專利名稱：電連接插頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型有關(guān)一種電連接插頭，特別是有關(guān)一種具有電子載體的電連接插頭。
背景技術(shù)：
萬用序列總線(USB)插頭與插座，是目前電子裝置上最普遍的連接結(jié)構(gòu)，甚至擴(kuò)大至儲存裝置與轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)都有其存在。中國臺灣專利號1288315揭露一種USB應(yīng)用裝置的改良結(jié)構(gòu)，其提供一種具有外殼體的連接頭，以一承載板的上下兩面分別承載連接端子以及電子元件。一般的外殼體的厚度約為O. 2 O. 3毫米(mm)，除了此種具有外殼體的連接頭，市面上尚包括一種無外殼體 的USB連接頭，如圖I所示。圖I為現(xiàn)有沒有殼體的插頭的俯視示意圖，圖2則為現(xiàn)有插座的正面示意圖。插頭包括設(shè)置于承載體101上的第一信號接口 1011，一般承載體101的厚度約為2. O 2. 2毫米(mm)，其可對接入插座2的對接空間120中，則第一信號接口 1011可與第二信號接口 21接觸以傳遞電信號。因此，如何的設(shè)計(jì)可以改善電子元件于插頭中的配置，并且兼顧應(yīng)用于有無外殼體的插座，滿足電子產(chǎn)品的薄型化趨勢，即成為連接結(jié)構(gòu)改善的方向之

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題之一是，針對現(xiàn)有技術(shù)存在的上述不足，提供一種電連接插頭，藉由設(shè)置電路板等的板體于信號接口下方以及后方兩者至少之一，增加配置電子元件的面積。本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題之一是，針對現(xiàn)有技術(shù)存在的上述不足，提供一種電連接插頭，利用電子板體提供對接插座的平面接觸，并且利用彈動端子與電子板體以及電子卡兩者至少之一彈性接觸，即可信號連接電子板體的平面接觸抑或電子卡抑或該兩者。本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題之一是，針對現(xiàn)有技術(shù)存在的上述不足，提供一種電連接插頭，其電子載體包括一塑料本體，該塑料本體可提供組裝或埋入信號接口，并利用殼體強(qiáng)化整個電連接插頭。本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題之一是，針對現(xiàn)有技術(shù)存在的上述不足，提一種電連接插頭，其信號接口包括可上下彈動的彈性接腳段于對接插座的信號接口的后方，可與進(jìn)入電連接插頭的電子卡或電子板體信號連接。本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題之一是，針對現(xiàn)有技術(shù)存在的上述不足，提供一種電連接插頭，信號接口可直接由電子載體提供、組裝或埋入，便于電連接插頭的組裝。本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題之一是，針對現(xiàn)有技術(shù)存在的上述不足，提供一種電連接插頭，其高頻信號接口包括可上下彈動的接觸段，可信號連接對接的插座中的信號接口。本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題之一是，針對現(xiàn)有技術(shù)存在的上述不足，提供一種電連接插頭，其高頻信號接口包括的電源線信號以及接地信號兩者至少之一位于其它信號的一側(cè)，可改善高頻信號的傳輸質(zhì)量。本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題之一是，針對現(xiàn)有技術(shù)存在的上述不足，提供一種電連接插頭，其包括一塑料本體，可組裝或埋入射出信號接口，塑料本體則提供插槽或容置槽可提供一電子卡或一電子板體可卸式地插接、對接、搭接或抵接。本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題 之一是，針對現(xiàn)有技術(shù)存在的上述不足，提供一種電連接插頭，其信號接口可提供對接插座的信號接口，直接信號連接至電子卡或電子板體。本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題之一是，針對現(xiàn)有技術(shù)存在的上述不足，提供一種電連接插頭，其信號接口包括的接觸段包括平面接觸以及可上下彈動的接觸部。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是提供一種電連接插頭，其對接一插座，該電連接插頭包括電子載體以及第一信號接口。第一信號接口至少包括一接觸段以及一彈性接腳段；其中，該接觸段于對接該插座時與該插座的一第二信號接口信號連接，該彈性接腳段彈性地接觸該電子載體的至少一部分。較佳地，該彈性接腳段彈性地抵接、搭接、插接抑或?qū)釉撾娮虞d體，抑或該彈性接腳段在彈性地抵接、搭接、插接抑或?qū)釉撾娮虞d體后被焊接以固定于該電子載體，以及其中該電子載體包括電路板，并且該第一信號接口由多支一體成型的金屬端子所組成，該些金屬端子的前段包括作為該接觸段的多個平面端子以及作為一連接部的多個彈性接觸段，該些平面端子以及該些彈性接觸部的位置呈前后兩列，該些平面端子符合USB2. O的規(guī)格，該些彈性接觸段信號連接該電路板至該些金屬端子的后段所提供的該彈性接腳段；抑或該電子載體包括電路板，并且該第一信號接口包括由多個平面端子以及該電路板提供的多個導(dǎo)電接觸墊組成的該接觸段，該些平面端子與該些導(dǎo)電接觸墊設(shè)置于該電路板的不同側(cè)但位置呈上下對應(yīng)，該電路板信號連接該些平面端子以及該些導(dǎo)電接觸墊至該彈性接腳段；抑或該電子載體包括電路板，并且該第一信號接口包括由該電路板提供的多個導(dǎo)電接觸墊組成的該接觸段，以及多支一體成形的金屬端子的后段提供的該彈性接腳段，該些金屬端子的前段提供一連接段信號連接該些導(dǎo)電接觸墊與該彈性接腳段；抑或該第一信號接口由多支一體成形的金屬端子所組成，該些金屬端子的前段提供該接觸段，該接觸段包括多個平面端子與多個可上下彈動端子，該些平面端子與該些可上下彈動端子的位置呈前后兩列，且該些可上下彈動端子符合USB3. O的規(guī)格，該些金屬端子的后段提供該彈性接腳段，該彈性接腳段包括信號連接該些平面端子的多個第一彈性接腳部，以及信號連接該些可上下彈動端子的多個第二彈性接腳部，該些第一彈性接腳部與該些第二彈性接腳部的位置是呈并列或前后兩列的；抑或該電子載體包括電路板抑或電子卡，并且該第一信號接口包括由該電路板提供的多個導(dǎo)電接觸墊以及多支一體成形的金屬端子的前段提供的多個可上下彈動端子組成的該接觸段，該些導(dǎo)電接觸墊以及該些可上下彈動端子的位置呈前后兩列，該些金屬端子的后段提供該彈性接腳段信號連接至該電路板抑或該電子卡。較佳地，該彈性接腳段包括四個第一彈性接腳部以及五個第二彈性接腳部，該些第一彈性接腳部與該些第二彈性接腳部前后排列抑或左右并列，該些第一彈性接腳部用以傳輸符合USB2. O規(guī)格的信號，且該些第二彈性接腳部用以傳輸符合USB3. O規(guī)格的信號；其中符合USB3. O規(guī)格中兩對信號接口的任一對的該二第二彈性接腳部彼此相鄰，且符合USB3. O規(guī)格中接地接口的該第二彈性接腳部位于符合USB2. O規(guī)格中信號接口的該二第一彈性接腳部之間；抑或符合USB2. O規(guī)格中電源接口以及接地接口兩者至少之一的該第一彈性接腳部位于其它該些第一彈性接腳部以及該些第二彈性接腳部的一側(cè)。較佳地,該電子載體至少包括一印刷電路板、一封裝電路板抑或一電子卡，該印刷電路板、該封裝電路板抑或該電子卡包括多個平行設(shè)置的第一接觸墊以及平行設(shè)置的多個第二接觸墊，其中該些第一接觸墊以及該些第二接觸墊平行且并列，對應(yīng)USB3. O規(guī)格中二對信號接口任一對的部分該兩第二接觸墊相鄰而無其它的接觸墊介入其間，而對應(yīng)符合USB2. O規(guī)格中電源接口以及接地接口的該兩第一接觸墊分別位于其它該些第一接觸墊以及該些第二接觸墊的最外兩側(cè)；抑或該些第一接觸墊以及該些第二接觸墊的位置呈前后兩排排列，該印刷電路板、該封裝電路板抑或該電子卡還包括分別對應(yīng)該些第一接觸墊的第一導(dǎo)線以及分別對應(yīng)該些第二接觸墊的第二導(dǎo)線，其中該些第一導(dǎo)線位于該些第二導(dǎo)線的至少一側(cè)，使得該些第二導(dǎo)線彼此相鄰；抑或該些第一接觸墊以及該些第二接觸墊的位置呈前后兩排排列，該印刷電路板、該封裝電路板抑或該電子卡還包括分別對應(yīng)該些第一接 觸墊的第一導(dǎo)線以及分別對應(yīng)該些第二接觸墊的第二導(dǎo)線，其中對應(yīng)USB3.0規(guī)格中二對信號接口任一對的該兩第二導(dǎo)線相鄰而無任一該第一導(dǎo)線介入其間，而對應(yīng)符合USB2. O規(guī)格中電源接口或接地接口的該第一導(dǎo)線位于其它該些第一導(dǎo)線以及該些第二導(dǎo)線的最外兩側(cè)之一。較佳地，該接觸段包括多個平面端子與多個可上下彈動端子，該些平面端子與該些可上下彈動端子的位置呈前后兩列，并且其中任一該第一連接部介于相鄰的該兩可上下彈動端子之間；抑或任一該第一連接部大致對應(yīng)任一該可上下彈動端子且與該可上下彈動端子的位置呈一上下高度差的位置關(guān)系。較佳地，該接觸段至少包括可上下彈動端子、平面端子以及導(dǎo)電接觸墊三者至少之一，并且其中該可上下彈動端子與該彈性接腳段信號連接，該可上下彈動端子的一自由末端向該插座的該第二信號接口延伸，抑或相反于該插座的該第二信號接口的方向延伸；該平面端子與該彈性接腳段信號連接，抑或該平面端子的一自由末端包括反折限位結(jié)構(gòu)抑或限位凸塊；該導(dǎo)電接觸墊由該電子載體的一電路板提供，且藉由該電路板上的導(dǎo)線線路與導(dǎo)電圖案兩者至少之一信號連接該彈性接腳段抑或還藉由金屬端子作為一連接段信號連接該彈性接腳段。較佳地，該彈性接腳段由至少一一體成形的金屬端子的后端提供，且其中該彈性接腳段的自由末端向上彎折后朝向該插座接觸的位置；抑或該彈性接腳段的自由末端向上彎折后朝向遠(yuǎn)離該插座接觸的位置；抑或該彈性接腳段的自由末端向下彎折后朝向該插座接觸的位置；抑或該彈性接腳段的自由末端向下彎折后朝向遠(yuǎn)離該插座接觸的位置。較佳地，該接觸段包括符合USB2. O的尺寸規(guī)范的多個平面端子以及符合USB3. O的尺寸規(guī)范的多個可上下彈動端子，該些平面端子以及該些可上下彈動端子的位置呈前后兩列；抑或符合USB2. O的尺寸規(guī)范的多個導(dǎo)電接觸墊以及符合USB3. O的尺寸規(guī)范的多個可上下彈動端子，該些導(dǎo)電接觸墊以及該些可上下彈動端子的位置呈前后兩列。較佳地，所述電連接插頭還包括殼體，該殼體框圍該電子載體以及該第一信號接口以使該彈性接腳段彈性地抵接、搭接、插接、對接該電子載體抑或更使該彈性接腳段在彈性地抵接、搭接、插接或?qū)釉摪弩w后被焊接于該電子載體，以及其中該電子載體包括設(shè)置該第一信號接口的本體以及板體，該殼體為一件式鐵殼，該殼體包括底殼面以及至少一側(cè)殼面，該底殼面支撐該本體與該板體兩者至少之一，該至少一側(cè)殼面設(shè)置于該本體的一側(cè)抑或該至少一側(cè)殼面設(shè)置于該本體的一側(cè)且該側(cè)殼面的一部分突出于該本體暴露該接觸段的一頂面，抑或該殼體還包括頂殼面，該頂殼面設(shè)置于該本體的該頂面以及該板體兩者至少之一的上方；抑或該電子載體包括設(shè)置該第一信號接口的本體以及板體，該殼體為一組件式鐵殼，框圍該本體、該第一信號接口以及該板體三者至少之一；抑或該電子載體包括設(shè)置該第一信號接口的本體以及板體，該殼體由鐵殼以及包覆體所組成，該鐵殼框圍該本體暴露該接觸段的一頂面、該接觸段以及至少部分該板體，該包覆體包覆部分該本體、該彈性接腳段以及該板體。較佳地，該接觸段選自以下所組成的族群中至少之一可上下彈動端子、平面端子以及導(dǎo)電接觸墊，以及該電子載體包括印刷電路板、封裝電路板抑或電子卡，以及其中該電子載體還包括一件式塑料本體，且該一件式塑料本體使該彈性接腳段彈性地抵接、搭接、插接、對接該印刷電路板、該封裝電路板或該電子卡抑或更使該彈性接腳段在彈性地抵接、搭接、插接或?qū)釉撚∷㈦娐钒?、該封裝電路板或該電子卡后被焊接于該印刷電路板、該封裝電路板或該電子卡；抑或該電子載體還包括第一塑料部分以及以上下抑或前后組裝的方式與該第一塑料部分組合的第二塑料部分，且該組合的第一塑料部分與第二塑料部分使該彈性接腳段彈性地抵接、搭接、插接、對接該印刷電路板、該封裝電路板或該電子卡抑或更 使該彈性接腳段在彈性地抵接、搭接、插接或?qū)釉撚∷㈦娐钒濉⒃摲庋b電路板或該電子卡后被焊接于該印刷電路板、該封裝電路板或該電子卡；抑或該電子載體還包括第一塑料部分以及以上下抑或前后組裝的方式與該第一塑料部分組合的第二塑料部分，而該電連接插頭還包括殼體，該殼體迫緊該第一塑料部分與該第二塑料部分以使該彈性接腳段彈性地抵接、搭接、插接、對接該印刷電路板、該封裝電路板或該電子卡抑或更使該彈性接腳段在彈性地抵接、搭接、插接或?qū)釉撚∷㈦娐钒?、該封裝電路板或該電子卡后被焊接于該印刷電路板、該封裝電路板或該電子卡。本實(shí)用新型電連接插頭，藉由設(shè)置電路板等的板體于信號接口下方以及后方兩者至少之一，增加配置電子元件的面積；利用電子板體提供對接插座的平面接觸，并且利用彈動端子與電子板體以及電子卡兩者至少之一彈性接觸，即可信號連接電子板體的平面接觸抑或電子卡抑或該兩者；本實(shí)用新型的電子載體包括一塑料本體，該塑料本體可提供組裝或埋入信號接口，并利用殼體強(qiáng)化整個電連接插頭；本實(shí)用新型的信號接口包括可上下彈動的彈性接腳段于對接插座的信號接口的后方，可與進(jìn)入電連接插頭的電子卡或電子板體信號連接，且其信號接口可直接由電子載體提供、組裝或埋入，便于電連接插頭的組裝；本實(shí)用新型的高頻信號接口包括可上下彈動的接觸段，從而可信號連接對接的插座中的信號接口，且該高頻信號接口包括的電源線信號以及接地信號兩者至少之一位于其它信號的一偵U，可改善高頻信號的傳輸質(zhì)量；本實(shí)用新型的塑料本體可組裝或埋入射出信號接口，塑料本體則提供插槽或容置槽可提供一電子卡或一電子板體可卸式地插接、對接、搭接或抵接；本實(shí)用新型的信號接口可提供對接插座的信號接口，直接信號連接至電子卡或電子板體，且該信號接口包括的接觸段包括平面接觸以及可上下彈動的接觸部。

圖I為現(xiàn)有沒有殼體的插頭的俯視示意圖。[0027]圖2為現(xiàn)有插座的正面示意圖。圖3為本實(shí)用新型的第I實(shí)施例的立體側(cè)視圖。圖4為本實(shí)用新型的第I實(shí)施例的正面示意圖。圖5為本實(shí)用新型的第2實(shí)施例的立體側(cè)視圖。圖6為本實(shí)用新型的第3實(shí)施例的立體側(cè)視圖。圖7為本實(shí)用新型的第4實(shí)施例的立體側(cè)視圖。圖8為本實(shí)用新型的第5實(shí)施例的立體側(cè)視圖。圖9為本實(shí)用新型的第6實(shí)施例的立體側(cè)視圖。 圖10為本實(shí)用新型的第7實(shí)施例的立體側(cè)視圖。圖11為本實(shí)用新型的第8實(shí)施例的側(cè)面剖視圖。圖12為本實(shí)用新型的第8實(shí)施例的立體側(cè)面剖視圖。圖13為本實(shí)用新型的第9實(shí)施例的側(cè)面剖視圖。圖14為本實(shí)用新型的第9實(shí)施例與應(yīng)用的立體側(cè)視圖。圖15為本實(shí)用新型的第10實(shí)施例的側(cè)面剖視圖。圖16為本實(shí)用新型的第11實(shí)施例的立體側(cè)視圖。圖17為本實(shí)用新型的第12實(shí)施例的側(cè)面剖視圖。圖18為第13實(shí)施例的正面示意圖。圖19為第13實(shí)施例的俯面示意圖。圖20為第13實(shí)施例的剖面示意圖。圖21為第14實(shí)施例的剖面投影示意圖。圖22為第15實(shí)施例的剖面投影示意圖。圖23為本實(shí)用新型的第16實(shí)施例的立體側(cè)視圖。圖24為本實(shí)用新型的第17實(shí)施例的立體側(cè)視圖。圖25與圖26分別為本實(shí)用新型的第18實(shí)施例的分解示意圖與剖面示意圖。圖27與圖28分別為本實(shí)用新型的第19實(shí)施例的分解示意圖與部分結(jié)構(gòu)立體示意圖。圖29與圖30分別為本實(shí)用新型的第20實(shí)施例的分解示意圖與剖面示意圖。圖31與圖32分別為本實(shí)用新型的第21實(shí)施例的分解示意圖與剖面示意圖。圖33與圖34分別為本實(shí)用新型的第22實(shí)施例的分解示意圖與剖面示意圖。圖35與圖36分別為本實(shí)用新型的第23實(shí)施例的分解示意圖與剖面示意圖。圖37為本實(shí)用新型的第24實(shí)施例的分解示意圖。圖38與圖39分別為本實(shí)用新型的第25實(shí)施例的分解示意圖與剖面示意圖。圖40與圖41分別為本實(shí)用新型的第26實(shí)施例的分解示意圖與剖面示意圖。圖42與圖43分別為本實(shí)用新型的第27實(shí)施例的側(cè)面立體示意圖與剖面示意圖。圖44為本實(shí)用新型的第28實(shí)施例的分解示意圖。圖45與圖46分別為本實(shí)用新型的第29實(shí)施例的分解示意圖與剖面示意圖。圖47與圖48分別為本實(shí)用新型的第30實(shí)施例的分解示意圖與立體示意圖。圖49與圖50分別為本實(shí)用新型的第31實(shí)施例的部分分解示意圖與剖面示意圖。圖51為本實(shí)用新型的第32實(shí)施例的剖面示意圖。[0065]圖52為本實(shí)用新型的第33實(shí)施例的剖面示意圖。圖53與圖54分別為本實(shí)用新型的第34實(shí)施例的立體示意圖與分解示意圖。圖55與圖56分別為本實(shí)用新型的第35實(shí)施例的俯視分解示意圖與仰視分解示意圖。圖57與圖58分別為本實(shí)用新型的第36實(shí)施例的俯視分解示意圖與剖面示意圖。圖59為本實(shí)用新型的第37實(shí)施例的剖面示意圖。圖60為本實(shí)用新型的第38實(shí)施例的剖面示意圖。圖61本實(shí)用新型的第39實(shí)施例的俯視分解示意圖。圖62、圖63以及圖64為第39實(shí)施例的電子板體的組裝剖面示意圖。圖65為本實(shí)用新型的第39實(shí)施例的部分元件俯視分解示意圖。圖66為本實(shí)用新型的第39實(shí)施例的部分元件仰視分解示意圖。圖67與圖68為本實(shí)用新型的第39實(shí)施例的部分元件的布線示意圖。圖69與圖70分別為本實(shí)用新型的第40實(shí)施例的俯視分解示意圖與剖面示意圖。 圖71與圖72分別為本實(shí)用新型的第41實(shí)施例的俯視分解示意圖與剖面示意圖。圖73、圖74與圖75分別為本實(shí)用新型的第42實(shí)施例的俯視分解示意圖、部分元件組裝立體示意圖與剖面示意圖。圖76為本實(shí)用新型的第43實(shí)施例的俯視分解示意圖。圖77與圖78分別為本實(shí)用新型的第44實(shí)施例的俯視分解示意圖以及部分組裝示意圖。圖79為本實(shí)用新型的第45實(shí)施例的俯視分解示意圖。圖80與圖81分別為本實(shí)用新型的第46實(shí)施例的俯視分解示意圖與剖面示意圖。圖82為本實(shí)用新型的第47實(shí)施例的剖面示意圖。圖83為本實(shí)用新型的第48實(shí)施例的部分元件俯視分解、部分仰視立體以及部分放大立體示意圖。圖84為本實(shí)用新型的第49實(shí)施例的俯視分解示意圖。圖85為本實(shí)用新型的第50實(shí)施例的俯視分解示意圖。圖86為本實(shí)用新型的第51實(shí)施例的俯視分解示意圖。圖87與圖88分別為本實(shí)用新型的第52實(shí)施例的俯視分解示意圖與剖面示意圖。圖89與圖90分別為本實(shí)用新型的第53實(shí)施例的俯視分解示意圖與剖面示意圖。圖91與圖92分別為本實(shí)用新型的第54實(shí)施例的俯視分解示意圖與剖面示意圖。圖93與圖94分別為本實(shí)用新型的第55實(shí)施例的俯視分解示意圖與剖面示意圖。圖95與圖96分別為本實(shí)用新型的第56實(shí)施例的俯視分解示意圖與剖面示意圖。圖97與圖98分別為本實(shí)用新型的第57實(shí)施例的俯視分解示意圖與剖面示意圖。圖99為本實(shí)用新型的第58實(shí)施例的剖面示意圖。圖100與圖101分別為本實(shí)用新型的第59實(shí)施例的俯視部分分解示意圖與剖面
示意圖。圖102與圖103分別為本實(shí)用新型的第60實(shí)施例的俯視部分分解示意圖與剖面
示意圖。圖104為本實(shí)用新型的第61實(shí)施例的俯視部分分解示意圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型以下所述的本體，其可以用塑料、高分子等絕緣材料制作，抑或是可以用硬式的印刷電路板制作。其次，本體包括一頂面、與頂面相對的一內(nèi)面以及于內(nèi)面下方設(shè)置一容置空間。對于現(xiàn)有具有殼體的插頭而言，現(xiàn)有的本體加上殼體的厚度為介于2. 3 2.4毫米(mm)，則現(xiàn)有本體的厚度大致介于2. O 2. 2毫米(mm)。然本實(shí)用新型的本體，其頂面至內(nèi)面的厚度僅介于O. 6 O. 8毫米(mm)，故于內(nèi)面下方到殼體之間至少可以有I. 2毫米的高度可設(shè)置一容置空間。其次，本體的頂面與內(nèi)面大致上為共形，一種情形是，當(dāng)頂面為一平面時，內(nèi)面亦為一平面，當(dāng)頂面為一曲面時，內(nèi)面為一輪廓與頂面大致相同的曲面，即本體可以為均一厚度。另一種情形是，本體可以亦可包括若干不同厚度，仍維持頂面與內(nèi)面為大致共形，即本體的內(nèi)面可以有若干段差部分，該些段差部分亦提供額外的容置空間。再者，本體更可包括設(shè)置于本體的內(nèi)面下方的一體成型的多個支座結(jié)構(gòu)，當(dāng)支座結(jié)構(gòu)由內(nèi)面的邊緣向下方延伸時，完整的容置空間形成于支座結(jié)構(gòu)與內(nèi)面之間。又，當(dāng)支座結(jié)構(gòu)設(shè)置于頂面的邊緣向中心內(nèi)縮一段距離的位置時，則被分割成若干獨(dú)立部分的容置空間設(shè)置于支座結(jié)構(gòu)與內(nèi)面之間。又，本體亦可包括位于本體的內(nèi)面下方的一體成型的一底板，則容置空間被設(shè)置于內(nèi)面與底板之間，可由內(nèi)面、支座結(jié)構(gòu)以及底板所框設(shè)。又，包括上述的支座結(jié)構(gòu)以及底板的一體成型的一底座，其亦可位于本體的內(nèi)面下方，與內(nèi)面共同框圍出一容置空間，故本實(shí)用新型的本體可以應(yīng)用于現(xiàn)有無殼體的插頭上。本實(shí)用新型以下所述的板體，其可以用硬式或軟性的印刷電路板制作，亦可以為絕緣基材上具有導(dǎo)電線路的結(jié)構(gòu)制作。上述材料所形成的板體，厚度大致介于O. 3 O. 5毫米(mm)，當(dāng)將單一板體置入容置空間中，則容置空間仍至少保留O. 7毫米的部分，因此剩下的容置空間可作他用，板體本身則增加了可設(shè)置元件的面積。其次，本實(shí)用新型的板體可被設(shè)置于容置空間中，故板體的板面大小小于本體，但本實(shí)用新型不限于此?？梢赃x擇的，本實(shí)用新型的板體可以是至少一部分暴露于該容置空間中，故板體的板面大小亦可以不小于本體。又，板體包括相對設(shè)置的兩個板面，板面的幾何形狀可以是矩形、長方形、圓形或其它規(guī)則的多邊形，抑可以未被歸類或命名的不規(guī)則形狀。再者，板體亦可根據(jù)所需，設(shè)置開口、穿槽或是凹槽等其它部分，如此亦可增加容置空間。又，一或多個板體可利用適當(dāng)?shù)姆绞交蚪Y(jié)構(gòu)固設(shè)或組裝于本體上，抑或是固設(shè)于其它結(jié)構(gòu)上。而當(dāng)有多個板體時，亦可透過額外的固定部件將多個板體相互固定。本實(shí)用新型以下所述的殼體，其可以用金屬、合金或是高分子等材料制作，厚度大致可以為O. 2 O. 3毫米(mm)。其次，殼體具有相互連接的四個殼面并呈中空狀，但本實(shí)用新型的殼體形狀并不限于此，亦可僅包括三面殼面即可，每一殼面上可以有其它的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，例如開口、突起、導(dǎo)角或是支撐結(jié)構(gòu)等等。再者，于本實(shí)用新型中所適用的任一信號接口，不論是要采用單一導(dǎo)電端子，抑或更搭配接觸接點(diǎn)與延伸導(dǎo)線來組合實(shí)現(xiàn)，可依據(jù)電連接器產(chǎn)業(yè)的共同認(rèn)知由4大部分信號接口結(jié)構(gòu)所提供的功能達(dá)成傳遞一完整接口信號的目的。上述4大部分信號接口結(jié)構(gòu)，舉例但不限于接觸段、延伸段或連接段、固定段以及接腳段。其次，上述4大部分信號接口結(jié)構(gòu)中每一結(jié)構(gòu)的態(tài)樣，舉例但不限于的，接觸段可以為可上下彈動的金屬彈臂或不彈動的平面導(dǎo)電端子或?qū)щ娊佑|墊；延伸段或連接段可以為可上下彈動的金屬彈臂或不彈動的金屬導(dǎo)線或?qū)щ妷|；固定段可以為可上下彈動的金屬彈臂或不彈動的金屬導(dǎo)線或?qū)щ妷|；接腳段可以為可上下彈動的導(dǎo)電端子或?qū)щ妷|。其次，上述信號接口結(jié)構(gòu)也可有各種的定義、說法與不同的區(qū)分方式，例如，更改定義并區(qū)分成為具有(金屬)接觸及延伸段(接觸與延伸導(dǎo)線)與(金屬)接腳段等2大部分功能，抑或區(qū)分成(金屬)接觸彈臂段(接觸接點(diǎn)或接觸段)、(金屬)延伸段(延伸導(dǎo)線)、(金屬)接腳段等3大部分功能的信號接口結(jié)構(gòu)等等說法，然應(yīng)皆不脫離上述業(yè)界所認(rèn)定的定義范疇。以下茲以上述區(qū)分成接觸段、連接段、接腳段等3大部分功能的信號接口結(jié)構(gòu)，來定義任一信號接口，或是僅區(qū)分成接觸段以及接腳段2大部分的信號接口結(jié)構(gòu)的定義，以便進(jìn)行后續(xù)各實(shí)施例的詳細(xì)說明。其次，上述信號接口結(jié)構(gòu)，即接觸段、連接段、接腳段可以為一連續(xù)體所提供，例如以一銅材成形的導(dǎo)電端子所提供，但本實(shí)用新型不限于此，亦可由不同且獨(dú)立的部件所提供，例如接觸段位于一載體上，連接段、接腳段則位于另一載體上，但此些結(jié)構(gòu)組成的信號 接口實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的信號連接與傳輸，故皆不脫離本實(shí)用新型的信號接口的定義。又，本實(shí)用新型的任一信號接口，結(jié)合成可包括提供USB2. O信號協(xié)議或USB3. O信號協(xié)議，且結(jié)合eSATA信號協(xié)議的信號接口，抑或結(jié)合成可提供USB2. O信號協(xié)議或USB3. O信號協(xié)議的單一種類USB信號協(xié)議的信號接口，抑或結(jié)合成可包括提供一高清晰度多媒體接口(High Definition Multimedia Interface, HDMI)信號協(xié)議的信號接口，抑或結(jié)合成可包括提供一顯示端口(Display Port)信號協(xié)議的信號接口。但本實(shí)用新型不限于此，信號接口亦可作為一般不同類型的存儲卡的信號連接或轉(zhuǎn)接之用，抑或是僅作為電信號連接傳遞之用。又，本實(shí)用新型所謂的上下、前后排列以及左右并排的定義，是以一般使用電連接插頭時，朝向一插座接近的情況來看，首先接近插座的部分稱為前方，相對較遠(yuǎn)離插座的部分稱為后方。其次，前后方的側(cè)面稱為左右方。再者，以欲插接插座的第一信號接口暴露的方向稱為上方，相對的另一方則為下方。由此，本實(shí)用新型以下的前后排列、左右并排的位置敘述，是遵循上述相對位置的敘述，在外觀上可以區(qū)分的位置關(guān)系，置于微觀上或許所謂前排的所有部件之間仍有差異，但不脫離本實(shí)用新型的定義。又，本實(shí)用新型所述的電子元件，可根據(jù)電連接插頭的功能而有所不同。當(dāng)作為隨身碟(USB閃存盤)的插頭時，電子元件可以是內(nèi)存元件。當(dāng)作為無線收發(fā)器的插頭時，電子元件則可以是無線收發(fā)元件。當(dāng)作為線材的線端插頭時，電子元件可以是偵測電信號的元件，但本實(shí)用新型不限于此。又，本實(shí)用新型所謂的電子卡，包括可單獨(dú)信號傳輸或儲存的卡片產(chǎn)品，舉例但不限于，快閃存儲卡的安全數(shù)字卡(SD)家族產(chǎn)品以及MMC家族產(chǎn)品，其中SD家族產(chǎn)品有高容量安全數(shù)字卡 SDHC (Secure Digital High Capacity, SD2. O)、SD1. 1、SD1. 0、miniSD、MicroSD、T-Flash 等等，MMC 家族產(chǎn)品有 MMCplus、MMCmobile (RS-MMC)、MMC、RS-MMC, MMC micro
坐坐寸寸ο其次，本實(shí)用新型的電子板體，可以是一般硬式的印刷電路板，其上設(shè)置其它元件，或是利用COB (Chip on Board)、UDP封裝技術(shù)將上述印刷電路板封裝，僅暴露出用以信號連接的金屬墊或接點(diǎn)、導(dǎo)電墊或接點(diǎn)、或稱為金手指的部分。要說明的是，當(dāng)上述電子卡以COB(Chip on Board)、UDP封裝技術(shù)制作時,本實(shí)用新型的電子卡與電子板體屬相同概念，亦可相通。又，目前所知的USB2. O技術(shù)規(guī)格,其傳輸速率為480Mbps (Megabit per second,Mbit/s,Mb/s), USB3. 0 則可超過 4Gbps (Gigabit per second, Gbit/s, Gb/s)達(dá)到 4.8Gbps,本實(shí)用新型以下所述的高頻傳輸，泛指等同于USB3. O規(guī)格的傳輸速率等級，即每秒達(dá)到10億位(Gbps)的傳輸速率。以下茲列舉一些實(shí)施方式，以進(jìn)一步揭露與說明本實(shí)用新型的創(chuàng)作精神，但本實(shí)用新型的權(quán)利范圍并不以此些實(shí)施例為限。圖3與圖4分別為本實(shí)用新型的第I實(shí)施例的立體側(cè)視圖與正面示意圖。參照圖3，插頭結(jié)構(gòu)10具有一本體12以及一板體14。本體12具有一第一面(頂面)122、相對于第一面122的第二面(內(nèi)面)124以及于第二面124下方設(shè)置一容置空間121。其次，板體14設(shè)置于容置空間121中，并且包括一第三面142以及與第三面142相對的一第四面144。于第I實(shí)施例中，本體12更包括設(shè)置于第二面124下方的多個支座結(jié)構(gòu)123，且容置空間121形成于支座結(jié)構(gòu)123與第二面124之間。其次，本體12的第一面122為一頂面，本體12的第二面124則可為面對容置空間121的一內(nèi)面。本體12包括前段1221，或是更包括后段1223，當(dāng)本體12以絕緣材料形成時，頂面的前段1221可設(shè)置多個間隔且平行的穿槽1222以提供第一信號接口 11的一部分穿設(shè)之用，但本實(shí)用新型不限于設(shè)置穿槽1222。當(dāng)本體12以電路板或具有導(dǎo)電材料的結(jié)構(gòu)形成時，則于頂面的前段1221可間隔地設(shè)置若干導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，以作為第一信號接口 11的一部分，而第一信號接口 11用以接觸圖2中的插座上的第二信號接口 21之用。又，本體12可以一體成型的方式形成上述結(jié)構(gòu)，或是利用組裝的方式結(jié)合上述結(jié)構(gòu)成為本體12。板體14的第三面142較第四面144鄰近本體12的第二面124，且板體14的第三面142與本體12的第二面124之間仍存有間隙，亦可謂板體14的第三面142的上方保留部分的容置空間121，抑或是一部分的容置空間121保留于板體14的第三面142與本體12的第二面124之間。又，于板體14的第四面144的下方亦保留部分的容置空間121，即板體14的至少一部分暴露于容置空間121中。其次，板體14可以僅設(shè)置于本體12的前段1221的容置空間121中，抑或是更包括設(shè)置于本體12的后段1223。再者，板體14為一電路板結(jié)構(gòu)提供導(dǎo)電線路，若是以絕緣基板上具有導(dǎo)電線路來形成，其中導(dǎo)電線路至少位于第三面142，抑或是同時位于第三面142以及第四面144，藉以提供設(shè)置電子元件16。再者，板體14可利用適當(dāng)?shù)姆绞焦淘O(shè)于本體12上，例如板體14直接套接入支座結(jié)構(gòu)123的導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)中，或是支座結(jié)構(gòu)123具有段差，板體14以機(jī)械方式或是焊接方式固定于支座結(jié)構(gòu)123上，但本實(shí)用新型不限于此，抑或是支座結(jié)構(gòu)123固設(shè)于板體14。亦可于本體12的其它部分或其它部件上形成凸起等固定結(jié)構(gòu)，利用板體14設(shè)置透孔以提供該些固定結(jié)構(gòu)套接之用，皆可達(dá)到將板體14固設(shè)于插頭結(jié)構(gòu)10上的目的。根據(jù)上述，容置空間121提供容置額外元件或結(jié)構(gòu)的空間，電子元件16可設(shè)置于本體12的內(nèi)面或是板體14或是該兩者。又，本實(shí)用新型提供的板體14具有導(dǎo)電線路，位于板體14的第三面142或是第四面144上，或是同時位于第三面142以及第四面144上，因此電子元件亦可僅設(shè)置于板體14上。故，本實(shí)用新型充分利用第二面124下方的容置空間121，且利用板體14的設(shè)置，增加可設(shè)置電子元件16的面積。[0118]圖5為本實(shí)用新型的第2實(shí)施例的立體側(cè)視圖。與第I實(shí)施例不同之處，在于插頭結(jié)構(gòu)20的板體24的第三面242與本體22的第二面224(內(nèi)面)之間所保留的空間即為容置空間221全部，電子元件26則以焊接或表面接著等適當(dāng)?shù)姆绞焦潭ㄓ诎弩w24的第三面242上。圖6為本實(shí)用新型的第3實(shí)施例的立體側(cè)視圖。與第I實(shí)施例不同之處，在于插頭結(jié)構(gòu)30的本體32更包括一體成型的底板325連接兩支座結(jié)構(gòu)323以形成的一底座，并將容置空間321框圍于其中。此時，板體34介于本體32的第二面324與底板325之間，電子元件36則可分別設(shè)置于板體34的第三面342以及第四面344上。圖7為本實(shí)用新型的第4實(shí)施例的立體側(cè)視圖。與圖6的第3實(shí)施例不同之處，在于插頭結(jié)構(gòu)40包括多個板體44設(shè)置于容置空間421中。于第4實(shí)施例中，板體44是以疊層的方式堆棧在一起，即板體44彼此之間接觸而幾乎沒有間隙或間隙極小。因此，電子 元件46分別設(shè)置于最上層板體44的第三面442以及最下層板體44的第四面444?？梢岳斫獾?，如此疊層的板體亦可應(yīng)用于如第I實(shí)施例中的插頭結(jié)構(gòu)中，即應(yīng)用于無底板的本體結(jié)構(gòu)中，亦可應(yīng)用于后續(xù)其它不同形式的本體結(jié)構(gòu)中。圖8為本實(shí)用新型的第5實(shí)施例的立體側(cè)視圖。相較于圖7的第4實(shí)施例，本實(shí)施例的插頭結(jié)構(gòu)50具有多個板體54，設(shè)置于容置空間521中，其中板體54之間仍保留部分的容置空間521。因此，電子元件56可設(shè)置于板體54之間所保留的容置空間521中。根據(jù)上述，在本體52的前段5221，只要被保留于板體間的容置空間足夠，電子元件可以設(shè)置于多個板體的第三面與第四面兩者的至少之一面上。其次，于第5實(shí)施例中，于本體52的后段5223位置，位于上方的板體54可以設(shè)置開口 543，則高度較高的電子元件562可設(shè)置于下方位置的板體54上，并且穿過開口 543，只要電子元件562于所設(shè)置的板體54上的高度低于本體52或是其它外層結(jié)構(gòu)即可。根據(jù)上述，本實(shí)用新型的板體的數(shù)量可以是一或多個，設(shè)置的方式可以是彼此疊層或是間隔設(shè)置。電子元件可設(shè)置于板體間所保留的容置空間中，或是藉由板體的開口設(shè)計(jì)，使得電子元件穿過多個板體。如此藉由多個板體的配置以及設(shè)計(jì)，可容置不同厚度的電子元件于本實(shí)用新型本體的容置空間中，增加設(shè)置電子元件于插頭結(jié)構(gòu)中的位置彈性。圖9為本實(shí)用新型的第6實(shí)施例的立體側(cè)視圖。相較于第I實(shí)施例，插頭結(jié)構(gòu)60包括一殼體68，框圍本體62的前段，并于本體62的第一面622的上方形成一對接空間626，此對接空間626可提供圖2的插座2對接之用。其次，插頭結(jié)構(gòu)60更可包括一包覆體69，包覆于本體62的后段。圖10為本實(shí)用新型的第7實(shí)施例的立體側(cè)視圖。與第6實(shí)施例不同之處在于插頭結(jié)構(gòu)70的殼體78。殼體78包括二側(cè)殼面781以及連接于二側(cè)殼面781之間的一底殼面782，其中二側(cè)殼面781的至少之一者凸出于本體72的第一面722 (頂面)上，且底殼面782鄰近板體74，殼體78框圍板體74以及容置空間721。凸出的側(cè)殼面781可以作為防呆之用。根據(jù)上述，本實(shí)用新型的插頭結(jié)構(gòu)可以更包括一殼體，用以框圍出一對接空間或是作為防呆之用，上述未包括殼體的實(shí)施例，實(shí)作時亦可包括殼體以框圍本體、容置空間以及板體。當(dāng)板體為多個板體時，殼體框圍該些板體。當(dāng)本體包括底板時，殼體亦可框圍該底板。[0126]圖11與圖12分別為第8實(shí)施例的側(cè)面剖視圖與立體側(cè)面剖視圖。插頭結(jié)構(gòu)80包括殼體88，該殼體88框圍本體82、容置空間821以及板體84，并且電子元件86設(shè)置于板體84上。相較于前述實(shí)施例，本體82更包括一前側(cè)支座結(jié)構(gòu)823，故由正面觀之，板體84、電子元件86以及容置空間821被隱藏起來。其次，第一信號接口 81更包括一前接觸段812，其可利用彈性搭接、對接、插接的方式接觸板體84的導(dǎo)電線路(圖上未繪)或是其它部分。由此，第一信號接口 81可藉由接觸板體84來與電子元件86電性連接。圖13為第9實(shí)施例的側(cè)面剖視圖，以及圖14為第9實(shí)施例與應(yīng)用的立體側(cè)視圖。參照圖13，相較于第8實(shí)施例，插頭結(jié)構(gòu)90包括單一板體94，其第三面942貼近甚至接觸本體92的第二面924，如此使得容置空間921介于板體94與殼體98之間。另一方面，殼體98與本體92之間則形成對接空間926于本體92的上方。其次，位于本體92前段的板體94更包括一開口 943，一第三信號接口 95的一端接觸板體94的第三面942上的導(dǎo)電線路(圖上未繪)，第三信號接口 95的另一端則向后穿過板體94的開口 943后暴露于容置空間921中。再者，第一信號接口 91透過前接觸段912接觸板體94的導(dǎo)電線路，故板體94的導(dǎo)電線路可電性連接第一信號接口 91以及第三信號接口 95。參照圖14，扁平狀電子卡97的前端設(shè)置第二信號接口 971，容置空間921可容置電子卡97。當(dāng)電子卡97被置入(以箭號F表示)插頭結(jié)構(gòu)90的容置空間921中時，第二信號接口 971可以接觸到第三信號接口 95。又插頭結(jié)構(gòu)90的對接空間926又可以與現(xiàn)有的插座對接，因此電子卡97的第二信號接口 971便可透過第三信號接口 95、板體94以及第一信號接口 91電性連接至對接空間中插座的第二信號接口(圖上未繪)。圖15為第10實(shí)施例的側(cè)面剖視圖。相較于圖14的第9實(shí)施例，插頭結(jié)構(gòu)100并無殼體框圍本體102的前段，本體102則包括底板105。其次，插頭結(jié)構(gòu)100的后段有包覆體109包覆板體104的后段以及板體104上的電子元件106。由此，第10實(shí)施例的插頭結(jié)構(gòu)100仍可利用容置空間容置一電子卡，且本身可對接插座，故可作為一卡片閱讀機(jī)以及隨身碟之用。圖16為第11實(shí)施例的立體側(cè)視圖。與圖12的第8實(shí)施例相較，圖12的第8實(shí)施例的插頭結(jié)構(gòu)可作為一無線收發(fā)器之用，圖16的第11實(shí)施例的插頭結(jié)構(gòu)110則可作為線材的線端使用，其它部分相同，于此不再贅述。圖17為本實(shí)用新型的第12實(shí)施例的側(cè)面剖視圖。與圖11的第8實(shí)施例相較，插頭結(jié)構(gòu)130包括殼體138，該殼體138框圍本體132、容置空間1321、對接空間1326以及板體134，并且電子元件136設(shè)置于板體134上。本體132亦包括一前側(cè)支座結(jié)構(gòu)1323。第一信號接口 1311包括彈性接觸板體134的前接觸段1312。其次，本體132更包括一開口133，設(shè)置于第一信號接口 1311的后方，以提供第三信號接口 135的接觸段1352穿過，并且第三信號接口 135的接觸段1352暴露于對接空間1326中。又，開口 133若足夠大時，除了可提供第三信號接口 135的接觸段1352穿過之用外，亦可設(shè)置電子元件136于開口 133中。再者，本體132亦可包括厚度不同的區(qū)域，第二面1322具有一段差部分1325以便可增加容置空間1321。又，第三信號接口 135的接觸段1352則接觸本體132下方的板體134的導(dǎo)電線路(圖上未繪)或是其它部分。因此，本實(shí)用新型的本體亦可以設(shè)置開口，其它的信號接口或是電子元件可以由下方的板體延伸至本體的開口處，并暴露于本體的第一面(頂面)上，因此可與第一信號接口皆暴露于第一面上。實(shí)際應(yīng)用第12實(shí)施例的方式時,第一信號接口可以是符合USB2. O標(biāo)準(zhǔn)的接口，第一信號接口與第三信號接口配合則符合USB3. O標(biāo)準(zhǔn)的接口。又，本實(shí)用新型的本體亦可以設(shè)置段差，本體若干部分的厚度不同，故厚度較小的區(qū)域與厚度較大的區(qū)域相鄰時形成段差，如此亦可增加容置空間，有利于下方板體上電子元件的配置。圖18、19以及圖20分別為第13實(shí)施例的正面示意圖、俯面示意圖以及剖面示意圖。插頭結(jié)構(gòu)150包括殼體158，該殼體158框圍本體152、容置空間1521、對接空間1526以及板體154，其中板體154接觸本體152，抑或是板體154與本體152之間的間隙極小，而電子元件156僅設(shè)置于板體154的一面。其次，殼體158包括固持結(jié)構(gòu)1582，固持結(jié)構(gòu)1582設(shè)置于適當(dāng)?shù)奈恢茫鐨んw158的側(cè)殼面1581上 。當(dāng)固持結(jié)構(gòu)1582用以固設(shè)板體154時，固持結(jié)構(gòu)1582設(shè)置于板體154的下方抵靠著板體154。實(shí)際應(yīng)用時，結(jié)合第一信號接口1511的本體152，先以適當(dāng)方式，例如組裝的方式，固設(shè)于板體154上。接著，再將已經(jīng)結(jié)合的本體152與板體154套入殼體158中，并固定于固持結(jié)構(gòu)1582上，即完成插頭結(jié)構(gòu)150。因此，本實(shí)用新型的本體與板體兩者至少之一可以固設(shè)于殼體上，例如固設(shè)于殼體的兩側(cè)殼面的固持結(jié)構(gòu)上。而板體和本體則可預(yù)先結(jié)合在一起后再套入殼體中，如此可增加組裝插頭的便利性。其次，殼體上的固持結(jié)構(gòu)可以是利用殼面打出一凸包凸出于容置空間中，藉以定位套入的板體與本體。圖21為第14實(shí)施例的剖面投影示意圖。插頭結(jié)構(gòu)170包括殼體178，該殼體178框圍本體172、板體174、對接空間1726以及容置空間1721。其次，包覆體209包覆插頭結(jié)構(gòu)170的后段，并暴露出插頭結(jié)構(gòu)170的前段以提供對接插座之用。于第14實(shí)施例中，殼體178包括自底殼面1782向上延伸的一前側(cè)殼面1783，用以遮蓋容置空間1721。其次，對接空間1726上方的殼體178形成一定位結(jié)構(gòu)1784深入對接空間1726中，當(dāng)插頭結(jié)構(gòu)170對接于插座時，定位結(jié)構(gòu)1784可作為對接的定位之用。再者，殼體178的側(cè)殼面可以制作出多個固持結(jié)構(gòu)1781分布于插頭結(jié)構(gòu)170的前段與后段，以提供固定本體172或板體174之用。又，板體174為一電路板，自插頭結(jié)構(gòu)170的前段延伸至后段，配合殼體178的前側(cè)殼面1783，將板體174下方的電子元件176封閉于容置空間1721中，可保護(hù)電子元件176。又因板體174延伸至插頭結(jié)構(gòu)170的后段，因此，一應(yīng)用模塊279可設(shè)置于包覆體209中，并且位于板體174上。又，本體172則僅具有前段位置的部分，而無延伸至后段位置。再者，延伸至后端的板體174可藉由殼體178的固持結(jié)構(gòu)1781固定。是以，具有第一信號接口 1711以及第三信號接口 175的本體172組裝至板體174上后，再套入殼體178的固持結(jié)構(gòu)1781固定即可。圖22為第15實(shí)施例的剖面投影示意圖。插頭結(jié)構(gòu)190至少包括殼體198、本體192、底板195、板體194、對接空間1926以及容置空間1921，包覆體309包覆插頭結(jié)構(gòu)190的后段。于第15實(shí)施例中，殼體198的一頂殼面1985的兩側(cè)向下延伸出側(cè)殼面,兩側(cè)殼面上設(shè)置有多個固持結(jié)構(gòu)1981，用以分別固定本體192、底板195以及板體194三者至少任一。底板195以及板體194之間的容置空間1921可容置一電子卡(圖上未繪)之用。其次，本體192為一電路板，并自插頭結(jié)構(gòu)190的前段延伸至后段。本體192的前段提供開口給第一信號接口 1911，使其一部分暴露于對接空間1926中，以與對接的插座電性連接之用。本體192的后段則可設(shè)置電子元件196于容置空間1921中，以及設(shè)置應(yīng)用模塊379于對接空間1926后方的包覆體309中。再者，板體194上設(shè)置第一信號接口 1911以及第三信號接口 155，并且暴露該第三信號接口 155的一部分于容置空間1921中，以提供電子卡插接時轉(zhuǎn)接信號之用。是以，本實(shí)施例可作為電子卡轉(zhuǎn)接以及讀取之用，亦可作為一般隨身碟之用。在本實(shí)用新型以部分實(shí)施例的方式討論之時，本技術(shù)領(lǐng)域普通技術(shù)人員應(yīng)可了解本實(shí)用新型并非如此受限。此處的實(shí)施例是由實(shí)例進(jìn)行解釋，而在本實(shí)用新型的范圍之內(nèi)還有許多的修改、變化或是其它實(shí)施例，可增加、移除、及/或重組元件。此外，亦可增加、移除、或是重新排序處理步驟。許多不同的設(shè)計(jì)及方式亦為可行。圖23為本實(shí)用新型的第16實(shí)施例的立體側(cè)視圖。與圖6的第3實(shí)施例相似，插頭結(jié)構(gòu)200包括一體成型的一底座225，并將容置空間621框圍于其中。此時，本體202以 及板體204皆以套接的方式固設(shè)于底座225上，其中本體202以及板體204皆為印刷電路板，導(dǎo)電結(jié)構(gòu)2021’形成于本體202上作為第一信號接口的一部分。電子兀件206則可分別設(shè)置于板體204的兩面上。圖24為本實(shí)用新型的第17實(shí)施例的立體側(cè)視圖。與第16實(shí)施例不同之處，僅在于底座425的式樣，于此不再贅述。圖25與圖26分別為本實(shí)用新型的第18實(shí)施例的分解示意圖與剖面示意圖。電連接插頭2000包括第一信號接口 2010、電子載體2040以及殼體2070。于本實(shí)施例中，符合USB3. O尺寸規(guī)格的第一信號接口 2010包括多個接觸段2011 (attach section)以及信號連接于接觸段2011的多個彈性接腳段2021 (resilientattach section)。每一接觸段2011包括一第一接觸部2013 (attach part)與一第二接觸部2015。每一彈性接腳段2021包括一第一彈性接腳部2023 (resilient attach part)與一第二彈性接腳部2025，其中每一第一接觸部2013對應(yīng)且信號連接于任一第一彈性接腳部2023，每一第二接觸部2015對應(yīng)且信號連接于任一第二彈性接腳部2025。其次，于本實(shí)施例中，第一接觸部2013與第一彈性接腳部2023由一銅材一體形成，第二接觸部2015與第二彈性接腳部2025由另一銅材一體形成。再者，于本實(shí)施例中，第一接觸部2013與第二接觸部2015的位置是成前后排列，第一彈性接腳部2023與第二彈性接腳部2025的位置亦成前后排列。再者，于本實(shí)施例中，第一接觸部2013為不彈動的，第二接觸部2015則為一可上下彈動接觸部。第一彈性接腳部2023以及第二彈性接腳部2025向遠(yuǎn)離接觸段2011延伸且皆為可上下彈動的導(dǎo)電端子的自由末端向上彎折。又，該些第一接觸部2013是符合USB2. O尺寸規(guī)格的信號接口，且第一接觸部2013配合第二接觸部2015是符合USB3. O尺寸規(guī)格的信號接口。電子載體2040包括一塑料本體2041以及一電子板體2051，其中電子板體2051可套入塑料本體2041下的一容置空間2061中。塑料本體2041包括間隔設(shè)置且平行的多個接觸透孔2043以及多個透空槽2045，其中該些接觸透孔2043與該些透空槽2045的位置是成前后排列，且皆暴露于本體2041的第一面2042上。于本實(shí)施例中，該些第一接觸部2013與第一彈性接腳部2023是以埋入射出的方式固設(shè)于塑料本體2041中，其中該些第一接觸部2013各自暴露于該些接觸透孔2043上，第一彈性接腳部2023則暴露于容置空間2061中。其次，該些第二接觸部2015與第二彈性接腳部2025以組裝的方式固設(shè)于塑料本體2041上，其中該些第二接觸部2015各自可上下彈動地設(shè)置于該些透空槽2045中并且凸出于第一面2042，第二彈性接腳部2025則暴露于容置空間2061中。再者，電子板體2051的第一面2052上有間隔設(shè)置的多個第一接觸墊2053以及第二接觸墊2055 (attach pad)。于本實(shí)施例中，每一第一接觸墊2053藉由第一導(dǎo)線2057與電子板體2051上的其它元件(圖上未繪)信號連接，每一第二接觸墊2055則藉由第二導(dǎo)線2059與電子板體2051上的其它元件(圖上未繪)信號連接。又，該些第一接觸墊2053與該些第二接觸墊2055的位置是成前后排列，當(dāng)電子板體2051置于塑料本體2041下的容置空間2061中并定位時，第一彈性接腳部2023彈性地接觸第一接觸墊2053，即第一彈性接腳部2023彈性地抵接、搭接、插接或?qū)佑谠摰谝唤佑|墊2053，第二彈性接腳部2025則彈性地抵接、搭接、插接或?qū)佑谠摰诙佑|墊2055。根據(jù)上述，當(dāng)電連接插頭2000對接一插座(圖上未繪)時，插座上的第二信號接口可透過第一信號接口 2010信號連接電子板體2051。其次，該些第一接觸墊2053符合USB2. O規(guī)格的信號接口，該些第一接觸墊2053與該些第二接觸墊2055可組成符合USB3. O規(guī)格的信號接口。考慮諸如USB3. O尺寸規(guī)格等的高頻傳輸信號的質(zhì)量，信號連接第一接觸墊2053的該些第一導(dǎo)線2057安排于信號連接第二接觸墊2055的該些第二導(dǎo)線2059的兩側(cè)，即相鄰的任兩第二導(dǎo)線2059之間沒有任一第一導(dǎo)線2057。另外，殼體2070包括相互套合的一上殼2071與一下殼2073，其位于塑料本體2041后段以框圍電子板體2051，并暴露出部分的塑料本體2041、第一接觸部2013以及部分的第二接觸部2015，其中，上殼2071可抵壓下方的電子板體2051。其次，上殼2071與下殼2073皆具有三面封閉的側(cè)壁，上殼2071的前面有一深度較小的前側(cè)壁，下殼2073的前面則有從左右側(cè)壁延伸的前側(cè)壁以縮小前方的開放口。其次，下殼2073于電子板體2051定位時支撐電子板體2051以使得第一彈性接腳部2023彈性地抵接、搭接、插接或?qū)佑谠摰谝唤佑|墊2053，以及第二彈性接腳部2025彈性地抵接、搭接、插接或?qū)佑谠摰诙佑|墊2055。組裝時，下殼2073提供支撐面以承載電子板體2051。置入電子板體2051后，再組裝塑料本體2041于電子板體2051的第一面2052上，此時第一彈性接腳部2023對應(yīng)第一接觸墊2053，且第二彈性接腳部2025對應(yīng)第二接觸墊2055，且電子板體2051定位于塑料本體2041下方的容置空間2061中。接著將上殼2071蓋上以覆蓋部分塑料本體2041、部分第一信號接口 2010以及抵壓著電子板體2051，并且與下殼2073套合固定即完成電連接插頭2000的組裝。當(dāng)電連接插頭2000對接一插座(圖上未繪)時，插座的第二信號接口即可藉由第一信號接口 2010而信號連接電子板體2051的第一接觸墊2053，抑或是第一接觸墊2053以及第二接觸墊2055，進(jìn)而與電子板體2051的其它元件(圖上未繪)信號連接。圖27與圖28分別為本實(shí)用新型的第19實(shí)施例的分解示意圖與部分結(jié)構(gòu)立體示意圖。電連接插頭2100包括第一信號接口 2110、電子載體2140以及殼體2170。與第18實(shí)施例相較，本實(shí)施例的第一信號接口 2110的第一接觸部2113與第二接觸部2115的位置亦成前后排列，但第一彈性接腳部2123與第二彈性接腳部2125的位置則大致成左右并列。其次，接腳號由I’ -9’分別為電源接觸(VBUS)、D-、D+、GND、StdA_SSRX- (SuperSpeed receiver) > StdA_SSRX+> GND_DRAIN(Ground for signal return) >StdA_SSTX- (SuperSpeed transmitter) > StdA SSTX+等界面接口。依據(jù)上述，接腳號5’、6’成對，接腳號8’、9’成對，接腳號4’、1’位于其它接腳號的兩外側(cè)，接腳號V的兩側(cè)則為接腳號3’、2’。即符合信號接口的接腳號5’、6’之間沒有其它接腳號，信號接口的接腳號8’、9’之間沒有其它接腳號。其次，該些第一接觸部2113與第一彈性接腳部2123，以及該些第二接觸部2115與第二彈性接腳部2125，兩者一起以埋入射出的方式固設(shè)于塑料本體2141中。其次，塑料本體2141包括一第一面2142以及與第一面2142成段差的一第一面2142’，且第一面2142’位于第一面2142的后方。第一信號接口 2110埋入射出后,第一面2142’位于該些第一彈性接腳部2123以及該些第二彈性接腳部2125的上方。再者，電子載體2140的電子板體2151的多個第一接觸墊2153以及第二接觸墊2155亦大致成左右并列。如此于電子板體2151置于電子載體2140的塑料本體2141下的容置空間中并定位時，第一接觸墊2153的位置對應(yīng)第一彈性接腳部2123，且第一彈性接腳部2123彈性地抵接、搭接、插接或?qū)佑谠摰谝唤佑|墊2153。相同地，第二接觸墊2155的 位置對應(yīng)第二彈性接腳部2125，且第二彈性接腳部2125彈性地抵接、搭接、插接或?qū)佑谠摰诙佑|墊2155。再者，與第18實(shí)施例相較，本實(shí)施例的殼體2170包括相互套合的上殼2171與下殼2173，上殼2171與下殼2173亦皆具有三面封閉的側(cè)壁，前面則皆為開放口。組裝方式與第18實(shí)施例相同，于此不再贅述。圖29與圖30分別為本實(shí)用新型的第20實(shí)施例的分解示意圖與剖面示意圖。電連接插頭2200包括第一信號接口 2210以及電子載體2240。與第18實(shí)施例相較，本實(shí)施例的電子載體2240具有兩個塑料本體第二塑料部2241以及第二塑料部2241’，以及一后蓋2247。第二塑料部2241具有一體成型的一前段部分2244以及一后段部分2246，前段部分2244包括間隔設(shè)置且平行的多個接觸透孔2243、多個透空槽2245以及位于透空槽2245的后方的多個堰部2249，其中該些接觸透孔2243與該些透空槽2245的位置是成前后排列，且皆暴露于第二塑料部2241的第一面2242上。其次，第一信號接口 2210的多個第一接觸部2213與第一彈性接腳部2223是以埋入射出的方式固設(shè)于第二塑料部2241中，其中該些第一接觸部2213各自暴露于該些接觸透孔2243上，第一彈性接腳部2223則暴露于后段部分2246上。第二塑料部2241’則可固設(shè)于第二塑料部2241的后段部分2246上，其具有一第一面2242’以及位于第一面2242’的左右兩側(cè)并由第一面2242’向下延伸的側(cè)壁2249’。再者，第一信號接口 2210的多個第二接觸部2215與第二彈性接腳部2225是以埋入射出的方式固設(shè)于第二塑料部2241’中，其中該些第二接觸部2215暴露且突出于第二塑料部2241’的前方，第二彈性接腳部2225則暴露于第一面2242’的下方。與第18實(shí)施例類似的，電子板體2251的第一面2252上有間隔設(shè)置的多個第一接觸墊2253以及第二接觸墊2255，該些第一接觸墊2253與該些第二接觸墊2255的位置是成前后排列。其次，每一第一接觸墊2253藉由第一導(dǎo)線2257與電子板體2251上的其它元件(圖上未繪)信號連接，每一第二接觸墊2255則藉由第二導(dǎo)線2259與電子板體2251上的其它元件(圖上未繪)信號連接。要說明的是，該些第一導(dǎo)線2257與第二導(dǎo)線2259的布線(layout)可以與第18實(shí)施例相同，但本實(shí)用新型的該些第一導(dǎo)線2257亦可安排于第二導(dǎo)線2259之間，且第一接觸墊2253以及第二接觸墊2255仍符合USB3. O尺寸規(guī)格。與第18實(shí)施例相較，本實(shí)施例的組裝方式中，第二塑料部2241’組裝于第二塑料部2241上，且對應(yīng)第二塑料部2241的后段部分2246上。其次，第一信號接口 2210的該些第二接觸部2215暴露且可上下彈動地容置于第二塑料部2241的該些透空槽2245中。接著，將電子板體2251由第二塑料部2241的后段部分2246朝第二塑料部2241的前段部分2244接近以及定位，此時電子板體2251位于第二塑料部2241’的兩側(cè)壁2249’之間。藉由第二塑料部2241的后段部分2246的支撐，第一彈性接腳部2223彈性地抵接、搭接、插接或?qū)佑诘谝唤佑|墊2253，且第二彈性接腳部2225彈性地抵接、搭接、插接或?qū)佑诘诙佑|墊2255。最后，再將后蓋2247套入并固定于第二塑料部2241’的后方。圖31與圖32分別為本實(shí)用新型的第21實(shí)施例的分解示意圖與剖面示意圖。電連接插頭2300包括第一信號接口 2310、電子載體2340以及殼體2370。于本實(shí)施例中，符合USB3. O尺寸規(guī)格的第一信號接口 2310包括多個接觸段2311以及信號連接于接觸段2311的多個彈性接腳段2321。每一接觸段2311包括一第一接觸部 2313與一第二接觸部2315。每一彈性接腳段2321包括一第一彈性接腳部2323與一第二彈性接腳部2325，其中每一第一接觸部2313對應(yīng)且信號連接于任一第一彈性接腳部2323，每一第二接觸部2315對應(yīng)且信號連接于任一第二彈性接腳部2325。其次，包括第一接觸部2313與第一彈性接腳部2323的端子，以及包括第二接觸部2315與第二彈性接腳部2325的端子為同一銅材形成。再者，于本實(shí)施例中，第一接觸部2313與第二接觸部2315的位置是成前后排列，第一彈性接腳部2323與第二彈性接腳部2325的位置則大致成左右并排。再者，于本實(shí)施例中，第一接觸部2313為不彈動的平面端子，第二接觸部2315則為可上下彈動的，第一彈性接腳部2323以及第二彈性接腳部2325則皆為可上下彈動的。又，該些第一接觸部2313是符合USB2. O尺寸規(guī)格的信號接口，且第一接觸部2313配合第二接觸部2315是符合USB3. O尺寸規(guī)格的信號接口。電子載體2340包括一塑料本體2341、一電子卡2351以及一后蓋2347，其中電子卡2351可套入塑料本體2341后面的作為插接槽(或容置槽)的一容置空間2361中。塑料本體2341具有一第一面2342與第一面2342成段差的第一面2342’，其中，間隔且平行的多個接觸透孔2343以及多個透空槽2345是設(shè)置于第一面2342上。類似的，間隔且平行的多個透空槽2345’以及多個堰部2349’是設(shè)置于第一面2342’上，且多個限位堰部2349設(shè)置于第一面2342與第一面2342’之間的段差處。又，該些接觸透孔2343與該些透空槽2345的位置是成前后排列，限位堰部2349、透空槽2345’以及堰部2349’的位置是成依序前后排列。再者，第一面2342’與塑料本體2341的一底板2346之間形成可供電子卡2351插接的容置空間2361。其次，包括第一接觸部2313與第一彈性接腳部2323的導(dǎo)電端子是部分暴露第一接觸部2313于第一面2342的接觸透孔2343上，且限位堰部2349以及部分的堰部2349’限位此導(dǎo)電端子。又，包括第二接觸部2315與第二彈性接腳部2325的導(dǎo)電端子則可上下彈動地容置于第一面2342的透空槽2345中，且另一部分的堰部2349’可限位此導(dǎo)電端子。再者，第一彈性接腳部2323以及第二彈性接腳部2325則暴露于容置空間2361 中。電子卡2351的多個第一接觸墊2353以及第二接觸墊2355大致成左右并列排列且為長度較長的接觸墊。當(dāng)電子卡2351插接于容置空間2361并固定于容置空間2361中時，第一彈性接腳部2323以及第二彈性接腳部2325彈性地抵接、搭接、插接或?qū)佑谠撔┑谝唤佑|墊2353以及第二接觸墊2355。[0164]本實(shí)施例的殼體2370為單一金屬材形成，僅前后為完全開放，且由前端到后端的長度等于或略小于塑料本體2341以及已固定的電子卡2351的總長度。是以，承載第一信號接口 2310的電子載體2340套入殼體2370后，殼體2370可以框圍整個第一信號接口 2310以及電子載體2340?？梢岳斫獾?，后蓋2347可包括一容置槽或插接槽以固定電子卡2351的后端，并且與殼體2370相套合。圖33與圖34分別為本實(shí)用新型的第22實(shí)施例的分解示意圖與剖面示意圖。與第21實(shí)施例的差異僅在于電連接插頭2400的第一信號接口 2410是由兩片銅材所形成，即包括第一接觸部2413與第一彈性接腳部2423的端子由一銅材形成，而包括第二接觸部2415與第二彈性接腳部2425的端子為另一銅材形成。其余部件與第21實(shí)施例相同，于此不再贅述。圖35與圖36分別為本實(shí)用新型的第23實(shí)施例的分解示意圖與剖面示意圖。電連接插頭2500包括第一信號接口 2510、電子載體2540以及金屬殼體2570。與第22實(shí)施例類似的，第一信號接口 2510的第一接觸部2513與第一彈性接腳部2523的端子由一銅材 形成，而包括第二接觸部2515與第二彈性接腳部2525的端子亦為另一銅材形成，其中第一接觸部2513為平面不彈動的平面端子，第二接觸部2515、第一彈性接腳部2523以及第二彈性接腳部2525為可上下彈動的。但與第22實(shí)施例相較，第一彈性接腳部2523的彈性接觸的部分是向上彎折，第二彈性接腳部2525則維持向下彎折。故當(dāng)?shù)谝恍盘柦涌?2510容置于電子載體2540的塑料本體2541后，第一彈性接腳部2523與第二彈性接腳部2525的位置為上下排列設(shè)置。其次，電子載體2540的電子板體2551包括一第一面2552以及與第一面2552相對設(shè)置的一第二面2554，其中多個間隔的第二接觸墊2555暴露于第一面2552上，多個間隔的第一接觸墊2553暴露于第二面2554上。再者，當(dāng)電子板體2551插接于包括插接槽或容置槽的容置空間2561并定位時，第一彈性接腳部2523彈性地抵接、搭接、插接或?qū)佑诘诙?554的第一接觸墊2553，第二彈性接腳部2525彈性地抵接、搭接、插接或?qū)佑诘谝幻?552的第二接觸墊2555。因此，當(dāng)電子板體2551定位后，第一彈性接腳部2523與第二彈性接腳部2525分別位于電子板體2551的相對兩面，故若電連接插頭2500對接一插座(圖上未繪)時，插座上的第二信號接口可透過第一信號接口直接與電子板體2551信號連接。圖37為本實(shí)用新型的第24實(shí)施例的分解示意圖。電連接插頭2600包括第一信號接口 2610、電子載體2640以及殼體2670。與第19實(shí)施例類似的，本實(shí)施例的第一信號接口 2610的第一接觸部2613與第二接觸部2615的位置是成前后排列，但第一彈性接腳部與第二彈性接腳部的位置(圖上未繪)則大致成左右并列。故，電子載體2640的電子卡2651的多個第一接觸墊2653以及第二接觸墊2655亦大致成左右并列。其次，電子載體2640的塑料本體2641包括一第一面2642以及與第一面2642成段差的一第一面2642’，于第一面2642’的后面尚有另一第一面2642”，其中第一面2642”與第一面2642’之間的段差小于第一面2642與第一面2642’之間的段差。再者，第一彈性接腳部與第二彈性接腳部的位置(圖上未繪)則暴露于第一面2642”下方的容置空間2661。又，相較于第19實(shí)施例,本實(shí)施例的殼體2670包括一上殼2671、下殼2672、前殼2673以及一內(nèi)殼2674。于本實(shí)施例中，前殼2673套接于塑料本體2641的前段，前殼2673與塑料本體2641的第一面2642之間形成ー對接空間以提供與插座(圖上未繪)對接。內(nèi)殼2674為ー 4. 5mm的金屬鐵殼，其套接于塑料本體2641的后段的第一面2642’上，且于塑料本體2641的第一面2642”下方形成容置空間2661，以提供電子卡2651插接之用，并且內(nèi)殼2674可提供支撐電子卡2651的功能。內(nèi)殼2674為ー金屬殼體,其左右兩側(cè)分別設(shè)置至少 ^槽2675,提供定位之用。再者,上殼2671與下殼2672亦為ー金屬殼體,其則可相互套合，藉以框圍內(nèi)殼2674以及部分的塑料本體2641。又，下殼2672 (或上殼2671)可以包括至少一定位凸塊2676,設(shè)置于殼內(nèi)面，以便利上殼2671與下殼2672的固定。圖38與圖39分別為本實(shí)用新型的第25實(shí)施例的分解示意圖與剖面示意圖。與第24實(shí)施例相較，電連接插頭2700的金屬殼體2770為一體成型形成連接一起的上殼2771、下殼2772以及前殼2773，其中前殼2773暴露出塑料本體2741的第一面2742、第一面2742’以及第一信號接ロ 2710。其次，前殼2773具有兩側(cè)壁2777，每ー側(cè)壁2777可以具有不等高的輪廓，或是配合塑料本體2741的第一面2742與第一面2742’之間的段差。圖40與圖41分別為本實(shí)用新型的第26實(shí)施例的分解示意圖與剖面示意圖。電連接插頭2800包括第一信號接ロ 2810、電子載體2840以及殼體2870。電子載體2840的塑料本體2841的第一面2842由前而后依序間隔設(shè)置多個接觸透孔2843、透空槽2845以及堰部2849。其中，該些接觸透孔2843暴露第一信號接ロ 2810的第一接觸部2813，透空槽2845暴露第一信號接ロ 2810的第二接觸部2815，堰部2849限位第二接觸部2815。其次，第一信號接ロ 2810的第一彈性接腳部2823以及第二彈性接腳部2825的位置是成前后排列。再者，電子載體2840的電子卡2851包括設(shè)置于第一面2852上的多個間隔排列的第一接觸墊2853以及間隔排列的第二接觸墊2855，其中，第一接觸墊2853與第二接觸墊2855的位置是成前后排列。當(dāng)電子卡2851容置于容置空間2861并定位時，第一弾性接腳部2823以及第二彈性接腳部2825可以利用焊接的方式，分別與第一接觸墊2853以及第二接觸墊2855接觸。又，與第25實(shí)施例相較，殼體2870為ー金屬殼體，其前殼2873具有兩側(cè)壁2877，其中每ー側(cè)壁2877包括一朝向塑料本體2841的第一面2842的彎折2878，藉以可以更加穩(wěn)固殼體2870與電子載體2840兩者的套設(shè)。圖42與圖43分別為本實(shí)用新型的第27實(shí)施例的側(cè)面立體示意圖與剖面示意圖。與第24實(shí)施例相較，電連接插頭2900的殼體2970包括一金屬前殼2973、ー塑料上殼2971以及ー塑料下殼2972，利用塑料下殼2972支撐電子卡2951，且彈性接腳段2921以斷面接觸電子卡2951，其它部件與第24實(shí)施例相同，于此不再贅述。圖44為本實(shí)用新型的第28實(shí)施例的分解示意圖。電連接插頭3000包括第一信號接ロ 3010、電子載體3040以及殼體3070。電連接插頭3000的第一信號接ロ 3010與第21實(shí)施例的第一信號接ロ 2310相同，第一信號接ロ 3010的包括第一接觸部3013與第一彈性接腳部3023的端子，以及包括第二接觸部3015與第二弾性接腳部3025的端子為同一銅材形成。電子載體3040的塑料本體3041與第21實(shí)施例的塑料本體2341相同，電子載體3040的電子卡3051與第21實(shí)施例的電子卡2351相同。其次，電連接插頭3000的殼體3070與第27實(shí)施例的殼體2970類似，殼體3070包括一金屬前殼3073、ー塑料上殼3071、ー塑料下殼3072以及ー塑料內(nèi)殼3074，其中塑料內(nèi)殼3074可套設(shè)于電子卡3051的外國，用以將電子卡3051固定于塑料上殼3071與塑料下殼3072之中。圖45與圖46分別為本實(shí)用新型的第29實(shí)施例的分解示意圖與剖面示意圖。電連接插頭3100包括第一信號接ロ 3110、電子載體3140以及殼體3170。本實(shí)施例的第一信號接ロ 3110與第24 實(shí)施例的第一信號接ロ 2610的幾何形狀相同，電子載體3140的電子卡3151則與第24實(shí)施例的電子卡2651相同，于此不贅述。其次，除了電子卡3151，電子載體3140更包括一塑料本體3141以及ー絕緣件3148。塑料本體3141的一第一面3142由前而后依序包括多個間隔設(shè)置的接觸透孔3143、透空槽3145以及堰部3149，其中透空槽3145靠近接觸透孔3143處的透空部分尺寸較大，藉以容置絕緣件3148。再者，第一信號接ロ 3110以埋入射出的方式與塑料本體3141結(jié)合，絕緣件3148對于第一信號接ロ 3110的第二接觸部3115則有預(yù)壓之效。又，塑料本體3141包括與該第一面3142形成段差的另ー第一面3142’，第一面3142’的后方則有一體成型的鏤空框架3146，第一面3142’與鏤空框架3146下方可提供容置空間3161。電子卡3151可設(shè)置于容置空間3161中與第一信號接ロ 3110彈性接觸，再以殼體3170將電子卡3151、鏤空框架3146以及塑料本體3141的第一面3142’套入以框圍上述元件。圖47與圖48分別為本實(shí)用新型的第30實(shí)施例的分解示意圖與立體示意圖。電連接插頭3200與第29實(shí)施例的電連接插頭3100之間的差異僅在于塑料本體3241以及絕緣件3248的結(jié)構(gòu)不同。與第29實(shí)施例的塑料本體3141相異之處，在于塑料本體3241的第一面3242上僅有多個間隔設(shè)置的接觸透孔3243以及透空槽3245而無堰部。其次，絕緣件3248具有設(shè)置于一第一面3242’上的多個間隔的透空槽3245’，并且具有與第一面3242’有段差存在的另ー第一面3242”。其次，絕緣件3248的透空槽3245’對應(yīng)塑料本體3241的透空槽3245，且絕緣件3248放置于塑料本體3241的第一面3242上以預(yù)壓第一信號接ロ的第二接觸部3215的后段，對于第二接觸部3215可產(chǎn)生固定之效。再者，電子板體3251設(shè)置于塑料本體3241的后方，其中電子板體3251可以是承載有電子元件的印刷電路板，或是更加上封裝膠體的印刷電路板。圖49與圖50分別為本實(shí)用新型的第31實(shí)施例的部分分解示意圖與剖面示意圖。與第30實(shí)施例的差異在于，電連接插頭3200’的第一信號接ロ 3210包括符合USB3. O尺寸規(guī)格的多個接觸段3211以及信號連接于接觸段3211的多個彈性接腳段3221，其中，接觸段3211可藉由ー或多個連接段3212信號連接彈性接腳段3221?？紤]接觸段3211的長度，塑料本體3241’的后段以及絕緣件3248’的第一面3242”’皆可具有較長的長度。再者，電子板體3251’則可置于塑料本體3241’的后段。可以選擇的，電子板體3251’亦可以電子卡取代。圖51為本實(shí)用新型的第32實(shí)施例的剖面示意圖。電連接插頭3300包括一第一信號接ロ 3310、電子載體3340以及金屬殼體3370。第一信號接ロ 3310包括符合USB2. O尺寸規(guī)格的多個導(dǎo)電端子構(gòu)成接觸段3311以及彈性接腳段3321。其次，電子載體3340至少包括一電子板體3351、塑料本體3341、以及絕緣件3348。電子板體3351可為ー印刷電路板，其第一面3352設(shè)有多個間隔的第一接觸墊3353以及多個電子元件3356，且電子板體3351無封裝體或其它膠體包覆電子元件3356。當(dāng)電子板體3351插入或置入容置空間3361并定位時，金屬殼體3370支撐電子板體3351，且彈性接腳段3321彈性地抵接、搭接、插接或?qū)佑谠撔┑谝唤佑|墊3353。圖52為本實(shí)用新型的第33實(shí)施例的剖面示意圖。電連接插頭3300’與第32實(shí)施例的電連接插頭3300的差異僅在于電子板體3351’定位后，于彈性接腳段3321’與第一接觸墊3353’接觸后加上焊料3358，藉以固定彈性接腳段3321’與第一接觸墊3353’。圖53與圖54分別為本實(shí)用新型的第34實(shí)施例的立體示意圖與分解示意圖。電連接插頭3400包括一第一信號接ロ 3410、電子載體3440以及金屬殼體3470。第一信號接ロ 3410包括接觸段3411、彈性接腳段3421、連接部3412’以及信號連接接觸段3411與彈性接腳段3421的連接部3412，其中連接部3412’是由彈性接腳段3421向前延伸的另ー彈性接觸部。因此，第一信號接ロ 3410的連接段包括為金屬端子一部分的連接部3412以及 弾性金屬端子一部分的連接部3412’。電子載體3440包括ー塑料本體3441、一印刷電路板底板3446以及ー電子板體3451。塑料本體3441的前段包括設(shè)有多個平行間隔的透空槽3445以及防短路凸塊3443的第一面3442、一與第一面3442成段差的另ー第一面3442’以及后段的鏤空框架3446’。電子板體3451包括多個平行間隔的第一接觸墊3453設(shè)置于第一面3452，其中彈性接腳段3421可以彈性接觸插接后的第一接觸墊3453。印刷電路板底板3446的第一面3452’上設(shè)有多個平行間隔的第一接觸墊3453’以及第二接觸墊3455’，其中第一接觸墊3453’以及第二接觸墊3455’的位置是成前后排列的。又，印刷電路板底板3446的相對于第一面3452’的另一面設(shè)置多個平行間隔的第一接觸部(圖上未繪)，此些第一接觸部的位置對應(yīng)接觸段3411。第一信號接ロ 3410以組裝或埋入射出的方式固設(shè)于塑料本體3441中，其中接觸段3411容置于塑料本體3441的透空槽3445中并暴露于第一面3442上。之后將印刷電路板底板3446的第一面3452’朝向塑料本體3441組裝，此時第一信號接ロ 3410的連接部3412’彈性接觸第一接觸墊3453’，連接部3412則彈性接觸第二接觸墊3455’。因此，印刷電路板底板3446的該些第一接觸部(圖上未繪)可藉由第一接觸墊3453’或第二接觸墊3455’或該兩者信號連接連接部3412’、連接部3412后再信號連接彈性接腳段3421。故本實(shí)施例可利用第一信號接ロ 3410的接觸段3411與插座(圖上未繪)對接，或是利用對應(yīng)第一信號接ロ 3410的位于印刷電路板底板3446的該些第一接觸部與插座(圖上未繪)對接，再信號連接至電子板體3451的第一接觸墊3453。因此，對接的插座須藉由第一信號接ロ 3410以及印刷電路板底板3446信號連接至電子板體3451。金屬殼體3470的前段包括一金屬底板3478以及兩側(cè)壁3477,后段則為四周封閉的態(tài)樣。當(dāng)金屬殼體3470與印刷電路板底板3446、塑料本體3441相互套設(shè)時，兩側(cè)壁3477可扣合塑料本體3441的前段,金屬底板3478可支撐印刷電路板底板3446,其中金屬殼體3470的后段與印刷電路板底板3446之間形成容置空間，藉以提供電子板體3451插接之用。當(dāng)電子板體3451進(jìn)入容置空間并定位時，弾性接腳段3421可彈性接觸第一接觸墊3453。圖55與圖56分別為本實(shí)用新型的第35實(shí)施例的俯視分解示意圖與仰視部分分解示意圖。電連接插頭3500包括一第一信號接ロ 3510、電子載體3540以及金屬殼體3570。于本實(shí)施例中，第一信號接ロ 3510包括多個間隔設(shè)置的接觸段3511、接觸段3511’以及彈性接腳段3521。電子載體3540至少包括ー塑料本體3541以及ー底板3546’，其中塑料本體3541包括一體成型或可套設(shè)的一前段部分3544以及ー后段部分3546，底板3546’容置于前段部分3544的下方。其次，塑料本體3541的前段部分3544的一第一面3542上具有多個間隔設(shè)置的接觸透孔3543以暴露出由導(dǎo)電端子構(gòu)成的接觸段3511。又，塑料本體3541的前段部分3544的至少ー側(cè)設(shè)置有補(bǔ)強(qiáng)板3549以強(qiáng)化塑料本體3541的前段部分3544的強(qiáng)度，并且后續(xù)用以與底板3546’貼合之用。又，于接近前段部分3544處，塑料本體3541的后段部分3546上設(shè)置透空槽3545以暴露出由另ー導(dǎo)電端子構(gòu)成的弾性接腳段3521，其中接觸段3511以及彈性接腳段3521可利用組裝或埋入射出的方式容置于塑料本體3541中。再者，底板3546’的一第一面3542’朝向塑料本體3541，且第一面3542’上設(shè)置多個間隔的導(dǎo)電圖案3548。任一導(dǎo)電圖案3548可同時信號連接對應(yīng)的接觸段3511以及彈性接腳段3521，且接觸段3511以及彈性接腳段3521可用抵接的方式接觸導(dǎo)電圖案3548，其中，接觸段3511與導(dǎo)電圖案3548信號連接。又，接觸段3511’則設(shè)置于底板3546’相對于第一面3542’的一第二面3542”上，其中接觸段3511以及接觸段3511’皆符合USB2. O尺寸規(guī)格的接ロ，接觸段3511’可以是平面的金屬接墊。其次，接觸段3511’藉由導(dǎo)電圖案3548’信號連接，再透過如蕭基ニ極管(Schottky Barrier Diode)的電子元件(圖上未繪)信號連接底板3546’的第一面3542’ 導(dǎo)電圖案3548，如此，接觸段3511以及接觸段3511’皆可對接插座，故電連接插頭3500為一雙向USB2. O插頭，其中連接段包括導(dǎo)電圖案3548以及導(dǎo)電圖案3548’。又，塑料本體3541的后段部分3546下方提供一容置空間3561。電子載體3540更包括一電子板體3551，其中該電子板體3551的第一面3552包括多個間隔設(shè)置的第一接觸墊3553。當(dāng)殼體3570套入塑料本體3541的后段部分3546，再將電子板體3551置入容置空間3561并定位時，殼體3570支撐電子板體3551，彈性接腳段3521則彈性接觸電子板體3551的第一接觸墊3553。圖57與圖58分別為本實(shí)用新型的第36實(shí)施例的俯視分解示意圖與剖面示意圖。電連接插頭3600包括一第一信號接ロ 3610、電子載體3640以及殼體3670。符合USB3. O尺寸規(guī)格的第一信號接ロ 3610包括多個接觸段3611以及信號連接于接觸段3611的多個彈性接腳段3621，其中，接觸段3611可藉由一或多個連接段3612信號連接彈性接腳段3621。接觸段3611包括第一接觸部3613與第二接觸部3615，彈性接腳段3621包括第一彈性接腳部3623與丨第二彈性接腳部3625。其次，每ー第一接觸部3613、連接段3612、以及對應(yīng)的第一弾性接腳部3623可由ー導(dǎo)電端子提供，而每ー第二接觸部3615、連接段3612、以及對應(yīng)的第二弾性接腳部3625可由另ー導(dǎo)電端子提供。再者，第一信號接ロ 3610的第一接觸部3613與第二接觸部3615的位置是成前后排列，但第一弾性接腳部3623與第二彈性接腳部3625的位置則大致成左右并列。電子載體3640包括ー塑料本體3641，其中塑料本體3641包括間隔且平行的多個接觸透孔3643以及透空槽3645，其中該些接觸透孔3643與該些透空槽3645的位置是成前后排列，且皆暴露于第一塑料本體3641的第一面3642上。塑料本體3641更包括與第一面3642成段差的一第一面3642’，其中第一面3642’僅覆蓋與第二接觸部3615連接的連接段3612的部分結(jié)構(gòu)。電子載體3640更包括一絕緣件3648，該絕緣件3648設(shè)置于塑料本體3641的第一面3642’的后方，井覆蓋塑料本體3641的第一面3642’以及彈性接腳段3621的上方。當(dāng)?shù)谝恍盘柦鹰?3610、塑料本體3641以及絕緣件3648被套入金屬殼體3670中固定后，電子載體3640更包括一電子板體3651，可插接于絕緣件3648下方的容置空間3661中。并且，藉由金屬殼體3670與絕緣件3648的抵擋，可使得電子板體3651與弾性接腳段3621有良好的接觸。再者，電子載體3640更包括一后蓋3647，于電子板體3651置入容置空間3661中定位后，再將后蓋3647套設(shè)于電子板體3651的后方，并與殼體3670套合。圖59為本實(shí)用新型的第37實(shí)施例的剖面示意圖。電連接插頭3700包括一第一信號接ロ 3710、電子載體3740以及殼體3770。電子載體3740的塑料本體3741與第36實(shí)施例的塑料本體3641類似，于此不贅述。第一信號接ロ 3710包括接觸段3711以及彈性接腳段3721，其中，與第36實(shí)施例的彈性接腳段3621相較，弾性接腳段3721包括向上彎折的部分，使得弾性接腳段3721于向上暴露。其次，電子載體3740的電子板體3751包括設(shè)置第一面3752上的一或多個第一接觸 墊3753或第二接觸墊3755或上述兩者。組裝時，殼體3770與包括第一信號接ロ 3710的塑料本體3741套合后，電子板體3751由殼體3770的后方進(jìn)入，且第一面3752朝向向上暴露的彈性接腳段3721，藉以使得第一接觸墊3753或第二接觸墊3755或上述兩者抵接彈性接腳段3721。圖60為本實(shí)用新型的第38實(shí)施例的剖面示意圖。電連接插頭3800與第36實(shí)施例的電連接插頭3600相較，差異僅在于殼體3870包括一金屬前殼3873、ー塑料上殼3871以及ー塑料下殼3872，其它部件相同，故于此不贅述。圖61本實(shí)用新型的第39實(shí)施例的俯視分解示意圖，以及圖62、圖63以及圖64為第39實(shí)施例的電子板體的組裝剖面示意圖。圖65為本實(shí)用新型的第39實(shí)施例的部分元件俯視分解示意圖，圖66為本實(shí)用新型的第39實(shí)施例的部分元件仰視分解示意圖。圖67與圖68為本實(shí)用新型的第39實(shí)施例的部分元件的布線示意圖。電連接插頭3900包括第一信號接ロ 3910、電子載體3940以及殼體3970。電連接插頭3900的第一信號接ロ 3910包括符合USB3. O尺寸規(guī)格的多個接觸段3911以及信號連接于接觸段3911的多個彈性接腳段3921，其中，接觸段3911可藉由ー或多個連接段3912信號連接彈性接腳段3921。其次，第一信號接ロ 3910是由兩片銅材所形成，即包括第一接觸部3913、對應(yīng)的連接段3912與第一彈性接腳部3923的端子由一銅材形成，而包括第二接觸部3915、對應(yīng)的連接段3912與第二彈性接腳部3925的端子為另ー銅材形成。再者，第一接觸部3913與第二接觸部3915的位置是呈前后排列，第一弾性接腳部3923與第二彈性接腳部3925的位置亦呈前后排列。電子載體3940包括ー塑料本體3941、ー后蓋3947、一絕緣件3948以及ー電子板體 3951。塑料本體3941包括設(shè)置于一第一面3942的間隔平行的多個接觸透孔3943以及透空槽3945，并且接觸透孔3943與透空槽3945的位置是前后排列的。其次，塑料本體3941更包括與第一面3942成段差的另ー第一面3942’，間隔平行的多個固定槽3949設(shè)置于第一面3942’上。再者，絕緣件3948的下方亦設(shè)置間隔平行的多個固定槽3949’。于本實(shí)施例中，包括第一接觸部3913的端子是以埋入射出的方式與塑料本體3941成型，其中第一接觸部3913暴露于接觸透孔3943中，第一接觸部3913所對應(yīng)的連接段3912容置于第一面3942’上的固定槽3949中。其次，包括第二接觸部3915的另一端子則以組裝的方式容置于絕緣件3948，其中絕緣件3948與塑料本體3941組裝一起時，第二接觸部3915容置于透空槽3945中，第二接觸部3915所對應(yīng)的連接段3912則容置于下壓的絕緣件3948的固定槽3949’中。設(shè)置有第一信號接ロ 3910的塑料本體3941以及絕緣件3948再套入殼體3970中。電子板體3951的第一面3952上設(shè)有前后排列的多個第一接觸墊3953以及多個第二接觸墊3955。其次，每ー第一接觸墊3953連接ー第一導(dǎo)線3957，第一接觸墊3953并藉由第一導(dǎo)線3957與電子板體3951中的其它電子元件(圖上未繪)信號連接，并且，每ー第ニ接觸墊3955連接ー第二導(dǎo)線3959，第二接觸墊3955藉由第二導(dǎo)線3959與電子板體3951中的其它電子元件(圖上未繪)信號連接。參照圖67，考慮信號的高速傳輸，多個第一導(dǎo)線3957位于多個第二導(dǎo)線3959兩側(cè)，即多個第二導(dǎo)線3959之間沒有任一第一導(dǎo)線3957?？梢赃x擇的，另ー種布線方式是，參照圖68，靠近左右兩側(cè)的第二導(dǎo)線3959為成對并列，第ー導(dǎo)線3957位于ー對第二導(dǎo)線3959的兩側(cè),如此布線亦可改進(jìn)高速傳輸?shù)男盘栙|(zhì)量。其次，對于前后兩排的接觸墊配置而言，無論是第一接觸墊或是第二接觸墊，其間距以及接觸墊的寬度是符合USB2. O以及USB3. O的尺寸規(guī)格。因此，就等同如USB3. O規(guī)格的高頻傳輸接ロ，第一接觸墊3953包括電源線接觸以及接地接觸，該電源線接觸與該接地接觸位于其它第一接觸墊3953以及第二接觸墊3955 等的信號接觸的至少ー側(cè)。故，對應(yīng)該電源線接觸或是該接地接觸的第一導(dǎo)線3957位于第ニ導(dǎo)線3959的至少ー側(cè)。參照圖62，當(dāng)電子板體3951未置入殼體3970中時，第一彈性接腳部3923以及第ニ彈性接腳部3925暴露于容置空間3961中。參照圖63與圖64，當(dāng)電子板體3951置入容置空間3961中并定位時，第一彈性接腳部3923與第二彈性接腳部3925則分別彈性接觸電子板體3951的第一接觸墊3953以及第二接觸墊3955。圖69與圖70分別為本實(shí)用新型的第40實(shí)施例的俯視分解示意圖與剖面示意圖。與第24實(shí)施例的塑料本體2641相較，電連接插頭4000的塑料本體4041沒有塑料本體2641后段的第一面2642”，故第一信號接ロ的部分連接段4012被暴露于塑料本體4041外。絕緣件4048類似第30實(shí)施例的絕緣件3248，于間隔設(shè)置的透空槽4045后方設(shè)有ー固定槽4049，該固定槽4049用以卡合塑料本體4041的第一面4042’。當(dāng)絕緣件4048卡合塑料本體4041上吋，絕緣件4048可抵壓連接段4012，配合殼體4070的支撐與套設(shè)達(dá)到穩(wěn)固之效。圖71與圖72分別為本實(shí)用新型的第41實(shí)施例的俯視分解示意圖與剖面示意圖。電連接插頭4100包括第一信號接ロ 4110、電子載體4140以及殼體4170。電子載體4140包括一電子板體4151，例如一設(shè)有電子元件4156的電路板，其中電子元件4156設(shè)置于電子板體4151后段的第一面4152上。其次，電子板體4151前段的第一面4152上設(shè)置有第一信號接ロ 4110的多個平行間隔的第一接觸部4113以及透空槽4145，其中第一接觸部4113以及透空槽4145的位置是成前后排列，且第一接觸部4113可以是一般電路板上的金手指導(dǎo)電墊。再者，電子板體4151后段的第二面4154上設(shè)置有多個平行間隔的第二接觸墊4155，且第二接觸墊4155設(shè)置于透空槽4145的后方。又，電子板體4151的前段寬度略小于后段寬度。第一信號接ロ 4110更包括多個平行間隔的第二接觸部4115、第二弾性接腳部4125，以及信號連接上述兩者的連接段4112，其中上述三者是由一片銅材所形成。其次，第ニ接觸部4115為可上下彈動的，其一端向前固定于連接段4112，連接段4112先向前延伸后再彎折向后方延伸后形成可上下彈動的第二弾性接腳部4125。電子載體4140更包括ー塑料本體4141，塑料本體4141包括多個平行間隔的定位槽4146以及位于定位槽4146側(cè)面與前面的三面?zhèn)缺?149，連接段4112可套入塑料本體4141的定位槽4146中。又，包含第二接觸部4115、連接段4112以及第二彈性接腳部4125的塑料本體4141可套入殼體4170的金屬前殼4173中。電子板體4151由后方插接塑料本體4141，使得第二弾性接腳部4125可弾性接觸電子板體4151的第二面4154上的第二接觸墊4155，其中電子板體4151的前段伸入金屬前殼4173中，使得第一接觸部4113暴露于一可對接ー插座(圖上未繪)的對接空間中。電子板體4151的后段則容置于殼體4170的塑料下殼4172，再套上殼體4170的塑料上殼4171即完成組裝。由此，對接的USB2. O規(guī)格的插座可直接透過不彈動的第一接觸部4113直接信號連接電子板體4151。除了藉由第一接觸部4113，對接的USB3. O規(guī)格的插座尚可藉由第二接觸部4115、連接段4112以及第二彈性接腳部4125信號連接電子板體4151。依據(jù)上述，本實(shí)用新型的電連接插頭，以電子板體提供傳統(tǒng)的平面導(dǎo)電接觸，可解 決傳統(tǒng)設(shè)計(jì)高頻信號接ロ的金屬端子安排的問題，改善信號接ロ配置的弾性。圖73、圖74與圖75分別為本實(shí)用新型的第42實(shí)施例的俯視分解示意圖、部分元件組裝立體示意圖與剖面示意圖。電連接插頭4200包括第一信號接ロ 4210、電子載體4240以及殼體4270。與第41實(shí)施例的電子板體4151相較，電子載體4240的電子板體4251的第一面4252上，其前段設(shè)置有多個平行間隔的第一接觸部4213以及透空槽4245，其后段設(shè)置有多個平行間隔的第二接觸墊4255，且第二接觸墊4255設(shè)置于透空槽4245的后方。其次，第一接觸部4213以及第二接觸墊4255分別藉由第一導(dǎo)線4257以及第ニ導(dǎo)線4259信號連接電子板體4151的其它線路或元件(圖上未繪)。第一信號接ロ 4210更包括多個平行間隔的第二接觸部4215以及與第二接觸部4215信號連接的第二彈性接腳部4225，其中每ー第二接觸部4215以及對應(yīng)的第二彈性接腳部4225由ー導(dǎo)電端子所提供。電子載體4240更包括一塑料本體4241，塑料本體4241包括一第一面4242以及與第一面4242成段差的另ー第一面4242’，其中段差處設(shè)置有多個平行間隔的定位槽4246，該些定位槽4246用以提供第二接觸部4215穿設(shè)之用。其次，電子板體4251的前段亦可穿越塑料本體4241的定位槽4246，使得電子板體4251的第一面4252上的第一接觸部4213暴露于塑料本體4241的第一面4242上，且可上下彈動的第二接觸部4215容置于電子板體4251的透空槽4245中，第二彈性接腳部4225則彈性接觸電子板體4251的第二接觸墊4255。又，電子板體4251的前段以及塑料本體4241可被殼體4270的金屬前殼4273所框圍，電子板體4251的后段則容置于殼體4270的塑料上殼4271以及下殼4272所框圍的空間中。可以理解的，塑料上殼4271以及下殼4272可以具備若干定位結(jié)構(gòu)與電子板體4251相互配合，以便利組裝。圖76為本實(shí)用新型的第43實(shí)施例的俯視分解示意圖。與第42實(shí)施例的差異僅在于電連接插頭4300的塑料本體為兩件式的，包括第一塑料部4341以及第二塑料部4341’，其中第二塑料部4341’設(shè)置有定位槽4346，塑料本體4341則具有卡槽4349以提供卡合塑料本體4341’之用，其它部件與第42實(shí)施例相同，于此不贅述。圖77與圖78分別為本實(shí)用新型的第44實(shí)施例的俯視分解示意圖以及部分組裝示意圖。電連接插頭4400包括一第一信號接ロ 4410、電子載體4440以及殼體4470。電子載體4440包括一印刷電路板底板4446、一電子卡4451以及ー塑料本體4441。塑料本體4441包括彼此呈不同段差的第一面4442、第一面4442’以及第一面4442”，其中第一面4442與第一面4442’之間的段差包括多個間隔的固定槽4449。印刷電路板底板4446的前段第一面4452設(shè)有第一接觸部4413以及位于第一接觸部4413之后的多個透空槽4445。每ー第一接觸部4413藉由第一導(dǎo)線4457信號連接位于透空槽4445后方的導(dǎo)電墊4458。電子卡4451的第一面4452’上有多個間隔且左右并列的第一接觸墊4453以及第二接觸墊4455。除了第一接觸部4413，第一信號接ロ 4410更包括多個第二接觸部4415、第一弾性接腳部4423、第二彈性接腳部4425、連接部4412以及連接部4412’，其中由單ー導(dǎo)電端子提供每ー連接部4412連接第二接觸部4415與第二弾性接腳部4425，由另ー導(dǎo)電端子提供可 上下彈動的連接部4412’連接第一弾性接腳部4423。其次，第二接觸部4415、第一弾性接腳部4423、第二弾性接腳部4425、連接部4412以及連接部4412’可由同一銅材形成。第二接觸部4415組裝于塑料本體4441中且以固定槽4449加以固定。印刷電路板底板4446的前段組裝于塑料本體4441中，且塑料本體4441的第一面4442暴露出第一接觸部4413。第二接觸部4415容置于印刷電路板底板4446的前段的透空槽4445中。此吋，每ー彈動的連接部4412’彈性接觸印刷電路板底板4446的導(dǎo)電墊4458。當(dāng)電子卡4451藉由印刷電路板底板4446的后段支撐，且插接于塑料本體4441的第一面4442”下方時，第一彈性接腳部4423則彈性接觸電子卡4451的第一接觸墊4453，第二彈性接腳部4425則彈性接觸電子卡4451的第二接觸墊4455。由于塑料本體4441的第一面4442”抵壓于連接部4412’、第一彈性接腳部4423以及第二彈性接腳部4425的上方，因此第一信號接ロ 4410可以與電子卡4451形成良好的接觸。是以，本實(shí)施例的連接段則包括連接部4412、連接部4412’、第一導(dǎo)線4457以及導(dǎo)電墊4458。再者，殼體4470包括一金屬“ Π”字型的內(nèi)殼4474，可包覆電子卡4451。又，印刷電路板底板4446的后段設(shè)有若干卡槽4475以卡扣金屬內(nèi)殼4474。殼體4470更包括金屬前殼4473以及塑料的上殼4471與下殼4472，此些部件與前述實(shí)施例相同，于此不贅述。圖79為本實(shí)用新型的第45實(shí)施例的俯視分解示意圖。與第44實(shí)施例的差異在于，電連接插頭4500的印刷電路板底板4546的后段可以選擇焊上電子元件或是支撐電子卡(圖上未繪)，以及內(nèi)殼4574屬于四周封閉僅留前后端為開放端的形式，其余部件類似第44實(shí)施例。依據(jù)上述，本實(shí)用新型的電連接插頭，利用兩端為可上下彈動端腳的連接段，一端的可上下彈動部搭接提供平面導(dǎo)電接觸的電子板體，例如印刷電路板底板，另一可上下彈動部搭接電子卡，如此可將電子板體信號連接電子卡。圖80與圖81分別為本實(shí)用新型的第46實(shí)施例的俯視分解示意圖與剖面示意圖。電連接插頭4600包括一第一信號接ロ 4610、電子載體4640以及殼體4670。符合USB2. O尺寸規(guī)格的第一信號接ロ 4610包括多個導(dǎo)電端子，每ー導(dǎo)電端子提供接觸段4611、連接段4612以及彈性接腳段4621。于前述實(shí)施例相較，信號連接接觸段4611與彈性接腳段4621的連接段4612的長度較長，因此可搭配加長的塑料本體4641。除了塑料本體4641タト，電子載體4640更包括電子板體4651，其中電子板體4651可以為尺寸較短的態(tài)樣，其可更設(shè)置如發(fā)光二極管的電子元件4656于電子板體4651的后方，以利使用者觀看。要說明的是，本實(shí)用新型的實(shí)施例中，電子載體所包括的電子卡或電子板體，其可依據(jù)設(shè)計(jì)或使用者需求而作不同的選擇，以電子卡作為說明的實(shí)施例，也可應(yīng)用于電子板體，反之亦然。又，可設(shè)置于電子板體上的電子元件，亦不限定僅能設(shè)置于電子板體上，亦可如圖82的第47實(shí)施例的剖面示意圖。電連接插頭4700包括置于絕緣件4748的下方的一作為天線的電子元件4756，電子元件4756包括彈腳4758，該彈腳4758抵接第一信號接ロ 4710的連接段4712，連接段4712分別信號連接第一信號接ロ 4710的第一彈性接腳部4723’以及第二彈性接腳部4725，其中第一彈性接腳部4723’彈性地接觸電子板體4751的第二接觸墊4755，第二彈性接腳部4725則彈性地接觸電子卡4751’的第一接觸墊4753’，如此則電子元件4756可藉由連接段4712以及第一弾性接腳部4723’，信號連接電子板體4751的第二接觸墊4755。此外，電子元件4756可藉由連接段4712以及第二彈性接腳部 4725，信號連接電子卡4751’。又，第一信號接ロ 4710的第一接觸部4713信號連接第一彈性接腳部4723，然后再由第一彈性接腳部4723彈性地接觸電子板體4751的第一接觸墊4753。是以，透過本實(shí)施例的連接段4712以及彈性接腳段的配置，可使得単獨(dú)的電子元件分別信號連接電子板體4751以及電子卡4751’。圖83為本實(shí)用新型的第48實(shí)施例的部分元件俯視分解、部分仰視立體以及部分放大立體不意圖。相較于第44實(shí)施例，電連接插頭4800的印刷電路板底板4846的第一面4852以及相対的第二面4854的前段各自包括符合USB2. O尺寸規(guī)格的接觸段4811，使得插座(圖上未繪)可對接于印刷電路板底板4846的第一面4852或是第二面4854?？梢岳斫獾?，第一面4852以及第二面4854上的接觸段4811可利用印刷電路板底板4846上的其它導(dǎo)電圖案以及如蕭基ニ極管等電子元件的信號處理達(dá)到串聯(lián)的信號連接，于此不再贅述。其次，電連接插頭4800更包括一絕緣件4848，該絕緣件4848設(shè)有第一信號接ロ4810的連接段4812以及彈性接腳段4821，并且絕緣件4848可組裝于金屬內(nèi)殼4874，其中組裝于印刷電路板底板4846上時，連接段4812可信號連接印刷電路板底板4846。再者，金屬內(nèi)殼4874設(shè)有止退部件4876以對應(yīng)印刷電路板底板4846的第一面4852后段的卡槽4875，其中金屬內(nèi)殼4874套設(shè)于印刷電路板底板4846上，且止退部件4876與卡槽4875相互卡扣。之后，電子板體4851進(jìn)入印刷電路板底板4846的第一面4852與金屬內(nèi)殼4874之間的容置空間并定位吋，電子板體4851可抵壓彈性接腳段4821。圖84與圖85分別為本實(shí)用新型的第49、50實(shí)施例的俯視分解示意圖。與第48實(shí)施例相較，僅在于第49、50實(shí)施例的電連接插頭4900、5000的印刷電路板底板與金屬內(nèi)殼卡扣部件的結(jié)構(gòu)不同，并且電連接插頭5000僅為單向插頭，其余部件與組裝方式類似，于此不贅述。圖86為本實(shí)用新型的第51實(shí)施例的俯視分解示意圖。與第44實(shí)施例的塑料本體4441相較，電連接插頭5100的塑料本體5141并沒有成段差的表面，其包括設(shè)置于第一面5142上的多個平行間隔的透空槽5145。第一信號接ロ 5110的連接部5112、連接部5112’、第二接觸部5115被組裝容置于透空槽5145中。[0241]與第44實(shí)施例的印刷電路板底板4446相較，電連接插頭5100的印刷電路板底板5146的前段是壓制于第一信號接ロ 5110的連接部5112、連接部5112’、第二接觸部5115的上方，使得印刷電路板底板5146上的第一接觸部5113位于塑料本體5141上，且印刷電路板底板5146的多個透空槽5145暴露出第二接觸部5115。接著，再利用金屬內(nèi)殼5174套接印刷電路板底板5146與塑料本體5141。金屬內(nèi)殼5174前段的金屬底板5177支撐塑料本體5141，并利用金屬底板5177的側(cè)壁所延伸的彎折5178迫緊印刷電路板底板4446的前段與塑料本體5141。其次，金屬內(nèi)殼5174與印刷電路板底板4446的后段之間形成容置空間以提供電子板體5151對接彈性接腳段5121之用。 圖87與圖88分別為本實(shí)用新型的第52實(shí)施例的俯視分解示意圖與剖面示意圖。本實(shí)施例是將本實(shí)用新型上述實(shí)施例的概念應(yīng)用于具有纜線的電連接插頭5200，其手段與上述實(shí)施例類似，于此不贅述。圖89與圖90分別為本實(shí)用新型的第53實(shí)施例的俯視分解示意圖與剖面示意圖。本實(shí)施例與第52實(shí)施例類似，差異僅在于本實(shí)施例的電連接插頭5300的塑料本體為兩件式卡扣固定，于此不贅述。圖91與圖92分別為本實(shí)用新型的第54實(shí)施例的俯視分解示意圖與剖面示意圖。本實(shí)施例與第52實(shí)施例類似，差異僅在于本實(shí)施例的電連接插頭6000的第一接觸部為非彈動導(dǎo)電墊，于此不贅述。圖93與圖94分別為本實(shí)用新型的第55實(shí)施例的俯視分解示意圖與剖面示意圖。本實(shí)施例的特征在于電連接插頭5400的塑料本體包括第一塑料部5441、第二塑料部5441’以及第三塑料部5441”，其中第一信號接ロ 5410全部組裝于第一塑料部5441，第二塑料部5441’以及第三塑料部5441”則分別由第一塑料部5441的下方與上方組合第一塑料部5441。其次，第二塑料部5441’位于第一塑料部5441的下方可用以支撐以避免第一信號接ロ 5410掉落。再者,第一信號接ロ 5410僅由銅材一體形成。圖95與圖96分別為本實(shí)用新型的第56實(shí)施例的俯視分解示意圖與剖面示意圖。本實(shí)施例的特征在于電連接插頭5500的塑料本體由第一塑料部5541以及第ニ塑料部5541’兩部分相互組合而成。其次，第一信號接ロ 5510為符合USB3. O規(guī)格的傳輸接ロ，其包括第一接觸部5513、第二接觸部5515、第一彈性接腳部5523以及第二彈性接腳部5525。再者，第一接觸部5513以及第一彈性接腳部5523為銅材一體成型的金屬端子，其符合USB2. O、USB3. O規(guī)格且組裝于第二塑料部5541’中。第二接觸部5515以及第二彈性接腳部5525為銅材一體成型的金屬端子，其符合USB3. O規(guī)格且埋入射出于第一塑料部5541中，第一塑料部5541由第二塑料部5541’的下方往上方組裝，第二塑料部5541’對于第二接觸部5515有預(yù)壓之效。第一塑料部5541與第二塑料部5541’組裝之后，電子板體5551可由塑料本體后方插接，并與第一弾性接腳部5523以及第二弾性接腳部5525弾性接觸。又，電連接插頭5500利用上殼5571以及下殼5572迫緊第一塑料部5541、第二塑料部5541’以及電子板體5551。圖97與圖98分別為本實(shí)用新型的第57實(shí)施例的俯視分解示意圖與剖面示意圖。本實(shí)施例的特征在于電連接插頭5600的塑料本體亦由第一塑料部5641以及第二塑料部5641’兩部分相互組合而成。其次，第一信號接ロ 5610的第一接觸部5613與第一彈性接腳部5623為銅材一體成型的金屬端子,其組裝于第二塑料部5641’。又，第一信號接ロ 5610的第二接觸部5615與第二弾性接腳部5625為銅材一體成型的金屬端子，其組裝于第一塑料部5641，第一塑料部5641再由上往下組裝于第二塑料部5641’。其次，考慮第一弾性接腳部5623與第二弾性接腳部5625為左右并列的設(shè)置，故組成第一接觸部5613與第一弾性接腳部5623的金屬端子可作成讓位的態(tài)樣，以確保后方的第一弾性接腳部5623與第二彈性接腳部5625保持一安全間距。其次，于本實(shí)施例中，第一塑料部5641用以組裝符合USB3. O的5個第二接觸部5615與第二彈性接腳部5625，第一塑料部5641上具有透空槽5645可暴露出第二接觸部5615，于透空槽5645后則設(shè)置有容置部分5645’于第一塑料部5641中以設(shè)置連接部5612于其中，其中第二接觸部5615、連接部5612以及第二彈性接腳部5625由一金屬端子所提供。第二塑料部5641’用以組裝符合USB2. O的4個第一接觸部5613與第一彈性接腳部5623，且第二塑料部5641’組裝于第一塑料部5641的下方，第一塑料部5641的容置部分5645’的設(shè)置可確保隔開包括第一接觸部5613的金屬端子與包括第二接觸部5615的金屬端子。再者，在第一塑料部5641以及第二塑料部5641’可容置第一信號接ロ 5610的空 間有限的考慮下，本實(shí)施例的第二接觸部5615的前方形成一較寬的反折限位部分5616，如此可保持第二接觸部5615的壓縮變形量。又，電連接插頭5600利用一金屬殼體5670迫緊第一塑料部5641、第二塑料部5541’以及電子卡5651。其次，依據(jù)設(shè)計(jì)需要，可調(diào)整第一彈性接腳部5623與第二彈性接腳部5625的角度，使得電子卡5651于插接時，其接觸墊(圖上未繪)可以向上或是向下。圖99為本實(shí)用新型的第58實(shí)施例的剖面示意圖。與第57實(shí)施例的差異僅在于殼體包括塑料上殼5671’、塑料下殼5672’、金屬前殼5673’以及塑料內(nèi)殼5674’，其中塑料內(nèi)殼5674’套合電子卡5651’，其余部件類似，于此不贅述。圖100與圖101分別為本實(shí)用新型的第59實(shí)施例的俯視部分分解示意圖與剖面示意圖。與第57實(shí)施例的差異在于電連接插頭5700的第一彈性接腳部5723與第二彈性接腳部5725的位置是成前后排列，故對應(yīng)的金屬端子無須制作出讓位的態(tài)樣設(shè)計(jì)。圖102與圖103分別為本實(shí)用新型的第60實(shí)施例的俯視部分分解示意圖與剖面示意圖。與第57實(shí)施例的差異在干，電連接插頭5800的第一塑料部5841以及第二塑料部5841’的設(shè)計(jì)不同，其中第一塑料部5841以及第二塑料部5841’皆為具有前窄后寬的設(shè)計(jì)。其次，于后段較寬的部分，第一塑料部5841以及第二塑料部5841’的左右側(cè)壁上分別具有卡扣結(jié)構(gòu)5846以及卡扣結(jié)構(gòu)5846’，以利于第一塑料部5841以及第二塑料部5841’由上下組裝的方式中相互卡扣固定，如此則無須利用殼體5870來迫緊兩者。此外，第二接觸部5815以限位凸塊5816來取代反折限位部分，亦同樣可以達(dá)到在有限空間中保持壓迫變形量的目的。圖104為本實(shí)用新型的第61實(shí)施例的俯視部分分解示意圖。與第60實(shí)施例的差異在于電連接插頭5900的第一塑料部5941以及第二塑料部5941’的設(shè)計(jì)不同，其中第一塑料部5941以及第二塑料部5941’的左右側(cè)壁上分別具有導(dǎo)塊結(jié)構(gòu)5946以及導(dǎo)槽結(jié)構(gòu)5946’，以利于第一塑料部5941以及第二塑料部5941’由前后組裝的方式中相互滑扣，如此則無須利用殼體來迫緊兩者。依據(jù)上述，本實(shí)用新型的電連接插頭，利用一件式或組件式塑料本體，先組裝或是埋入射出信號接ロ，再利用金屬的殼體迫緊塑料本體以及彈性接觸的電子 卡或電子板體，金屬的殼體兼具強(qiáng)化整個電連接插頭之效，使得本實(shí)用新型的電連接插頭整體薄型化仍保有堅(jiān)固的結(jié)構(gòu)。
權(quán)利要求1.一種電連接插頭,其對接一插座,其特征在于,該電連接插頭包括 電子載體；以及 第一信號接口，至少包括一接觸段以及一彈性接腳段；其中，該接觸段于對接該插座時與該插座的一第二信號接口信號連接，該彈性接腳段彈性地接觸該電子載體的至少一部分。
2.如權(quán)利要求I所述的電連接插頭，其特征在于，該彈性接腳段彈性地抵接、搭接、插接或?qū)釉撾娮虞d體，抑或該彈性接腳段在彈性地抵接、搭接、插接或?qū)釉撾娮虞d體后被焊接以固定于該電子載體，以及其中 該電子載體包括電路板，并且該第一信號接口由多支一體成型的金屬端子所組成，該些金屬端子的前段包括作為該接觸段的多個平面端子以及作為一連接部的多個彈性接觸段，該些平面端子以及該些彈性接觸部的位置呈前后兩列，該些平面端子符合USB2. O的規(guī)格，該些彈性接觸段信號連接該電路板至該些金屬端子的后段所提供的該彈性接腳段；抑或 該電子載體包括電路板，并且該第一信號接口包括由多個平面端子以及該電路板提供的多個導(dǎo)電接觸墊組成的該接觸段，該些平面端子與該些導(dǎo)電接觸墊設(shè)置于該電路板的不同側(cè)但位置呈上下對應(yīng)，該電路板信號連接該些平面端子以及該些導(dǎo)電接觸墊至該彈性接腳段；抑或 該電子載體包括電路板，并且該第一信號接口包括由該電路板提供的多個導(dǎo)電接觸墊組成的該接觸段，以及多支一體成形的金屬端子的后段提供的該彈性接腳段，該些金屬端子的前段提供一連接段信號連接該些導(dǎo)電接觸墊與該彈性接腳段；抑或 該第一信號接口由多支一體成形的金屬端子所組成，該些金屬端子的前段提供該接觸段，該接觸段包括多個平面端子與多個可上下彈動端子，該些平面端子與該些可上下彈動端子的位置呈前后兩列，且該些可上下彈動端子符合USB3. O的規(guī)格，該些金屬端子的后段提供該彈性接腳段，該彈性接腳段包括信號連接該些平面端子的多個第一彈性接腳部以及連接該些可上下彈動端子的多個第二彈性接腳部信號，該些第一彈性接腳部與該些第二彈性接腳部的位置是呈并列或前后兩列的；抑或 該電子載體包括電路板抑或電子卡，并且該第一信號接口包括由該電路板提供的多個導(dǎo)電接觸墊以及多支一體成形的金屬端子的前段提供的多個可上下彈動端子組成的該接觸段，該些導(dǎo)電接觸墊以及該些可上下彈動端子的位置呈前后兩列，該些金屬端子的后段提供該彈性接腳段信號連接至該電路板抑或該電子卡。
3.如權(quán)利要求I所述的電連接插頭，其特征在于，該彈性接腳段包括四個第一彈性接腳部以及五個第二彈性接腳部，該些第一彈性接腳部與該些第二彈性接腳部前后排列抑或左右并列，該些第一彈性接腳部用以傳輸符合USB2. O規(guī)格的信號，且該些第二彈性接腳部用以傳輸符合USB3. O規(guī)格的信號；其中 符合USB3. O規(guī)格中兩對信號接口的任一對的該二第二彈性接腳部彼此相鄰，且符合USB3. O規(guī)格中接地接口的該第二彈性接腳部位于符合USB2. O規(guī)格中信號接口的該二第一彈性接腳部之間；抑或 符合USB2. O規(guī)格中電源接口以及接地接口兩者至少之一的該第一彈性接腳部位于其它該些第一彈性接腳部以及該些第二彈性接腳部的一側(cè)。
4.如權(quán)利要求I所述的電連接插頭，其特征在于，該電子載體至少包括一印刷電路板、一封裝電路板抑或一電子卡，該印刷電路板、該封裝電路板抑或該電子卡包括多個平行設(shè)置的第一接觸墊以及平行設(shè)置的多個第二接觸墊，以及其中 該些第一接觸墊以及該些第二接觸墊平行且并列，對應(yīng)USB3. O規(guī)格中二對信號接口任一對的部分該兩第二接觸墊相鄰而無其它的接觸墊介入其間，而對應(yīng)符合USB2. O規(guī)格中電源接口以及接地接口的該兩第一接觸墊分別位于其它該些第一接觸墊以及該些第二接觸墊的最外兩側(cè)；抑或 該些第一接觸墊以及該些第二接觸墊的位置呈前后兩排排列，該印刷電路板、該封裝電路板抑或該電子卡還包括分別對應(yīng)該些第一接觸墊的第一導(dǎo)線以及分別對應(yīng)該些第二接觸墊的第二導(dǎo)線，其中該些第一導(dǎo)線位于該些第二導(dǎo)線的至少一側(cè)，使得該些第二導(dǎo)線彼此相鄰；抑或 該些第一接觸墊以及該些第二接觸墊的位置呈前后兩排排列，該印刷電路板、該封裝電路板抑或該電子卡還包括分別對應(yīng)該些第一接觸墊的第一導(dǎo)線以及分別對應(yīng)該些第二接觸墊的第二導(dǎo)線，其中對應(yīng)USB3. O規(guī)格中二對信號接口任一對的該兩第二導(dǎo)線相鄰而無任一該第一導(dǎo)線介入其間，而對應(yīng)符合USB2. O規(guī)格中電源接口或接地接口的該第一導(dǎo)線位于其它該些第一導(dǎo)線以及該些第二導(dǎo)線的最外兩側(cè)之一。
5.如權(quán)利要求I所述的電連接插頭，其特征在于，該接觸段包括多個平面端子與多個可上下彈動端子，該些平面端子與該些可上下彈動端子的位置呈前后兩列，并且其中 任一該第一連接部介于相鄰的該兩可上下彈動端子之間；抑或 任一該第一連接部大致對應(yīng)任一該可上下彈動端子且與該可上下彈動端子的位置呈一上下高度差的位置關(guān)系。
6.如權(quán)利要求I所述的電連接插頭，其特征在于，該接觸段至少包括可上下彈動端子、平面端子以及導(dǎo)電接觸墊三者至少之一，并且其中 該可上下彈動端子與該彈性接腳段信號連接，該可上下彈動端子的一自由末端向該插座的該第二信號接口延伸，抑或相反于該插座的該第二信號接口的方向延伸； 該平面端子與該彈性接腳段信號連接，抑或該平面端子的一自由末端包括反折限位結(jié)構(gòu)抑或限位凸塊； 該導(dǎo)電接觸墊由該電子載體的一電路板提供，且藉由該電路板上的導(dǎo)線線路與導(dǎo)電圖案兩者至少之一信號連接該彈性接腳段抑或還藉由金屬端子作為一連接段信號連接該彈性接腳段。
7.如權(quán)利要求I所述的電連接插頭，其特征在于，該彈性接腳段由至少一一體成形的金屬端子的后端提供，且其中 該彈性接腳段的自由末端向上彎折后朝向該插座接觸的位置；抑或 該彈性接腳段的自由末端向上彎折后朝向遠(yuǎn)離該插座接觸的位置；抑或 該彈性接腳段的自由末端向下彎折后朝向該插座接觸的位置；抑或 該彈性接腳段的自由末端向下彎折后朝向遠(yuǎn)離該插座接觸的位置。
8.如權(quán)利要求I所述的電連接插頭，其特征在于，該接觸段包括 符合USB2. O的尺寸規(guī)范的多個平面端子以及符合USB3. O的尺寸規(guī)范的多個可上下彈動端子，該些平面端子以及該些可上下彈動端子的位置呈前后兩列；抑或符合USB2. O的尺寸規(guī)范的多個導(dǎo)電接觸墊以及符合USB3. O的尺寸規(guī)范的多個可上下彈動端子，該些導(dǎo)電接觸墊以及該些可上下彈動端子的位置呈前后兩列。
9.如權(quán)利要求I所述的電連接插頭，其特征在于，還包括殼體，該殼體框圍該電子載體以及該第一信號接口以使該彈性接腳段彈性地抵接、搭接、插接、對接該電子載體抑或更使該彈性接腳段彈性地抵接、搭接、插接或?qū)釉摪弩w后被焊接于該電子載體，以及其中 該電子載體包括設(shè)置該第一信號接口的本體以及板體，該殼體為一件式鐵殼，該殼體包括底殼面以及至少一側(cè)殼面，該底殼面支撐該本體與該板體兩者至少之一，該至少一側(cè)殼面設(shè)置于該本體的一側(cè)抑或該至少一側(cè)殼面設(shè)置于該本體的一側(cè)且該側(cè)殼面的一部分突出于該本體暴露該接觸段的一頂面，抑或該殼體還包括頂殼面，該頂殼面設(shè)置于該本體的該頂面以及該板體兩者至少之一的上方；抑或 該電子載體包括設(shè)置該第一信號接口的本體以及板體，該殼體為一組件式鐵殼，框圍該本體、該第一信號接口以及該板體三者至少之一；抑或 該電子載體包括設(shè)置該第一信號接口的本體以及板體，該殼體由鐵殼以及包覆體所組成，該鐵殼框圍該本體暴露該接觸段的一頂面、該接觸段以及至少部分該板體，該包覆體包覆部分該本體、該彈性接腳段以及該板體。
10.如權(quán)利要求I所述的電連接插頭，其特征在于，該接觸段選自以下所組成的族群中至少之一可上下彈動端子、平面端子以及導(dǎo)電接觸墊，以及該電子載體包括印刷電路板、封裝電路板抑或電子卡，以及其中 該電子載體還包括一件式塑料本體，且該一件式塑料本體使該彈性接腳段彈性地抵接、搭接、插接、對接該印刷電路板、該封裝電路板或該電子卡抑或更使該彈性接腳段在彈性地抵接、搭接、插接或?qū)釉撚∷㈦娐钒?、該封裝電路板或該電子卡后被焊接于該印刷電路板、該封裝電路板或該電子卡；抑或 該電子載體還包括第一塑料部分以及以上下抑或前后組裝的方式與該第一塑料部分組合的第二塑料部分，且該組合的第一塑料部分與第二塑料部分使該彈性接腳段彈性地抵接、搭接、插接、對接該印刷電路板、該封裝電路板或該電子卡抑或更使該彈性接腳段在彈性地抵接、搭接、插接或?qū)釉撚∷㈦娐钒?、該封裝電路板或該電子卡后被焊接于該印刷電路板、該封裝電路板或該電子卡；抑或 該電子載體還包括第一塑料部分以及以上下抑或前后組裝的方式與該第一塑料部分組合的第二塑料部分，而該電連接插頭還包括殼體，該殼體迫緊該第一塑料部分與該第二塑料部分以使該彈性接腳段彈性地抵接、搭接、插接、對接該印刷電路板、該封裝電路板或該電子卡抑或更使該彈性接腳段在彈性地抵接、搭接、插接或?qū)釉撚∷㈦娐钒濉⒃摲庋b電路板或該電子卡后被焊接于該印刷電路板、該封裝電路板或該電子卡。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種電連接插頭，其對接一插座。電連接插頭具有一信號接口以及由本體、板體、電子卡或電子板體三者至少之一組成的電子載體。信號接口可僅有平面接觸部，抑或是包括平面接觸部與可上下彈動接觸部以對接該插座。信號接口更包括位于平面接觸部與可上下彈動接觸部的后方的彈性接腳段，其可彈性接觸對接、插接、搭接或抵接的電子卡或電子板體。故對接插座可透過本實(shí)用新型的電連接插頭的信號接口直接與電連接插頭容置的電子卡或電子板體信號連接。
文檔編號H01R13/02GK202633563SQ20122017573
公開日2012年12月26日 申請日期2012年4月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月12日
發(fā)明者蔡周賢 申請人:蔡周賢