專利名稱：半導(dǎo)體裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體裝置，該半導(dǎo)體裝置具備安裝有散熱器、半導(dǎo)體元件的主電路基板；安裝有電容器的電容器基板；以及安裝有控制半導(dǎo)體元件的電子部件的制御基板。
背景技術(shù)：
專利文獻(xiàn)I公開(kāi)了一種向電機(jī)供給電流可變的AC電力的逆變器裝置(半導(dǎo)體裝置)。該逆變器裝置具備主電路基板，該主電路基板安裝有作為開(kāi)關(guān)元件的半導(dǎo)體元件；以及控制電路基板，該控制電機(jī)具有半導(dǎo)體元件的控制部。更具體而言，如圖8所示，專利文獻(xiàn)I公開(kāi)的電子設(shè)備90 (半導(dǎo)體裝置)具備底板91，該底板91的上表面與第I電路基板92接合。該第I電路基板92的上表面安裝有半導(dǎo)體元件93，并且借助電容器載置用導(dǎo)電板95而安裝有電解電容器94。 第2電路基板97 (控制電路基板)以相對(duì)于第I電路基板92垂直延伸的方式被直立設(shè)置(縱置)并被固定在底板91的上表面。第2電路基板97安裝有控制半導(dǎo)體元件93的微電腦芯片96 (控制部)。專利文獻(xiàn)I :日本特表2009-212311號(hào)公報(bào)。然而，在專利文獻(xiàn)I中記載的電子設(shè)備90中，由于第2電路基板97的高度超過(guò)了電解電容器94的高度，所以電子設(shè)備90的高度方向上的規(guī)格較大型化。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型是鑒于上述現(xiàn)有的問(wèn)題而提出的，其目的在于提供一種能夠抑制半導(dǎo)體裝置在高度方向上的大型化的半導(dǎo)體裝置。為了解決上述問(wèn)題，技術(shù)方案I中記載的實(shí)用新型涉及的半導(dǎo)體裝置，具有散熱器；主電路基板，被可熱傳遞地連結(jié)于上述散熱器上，并且安裝有半導(dǎo)體元件；電容器基板，安裝有電容器；控制電路基板，安裝有控制上述半導(dǎo)體元件的電子部件；和與電源連接的正極側(cè)輸入電極以及負(fù)極側(cè)輸入電極，向上述半導(dǎo)體元件以及上述電容器供給電力，并且被支承在上述主電路基板上。該半導(dǎo)體裝置中，上述正極側(cè)輸入電極以及負(fù)極側(cè)輸入電極形成有使上述電容器基板與上述主電路基板對(duì)置并進(jìn)行支承的電容器基板用支承部，在上述正極側(cè)輸入電極以及負(fù)極側(cè)輸入電極的比上述電容器基板用支承部靠上方處，形成有使上述控制電路基板與上述電容器基板對(duì)置并進(jìn)行支承的控制電路基板用支承部，上述電容器基板配置在上述主電路基板的上方，上述控制電路基板配置在上述電容器基板的上方，上述電容器基板用支承部與上述電容器基板電連接，上述控制電路基板用支承部與上述控制電路基板電連接。根據(jù)本實(shí)用新型，電容器基板用支承部以及控制電路基板用支承部形成于正極側(cè)輸入電極以及負(fù)極側(cè)輸入電極。電容器基板被支承于電容器基板用支承部，并且，控制電路基板被支承于控制電路基板用支承部。另外，從散熱器開(kāi)始向上隔開(kāi)間隔地層疊有主電路基板、電容器基板以及控制電路基板。通過(guò)這樣配置，與將控制電路基板與住電路基板垂直配置的情況相比，能夠抑制半導(dǎo)體裝置的高度方向上的大型化。另外，可以利用連接部件對(duì)上述主電路基板與上述控制電路基板進(jìn)行信號(hào)連接。這樣，能夠?qū)Ρ粚盈B的主電路基板與控制電路基板進(jìn)行簡(jiǎn)單的信號(hào)連接。另外，在上述半導(dǎo)體裝置中，還可以使輔助托架被支承于上述主電路基板，上述控制電路基板被該輔助托架和上述控制電路基板用支承部所支承。這樣，控制電路基板除了被正極側(cè)輸入電極以及負(fù)極側(cè)輸入電極的控制電路基板用支承部支承之外，還被輔助托架支承，進(jìn)而能夠被支承為穩(wěn)定的狀 態(tài)。另外，在上述半導(dǎo)體裝置中，還可以在主電路基板上設(shè)置有多個(gè)輸出端子，在上述電容器基板以及上述控制電路基板上形成有使上述多個(gè)輸出端子貫通的貫通孔。根據(jù)本實(shí)用新型能夠抑制半導(dǎo)體裝置在高度方向上的大型化。

圖I是示出本實(shí)用新型的一實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的分解立體圖。圖2是示出該實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的側(cè)面圖。圖3是半導(dǎo)體裝置的電路構(gòu)成圖。圖4是示出電容器以及半導(dǎo)體元件的俯視圖。圖5是示出半導(dǎo)體裝置的變形例中的半導(dǎo)體模塊的俯視圖。圖6是示出半導(dǎo)體裝置的變形例中的電容器模塊的俯視圖。圖7是示出半導(dǎo)體裝置的變形例中的控制電路基板的俯視圖。圖8是示出現(xiàn)有的半導(dǎo)體裝置的俯視圖。附圖標(biāo)記說(shuō)明如下U、V、W :輸出端子；10 :半導(dǎo)體裝置；11:散熱器；20 :作為電源的車載電池；22:主電路基板；23 :半導(dǎo)體元件；27 :極側(cè)輸入電極；27f、28f :電容器基板用支承部；27g、28g :控制電路基板用支持部；28:負(fù)極側(cè)輸入電極；31 :電容器基板；31a、40a :貫通孔；32 電容器；40 :控制電路基板；41:電子部件；50:輔助托架；55 :作為連接部件的扁平線纜。
具體實(shí)施方式
以下，參照?qǐng)DI 圖4，對(duì)將本實(shí)用新型具體化為安裝于車輛的半導(dǎo)體裝置的一個(gè)實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。半導(dǎo)體裝置10是驅(qū)動(dòng)車載行駛電機(jī)的3相逆變器。以下，對(duì)半導(dǎo)體裝置10的逆變電路進(jìn)行說(shuō)明。如圖3所示，在逆變電路的主電路基板22上安裝有多個(gè)半導(dǎo)體元件23，各半導(dǎo)體元件23將開(kāi)關(guān)元件Q和與該開(kāi)關(guān)元件Q反并聯(lián)連接的二極管D單片化。為了簡(jiǎn)化逆變電路的說(shuō)明，圖3等價(jià)表示圖I的逆變電路。逆變電路具有6個(gè)開(kāi)關(guān)元件Ql Q6。各開(kāi)關(guān)元件Ql Q6中使用了 MOSFET (metaloxide semiconductor :場(chǎng)效應(yīng)晶體管)。在逆變電路中，第I以及第2開(kāi)關(guān)元件Ql、Q2、第3以及第4開(kāi)關(guān)元件Q3、Q4、第5以及第6的開(kāi)關(guān)元件Q5、Q6分別以串聯(lián)的方式連接。在各開(kāi)關(guān)元件Ql Q6的漏極與源極間，以逆并聯(lián)的方式連接二極管Dl D6。第I開(kāi)關(guān)元件Ql和與第I開(kāi)關(guān)元件Ql連接的二極管Dl的組合、第4開(kāi)關(guān)元件Q4和與第4開(kāi)關(guān)元件Q4連接的二極管D4的組合、以及第5開(kāi)關(guān)元件Q5和與第5開(kāi)關(guān)元件Q5連接的二極管D5的組合分別被稱為上臂。第2開(kāi)關(guān)元件Q2和與第2開(kāi)關(guān)元件Q2連接的二極管D2的組合、第3開(kāi)關(guān)元件Q3和與第3開(kāi)關(guān)元件Q3連接的二極管D3的組合、以及第6的開(kāi)關(guān)元件Q6和與第6的開(kāi)關(guān)元件Q6連接的二極管D6的組合分別被稱為下臂。如圖I所示，在主電路基板22上設(shè)置有第I半導(dǎo)體元件群G1，該第I半導(dǎo)體元件群Gl包括被排列設(shè)置在主電路基板22的寬度方向上、且以并聯(lián)的方式連接的6個(gè)半導(dǎo)體元件23。在圖3中，將該第I半導(dǎo)體元件群Gl等價(jià)表示為Ql和Dl。在主電路基板22上還設(shè)置有與第I半導(dǎo)體元件群Gl同樣地分別包括6個(gè)半導(dǎo)體元件23的第2 第6半導(dǎo)體元件群G2 G6。分別構(gòu)成這些第2 第6半導(dǎo)體元件群G2 G6的6個(gè)半導(dǎo)體元件群23也被排列設(shè)置在主電路基板22的寬度方向上，且以并聯(lián)的方式連接。在圖3中，將第2半導(dǎo)體元件群G2等價(jià)表示為Q2和D2，將第3半導(dǎo)體元件群G3等價(jià)表示為Q3和D3，將第4半導(dǎo)體元件群G4等價(jià)表示為Q4和D4，將第5半導(dǎo)體元件群G5等價(jià)表示為Q5和D5，將第6的半導(dǎo)體兀件群G6等價(jià)表為Q6和D6。第I半導(dǎo)體元件群Gl構(gòu)成U相的上臂半導(dǎo)體元件群，第4半導(dǎo)體元件群G4構(gòu)成V相的上臂半導(dǎo)體元件群，第5半導(dǎo)體元件群G5構(gòu)成W相的上臂半導(dǎo)體元件群。第2半導(dǎo)體元件群G2構(gòu)成U相的下臂半導(dǎo)體元件群，第3半導(dǎo)體元件群G3構(gòu)成V相的下臂半導(dǎo)體元件群，第6的半導(dǎo)體元件群G6構(gòu)成W相的下臂半導(dǎo)體元件群。如圖3所示，逆變電路具有與車載電池20電連接的正極側(cè)輸入電極27和負(fù)極側(cè)輸入電極28。如圖I所示那樣，正極側(cè)輸入電極27與正極側(cè)中繼端子26電連接，并且，負(fù)極側(cè)輸入電極28與負(fù)極側(cè)中繼端子25電連接。如圖3所不,第I開(kāi)關(guān)兀件Ql的漏極用導(dǎo)體圖案與正極側(cè)輸入電極27電連接。第4以及第5開(kāi)關(guān)兀件Q4、Q5的漏極用導(dǎo)體圖案經(jīng)由正極側(cè)中繼端子26與正極側(cè)輸入電極27電連接。第2以及第3開(kāi)關(guān)元件Q2、Q3的源極用導(dǎo)體圖案經(jīng)由負(fù)極側(cè)中繼端子25與負(fù)極側(cè)輸入電極28電連接。另外，第6的開(kāi)關(guān)元件Q6的源極用導(dǎo)體圖案與負(fù)極側(cè)輸入電極28電連接。在正極側(cè)輸入電極27與負(fù)極側(cè)輸入電極28之間以并聯(lián)的方式連接有多個(gè)電容器32。這些電容器32被安裝于電容器基板31。如圖I所示，在電容器基板31上安裝有多個(gè)電容器32，但為了簡(jiǎn)化對(duì)逆變電路的說(shuō)明，在圖3中等價(jià)地示出電容器32。電容器32的正極端子經(jīng)由正極側(cè)的導(dǎo)體圖案與正極側(cè)輸入電極27連接，電容器32的負(fù)極端子經(jīng)由負(fù)極側(cè)的導(dǎo)體圖案與負(fù)極側(cè)輸入電極28連接。若從車載電池20輸出的主電流從正極側(cè)輸入電極27流向電容器32，則對(duì)電容器32充電。對(duì)電容器32充電后的電流被從電容器32向半導(dǎo)體元件23供給。第I、第2開(kāi)關(guān)元件Q1、Q2之間的接合點(diǎn)與U相輸出端子U連接，第3、第4開(kāi)關(guān)元件Q3、Q4之間的接合點(diǎn)與V相輸出端子V連接，第5、第6開(kāi)關(guān)元件Q5、Q6之間的接合點(diǎn)與W相輸出端子W連接。U相輸出端子U、V相輸出端子V以及W相輸出端子W與作為輸出設(shè)備的車載行駛電機(jī)(未圖示)連接。各開(kāi)關(guān)元件Ql Q6與控制電路基板40連接。開(kāi)關(guān)元件Ql Q6被控制電路基板40的控制電路控制，以向車載行駛電機(jī)供給電力。接下來(lái)，對(duì)半導(dǎo)體裝置10的構(gòu)成進(jìn)行說(shuō)明。如圖I所示，半導(dǎo)體裝置10的散熱器11使用鋁系金屬或銅等而形成為矩形板狀，該散熱器11的上表面支承半導(dǎo)體模塊12。在設(shè)置于半導(dǎo)體模塊12的矩形板狀的主電路基板22上安裝有多個(gè)半導(dǎo)體元件23。這里，將主電路基板22的長(zhǎng)邊方向設(shè)為長(zhǎng)度方向，將與長(zhǎng)度方向垂直的方向設(shè)為寬度方向。主電路基板22被構(gòu)成為，在金屬基板的上表面涂覆絕緣涂層，在該絕緣涂層上形成有銅或者鋁制的導(dǎo)體圖案。如圖4的雙點(diǎn)劃線所示，主電路基板22的導(dǎo)體圖案P具有形·成為向主電路基板22的寬度方向細(xì)長(zhǎng)地延伸的片狀的部分。如圖I所示那樣，金屬基板具有電絕緣功能。主電路基板22與散熱器可熱傳遞地連結(jié)。安裝在主電路基板22的上表面的多個(gè)半導(dǎo)體元件23通過(guò)焊接與主電路基板22的導(dǎo)體圖案P接合。多個(gè)半導(dǎo)體元件23被配置成，以沿主電路基板22的寬度方向I列延伸的方式排列設(shè)置的半導(dǎo)體元件群G在主電路基板22的長(zhǎng)度方向上排列成多列出列)。各半導(dǎo)體元件群G分別與單獨(dú)的導(dǎo)體圖案P電連接。各半導(dǎo)體元件群G的多個(gè)半導(dǎo)體元件23中的每一個(gè)半導(dǎo)體元件23與導(dǎo)體圖案P并聯(lián)連接。如圖4所示，6列半導(dǎo)體元件群G、即第I 第6半導(dǎo)體元件群Gl G6從右側(cè)向左側(cè)按G1、G2、G3、G4、G5、G6的順序被配置。在主電路基板22的長(zhǎng)度方向上相鄰的半導(dǎo)體元件群G以相互空有間隔的方式被配置。如圖I以及圖2所示，由鋁形成為大致棒狀的正極側(cè)輸入電極27被配置在主電路基板22的長(zhǎng)度方向的一端，并且，由鋁形成為大致棒狀的負(fù)極側(cè)輸入電極28被配置在主電路基板22的長(zhǎng)度方向的另一端。正極側(cè)輸入電極27具有圖案連接用電極部27a，負(fù)極側(cè)輸入電極28具有圖案連接用電極部28a，這些圖案連接用電極部27a、28a被配置在主電路基板22的導(dǎo)體圖案P上，形成為在主電路基板22的寬度方向上細(xì)長(zhǎng)地延伸的矩形板狀(帶狀)。圖案連接用電極部27a、28a被配置成，其長(zhǎng)度方向沿著導(dǎo)體圖案P的長(zhǎng)度方向，并且與導(dǎo)體圖案P面接觸而電連接。在正極側(cè)輸入電極27以及負(fù)極側(cè)輸入電極28中，在圖案連接用電極部27a、28a的長(zhǎng)度方向的中央直立設(shè)置有形成為圓棒狀的外部連接用電極部27c、28c。正極側(cè)輸入電極27的外部連接用電極部27c被配置成，與第I半導(dǎo)體元件群Gl的多個(gè)半導(dǎo)體元件23進(jìn)行排列的寬度方向的中央部分相鄰。負(fù)極側(cè)輸入電極28的外部連接用電極部28c被配置成，與第6的半導(dǎo)體元件群G6的多個(gè)半導(dǎo)體元件23進(jìn)行排列的寬度方向的中央部分相鄰。如圖4所示，將第I半導(dǎo)體元件群Gl的6個(gè)半導(dǎo)體元件23從主電路基板22的寬度方向的一端側(cè)(圖4的上側(cè))開(kāi)始設(shè)為第I半導(dǎo)體元件23a、第2半導(dǎo)體元件23b、第3半導(dǎo)體元件23c、第4半導(dǎo)體元件23d、第5半導(dǎo)體元件23e、第6半導(dǎo)體元件23f。該情況下，從第I半導(dǎo)體元件23a到外部連接用電極部27c的距離、與從第6半導(dǎo)體元件23f到外部連接用電極部27c的距離相同。從第2半導(dǎo)體元件23b到外部連接用電極部27c的距離、與從第5半導(dǎo)體元件23e到外部連接用電極部27c的距離相同，該距離與從第I以及第6半導(dǎo)體元件23a、23f到外部連接用電極部27c的距離相比變短。從第3半導(dǎo)體元件23c到外部連接用電極部27c的距離、與從第4半導(dǎo)體元件23d到外部連接用電極部27c的距離相同，該距離與從第I以及第6半導(dǎo)體元件23a、23f到外部連接用電極部27c的距離相比變短。并且與從第2以及第5半導(dǎo)體元件23b、23e到外部連接用電極部27c的距離相比也變短。即、通過(guò)這樣地配置外部連接用電極部27c，使得從在主電路基板22的寬度方向上排列配置的各半導(dǎo)體元件23到外部連接用電極部27c的電流路徑中、最遠(yuǎn)的電流路徑與最近的電流路徑的差最小。如圖I以及圖2所示，圖案連接用電極部27a、28a的上表面構(gòu)成了支承電容器基板31的電容器基板用支承部27f、28f。在外部連接用電極部27c、28c中，從比電容器基板用支承部27f、28f更靠上側(cè)的周面突出地設(shè)置有支承控制電路基板40的控制電路基板用支承部27g、28g。圖案連接用電極部27a、28a的下表面與導(dǎo)體圖案P面接觸，并且，經(jīng)由主電路基板 22與散熱器11面接觸。由此，圖案連接用電極部27a、28a與散熱器11被可熱傳遞地連結(jié)。逆變電路具有與車載行駛電機(jī)連接的U相輸出端子U、V相輸出端子V以及W相輸出端子W。在U相的上臂半導(dǎo)體元件群(第I半導(dǎo)體元件群Gl)與下臂半導(dǎo)體元件群(第2半導(dǎo)體元件群G2)之間配置有U相輸出端子U;并且，在V相的上臂半導(dǎo)體元件群(第4半導(dǎo)體元件群G4)與下臂半導(dǎo)體元件群(第3半導(dǎo)體元件群G3)之間配置有V相輸出端子V。另外，在W相的上臂半導(dǎo)體元件群(第5半導(dǎo)體元件群G5)與下臂半導(dǎo)體元件群(第6的半導(dǎo)體元件群G6)之間配置有W相輸出端子W。U相輸出端子U、V相輸出端子V以及W相輸出端子W分別具有配置在主電路基板22的導(dǎo)體圖案P上的基部Ua、Va、Wa，各基部Ua、Va、Wa形成為矩形板狀(帶狀)。基部Ua、Va、Wa被配置成，其長(zhǎng)度方向沿著第I 第6半導(dǎo)體元件群Gl G6的多個(gè)半導(dǎo)體元件23進(jìn)行排列的寬度方向延伸，并且，基部Ua、Va、Wa與導(dǎo)體圖案P面接觸而電連接。在U相輸出端子U、V相輸出端子V以及W相輸出端子W中，在各基部Ua，Va, Wa的長(zhǎng)度方向的中央直立設(shè)置有形成為圓棒狀的外部連接用端子部Ub、Vb、Wb。U相輸出端子U、V相輸出端子V以及W相輸出端子W的各外部連接用端子部Ub、Vb, Wb與車載行駛電機(jī)連接。U相輸出端子U的外部連接用端子部Ub被配置在第I半導(dǎo)體元件群Gl以及第2半導(dǎo)體元件群G2的多個(gè)半導(dǎo)體元件23進(jìn)行排列的寬度方向的中央。V相輸出端子V的外部連接用端子部Vb被配置在第3半導(dǎo)體元件群G3與第4半導(dǎo)體元件群G4的多個(gè)半導(dǎo)體元件23進(jìn)行排列的寬度方向中央。W相輸出端子W的外部連接用端子部Wb被配置在第5半導(dǎo)體元件群G5與第6的半導(dǎo)體元件群G6的多個(gè)半導(dǎo)體元件23進(jìn)行排列的寬度方向中央。在此，如圖4所示，將U相的上臂半導(dǎo)體元件群、即第I半導(dǎo)體元件群G1的6個(gè)半導(dǎo)體元件23以及U相的下臂半導(dǎo)體元件群、即第2半導(dǎo)體元件群G2的6個(gè)半導(dǎo)體元件23，與上述同樣地分別設(shè)為第I 第6半導(dǎo)體元件23a 23f。該情況下，從兩個(gè)半導(dǎo)體元件群G1、G2的第I半導(dǎo)體元件23a到外部連接用端子部Ub的距離，與從第6半導(dǎo)體元件23f到外部連接用端子部Ub的距離相同。從兩個(gè)半導(dǎo)體元件群Gl、G2的第2半導(dǎo)體元件23b到外部連接用端子部Ub的距離，與從第5半導(dǎo)體元件23e到外部連接用端子部Ub的距離相同，且該距離比從第I以及第6半導(dǎo)體元件23a、23f到外部連接用端子部Ub的距離短。從兩個(gè)半導(dǎo)體元件群G1、G2的第3半導(dǎo)體元件23c到外部連接用端子部Ub的距離、與從第4半導(dǎo)體元件23d到外部連接用端子部Ub的距離相同，該距離比從第2以及第5半導(dǎo)體元件23b、23e到外部連接用端子部Ub的距離短。即、通過(guò)這樣配置外部連接用端子部Ub，使得排列配置在主電路基板22的寬度方向上的多個(gè)半導(dǎo)體元件23各自到外部連接用端子部Ub的電流路徑中，最遠(yuǎn)的電流路徑與最近的電流路徑的差最小。從U相輸出端子U、V相輸出端子V以及W相輸出端子W的外部連接用端子部Ub、Vb,Wb的上端到主電路基板22的上表面的距離(高度)比主電路基板22的寬度方向的尺寸(寬度)短。如圖I所示，在主電路基板22的長(zhǎng)度方向上相鄰的第2半導(dǎo)體元件群G2與第3半導(dǎo)體元件群G3之間配置有負(fù)極側(cè)中繼端子25，并且，在第4半導(dǎo)體元件群G4與第5半導(dǎo)體元件群G5之間配置有正極側(cè)中繼端子26。負(fù)極側(cè)中繼端子25以及正極側(cè)中繼端子26的高度比U相輸出端子U、V相輸出端子V以及W相輸出端子W的基部Ua、Va、Wa高。 第I半導(dǎo)體元件群Gl的漏極用導(dǎo)體圖案P與正極側(cè)輸入電極27的圖案連接用電極部27a電連接。第3以及第5半導(dǎo)體元件群G3、G5的漏極用導(dǎo)體圖案P經(jīng)由正極側(cè)中繼端子26與正極側(cè)輸入電極27電連接。第2以及第4半導(dǎo)體元件群G2、G4的源極用導(dǎo)體圖案P經(jīng)由負(fù)極側(cè)中繼端子34與負(fù)極側(cè)輸入電極28電連接。第6半導(dǎo)體元件群G6的源極用導(dǎo)體圖案P經(jīng)由負(fù)極側(cè)中繼端子34與負(fù)極側(cè)輸入電極28的圖案連接用電極部28a電連接。在主電路基板22上設(shè)置有主電路側(cè)連接器部22b。第I半導(dǎo)體元件群Gl的源電極以及第2半導(dǎo)體元件群G2的漏電極與U相輸出端子U的基部Ua電連接。第4半導(dǎo)體元件群G4的源電極以及第3半導(dǎo)體元件群G3的漏電極與V相輸出端子V的基部Va電連接。第5半導(dǎo)體元件群G5的源電極以及第6半導(dǎo)體元件群G6的漏電極與W相輸出端子W的基部Wa電連接。如圖I以及圖2所示，在正極側(cè)輸入電極27以及負(fù)極側(cè)輸入電極28的電容器基板用支承部27f、28f上支承有電容器模塊30。該電容器模塊30包括電容器基板31和電容器32，形成為與主電路基板22幾乎相同的矩形形狀，且被配置在主電路基板22的上方。在電容器基板31上形成沿其長(zhǎng)度方向排列的3個(gè)貫通孔31a，U相輸出端子U、V相輸出端子V以及W相輸出端子W的外部連接用端子Ub、Vb, Wb貫通各貫通孔31a。電容器基板31被橫置，并層疊在主電路基板22上，以使得其下表面與主電路基板22對(duì)置，如圖4所示，與第I半導(dǎo)體元件群Gl (U相的上臂半導(dǎo)體元件群)對(duì)應(yīng)地設(shè)置有多個(gè)電容器32，并且與第2半導(dǎo)體元件群G2 (U相的下臂半導(dǎo)體元件群)對(duì)應(yīng)地設(shè)置有多個(gè)電容器32。與第4半導(dǎo)體元件群G4 (V相的上臂半導(dǎo)體元件群)對(duì)應(yīng)地設(shè)置有多個(gè)電容器32，并且，與第3半導(dǎo)體元件群G3 (V相的下臂半導(dǎo)體元件群)對(duì)應(yīng)地設(shè)置有多個(gè)電容器32。與第5半導(dǎo)體元件群G5(W相的上臂半導(dǎo)體元件群)對(duì)應(yīng)地設(shè)置有多個(gè)電容器32，并且，與第6半導(dǎo)體元件群G6 (W相的下臂半導(dǎo)體元件群)對(duì)應(yīng)地設(shè)置有多個(gè)電容器32。當(dāng)從上方觀察半導(dǎo)體裝置10時(shí)，對(duì)U相、V相以及W相分別而言，半導(dǎo)體元件23被配置在與電容器32的下方重合的位置上。對(duì)U相、V相以及W相分別而言，多個(gè)電容器32被配置在主電路基板22的寬度方向的兩側(cè)。分散在寬度方向的兩側(cè)的電容器32分別被配置成，以各相輸出端子U、V、W的外部連接用端子部Ub、Vb、Wb為中心而點(diǎn)對(duì)稱。由此，從各個(gè)分散在寬度方向的兩側(cè)的電容器32到外部連接用端子部Ub、Vb、Wb的距離相同。電容器32的正極端子 經(jīng)由正極側(cè)的導(dǎo)體圖案與正極側(cè)輸入電極27的圖案連接用電極部27a連接，電容器32的負(fù)極端子經(jīng)由負(fù)極側(cè)的導(dǎo)體圖案與負(fù)極側(cè)輸入電極28的圖案連接用電極部28a連接。如圖I以及圖2所示，輔助托架50被支承在主電路基板22上。該輔助托架50包括在主電路基板22的長(zhǎng)度方向上延伸的矩形板狀的托架主體51、和形成在托架主體51的長(zhǎng)度方向的兩側(cè)的一對(duì)腳部52。一對(duì)腳部52被固定在主電路基板22的長(zhǎng)度方向的兩端，并且，托架主體51被支承于正極側(cè)輸入電極27以及負(fù)極側(cè)輸入電極28的控制電路基板用支承部27g、28g。另外，在托架主體51上形成有沿其長(zhǎng)度方向排列的3個(gè)貫通孔51a，U相輸出端子U、V相輸出端子V以及W相輸出端子W的外部連接用端子Ub、Vb、Wb貫通各貫通孔51a?？刂齐娐坊?0被設(shè)置在托架主體51上，經(jīng)由托架主體51被支承于控制電路基板用支承部27g、28g?？刂齐娐坊?0形成為與托架主體51幾乎相同的矩形形狀，并且，控制電路基板40形成為與電容器基板31以及主電路基板22幾乎相同的形狀?？刂齐娐坊?0被橫置，并被層疊在主電路基板22上，以使得其下表面與電容器基板31對(duì)置。在控制電路基板40上形成有沿其長(zhǎng)度方向排列的3個(gè)貫通孔40a，U相輸出端子U、V相輸出端子V以及W相輸出端子W的外部連接用端子Ub、Vb、Wb貫通各貫通孔40a。由此，在半導(dǎo)體裝置10中，從散熱器11開(kāi)始向上層疊有主電路基板22、電容器基板31以及控制電路基板40，并且三片基板22、31、40相互空有間隔地平行排列。詳細(xì)而言，在主電路基板22中的半導(dǎo)體元件23的上方配置有電容器基板31，并且，在電容器基板31上的電容器32的上方配置有控制電路基板40。在控制電路基板40上配置有電子元件41。由此，從散熱器11開(kāi)始向上層疊有主電路基板22、半導(dǎo)體元件23、電容器基板31、電容器32、控制電路基板40以及電子元件41。如圖2所示，在整個(gè)半導(dǎo)體裝置10中，最高位置為正極側(cè)輸入電極27、負(fù)極側(cè)輸入電極28、U相輸出端子U、V相輸出端子V以及W相輸出端子W的上端，在這些正極側(cè)輸入電極27、負(fù)極側(cè)輸入電極28以及各輸出端子U、V、W的上端的下側(cè)層疊有主電路基板22、電容器基板31、控制電路基板40。如圖4所示，在整個(gè)半導(dǎo)體裝置10中，在主電路基板22的寬度方向以及長(zhǎng)度方向，散熱器11的尺寸最大，主電路基板22、電容器基板31以及控制電路基板40納入散熱器11所對(duì)應(yīng)的范圍內(nèi)。在正極側(cè)輸入電極27以及負(fù)極側(cè)輸入電極28中，導(dǎo)電凸緣53被支承于控制電路基板用支承部27g、28g，并且，導(dǎo)電凸緣53與控制電路基板40的導(dǎo)電圖案(未圖示)電連接。經(jīng)由該導(dǎo)電凸緣53，正極側(cè)輸入電極27以及負(fù)極側(cè)輸入電極28與控制電路基板40電連接。 在控制電路基板40的上表面設(shè)置有由多個(gè)電子元件41構(gòu)成的控制電路，并且，能夠利用該控制電路對(duì)各半導(dǎo)體元件23進(jìn)行開(kāi)關(guān)控制，以向車載行駛電機(jī)供給電力。在控制電路基板40的上表面設(shè)置有控制電路側(cè)連接器部42?？刂齐娐穫?cè)連接器部42與主電路基板22的主電路側(cè)連接器部22b通過(guò)作為連接部件的扁平電纜55被信號(hào)連接。接下來(lái)，對(duì)上述構(gòu)成的半導(dǎo)體裝置10的作用進(jìn)行說(shuō)明。來(lái)自車載電池20的直流電流從正極側(cè)輸入電極27的外部連接用電極部27c流向圖案連接用電極部27a并流過(guò)電容器32，并且，流向第I 第6半導(dǎo)體元件群Gl G6。上臂的第I、第4以及第5半導(dǎo)體元件群G1、G4、G5的開(kāi)關(guān)元件Q1、Q4、Q5以及下臂的第2、第3以及第6的半導(dǎo)體元件群G2、G3、G6的開(kāi)關(guān)元件Q2、Q3、Q6被電子元件41控制，分別以規(guī)定周期控制接通或斷開(kāi)。由此，交流電流經(jīng)U相輸出端子U、V相輸出端子V以及W相輸出端子W供給到車載行駛電機(jī)，以驅(qū)動(dòng)車載行駛電機(jī)。然后，電流從負(fù)極側(cè)輸入電極28流向車載電池20。在這樣的半導(dǎo)體裝置10中，電容器基板用支承部27f、28f形成于正極側(cè)輸入電極27以及負(fù)極側(cè)輸入電極28，并且在這些電容器基板用支承部27f、28f的上部形成有控制電路基板用支承部27g、28g。電容器基板31被電容器基板用支承部27f、28f支承，并且，控制電路基板40被控制電路基板用支承部27g、28g支承。因此，從散熱器11開(kāi)始向上層疊有主電路基板22、電容器基板31以及控制電路基板40，控制電路基板40被配置在比外部連 接用端子部Ub、Vb、Wb的上端低的位置上。在半導(dǎo)體裝置10中，在構(gòu)成各相的上臂的第I、第4、第5半導(dǎo)體元件群G1、G4、G5的多個(gè)半導(dǎo)體元件23進(jìn)行排列的寬度方向中央，配置有各相的輸出端子U、V、W的外部連接用端子部Ub、Vb、Wb。在第I半導(dǎo)體元件群Gl的多個(gè)半導(dǎo)體元件23進(jìn)行排列的寬度方向的中央配置有正極側(cè)輸入電極27的外部連接用電極部27c，并且，在第6半導(dǎo)體元件群G6的多個(gè)半導(dǎo)體元件23進(jìn)行排列的寬度方向的中央形成有負(fù)極側(cè)輸入電極28的外部連接用電極部28c。因此，能夠減小從各半導(dǎo)體元件群G的半導(dǎo)體元件23到外部連接用電極部27c、28c、外部連接用端子部Ub、Vb、Wb為止的電流路徑之差。在半導(dǎo)體裝置10中，在主電路基板22的上方配置有電容器基板31，當(dāng)從上方觀察半導(dǎo)體裝置10時(shí)，第I以及第2半導(dǎo)體元件群Gl、G2分別被配置在與U相的電容器32的下方重合的位置上。同樣，當(dāng)從上方觀察半導(dǎo)體裝置10時(shí)，第3以及第4半導(dǎo)體元件群G3、G4被分別配置在與V相的電容器32的下方重合的位置上。進(jìn)一步，當(dāng)從上方觀察半導(dǎo)體裝置10時(shí)，第5以及第6半導(dǎo)體元件群G5、G6分別被配置在與W相的電容器32的下方重合的位置上。因此，從電容器到半導(dǎo)體元件23的供電路徑只需要在各相中分別向電容器32的下方延伸既可，電流路徑短，且半導(dǎo)體元件23與電容器32之間的電流路徑幾乎沒(méi)有差
巳升。在半導(dǎo)體裝置10中，若正極側(cè)輸入電極27以及負(fù)極側(cè)輸入電極28的外部連接用電極部27c、28c伴隨主電流的流動(dòng)而發(fā)熱，則該熱從外部連接用電極部27c、28c經(jīng)由圖案連接用電極部27a、28a，向半導(dǎo)體模塊12的主電路基板22傳遞。然后，傳遞到主電路基板22的熱被傳遞到散熱器11，并從散熱器11被放熱。其結(jié)果，正極側(cè)輸入電極27以及負(fù)極側(cè)輸入電極28被冷卻，抑制了溫度的上升。電容器32伴隨通電而發(fā)熱，但該熱經(jīng)電容器基板31向正極側(cè)輸入電極27以及負(fù)極側(cè)輸入電極28傳遞，電容器32被冷卻。另外，開(kāi)關(guān)元件Ql Q6、二極管Dl D6也伴隨通電而發(fā)熱，該熱經(jīng)主電路基板22向散熱器11傳遞，開(kāi)關(guān)元件Ql Q6、二極管Dl D6得以冷卻。根據(jù)上述實(shí)施方式，能夠獲得如下的效果。(I)半導(dǎo)體裝置10從放熱器11向上空有間隔地層疊有主電路基板22、電容器基板31以及控制電路基板40。控制電路基板40容納于主電路基板22的大小之內(nèi)，不會(huì)發(fā)生因?qū)盈B的控制電路基板40而導(dǎo)致半導(dǎo)體裝置10向?qū)挾确较虼笮突那闆r。另外，即使控制電路基板40被層疊，控制電路基板40也還是位于比正極側(cè)輸入電極27、負(fù)極側(cè)輸入電極28以及各相的輸出端子U、V、W的上端低的位置。因此，控制電路基板40不會(huì)被配置在半導(dǎo)體裝置10中最高的位置上，與將控制電路基板40與主電路基板22垂直配置的情況相t匕，能夠抑制半導(dǎo)體裝置10向高度方向的大型化。(2)電容器基板用支持部27f、28f以及控制電路基板用支持部27g、28g形成于正極側(cè)輸入電極27以及負(fù)極側(cè)輸入電極28。電容器基板31被電容器基板用支持部27f、28f支承，并被供電，控制電路基板40被控制電路基板用支持部27g、28g支承并被供電。由此，正極側(cè)輸入電極27以及負(fù)極側(cè)輸入電極28兼具向電容器基板31以及控制電路基板40的供電功能以及支承功能。因此，與對(duì)半導(dǎo)體裝置10分開(kāi)設(shè)置發(fā)揮向電容器基板31以及控制電路基板40的供電功能的部件、以及發(fā)揮支承功能的部件的情況相比，減少了半導(dǎo)體裝置10的部件數(shù)，能夠防止大型化。(3)例如，在將控制電路基板40與主電路基板22垂直地直立設(shè)置(縱置)的情況下，為了不使半導(dǎo)體裝置10的高度大型化，需要將控制電路基板40盡可能地小型化，以使控制電路基板40的上端不超過(guò)正極側(cè)輸入電極27、負(fù)極側(cè)輸入電極28、以及各相輸出端子·U、V、W的上端。但是，若將控制電路基板40小型化，則需要在控制電路基板40的表里兩面安裝電極部件41，而導(dǎo)致控制電路基板40的構(gòu)造復(fù)雜化。根據(jù)本實(shí)施方式，由于將控制電路基板40配置在電容器基板31的上方,且配置在比正極側(cè)輸入電極27、負(fù)極側(cè)輸入電極28以及各相輸出端子U、V、W低的位置處，所以能夠使控制電路基板40形成為與主電路基板22相同的大小。其結(jié)果，可以僅在控制電路基板40的上表面安裝電極部件41，使控制電路基板40的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，實(shí)現(xiàn)制造成本的降低。(4)例如，在將控制電路基板40與主電路基板22垂直地直立設(shè)置(縱置)的情況下，為了使控制電路基板40保持穩(wěn)定，而考慮使用覆蓋半導(dǎo)體裝置10的蓋部件來(lái)保持控制電路基板40的上端。該情況下、蓋部件上形成保持槽，通過(guò)使控制電路基板40的上端插入該保持槽以保持控制電路基板40。但是，根據(jù)控制電路基板40的直立設(shè)置狀態(tài)(傾斜等)、保持槽的形成位置、形成寬度等，即使控制電路基板40的上端插入保持槽，也存在控制電路基板40振動(dòng)的可能性。根據(jù)本實(shí)施方式，由于使控制電路基板40支承于正極側(cè)輸入電極27以及負(fù)極側(cè)輸入電極28的控制電路基板用支持部27g、28g，所以能夠防止控制電路基板40的振動(dòng)。(5)在主電路基板22上設(shè)置輔助托架50，控制電路基板40支承在該輔助托架50的托架主體51上。因此，控制電路基板40除了被正極側(cè)輸入電極27以及負(fù)極側(cè)輸入電極28的控制電路基板用支持部27g、28g支承以外，還被輔助托架50支承，能夠使其支承為穩(wěn)定的狀態(tài)。(6)僅在控制電路基板40的上表面安裝了電極部件41。因此，由半導(dǎo)體元件23、電容器32產(chǎn)生并上升的熱在輔助托架50以及控制電路基板40的下表面被阻止，變得難以傳遞到上表面的電極部件41。(7)主電路基板22的主電路側(cè)連接器部22b、和控制電路基板40的控制電路側(cè)連接器部42通過(guò)扁平纜線55進(jìn)行信號(hào)連接。因此，能夠?qū)Ρ粚盈B的主電路基板22與控制電路基板40簡(jiǎn)單地進(jìn)行信號(hào)連接。[0087](8)在半導(dǎo)體裝置10中，各相的輸出端子U、V、W貫通形成在電容器基板31以及控制電路基板40上的電容器基板31以及控制電路基板40的貫通孔31a、40a。因此，能夠?qū)㈦娙萜骰?1以及控制電路基板40配置在比各相輸出端子U、V、W低的位置上，不需要使電容器基板31以及控制電路基板40支承在各相的輸出端子U、V、W上，能夠抑制半導(dǎo)體裝置10的高度方向的大型化。(9)在第I半導(dǎo)體元件群Gl的多個(gè)半導(dǎo)體元件23排列的寬度方向的中央配置有正極側(cè)輸入電極27的外部連接用電極部27c，在第6半導(dǎo)體元件群G6的多個(gè)半導(dǎo)體元件23排列的寬度方向的中央配置有負(fù)極側(cè)輸入電極28的外部連接用電極部28c。另外，在U相的第I以及第2半導(dǎo)體元件群Gl、G2的多個(gè)半導(dǎo)體元件23排列的寬度方向的中央配置有U相輸出端子U的外部連接用端子部Ub,在V相的第3以及第4半導(dǎo)體元件群G3、G4的多個(gè)半導(dǎo)體元件23排列的寬度方向的中央配置有V相輸出端子V的外部連接用端子部Vb。并且，在W相的第5以及第6半導(dǎo)體元件群G5、G6的多個(gè)半導(dǎo)體元件23排列的寬度方向的中央配置有W相輸出端子W的外部連接用端子部Wb。 例如，若正極側(cè)輸入電極27的外部連接用電極部27c被配置在主電路基板22中的第I半導(dǎo)體元件群Gl的多個(gè)半導(dǎo)體元件23排列的寬度方向的一端，則第I半導(dǎo)體元件群Gl的一端側(cè)和另一端側(cè)的半導(dǎo)體元件23到外部連接用電極部27c的電流路徑之差變得非常大。對(duì)于該點(diǎn)，若根據(jù)本實(shí)施方式，能夠在多個(gè)半導(dǎo)體元件23被排列配置的情況下，減小從各半導(dǎo)體元件23到外部連接用電極部27c、28c、外部連接用端子部Ub、Vb、Wb的電流路徑之差。因此，能夠避免大電流僅在第I 第6半導(dǎo)體元件群Gl G6的各半導(dǎo)體元件23中的、離外部連接用電極部27c、28c、外部連接用端子部Ub、Vb、Wb較近的特定半導(dǎo)體元件23流動(dòng)的情況。其結(jié)果，不需要為了防止大電流集中流過(guò)特定半導(dǎo)體元件23而導(dǎo)致該半導(dǎo)體元件23被破壞的情況而額外增加半導(dǎo)體元件23，以使電流分散。其結(jié)果，抑制了并聯(lián)連接的半導(dǎo)體元件23的數(shù)量，可圖半導(dǎo)體裝置10的制造成本的降低。(10)正極側(cè)輸入電極27以及負(fù)極側(cè)輸入電極28具有在各半導(dǎo)體兀件群Gl G6中的多個(gè)半導(dǎo)體元件23排列的寬度方向上帶狀地延伸的圖案連接用電極部27a、28a，各相輸出端子U、V、W具有在各半導(dǎo)體元件群Gl G6中的多個(gè)半導(dǎo)體元件23排列的寬度方向上帶狀地延伸的基部Ua、Va、Wa。從各半導(dǎo)體元件23到外部連接用電極部27c、28c、外部連接用端子部Ub、Vb、Wb的電流路徑變得路經(jīng)圖案連接用電極部27a、28a、基部Ua、Va、Wa，能夠進(jìn)一步縮短從各半導(dǎo)體元件23的電流路徑。(11)在主電路基板22上的導(dǎo)體圖案P中，與圖案連接用電極部27a、28a、基部Ua、Va、Wa連接的部分形成為片狀。在各半導(dǎo)體元件群Gl G6的多個(gè)半導(dǎo)體元件23排列的寬度方向上帶狀地延伸的基部Ua、Va、Wa與各導(dǎo)體圖案P面接觸。來(lái)自各半導(dǎo)體元件23的電流經(jīng)由片狀的導(dǎo)體圖案P流向圖案連接用電極部27a、28a、基部Ua、Va、Wa，因此電流路徑成為最短路徑，從而能夠進(jìn)一步縮短電流路徑。(12)對(duì)于半導(dǎo)體裝置10而言，電容器基板31配置在主電路基板22的上方。并且，電容器32配置于與U相、V相、W相的上臂半導(dǎo)體元件(第I、第4、第5半導(dǎo)體元件群G1、G4、G5)以及下臂半導(dǎo)體元件(第2、第3、第6半導(dǎo)體元件群G2、G4、G6)分別重合的位置。與各臂相鄰而構(gòu)成從電容器基板31到主電路基板22的電流路徑。因此在多個(gè)半導(dǎo)體元件23被配置成一列的同時(shí)，相互并聯(lián)連接的上下各臂中，從電容器32到各半導(dǎo)體元件23的電路路徑被均等化。因此，在各相中，能夠縮小構(gòu)成各臂的、一列排列的多個(gè)半導(dǎo)體元件23間的布線電感之差，并且能夠抑制在特定的半導(dǎo)體元件23中產(chǎn)生過(guò)大的浪涌電壓的情況。另外，上述實(shí)施方式還可以變更為如下的方式。在上述實(shí)施方式中，使用輔助托架50對(duì)控制電路基板40的支承進(jìn)行了輔助，但也可以沒(méi)有輔助托架50。例如，可以僅使用控制電路基板用支承部27g、28g支承控制電路基板40。雖然將主電路基板22與控制電路基板40用作為連接部件的扁平線纜55來(lái)進(jìn)行信號(hào)連接，但還可以變更為任意的連接方式，可以變更為線連接器、鎧裝線等。在上述實(shí)施方式中，雖然散熱器11為金屬板制，但還可以將散熱器11變更為熱傳 導(dǎo)率高的合成樹(shù)脂制。另外，還可以對(duì)散熱器11設(shè)置風(fēng)扇等，也可以使制冷劑在散熱器11內(nèi)流通。半導(dǎo)體裝置10的用途并不局限于安裝于車輛，還可以應(yīng)用于家電制品、工業(yè)機(jī)械。還可以任意變更半導(dǎo)體元件23的數(shù)量以及電容器32的數(shù)量，也可以配合數(shù)量的變更來(lái)改變主電路基板22以及電容器基板31的大小。如圖5所示那樣，將散熱器11以及主電路基板22在寬度方向上放大，使半導(dǎo)體元件23的數(shù)量比實(shí)施方式的多。另外，如圖6所示那樣，配合半導(dǎo)體元件23的增加，將電容器模塊30中的電容器基板31在寬度方向上放大。并且，還可以增加電容器32，以使電容器32位于半導(dǎo)體元件23的上方。該情況下，如圖7所示那樣，配置在電容器基板31上方的控制電路基板40比電容器基板31小。開(kāi)關(guān)元件Ql Q6并不局限于M0SFET，還可以使用其他電力晶體管(例如，IGBT (絕緣柵雙極型晶體管))、閘流晶體管(thyristor)。半導(dǎo)體裝置10并不局限于逆變電路，還可以應(yīng)用于例如，DC-DC轉(zhuǎn)換器。
權(quán)利要求1.一種半導(dǎo)體裝置，其具有 散熱器； 主電路基板，被可熱傳遞地連結(jié)于上述散熱器上，并且安裝有半導(dǎo)體元件； 電容器基板，安裝有電容器； 控制電路基板，安裝有控制上述半導(dǎo)體元件的電子部件；和 與電源連接的正極側(cè)輸入電極以及負(fù)極側(cè)輸入電極，向上述半導(dǎo)體元件以及上述電容器供給電力，并且被支承在上述主電路基板上， 其特征在于， 上述正極側(cè)輸入電極以及負(fù)極側(cè)輸入電極形成有使上述電容器基板與上述主電路基板對(duì)置并進(jìn)行支承的電容器基板用支承部，在上述正極側(cè)輸入電極以及負(fù)極側(cè)輸入電極的比上述電容器基板用支承部靠上方處，形成有使上述控制電路基板與上述電容器基板對(duì)置并進(jìn)行支承的控制電路基板用支承部， 上述電容器基板配置在上述主電路基板的上方，上述控制電路基板配置在上述電容器基板的上方， 上述電容器基板用支承部與上述電容器基板電連接，上述控制電路基板用支承部與上述控制電路基板電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于， 上述主電路基板與上述控制電路基板通過(guò)連接部件進(jìn)行信號(hào)連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于， 輔助托架被支承于上述主電路基板，上述控制電路基板被該輔助托架和上述控制電路基板用支承部所支承。
4.根據(jù)權(quán)利要求I 3中任意一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于， 在主電路基板上設(shè)置有多個(gè)輸出端子，在上述電容器基板以及上述控制電路基板上形成有使上述多個(gè)輸出端子貫通的貫通孔。
專利摘要提供能夠抑制半導(dǎo)體的高度方向上的大型化的半導(dǎo)體裝置。半導(dǎo)體裝置中，正極側(cè)輸入電極以及負(fù)極側(cè)輸入電極上形成有使電容器基板與主電路基板對(duì)置并進(jìn)行支承的電容器基板用支承部(27f)、(28f)。正極側(cè)輸入電極以及負(fù)極側(cè)輸入電極的比電容器基板用支承部(27f)、(28f)靠上部的位置形成有使控制電路與電容器基板對(duì)置并進(jìn)行支承的控制電路基板用支承部(27g)、(28g)。主電路基板的上方配置有電容器基板，并且在電容器基板的上方配置有控制電路基板。電容器基板用支承部(27f)、(28f)與電容器基板電連接，以及控制電路基板用支承部(27g)、(28g)與控制電路基板電連接。
文檔編號(hào)H01L25/16GK202713169SQ20122018395
公開(kāi)日2013年1月30日 申請(qǐng)日期2012年4月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月25日
發(fā)明者石川純, 紺谷一善 申請(qǐng)人:株式會(huì)社豐田自動(dòng)織機(jī)