專利名稱：一種紅外遙控接收放大器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及電子元器件，具體是紅外遙控接收放大器的封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
紅外遙控接收放大器(業(yè)內(nèi)俗稱“紅外遙控接收頭”)是一種廣泛應(yīng)用在電子電路中的電子元器件。它是一種集成的封裝元器件，主要由引線框架、封裝殼體、光電芯片和IC芯片構(gòu)成，用來接收紅外遙控信號并放大輸出。參閱圖I所示，現(xiàn)有的紅外遙控接收放大器的引線框架下端的電極引腳是豎直的結(jié)構(gòu)，并且三根電極引腳之間的間距是按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)而固定排列的，因此引線框架上端的 裝架區(qū)和封裝殼體的寬度必然是大于等于電極引腳的寬度的。以現(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn)的紅外遙控接收放大器封裝而言，其塑料封裝殼體體積是長X寬X高分別為12. 5 mmX 10 mmX5. 8mm,其封裝殼體體積約為520_3。然而目前的電子元器件的應(yīng)用趨勢是偏于小型化和微型化，現(xiàn)有外形產(chǎn)品在很多地方應(yīng)用受到限制；而且由于引線框架上端的裝架區(qū)的面積大、封裝殼體體積大，則會更浪費材料及電鍍費用。

實用新型內(nèi)容因此，本實用新型提出一種封裝體積更小的紅外遙控接收放大器。本實用新型的技術(shù)方案如下一種紅外遙控接收放大器，包括引線框架、封裝殼體、光電芯片和IC芯片，引線框架上端為裝架區(qū)，下端為電極引腳，光電芯片和IC芯片固定在裝架區(qū)并封裝在封裝殼體內(nèi)。其中，所述的引線框架下端靠外側(cè)的2根電極引腳是向先外彎折后再向下豎直延伸的結(jié)構(gòu)。進(jìn)一步的，所述的引線框架下端的電極引腳上均設(shè)有定位橫筋。進(jìn)一步的，所述的封裝殼體的結(jié)構(gòu)是一長方體的其中一面向外形成弧形凸起面。本實用新型采用如上技術(shù)方案，具有如下有益技術(shù)效果I.由于引線框架下端靠外側(cè)的2根電極引腳是先向外彎折后再向下豎直延伸的結(jié)構(gòu)，引線框架的裝架區(qū)面積相比原來結(jié)構(gòu)可以縮小很多，從而節(jié)省金屬材料成本和電鍍費用；2.在產(chǎn)品外形上，現(xiàn)有紅外遙控接收放大器的塑料封裝殼體體積較大，在很多應(yīng)用上面會受到限制，并且浪費環(huán)氧樹脂材料(封裝殼體主要采用的材料)；而本實用新型的封裝殼體體積減小了，只有原產(chǎn)品的30%，從而擴大了產(chǎn)品應(yīng)用范圍，并且節(jié)省環(huán)氧樹脂材料。并且封裝殼體減小了，可以減少塑料封裝殼體在灌封過程中靜電的產(chǎn)生，保證產(chǎn)品性倉泛;3.在引線框架下端的電極引腳上均設(shè)有定位橫筋，因此在裝配到印制板上時，可以借由該定位橫筋橫進(jìn)行高度位置限定，裝配上更高效；并且定位橫筋與產(chǎn)品的封裝殼體還有一段距離，從可以提高產(chǎn)品的耐焊接熱性能。
圖I是現(xiàn)有技術(shù)中的紅外遙控接收放大器的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是實施例I的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是實施例2的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是實施例2裝配至印制板時的示意圖。
具體實施方式
現(xiàn)結(jié)合附圖和具體實施方式
對本實用新型進(jìn)一步說明。實施例I :·參閱圖2所示，一種紅外遙控接收放大器，包括引線框架、封裝殼體2、光電芯片和IC芯片(位于封裝殼體2的內(nèi)部，圖中不可見)，引線框架上端為裝架區(qū)(位于封裝殼體2的內(nèi)部，圖中不可見)，光電芯片和IC芯片固定在裝架區(qū)并封裝在封裝殼體2內(nèi)，引線框架下端為電極引腳，分別是GND引腳11、VCC引腳12和OUT引腳3。其中靠外側(cè)的2根電極引腳，即GND引腳11和OUT引腳3是先向外彎折后再向下豎直延伸的結(jié)構(gòu)。這樣，由于引線框架下端外側(cè)的2根電極引腳先外彎折，則引線框架的裝架區(qū)面積相比現(xiàn)有的結(jié)構(gòu)可以縮小很多。相應(yīng)的，封裝在引線框架的裝架區(qū)上的封裝殼體2的體積也同時變小了。實施例2 參閱圖3所示，一種紅外遙控接收放大器，包括引線框架、封裝殼體2、光電芯片和IC芯片(位于封裝殼體2的內(nèi)部，圖中不可見)，引線框架上端為裝架區(qū)(位于封裝殼體2的內(nèi)部，圖中不可見)，光電芯片和IC芯片固定在裝架區(qū)并封裝在封裝殼體2內(nèi)，引線框架下端為電極引腳，分別是GND引腳11、VCC引腳12和OUT引腳3。其中靠外側(cè)的2根電極引腳，即GND引腳11和OUT引腳3是先向外彎折后再向下豎直延伸的結(jié)構(gòu)。且GND引腳11、VCC引腳12和OUT引腳3上均設(shè)有定位橫筋3。GND引腳11、VCC引腳12和OUT引腳3上的定位橫筋3是處于同一水平高度。參閱圖4所示，當(dāng)該紅外遙控接收放大器裝配到印制板上時，把GND引腳11、VCC引腳12和OUT引腳3插入至相應(yīng)的焊接孔內(nèi)時，GND引腳11、VCC引腳12和OUT引腳3上的定位橫筋3 (長度大于焊接孔的孔徑)恰卡在電路印制板上，這樣裝配起來更加方便。同時，進(jìn)行焊接時，由于定位橫筋3的存在也進(jìn)一步增加了支撐，提聞了兀件焊接穩(wěn)定性。上述實施例中所述的封裝殼體2的結(jié)構(gòu)是一長方體的其中一面向外形成弧形凸起面，即鼻梁型外形的元件封裝外形結(jié)構(gòu)。盡管結(jié)合優(yōu)選實施方案具體展示和介紹了本實用新型，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白，在不脫離所附權(quán)利要求書所限定的本實用新型的精神和范圍內(nèi)，在形式上和細(xì)節(jié)上可以對本實用新型做出各種變化，均為本實用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種紅外遙控接收放大器，包括引線框架、封裝殼體、光電芯片和IC芯片，引線框架上端為裝架區(qū)，下端為電極引腳，光電芯片和IC芯片固定在裝架區(qū)并封裝在封裝殼體內(nèi)，其特征在于所述的引線框架下端靠外側(cè)的2根電極引腳是先向外彎折后再向下豎直延伸的結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的紅外遙控接收放大器，其特征在于所述的引線框架下端的電極引腳上均設(shè)有定位橫筋。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的紅外遙控接收放大器，其特征在于所述的封裝殼體的結(jié)構(gòu)是一長方體的其中一面向外形成弧形凸起面。
專利摘要本實用新型涉及電子元器件，具體是紅外遙控接收放大器的封裝結(jié)構(gòu)。一種紅外遙控接收放大器，包括引線框架、封裝殼體、光電芯片和IC芯片，引線框架上端為裝架區(qū)，下端為電極引腳，光電芯片和IC芯片固定在裝架區(qū)并封裝在封裝殼體內(nèi)。其中，所述的引線框架下端靠外側(cè)的2根電極引腳是先向外彎折后再向下豎直延伸的結(jié)構(gòu)。本實用新型是紅外遙控接收放大器的一種改進(jìn)封裝結(jié)構(gòu)，可以進(jìn)一步減小元器件的體積，以節(jié)約材料。
文檔編號H01L23/31GK202662594SQ20122023627
公開日2013年1月9日 申請日期2012年5月24日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月24日
發(fā)明者陳巍, 蘭玉平 申請人:廈門華聯(lián)電子有限公司