專利名稱：一種發(fā)光二極管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及光電技術(shù)領(lǐng)域中的一種發(fā)光二極管。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管是利用電能直接轉(zhuǎn)化為光能的原理，在半導(dǎo)體正負(fù)極兩端子施加電壓，當(dāng)電流流過(guò)時(shí)， 電子與電洞在其內(nèi)重合而發(fā)出單色光，這叫電致發(fā)光效應(yīng)，而光線的波長(zhǎng)、顏色跟其所采用的半導(dǎo)體物料種類與故意滲入的元素雜質(zhì)有關(guān)。具有效率高、壽命長(zhǎng)、不易破損、開關(guān)速度高、高可靠性等傳統(tǒng)光源不及的優(yōu)點(diǎn)。

實(shí)用新型內(nèi)容針對(duì)上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種安裝拆卸方便、具有散熱結(jié)構(gòu)的發(fā)光二極管。實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下一種發(fā)光二極管，包括基板，設(shè)置在基板上的發(fā)光芯片，以及設(shè)置在基板上端面用于罩住發(fā)光芯片上的透光罩，所述透光罩的邊緣設(shè)置有折邊，在基板上設(shè)置有對(duì)透光罩折邊進(jìn)行壓緊的壓緊套，所述壓緊套中部開設(shè)有供透光罩通過(guò)的讓位孔，以及穿過(guò)基板伸入透光罩內(nèi)的電極柱，所述基板的上端面開設(shè)有限位槽，電極柱的上端一體設(shè)置有限位塊，所述限位塊與限位槽過(guò)盈配合，所述基板中開設(shè)有散熱通道。所述壓緊套與基板為螺紋連接。所述基板為金屬基板，金屬基板能夠?qū)Πl(fā)光芯片產(chǎn)生的熱量擴(kuò)散出去。采用了上述方案，安裝時(shí)，將電極柱從基板的上端插入,使電極柱上端的限位塊過(guò)盈配合在限位槽中，而電極柱的下端位于基板的下方，將透光罩放置在基板上，透光罩從壓緊套中部的讓位孔穿過(guò)，使壓緊套將透光罩折邊進(jìn)行壓緊；本實(shí)用新型安裝拆卸方便，且由于采用金屬基板及在基板內(nèi)設(shè)置了散熱通道，從而能夠快速的將發(fā)光芯片產(chǎn)生的熱量擴(kuò)散出去，加快散熱效果，降低發(fā)光芯片周圍的溫度。

圖I為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖中，I為基板，2為發(fā)光芯片，3為透光罩，4為折邊，5為壓緊套，6為電極柱，7為限位塊，8為限位槽,9為散熱通道。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。參見圖1，一種發(fā)光二極管，包括基板1，粘帖設(shè)置在基板上的發(fā)光芯片2，以及設(shè)置在基板上端面用于罩住發(fā)光芯片上的透光罩3，透光罩3的邊緣設(shè)置有折邊4，在基板上設(shè)置有對(duì)透光罩折邊進(jìn)行壓緊的壓緊套5，壓緊套中部開設(shè)有供透光罩通過(guò)的讓位孔，以及穿過(guò)基板伸入透光罩內(nèi)的電極柱6，基板I的上端面開設(shè)有限位槽8，電極柱的上端一體設(shè)置有限位塊7，限位塊與限 位槽過(guò)盈配合，基板中開設(shè)有散熱通道9。其中，壓緊套與基板為螺紋連接；基板為金屬基板。
權(quán)利要求1.一種發(fā)光二極管，包括基板，設(shè)置在基板上的發(fā)光芯片，以及設(shè)置在基板上端面用于罩住發(fā)光芯片上的透光罩，其特征在于所述透光罩的邊緣設(shè)置有折邊，在基板上設(shè)置有對(duì)透光罩折邊進(jìn)行壓緊的壓緊套，所述壓緊套中部開設(shè)有供透光罩通過(guò)的讓位孔，以及穿過(guò)基板伸入透光罩內(nèi)的電極柱，所述基板的上端面開設(shè)有限位槽，電極柱的上端一體設(shè)置有限位塊，所述限位塊與限位槽過(guò)盈配合，所述基板中開設(shè)有散熱通道。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種發(fā)光二極管，其特征在于所述壓緊套與基板為螺紋連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的一種發(fā)光二極管，其特征在于所述基板為金屬基板。
專利摘要本實(shí)用新型涉及光電技術(shù)領(lǐng)域中的一種發(fā)光二極管，包括基板，設(shè)置在基板上的發(fā)光芯片，以及設(shè)置在基板上端面用于罩住發(fā)光芯片上的透光罩，透光罩的邊緣設(shè)置有折邊，在基板上設(shè)置有對(duì)透光罩折邊進(jìn)行壓緊的壓緊套，所述壓緊套中部開設(shè)有供透光罩通過(guò)的讓位孔，以及穿過(guò)基板伸入透光罩內(nèi)的電極柱，所述基板的上端面開設(shè)有限位槽，電極柱的上端一體設(shè)置有限位塊，所述限位塊與限位槽過(guò)盈配合，所述基板中開設(shè)有散熱通道。本實(shí)用新型安裝拆卸方便，且由于采用金屬基板及在基板內(nèi)設(shè)置了散熱通道，從而能夠快速的將發(fā)光芯片產(chǎn)生的熱量擴(kuò)散出去，加快散熱效果，降低發(fā)光芯片周圍的溫度。
文檔編號(hào)H01L33/48GK202797059SQ20122031472
公開日2013年3月13日 申請(qǐng)日期2012年6月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月29日
發(fā)明者黃方 申請(qǐng)人:無(wú)錫中鉑電子有限公司