解決的技術(shù)問題即在提供一種采用雙面透光基板，可實現(xiàn)多面發(fā)光，具提高光效目的的發(fā)光二極管模組封裝結(jié)構(gòu)。本實用新型所采用的技術(shù)手段如下?！N發(fā)光二極管模組封裝結(jié)構(gòu)，包括有第一透光基板，其設(shè)有兩片透光層及兩片透光層之間夾設(shè)有發(fā)光層，于所述第一透光基板上設(shè)有第一線路層；第二透光基板，蓋設(shè)固定于該第一透光基板上方，該第二透光基板設(shè)有兩片透光層及兩片透光層之間夾設(shè)有發(fā)光層，于所述第二透光基板上設(shè)有第二線路層；以及復(fù)數(shù)發(fā)光晶片，分別設(shè)于該第一、第二透光基板上，所述發(fā)光晶片分別通過導(dǎo)線與所述第一、第二線路層電連接。該第一、第二透光基板厚度為所述發(fā)光晶片的高度的5 30倍。該透光層材質(zhì)是金屬或玻璃或PV或透明膠體材質(zhì)。該第一、第二透光基板的發(fā)光層，通過噴涂或者噴吐或者蒸鍍沉積方式實現(xiàn)。該第一、第二透光基板的平面形狀為三角形或者四邊形或者多邊形，所述透光基板橫截面形狀是三角形或者四邊形或者多邊形。該線路層通過粘貼或者壓合或沉積エ藝形成。該第一、第二透光基板之間設(shè)有黏著層。該第一、第ニ透光基板的復(fù)數(shù)發(fā)光晶片對稱排列。該第一、第二透光基板的復(fù)數(shù)發(fā)光晶片交叉排列。本實用新型所產(chǎn)生的有益效果如下。本實用新型的發(fā)光二極管模組封裝結(jié)構(gòu)，包括有第一、第二透光基板以及發(fā)光晶片，該第一、第二透光基板設(shè)有兩片透光層及兩片透光層之間夾設(shè)有發(fā)光層，于所述第一、第二透光基板上分別設(shè)有第一、第二線路層，各發(fā)光晶片分別設(shè)于該第一、第二透光基板上，所述發(fā)光晶片分別通過導(dǎo)線與所述第一、第二線路層電連接，可以減少發(fā)光晶片的熱阻，并通過每ー顆發(fā)光晶片或者每幾顆發(fā)光晶片配置ー個第一透光基板或第二透光基板，以達到多面出光，提高光效的目的。
圖1為本實用新型中發(fā)光二極管模組封裝結(jié)構(gòu)的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖疒圖3為本實用新型中發(fā)光二極管模組封裝結(jié)構(gòu)的制程示意圖。[0020]圖4為本實用新型中發(fā)光二極管模組封裝結(jié)構(gòu)的另ー剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖號說明第一透光基板10透光層101發(fā)光層102第一線路層103發(fā)光晶片104導(dǎo)線105黏著層106第二透光基板20第二線路層203。
具體實施方式
如圖1本實用新型發(fā)光二極管模組封裝結(jié)構(gòu)示意圖所示，本實用新型的發(fā)光二極管模組封裝結(jié)構(gòu)包括有第一透光基板10、第二透光基板20以及復(fù)數(shù)發(fā)光晶片104。其中該第二透光基板20蓋設(shè)固定于該第一透光基板10上方,而該第一透光基板10以及第二透光基板20設(shè)有兩片透光層101及兩片透光層101之間夾設(shè)有發(fā)光層102，于所述第一透光基板10上設(shè)有第一線路層103，于所述第二透光基板20上設(shè)有第二線路層203。復(fù)數(shù)發(fā)光晶片104分別設(shè)于該第一、第二透光基板10、20上，所述發(fā)光晶片104分別通過導(dǎo)線105與所述第一、第二線路層103、203電連接，可以減少發(fā)光晶片的熱阻，并通過每ー顆發(fā)光晶片或者每幾顆發(fā)光晶片配置ー個透光蓋板，以達到多面出光，提高光效的目的。制作時，如圖2所示，為設(shè)計好的尺寸的透光層101，該透光層101材質(zhì)可以是金屬或玻璃或PV或透明膠體材質(zhì)，兩塊透光層101中間通過噴涂或者噴吐或者蒸鍍沉積等方式，將發(fā)光層102(可以為發(fā)光熒光體材料)實現(xiàn)于兩塊透光層101中間，形成設(shè)計所需的第一、第二透光基板，該第一、第二透光基板厚度為所述發(fā)光晶片的高度的5 30倍，該第一、第二透光基板的平面形狀可以為三角形或者四邊形或者多邊形，所述第一、第二透光基板橫截面形狀可以是三角形或者四邊形或者多邊形。再將該發(fā)光晶片104分別固著于該第一、第二透光基板10、20上，如圖3所示，該第一、第二線路層103、203可以通過粘貼或者壓合或沉積エ藝形成，并在發(fā)光晶片104和線路層103之間焊接導(dǎo)線105，該導(dǎo)線105材質(zhì)為金屬導(dǎo)電材質(zhì)，可以是純金屬也可以是合金物；最后，將該第一、第二透光基板10、20相互蓋合,如圖1所不，該第一、第二透光基板10、20之間設(shè)有黏著層106，該黏著層106可以是透明粘性材料，也可以是非透明粘性材料，所述材料形態(tài)可以是固態(tài)也可以是液態(tài)，以構(gòu)成該透光基板10與該透光蓋板100間的固定。再者，如圖1的實施例所示，該第一、第二透光基板10、20的復(fù)數(shù)發(fā)光晶片104可以交叉排列；或者，如圖4的實施例所示，該第一、第二透光基板10、20的復(fù)數(shù)發(fā)光晶片104可以對稱排列。
權(quán)利要求1.一種發(fā)光二極管模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括有 第一透光基板，其設(shè)有兩片透光層及兩片透光層之間夾設(shè)有發(fā)光層，于所述第一透光基板上設(shè)有第一線路層； 第二透光基板，蓋設(shè)固定于該第一透光基板上方，該第二透光基板設(shè)有兩片透光層及兩片透光層之間夾設(shè)有發(fā)光層，于所述第二透光基板上設(shè)有第二線路層；以及復(fù)數(shù)發(fā)光晶片，分別設(shè)于該第一、第二透光基板上，所述發(fā)光晶片分別通過導(dǎo)線與所述第一、第二線路層電連接。
2.如權(quán)利要求I所述的發(fā)光二極管模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一、第二透光基板厚度為所述發(fā)光晶片的高度的5 30倍。
3.如權(quán)利要求I所述的發(fā)光二極管模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該透光層材質(zhì)是金屬或玻璃或PV或透明膠體材質(zhì)。
4.如權(quán)利要求I所述的發(fā)光二極管模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一、第二透光基板的發(fā)光層，通過噴涂或者噴吐或者蒸鍍沉積方式實現(xiàn)。
5.如權(quán)利要求I所述的發(fā)光二極管模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一、第二透光基板的平面形狀為三角形或者四邊形，所述透光基板橫截面形狀是三角形或者四邊形。
6.如權(quán)利要求I所述的發(fā)光二極管模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該線路層通過粘貼或者壓合或沉積工藝形成。
7.如權(quán)利要求I所述的發(fā)光二極管模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一、第二透光基板之間設(shè)有黏著層。
8.如權(quán)利要求I至7其中任一所述的發(fā)光二極管模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一、第二透光基板的復(fù)數(shù)發(fā)光晶片對稱排列。
9.如權(quán)利要求I至7其中任一所述的發(fā)光二極管模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一、第二透光基板的復(fù)數(shù)發(fā)光晶片交叉排列。
10.如權(quán)利要求I所述的發(fā)光二極管模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一、第二透光基板的平面形狀為多邊形，所述透光基板橫截面形狀是多邊形。
專利摘要本實用新型的發(fā)光二極管模組封裝結(jié)構(gòu)，包括有第一、第二透光基板以及發(fā)光晶片，該第一、第二透光基板設(shè)有兩片透光層及兩片透光層之間夾設(shè)有發(fā)光層，于所述第一、第二透光基板上分別設(shè)有第一、第二線路層，各發(fā)光晶片分別設(shè)于該第一、第二透光基板上，所述發(fā)光晶片分別通過導(dǎo)線與所述第一、第二線路層電連接，可以減少發(fā)光晶片的熱阻，并通過每一顆發(fā)光晶片或者每幾顆發(fā)光晶片配置一個第一透光基板或第二透光基板，以達到多面出光，提高光效的目的。
文檔編號H01L25/075GK202758887SQ201220321799
公開日2013年2月27日 申請日期2012年7月4日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月4日
發(fā)明者李明順, 劉鑫 申請人:東莞李洲電子科技有限公司