專利名稱：連接器結(jié)構(gòu)以及電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種連接器結(jié)構(gòu)以及電子裝置，且特別涉及一種耳機(jī)連接器的結(jié)構(gòu)以及具有這種連接器結(jié)構(gòu)的電子裝置。
背景技術(shù)：
為了使電子裝置具有多種擴(kuò)充功能，通常電子裝置在其電路板上會設(shè)計(jì)多個不同取向的連接器，這些連接器會顯露于電子裝置的殼體外以提供相對應(yīng)的連接端子以及其所屬的外接裝置連接于電子裝置使用。舉例而言，一般如筆記本電腦、智能型手機(jī)、平板電腦、個人電腦、衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)、多媒體影音裝置等電子裝置或可攜式電子裝置，都會提供符合標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格的3. 5mm的耳機(jī)連 接器(插孔)，當(dāng)使用者將3. 5mm的耳機(jī)端子連接于耳機(jī)連接器時(shí)，即可聆聽來自電子裝置的音樂或語音內(nèi)容。然而目前的連接器為塑膠主體，且多是利用表面粘著技術(shù)(surfacemount technology, SMT)將連接器固定在電路板上。這種利用SMT技術(shù)固定的表面粘著元件(surface mount device, SMD)在經(jīng)過表面粘著固定的加工過程時(shí)會經(jīng)過高熱，因此普遍會在材料成分上加上30%左右的玻璃纖維材料，才可以使連接器在加工過程承受高熱。也因?yàn)榧恿瞬ＡЮw維的關(guān)系，連接器在成形制造過程中，其各處的厚度尺寸有一定的限制，必須在某種厚度以上才能順利加工。由于目前很多電子裝置的殼體改成金屬材質(zhì)，且作為行動裝置的電子裝置的外型也有邁向輕、薄的趨勢，使得電子裝置的金屬殼體也越做越薄，因此直接壓縮到在殼體上提供給連接器(例如耳機(jī)連接器)的開孔尺寸。當(dāng)電子裝置的耳機(jī)連接器開孔尺寸縮小，而耳機(jī)連接器本身的連接口 /孔又必須維持在符合標(biāo)準(zhǔn)的尺寸要求的條件下，耳機(jī)連接器最外部的絕緣環(huán)的厚度也勢必被壓縮而必須變薄。但若使用前述加了玻璃纖維的材質(zhì)來做連接器，則無法進(jìn)一步減少絕緣環(huán)的厚度。在這樣的限制下，目前有作法是在絕緣環(huán)發(fā)生最薄厚度的位置直接斷開絕緣環(huán)。但這種未完全封閉的絕緣環(huán)會使得在將耳機(jī)端子插入耳機(jī)連接器的過程中，極有可能誤觸了電子裝置的金屬殼體而產(chǎn)生電性連接的短路現(xiàn)象，使耳機(jī)發(fā)出巨大的干擾聲響。

實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于上述問題，本實(shí)用新型的實(shí)施例中提供了一種連接器結(jié)構(gòu)以及具有這種連接器結(jié)構(gòu)的電子裝置，以解決上述問題。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，提供了一種連接器結(jié)構(gòu)，包含有一座體以及一蓋體。該座體固定于一電路板上，該座體具有一連接孔以及至少一電子接點(diǎn)，該電子接點(diǎn)設(shè)置于該連接孔內(nèi)壁且電連接于該電路板上，該連接孔具有一插入端，該連接孔與一連接端子結(jié)合使該連接端子與該電子接點(diǎn)接觸。該蓋體結(jié)合于該座體上，該蓋體具有一導(dǎo)引環(huán)，相鄰于該連接孔的該插入端，且該導(dǎo)引環(huán)用來引導(dǎo)該連接端子沿該插入端與該連接孔結(jié)合。其中該蓋體的該導(dǎo)引環(huán)為封閉的中空結(jié)構(gòu)，且該導(dǎo)引環(huán)的徑向厚度不大于一設(shè)計(jì)厚度。[0007]其中該座體為一表面粘著元件，以表面粘著技術(shù)固定于該電路板上。其中該座體以及該蓋體為兩獨(dú)立元件,該蓋體以可拆卸的方式結(jié)合于該座體上。其中該設(shè)計(jì)厚度為0. 55毫米。所述的連接器結(jié)構(gòu)，其為一耳機(jī)連接器。其中該蓋體的該導(dǎo)引環(huán)為中空環(huán)型結(jié)構(gòu)。在本實(shí)用新型的另一實(shí)施例中，提供了一種電子裝置，包含有一金屬殼體、一電路板、一連接端子以及一連接器結(jié)構(gòu)。該金屬殼體具有一開孔，該電路板設(shè)置于該金屬殼體內(nèi)。該連接器結(jié)構(gòu)包含有一座體以及一蓋體。該座體固定于該電路板上，該座體具有一連接孔以及至少一電子接點(diǎn)，該電子接點(diǎn)設(shè)置于該連接孔內(nèi)壁且電連接于該電路板上，該連接孔具有一插入端，該連接孔與該連接端子結(jié)合使該連接端子與該電子接點(diǎn)接觸。該蓋體結(jié)合于該座體上，該蓋體具有一導(dǎo)引環(huán)，相鄰于該連接孔的該插入端且位于該金屬殼體的 該開孔內(nèi)，該導(dǎo)引環(huán)用來引導(dǎo)該連接端子沿該插入端與該連接孔結(jié)合。其中該蓋體的該導(dǎo)引環(huán)為封閉的中空結(jié)構(gòu)，且該導(dǎo)引環(huán)的徑向厚度不大于一設(shè)計(jì)厚度。其中該座體為一表面粘著元件，以表面粘著技術(shù)固定于該電路板上。其中該座體以及該蓋體為兩獨(dú)立元件,該蓋體以可拆卸的方式結(jié)合于該座體上。其中該設(shè)計(jì)厚度為0.55毫米。其中該連接器結(jié)構(gòu)為一耳機(jī)連接器，該連接端子為耳機(jī)插頭。其中該蓋體的該導(dǎo)引環(huán)為中空環(huán)型結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的連接器結(jié)構(gòu)以兩件式結(jié)合的方式，將蓋體與座體結(jié)合所形成的連接器，可以不需要加入玻璃纖維來制造蓋體，使蓋體上的導(dǎo)引環(huán)作為絕緣環(huán)用，且可有效減少導(dǎo)引環(huán)的徑向厚度，并維持導(dǎo)引環(huán)為封閉的中空環(huán)型結(jié)構(gòu)，在輕薄的金屬殼體上，提供連接端子插入連接器的過程中，完整的絕緣保護(hù)，避免現(xiàn)有技術(shù)所產(chǎn)生的問題。

圖I為本實(shí)用新型中具有連接器結(jié)構(gòu)的電子裝置局部的元件爆炸示意圖。圖2為圖I的電子裝置的局部側(cè)剖面示意圖。圖3為連接器結(jié)構(gòu)安裝在電子裝置的電路板的示意圖。圖4為圖3的結(jié)構(gòu)的側(cè)視示意圖。圖5為連接器結(jié)構(gòu)中的蓋體另一實(shí)施例的示意圖。其中，附圖標(biāo)記說明如下I 電子裝置10 :金屬殼體11 :開孔20 電路板30 :連接端子40 :連接器結(jié)構(gòu)50 :座體51 :連接孔52、53、54 :電子接點(diǎn)[0034]55 :插入端60、70 :蓋體61、71 :導(dǎo)引環(huán)
具體實(shí)施方式
請參考圖1，圖I為本實(shí)用新型中具有連接器結(jié)構(gòu)的電子裝置局部的元件爆炸示意圖。電子裝置I可為筆記本電腦、智能型手機(jī)、平板電腦、個人電腦、衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)、多媒體影音裝置等電子裝置或可攜式電子裝置，在電子裝置I上具有多個各式規(guī)格的連接器結(jié)構(gòu)，這些連接器結(jié)構(gòu)會顯露于電子裝置I的殼體外以提供相對應(yīng)的連接端子以及其所屬的外接裝置連接于電路板20上使用。電子裝置I具有一金屬殼體10、一電路板20、一連接端 子30以及一連接器結(jié)構(gòu)40。金屬殼體10在對應(yīng)于連接器結(jié)構(gòu)40處具有一開孔11 (多個不同的連接器結(jié)構(gòu)分別與其相對應(yīng)的金屬殼體10的位置具有對應(yīng)該連接器尺寸的開孔，此處僅以開孔11作說明)。電路板20設(shè)置于金屬殼體10內(nèi)，連接器結(jié)構(gòu)40固定在電路板20上，其用來供連接端子30插入于連接器結(jié)構(gòu)40內(nèi)，使連接端子30與電路板20產(chǎn)生電氣連接。在本實(shí)用新型的實(shí)施例中，連接器結(jié)構(gòu)40以3. 5mm耳機(jī)連接器作說明，而互相配合的連接端子30即為3. 5mm耳機(jī)插頭。連接器結(jié)構(gòu)40包含一座體50以及一蓋體60兩獨(dú)立的元件。其中座體50為一表面粘著兀件(surface mount device, SMD),以表面粘著技術(shù)(surface mounttechnology, SMT)固定于電路板20上。為了使座體50能夠采用表面粘著技術(shù)固定于電路板20上，座體50在絕緣的塑膠素材內(nèi)加入30%的玻璃纖維材料,使座體50能夠承受高溫粘著的工藝。請一并參考圖2，圖2為圖I的電子裝置I的局部側(cè)剖面示意圖。如前所述，座體50以表面粘著技術(shù)固定于電路板20上，座體50作為與連接端子30配合的主體，其具有一連接孔51以及至少一電子接點(diǎn)，在圖2的實(shí)施例中，則具有電子接點(diǎn)52、53、54。電子接點(diǎn)52、53、54設(shè)置于連接孔51 (由于此實(shí)施例為耳機(jī)連接器，所以連接孔的外型為耳機(jī)插頭的輪廓)的內(nèi)壁，且這些電子接點(diǎn)52、53、54電連接于電路板20上的線路。因此當(dāng)連接端子30與座體50的連接孔51結(jié)合時(shí)，連接端子30會與電子接點(diǎn)52、53、54接觸而與電路板20上的相關(guān)線路產(chǎn)生電氣連接，此部分的原理以及技術(shù)為該領(lǐng)域具有通常知識者能輕易得知，此處不多贅述。蓋體60則結(jié)合于座體50上，蓋體60上具有一導(dǎo)引環(huán)61。在本實(shí)用新型中，連接器結(jié)構(gòu)40的座體50與蓋體60為兩獨(dú)立元件，且蓋體60以可拆卸的方式結(jié)合于座體50上。因此配合不同的座體50的外型，蓋體60可以有不同的固定結(jié)構(gòu)，使蓋體60可以固定于座體50上。當(dāng)蓋體60結(jié)合于座體50上時(shí)，蓋體60的導(dǎo)引環(huán)61相鄰于座體50的連接孔51的一插入端55。進(jìn)一步地，當(dāng)蓋體60與座體50結(jié)合后，且整個組裝于金屬殼體10時(shí)，蓋體60的導(dǎo)引環(huán)61位于金屬殼體10的開孔11內(nèi)。請參考圖3以及圖4，其中圖3為連接器結(jié)構(gòu)安裝在電子裝置的電路板的示意圖，而圖4為圖3的結(jié)構(gòu)的側(cè)視示意圖。如前所述，連接端子30與座體50的連接孔51結(jié)合以電連接于電路板20，而當(dāng)連接端子30插入連接孔51時(shí)，連接端子30會先被蓋體60的導(dǎo)引環(huán)61引導(dǎo)而沿著插入端55進(jìn)入連接孔51，進(jìn)而與連接孔51結(jié)合。因?yàn)樯w體60與座體50為兩個獨(dú)立的元件，因此蓋體60不需要如座體50 —樣經(jīng)過表面粘著的高溫過程。換言之，蓋體60也不需要加入玻璃纖維材料。因此在本實(shí)用新型中，蓋體60使用塑膠或可加工成形的絕緣材質(zhì)，因此其各方面的尺寸特性可以進(jìn)一步符合設(shè)計(jì)上的需求。例如，在蓋體60上的導(dǎo)引環(huán)61會設(shè)置在金屬殼體10的開孔11內(nèi)。當(dāng)電子裝置I的尺寸縮小時(shí)，金屬殼體10以及其外部的開孔11也相對的在尺寸上會被縮小,其中會產(chǎn)生最小的厚度之處會位于第3圖中的A部分。而導(dǎo)引環(huán)61則可配合金屬殼體11的開孔11尺寸，使其徑向厚度T不大于一設(shè)計(jì)厚度，在實(shí)務(wù)上，該設(shè)計(jì)厚度為0. 55^1. 0毫米，例如0. 8毫米，因此本實(shí)用新型的蓋體60上的導(dǎo)引環(huán)61的徑向厚度T可以小于I. 0毫米，且較佳地不大于0. 55毫米。也在這樣的尺寸需求下，蓋體60可以加工出封閉的中空結(jié)構(gòu)的導(dǎo)引環(huán)61。而在此實(shí)施例中，導(dǎo)引環(huán)61是環(huán)型的結(jié)構(gòu)，但對其他類型的連接器結(jié)構(gòu)來說，也可以是其他輪廓的封閉中空結(jié)構(gòu)。當(dāng)連接端子30經(jīng)由導(dǎo)引環(huán)61插入連接孔51，或連接端子30被蓋體60的導(dǎo)引環(huán)61引導(dǎo)而沿著插入端55進(jìn)入連接孔51，進(jìn)而與連接孔51結(jié)合時(shí)， 因?yàn)閷?dǎo)引環(huán)61的環(huán)型封閉結(jié)構(gòu)，可以確保連接端子30不會與電子裝置I的金屬殼體10發(fā)生誤接觸而產(chǎn)生電性連接的短路現(xiàn)象，也因此避免了耳機(jī)發(fā)出巨大的干擾聲響的問題。如前所述，配合不同的座體的外型，蓋體可以有不同的固定結(jié)構(gòu)，以固定于座體上，在圖5中則描繪了另一種實(shí)施例的蓋體70的結(jié)構(gòu)，而其導(dǎo)引環(huán)71也是封閉的中空環(huán)型結(jié)構(gòu)，可以確保連接端子30在插入連接器結(jié)構(gòu)的過程中，不會與電子裝置I的金屬殼體10發(fā)生誤接觸而產(chǎn)生電性連接的短路現(xiàn)象。本實(shí)用新型所提供的連接器結(jié)構(gòu)以及具有這種連接器結(jié)構(gòu)的電子裝置，以座體與蓋體兩獨(dú)立元件結(jié)合而成一連接器結(jié)構(gòu)，座體以表面粘著技術(shù)固定于電路板上，其具有連接孔，在連接孔內(nèi)壁具有電子接點(diǎn)。蓋體與座體結(jié)合，蓋體具有一封閉的中空導(dǎo)引環(huán)，設(shè)置于電子裝置的金屬殼體的一開孔內(nèi)。當(dāng)相對應(yīng)該連接器結(jié)構(gòu)的一連接端子沿著導(dǎo)引環(huán)結(jié)合于座體的連接孔時(shí)，中空封閉的導(dǎo)引環(huán)可確保連接端子不會與電子裝置的金屬殼體發(fā)生誤接觸而產(chǎn)生電性連接的短路現(xiàn)象。以上所述僅為本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例，凡依本實(shí)用新型申請專利范圍所做之均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本實(shí)用新型之涵蓋范圍。
權(quán)利要求1.一種連接器結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含有 一座體，固定于一電路板上，該座體具有一連接孔以及至少一電子接點(diǎn)，該電子接點(diǎn)設(shè)置于該連接孔內(nèi)壁且電連接于該電路板上，該連接孔具有一插入端，該連接孔與一連接端子結(jié)合使該連接端子與該電子接點(diǎn)接觸；以及 一蓋體，結(jié)合于該座體上，該蓋體具有一導(dǎo)引環(huán)，相鄰于該連接孔的該插入端，且該導(dǎo)引環(huán)用來引導(dǎo)該連接端子沿該插入端與該連接孔結(jié)合； 其中該蓋體的該導(dǎo)引環(huán)為封閉的中空結(jié)構(gòu)，且該導(dǎo)引環(huán)的徑向厚度不大于一設(shè)計(jì)厚度。
2.如權(quán)利要求I所述的連接器結(jié)構(gòu)，其特征在于，該座體為一表面粘著元件，以表面粘著技術(shù)固定于該電路板上。
3.如權(quán)利要求I所述的連接器結(jié)構(gòu)，其特征在于，該座體以及該蓋體為兩獨(dú)立元件，該蓋體以可拆卸的方式結(jié)合于該座體上。
4.如權(quán)利要求I所述的連接器結(jié)構(gòu)，其特征在于，該設(shè)計(jì)厚度為0.55毫米。
5.如權(quán)利要求I所述的連接器結(jié)構(gòu)，其特征在于，該連接器結(jié)構(gòu)為一耳機(jī)連接器。
6.如權(quán)利要求I所述的連接器結(jié)構(gòu)，其特征在于，該蓋體的該導(dǎo)引環(huán)為中空環(huán)型結(jié)構(gòu)。
7.一種電子裝置，其特征在于，包含有 一金屬殼體，具有一開孔； 一電路板，設(shè)置于該金屬殼體內(nèi)； 一連接端子；以及 一連接器結(jié)構(gòu)，包含有 一座體，固定于該電路板上，該座體具有一連接孔以及至少一電子接點(diǎn)，該電子接點(diǎn)設(shè)置于該連接孔內(nèi)壁且電連接于該電路板上，該連接孔具有一插入端，該連接孔與該連接端子結(jié)合使該連接端子與該電子接點(diǎn)接觸；以及 一蓋體，結(jié)合于該座體上，該蓋體具有一導(dǎo)引環(huán)，相鄰于該連接孔的該插入端且位于該金屬殼體的該開孔內(nèi)，該導(dǎo)引環(huán)用來引導(dǎo)該連接端子沿該插入端與該連接孔結(jié)合； 其中該蓋體的該導(dǎo)引環(huán)為封閉的中空結(jié)構(gòu)，且該導(dǎo)引環(huán)的徑向厚度不大于一設(shè)計(jì)厚度。
8.如權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于，該座體為一表面粘著元件，以表面粘著技術(shù)固定于該電路板上。
9.如權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于，該座體以及該蓋體為兩獨(dú)立元件，該蓋體以可拆卸的方式結(jié)合于該座體上。
10.如權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于，該設(shè)計(jì)厚度為0.55毫米。
11.如權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于，該連接器結(jié)構(gòu)為一耳機(jī)連接器，該連接端子為一耳機(jī)插頭。
12.如權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于，該蓋體的該導(dǎo)引環(huán)為中空環(huán)型結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種連接器結(jié)構(gòu)以及電子裝置，以座體與蓋體兩獨(dú)立元件結(jié)合而成一連接器結(jié)構(gòu)，座體以表面粘著技術(shù)固定于電路板上，其具有連接孔，在連接孔內(nèi)壁具有電子接點(diǎn)。蓋體與座體結(jié)合，蓋體具有一封閉的中空導(dǎo)引環(huán)，設(shè)置于電子裝置的金屬殼體的一開孔內(nèi)。當(dāng)相對應(yīng)該連接器結(jié)構(gòu)的一連接端子沿著導(dǎo)引環(huán)結(jié)合于座體的連接孔時(shí)，中空封閉的導(dǎo)引環(huán)可確保連接端子不會與電子裝置的金屬殼體發(fā)生誤接觸而產(chǎn)生電性連接的短路現(xiàn)象。本實(shí)用新型的連接器結(jié)構(gòu)以兩件式結(jié)合的方式，將蓋體與座體結(jié)合所形成的連接器，使蓋體上的導(dǎo)引環(huán)作為絕緣環(huán)用，且可有效減少導(dǎo)引環(huán)的徑向厚度，提供連接端子插入連接器的過程中完整的絕緣保護(hù)。
文檔編號H01R13/40GK202564660SQ20122021630
公開日2012年11月28日 申請日期2012年5月14日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月26日
發(fā)明者廖明哲, 邱全孝 申請人:緯創(chuàng)資通股份有限公司