專利名稱：帶貼片電阻的led支架和帶貼片電阻的led器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED應(yīng)用領(lǐng)域，具體涉及帶貼片電阻的LED支架及帶貼片電阻的LED器件。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的LED支架及LED器件制作與應(yīng)用領(lǐng)域中，通常都是先制作LED支架，封裝LED芯片制作成LED燈珠，再將制作好的LED燈珠及其它元器件與電路板焊接在一起。此傳統(tǒng)制作方法不但生產(chǎn)過程相當(dāng)繁瑣，制作時(shí)間長，而且制作線路板還對環(huán)境造成嚴(yán)重污染。因此，為了克服以上的缺陷和不足，需要一種構(gòu)造更簡單可靠的LED器件。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型涉及帶貼片電阻的LED支架及帶貼片電阻的LED器件，不需用線路板，可直接連接到電源線上使用，減少了 LED器件及其它元器件與線路板的焊接步驟，同時(shí)也節(jié)約了材料和縮短了制作時(shí)間，大大提高了生產(chǎn)效率；降低了生產(chǎn)成本；其制作工藝簡單又便宜，可替代現(xiàn)有繁瑣的傳統(tǒng)制作工藝，能夠克服上述傳統(tǒng)工藝的缺陷和不足。在詳細(xì)描述本實(shí)用新型之前，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，本實(shí)用新型中的LED芯片可以是任何類型的LED芯片，包括各色長波LED芯片、藍(lán)、綠光LED芯片、白光LED用的芯片，大功率LED芯片，等等。因此本實(shí)用新型的范圍僅由所附權(quán)利要求來限定。本實(shí)用新型涉及一種LED支架，看在LED支架的一電極插腳上設(shè)置一斷開缺口，貼片電阻以架橋的方式SMT貼裝焊接在缺口的兩端上；封裝在LED支架上的LED芯片；和用于封裝LED芯片的封裝結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型制作的LED器件可直接連接到電源線上使用，與傳統(tǒng)的制作工藝相比，不需用線路板，減少了 LED器件及其它元器件與線路板的焊接步驟，同時(shí)也節(jié)約了材料和縮短了制作時(shí)間，大大提高了生產(chǎn)效率；降低了生產(chǎn)成本；減少了傳統(tǒng)生產(chǎn)制作線路板過程中蝕刻對環(huán)境造成的污染，因而十分環(huán)保。根據(jù)本實(shí)用新型，提供了一種帶貼片電阻的LED支架，包括由金屬板材直接成形的LED支架，所述LED支架包括兩個(gè)電極插腳，在至少其中一個(gè)電極插腳上設(shè)有用于直接安裝貼片電阻的斷開缺口 ；貼片電阻，所述貼片電阻以架橋的方式SMT貼裝焊接在所述LED支架的斷開缺口的兩端上。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，在所述LED支架上還設(shè)有用于安置LED芯片的碗狀結(jié)構(gòu)。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，在所述斷開缺口的兩端設(shè)有用于焊接貼片電阻的焊點(diǎn)。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述用于焊接貼片電阻的焊點(diǎn)的阻焊是阻焊油墨、或者是熱壓粘合固化的覆蓋膜。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述用于焊接貼片電阻的焊點(diǎn)具有鍍銀層。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述碗狀結(jié)構(gòu)上具有鍍銀層。[0013]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述LED支架是直插型LED支架、食人魚LED支架、貼片型LED支架或者大功率LED支架。根據(jù)本實(shí)用新型，還提供了一種帶貼片電阻的LED器件，包括根據(jù)本實(shí)用新型所述的帶貼片電阻的LED支架；封裝在所述LED支架上的LED芯片。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，本實(shí)用新型的LED器件還包括用于封裝單個(gè)或多個(gè)LED芯片的封裝結(jié)構(gòu)。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述封裝結(jié)構(gòu)是封裝用膠。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，還包括注塑包封所述貼片電阻的包封結(jié)構(gòu)。根據(jù)本實(shí)用新型，還提供了一種帶貼片電阻的LED器件，包括LED支架；LED支架的一電極插腳上設(shè)置一斷開缺口，貼片電阻以架橋的方式SMT貼裝焊接在缺口的兩端上；封裝在LED支架上的LED芯片；和用于封裝LED芯片的封裝結(jié)構(gòu)。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，LED支架的一電極插腳上設(shè)置一斷開缺口，在缺口的兩端上設(shè)置有焊接貼片電阻的焊點(diǎn)。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，LED的封裝是單芯片的封裝、或者是多芯片的封裝。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，貼片電阻SMT焊接在LED支架上，與LED支架形成一體。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，焊接在LED支架上的貼片電阻可以與LED芯片封裝包封在一起、或者通過注塑單獨(dú)包封、或者裸露不用包封。在以下對附圖和具體實(shí)施方式
的描述中，將闡述本實(shí)用新型的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例的細(xì)節(jié)。從這些描述、附圖以及權(quán)利要求中，可以清楚本實(shí)用新型的其它特征、目的和優(yōu)點(diǎn)。

圖I為根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例的用模具沖出的LED支架示意圖。圖2為在圖I所示LED支架一電極插腳的缺口兩端上印阻焊油墨，制作出焊接貼片電阻焊點(diǎn)的示意圖。圖3為貼片電阻通過SMT焊接在圖2所示LED支架上的示意圖。圖4為根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例的將LED芯片固晶邦線(bonding)焊接在LED支架上的示意圖。圖5為根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例的將圖4所示LED芯片封膠后的示意圖。圖6為根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例的切除掉預(yù)斷連接支撐后的LED支架的示意圖。圖7為根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例的將焊接在LED支架上的貼片電阻通過注塑包封的示意圖。
具體實(shí)施方式下面將對本實(shí)用新型的帶貼片電阻的LED支架及帶貼片電阻的LED器件的具體實(shí)施進(jìn)行更詳細(xì)的描述。但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，這些實(shí)施方式僅僅列舉了一些本實(shí)發(fā)明的具體實(shí)施例，對本實(shí)用新型及其保護(hù)范圍無任何限制。本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在理解本實(shí)用新型基本構(gòu)思的情形下，可以對這些進(jìn)行一些顯而易見的變化和改動(dòng)，這些都屬于本實(shí)用新型的范圍內(nèi)。本實(shí)用新型的范圍僅由權(quán)利要求來限定。根據(jù)一優(yōu)選實(shí)施例，將成卷的金屬板，例如鋼板或銅板或鐵板，帶鍍銅層的金屬板，等等，厚度優(yōu)選為O. 2 O. 8毫米，用模具連續(xù)整卷沖壓，切除掉板材上不需要的部分金屬，形成LED支架的具有至少兩個(gè)電極插腳的雛形結(jié)構(gòu)，如圖I所示。其中，圖I中顯示了三個(gè)LED支架的雛形結(jié)構(gòu)，其中每個(gè)支架帶有兩個(gè)電極插腳，并且在每兩個(gè)LED支架結(jié)構(gòu)之間在沖切時(shí)預(yù)留有預(yù)斷連接支撐結(jié)構(gòu)2。在圖I所示設(shè)計(jì)的每個(gè)LED支架的至少一個(gè)電極插腳上沖壓切除形成一斷開缺口
3(或狹長孔，該狹長孔在后續(xù)加工中將形成斷開缺口)，得到留有預(yù)斷連接支撐2的LED支架。然后，再用例如模具在LED支架上沖壓頂出晶片碗I (如圖I所示)。將例如圖I所示的LED支架除油清洗，并烘干，在沖有斷開缺口 3的插腳上，在缺口 3的兩端上印上阻焊油墨4，并烘干固化，形成焊接貼片電阻的焊點(diǎn)10 (如圖2所示)。根據(jù)一優(yōu)選實(shí)施例，為了增強(qiáng)導(dǎo)電性和抗氧化性，可以將整個(gè)LED支架或LED支架的晶片碗I和電極焊點(diǎn)進(jìn)行鍍銀處理。優(yōu)選用傳統(tǒng)的SMT貼裝焊接工藝，通過鋼網(wǎng)對位LED支架上的焊點(diǎn)10印刷錫膏，可將貼片電阻5貼裝到LED支架上，過回流焊機(jī)進(jìn)行焊接，將貼片電阻5以架橋的形式焊接到LED支架的電極插腳的缺口 3兩端的位置上(如圖3所示)清洗焊有貼片電阻5的LED支架，然后在鍍銀的晶片碗I上滴粘接膠，之后在滴粘接膠的位置粘貼LED芯片6并烘干，然后再邦定(bonding)焊接LED芯片6，從而將LED的正、負(fù)極引線邦定焊接在對應(yīng)的LED支架插腳8的焊點(diǎn)上(如圖4所示)。然后，可進(jìn)行測試一封上封裝用膠7 (如圖5所示)一固化一切除預(yù)斷連接支撐2，形成類似直插式的LED燈珠(如圖6所示)一將焊接貼片電阻的插腳置入注塑機(jī)的注塑模具中，注入原料，注塑包封9，將貼片電阻5進(jìn)行包封保護(hù)(如圖7所示)一測試一FQC —包裝一入庫。經(jīng)過上述步驟，制作完成帶貼片電阻的LED器件，此種LED器件不需用線路板，可直接連接到電源線上使用，減少了 LED器件及其它元器件與線路板的焊接步驟，同時(shí)也節(jié)約了材料和縮短了制作時(shí)間，大大提高了生產(chǎn)效率；降低了生產(chǎn)成本。以上結(jié)合附圖將帶貼片電阻的LED支架及帶貼片電阻的LED器件具體實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的描述。但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，以上所述僅僅是舉例說明和描述一些具體實(shí)施方式
，對本用新型的范圍，尤其是權(quán)利要求的范圍，并不具有任何限制。本實(shí)用新型的范圍僅由權(quán)利要求來限定。
權(quán)利要求1.一種帶貼片電阻的LED支架，其特征在于，所述LED支架包括 由金屬板材直接成形的LED支架,所述LED支架包括兩個(gè)電極插腳,在至少其中一個(gè)電極插腳上設(shè)有用于直接安裝貼片電阻的斷開缺口 貼片電阻，所述貼片電阻以架橋的方式 SMT貼裝焊接在所述LED支架的斷開缺口的兩端上。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED支架，其特征在于在所述LED支架上還設(shè)有用于安置LED芯片的碗狀結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED支架，其特征在于在所述斷開缺口的兩端設(shè)有用于焊接貼片電阻的焊點(diǎn)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED支架，其特征在于所述用于焊接貼片電阻的焊點(diǎn)的阻焊是阻焊油墨、或者是熱壓粘合固化的覆蓋膜。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED支架，其特征在于所述碗狀結(jié)構(gòu)上具有鍍銀層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的LED支架，其特征在于所述LED支架是直插型LED支架、食人魚LED支架、貼片型LED支架或者大功率LED支架。
7.一種帶貼片電阻的LED器件，包括 根據(jù)權(quán)利要求1-6中任一項(xiàng)所述的帶貼片電阻的LED支架； 封裝在所述帶貼片電阻LED支架上的LED芯片。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED器件，其特征在于還包括用于封裝單個(gè)或多個(gè)LED芯片的封裝結(jié)構(gòu)。
9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的LED器件，其特征在于所述封裝結(jié)構(gòu)是封裝用膠。
10.根據(jù)權(quán)利要求7-9中任一項(xiàng)所述的LED器件，其特征在于還包括注塑包封所述貼片電阻的包封結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及帶貼片電阻的LED支架和帶貼片電阻的LED器件。具體而言，提供了一種帶貼片電阻的LED支架，包括由金屬板材直接成形的LED支架，所述LED支架包括兩個(gè)電極插腳，在至少其中一個(gè)電極插腳上設(shè)有用于直接安裝貼片電阻的斷開缺口；貼片電阻，貼片電阻以架橋的方式SMT貼裝焊接在LED支架的斷開缺口的兩端上。本實(shí)用新型還披露了具有這種LED支架的LED器件。本實(shí)用新型制作的LED器件可直接連接到電源線上使用，與傳統(tǒng)的制作工藝相比，不需用線路板，減少了LED器件及其它元器件與線路板的焊接步驟，同時(shí)也節(jié)約了材料和縮短了制作時(shí)間，大大提高了生產(chǎn)效率；降低了生產(chǎn)成本；減少了傳統(tǒng)生產(chǎn)制作線路板過程中蝕刻對環(huán)境造成的污染，因而十分環(huán)保。
文檔編號H01L33/62GK202695546SQ20122025072
公開日2013年1月23日 申請日期2012年5月21日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月21日
發(fā)明者王定鋒, 徐文紅 申請人:王定鋒