專利名稱：熒光透鏡led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體是涉及一種熒光透鏡一體化的LED封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
使用藍(lán)光LED芯片加上熒光粉材料，可得到不同色溫的白光或不同顏色的光。熒光粉的點涂是LED封裝的核心技術(shù)之一，它關(guān)系到LED的光效、色溫、顯色指數(shù)和產(chǎn)品的一致性及對檔率。通常的LED封裝，一般是先在鍵合好的LED芯片上點涂上混有熒光粉的硅膠(或環(huán)氧樹脂)，固化后再蓋透鏡，并注膠或用硅膠等材料密封。其熒光粉密集設(shè)置在芯片近處，存在著熱量集中，芯片結(jié)溫高，光效低，色溫漂移等缺點。為解決近域熒光帶來的問題，近來，遠(yuǎn)程熒光粉技術(shù)開始興起。主要的做法是先在鍵合好的芯片上點涂不加熒光粉的硅膠(或環(huán)氧樹脂)，固化后再點涂混有熒光粉的硅膠(或環(huán)氧樹脂)，最后再進(jìn)行包封。這 種方法雖可提高發(fā)光效率，但色溫的一致性很難達(dá)到要求。另外由于熒光粉的吸光發(fā)熱，這種封裝結(jié)構(gòu)的傳熱途徑不暢通，熒光粉的工作溫度比較高，降低了轉(zhuǎn)換效率，增加了光衰，有時還會導(dǎo)致硅膠變黃變黑。也有的在燈罩上涂熒光粉或在燈罩注塑時摻入熒光粉，這種方法可以獲得更高的發(fā)光效率，降低熒光粉的溫度。但工藝難度大，熒光粉用量大，制造成本聞。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種光效高，色溫一致性好，便于制作的LED封裝結(jié)構(gòu)。為解決上述技術(shù)問題，本實用新型包括熱沉支架、透鏡和設(shè)在支架上的LED芯片，支架上設(shè)有電極，芯片通過鍵合線與電極電連接，其結(jié)構(gòu)特點是所述芯片與透鏡直接相接，透鏡為娃膠熒光粉透鏡。優(yōu)選的是所述透鏡外設(shè)有與之緊密相接的透光殼體，所述透光殼體與支架連接。更為優(yōu)選的是所述熒光粉在透鏡內(nèi)的含量以芯片所在平面為底面從下往上逐漸遞增。采用上述結(jié)構(gòu)后，由于熒光粉分布在透鏡中，芯片與透鏡直接接觸，藍(lán)光激發(fā)熒光粉的行程大，增大了熒光粉受激發(fā)光的面積，可有效提高LED的發(fā)光效率。同時熒光粉在透鏡中分散設(shè)置，散熱面積大，熒光粉的溫升低，能提高發(fā)光效率，降低光衰，延長LED的壽命。而且，本封裝結(jié)構(gòu)的透鏡體積大，熒光粉用量誤差小，有利于控制其色溫的一致性；透鏡的模封有固定的形狀和體積，可簡化封裝工藝，節(jié)省熒光粉點涂設(shè)備。
以下結(jié)合附圖
和實施例對本實用新型作進(jìn)一步描述圖I是本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖；[0010]圖2是本實用新型透鏡外設(shè)有殼體結(jié)構(gòu)的剖視圖；圖3是本實用新型集成封裝結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本實用新型熒光粉在透鏡中分布示意圖。
具體實施方式
參照附圖，該熒光透鏡LED封裝結(jié)構(gòu)包括熱沉支架1，支架I上設(shè)有電極5，固定在支架I上的藍(lán)光LED芯片2通過鍵合線3與電極5電連接。芯片2與透鏡4直接相接，透鏡4為硅膠透鏡，透鏡4內(nèi)分散設(shè)有YAG熒光粉7顆粒，熒光粉與透鏡4 一體設(shè)置，使透鏡整體成為硅膠熒光粉透鏡。由圖2和圖3所示的實施例，透鏡4外設(shè)有與之緊密相接的透光殼體6,殼體6為圓形或方形,透光殼體6與支架I連接，透鏡4可以殼體6為模具直接進(jìn)行固化成形。圖4所示實施例中，其熒光粉7在透鏡4內(nèi)非勻分布，其含量呈以芯片2所在平面為底面從下往上逐漸遞增的分布。 本實用新型熒光透鏡的制作按比例將硅膠和熒光粉混合，于真空脫泡攪拌機中攪拌均勻并脫泡，將脫泡膠注入待封支架的模腔中，注完后置入烘箱中，按固化條件加熱固化。固化時支架在上方，并保證支架水平放置。為調(diào)節(jié)透鏡內(nèi)熒光粉的分布，可采用低沉降工藝或離心預(yù)沉降工藝。
權(quán)利要求1.一種熒光透鏡LED封裝結(jié)構(gòu)，包括熱沉支架(I)、透鏡(4)和設(shè)在支架(I)上的LED芯片(2 )，支架(I)上設(shè)有電極(5 )，芯片(2 )通過鍵合線(3 )與電極(5 )電連接，其特征是所述芯片(2)與透鏡(4)直接相接，透鏡(4)為硅膠熒光粉透鏡。
2.按照權(quán)利要求I所述的熒光透鏡LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征是所述透鏡(4)外設(shè)有與之緊密相接的透光殼體(6 )，所述透光殼體(6 )與支架(I)連接。
專利摘要本實用新型公開了一種熒光透鏡LED封裝結(jié)構(gòu)，包括熱沉支架、透鏡和設(shè)在支架上的LED芯片，支架上設(shè)有電極，芯片通過鍵合線與電極電連接，所述芯片與透鏡直接相接，透鏡內(nèi)分散設(shè)有熒光粉顆粒，透鏡為熒光透鏡。本實用新型用于白光LED的封裝，由于熒光粉分布在透鏡中，藍(lán)光激發(fā)熒光粉的行程大，熒光粉受激發(fā)光的面積大，可有效提高LED的發(fā)光效率。同時熒光粉散熱面積大、溫升低，提高了發(fā)光效率，減少了光衰，延長了LED的壽命。而且熒光粉用量誤差小，有利于控制色溫一致性，且封裝工藝簡單。
文檔編號H01L33/48GK202817012SQ20122018453
公開日2013年3月20日 申請日期2012年4月27日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月27日
發(fā)明者劉樹高, 安建春, 秦立軍 申請人:山東開元電子有限公司