專利名稱：一種具有熒光片的led模組結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及發(fā)光二極管領(lǐng)域，尤其是涉及一種具有熒光片的LED模組結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前現(xiàn)有的白光發(fā)光二極管模組一般包括多個白光發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，每個白光發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)一般包括藍光芯片及覆蓋該藍光芯片且具有黃色熒光粉的封裝層。藍光芯片的藍光能夠激發(fā)黃色熒光粉發(fā)出黃綠光，由藍光芯片發(fā)出的藍光與黃色熒光粉發(fā)出的黃綠光混合從而形成白光，此種封裝方法LED芯片直接和熒光粉接觸，由此，將使得熒光膠中的熒光粉離LED芯片這個發(fā)熱體較近，造成熒光粉在長期使用中受熱衰減的程度較大，影響LED光源的穩(wěn)定性。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于解決現(xiàn)有白光發(fā)光二極管模組結(jié)構(gòu)中熒光粉與LED芯片較近導致熒光粉受熱衰減從而影響LED光源穩(wěn)定性的缺點，提供一種具有熒光片的LED模組結(jié)構(gòu)。本實用新型解決其技術(shù)問題采用的技術(shù)方案是一種具有熒光片的LED模組結(jié)構(gòu)，包括散熱片和光源模組，還包括熒光片以及可將所述光源模組固定于所述散熱片上的光源蓋板，所述光源蓋板上設(shè)有一臺階，所述熒光片置于所述臺階上。進一步地，還包括用于導熱和絕緣的導熱絕緣墊片，所述導熱絕緣墊片置于所述散熱片與光源模組之間。進一步地，所述散熱片上設(shè)有固定孔，所述光源蓋板上設(shè)有與所述散熱片的固定孔配合的連接孔。進一步地，所述光源模組包括基板、集成在所述基板上的由至少一個LED芯片組成的LED陣列和置于所述LED芯片上的封裝體。進一步地，所述光源蓋板上設(shè)有可將所述LED陣列固定放置于所述散熱片上的鏤空網(wǎng)格。具體地，所述鏤空網(wǎng)格形狀與所述LED陣列相適配。本實用新型的有益效果在于(I)、本實用新型提供了一種具有熒光片的LED模組結(jié)構(gòu)，本實用新型是在LED模組結(jié)構(gòu)中增加一熒光片，熒光片距離LED芯片較遠并且不直接接觸熱源，解決了熒光粉因直接接觸LED芯片受熱衰減的問題，減少了 LED模組色坐標隨時間變化漂移的問題；(2)、本實用新型提供的一種具有熒光片的LED模組結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)簡單；光源蓋板將光源模組壓附在散熱片上，且光源蓋板和散熱片上設(shè)有相互適配的螺紋孔，使用過程中，用螺絲緊固即可，此結(jié)構(gòu)組裝簡單，便于操作，適于廣泛工業(yè)使用；同時在光源模組和散熱片之間增加了一層導熱絕緣墊片，降低整個LED模組結(jié)構(gòu)的熱阻，提高了 LED燈具使用時的穩(wěn)定性和可靠性；本實用新型中的LED陣列可以根據(jù)產(chǎn)品需要設(shè)置為矩形矩陣、環(huán)形矩陣或任意產(chǎn)品需要的排列形狀。

圖I是本實用新型實施例提供的具有熒光片的LED模組結(jié)構(gòu)的全剖視圖；圖2是圖I中A處的局部放大圖；圖3是本實用新型實施例提供的光源模組的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本實用新型實施例提供的光源蓋板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖中1-散熱片、11-散熱片固定孔、2-光源模組、21-基板、22-LED陣列、221-LED芯片、23-封裝體、3-光源蓋板、31-蓋板連接孔、32-蓋板鏤空網(wǎng)格、4-導熱絕緣墊片、5-熒光片。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。參見圖I-圖2，圖I為本實用新型提供的一種新型LED模組結(jié)構(gòu)的全剖視圖，圖2為圖IA處的局部放大圖。本實用新型提供的一種具有熒光片的LED模組結(jié)構(gòu)，包括散熱片I和光源模組2，還包括熒光片5以及將所述光源模組2固定于所述散熱片I上的光源蓋板3，所述光源蓋板3上設(shè)有一臺階33，所述熒光片5置于所述臺階33上。本實用新型是將熒光粉與經(jīng)過抽粒的熒光粉載體充分混合均勻，通過注塑的方式制成熒光片5。本實用新型結(jié)構(gòu)中熒光片5距離LED芯片較遠并且不直接接觸，解決了熒光粉因直接接觸LED芯片受熱衰減的問題，減少了 LED模組色坐標隨時間變化漂移的問題。該熒光片不會出現(xiàn)熒光粉脫落的現(xiàn)象，熒光粉分布均勻，一致性好，不容易出現(xiàn)色差，并且利于大規(guī)模的工業(yè)生產(chǎn)。如圖I所示，本實用新型還包括用于導熱和絕緣的導熱絕緣墊片4，所述導熱絕緣墊片4置于所述散熱片I與光源模組2之間。在光源模組2和散熱片I之間增加了一層導熱絕緣墊片4，降低整個LED模組結(jié)構(gòu)的熱阻，提高了 LED燈具使用時的穩(wěn)定性和可靠性。從圖2中可見，所述散熱片I上設(shè)有固定孔11，所述光源蓋板3上設(shè)有與所述散熱片I的固定孔11配合的連接孔31。具體地，在本實用新型中散熱片I上的固定孔11為螺紋孔，所述光源蓋板3上的連接孔31為通孔，所述光源蓋板3通過螺絲固定于所述散熱片I上。本實用新型采用螺紋緊固的方式將光源模組2固定于散熱片I上，光源蓋板3和散熱片I上設(shè)有相互適配的螺紋孔，取代了傳統(tǒng)獨立LED封裝時需要通過回流焊的工序使得蓋板與散熱片固定的方式，此結(jié)構(gòu)組裝簡單，便于操作，適合工業(yè)上廣泛推廣。進一步地，請再參見圖3，為本實用新型實施例提供的光源模組2的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中LED陣列為4X4矩陣結(jié)構(gòu)。所述光源模組包括基板21、集成在所述基板21上的由至少一個LED芯片221組成的LED陣列22和置于所述LED芯片上的封裝體23。本實用新型的LED陣列22是由至少一個的LED芯片放置于LED支架的反射杯中固定而成，封裝體23包括了固晶使用的固晶膠、焊線以及點膠需要的封裝膠?，F(xiàn)有LED封裝結(jié)構(gòu)中，封裝體23中的封裝膠混合有熒光粉，再進行點膠工藝。而本實用新型的封裝結(jié)構(gòu)中，封裝體23中的封裝膠無需再混合熒光粉，可直接進行點膠工藝。[0023]進一步地，請參見圖4，本實用新型實施例提供的光源蓋板3上的鏤空網(wǎng)格為4X4矩形列陣。所述光源蓋板3上設(shè)有可將所述LED陣列22固定放置于所述散熱片I上的鏤空網(wǎng)格32。所述鏤空網(wǎng)格32形狀與所述LED陣列22相適配。本實用新型所提供的LED列陣不僅限于4X4矩陣結(jié)構(gòu)，LED列陣22也可以為環(huán)形矩陣結(jié)構(gòu)，與之相對應(yīng)的鏤空網(wǎng)格32也應(yīng)為環(huán)形結(jié)構(gòu)(圖中未示出)?；蛘撸鶕?jù)LED燈具產(chǎn)品的需要，LED列陣22可以為任何排列的形狀，而光源蓋板3上的鏤空網(wǎng)格32與LED列陣22形狀相適配。 以上僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種具有突光片的LED模組結(jié)構(gòu),包括散熱片和光源模組,其特征在于,還包括突光片以及可將所述光源模組固定于所述散熱片上的光源蓋板，所述光源蓋板上設(shè)有一臺階，所述熒光片置于所述臺階上。
2.如權(quán)利要求I所述的一種具有熒光片的LED模組結(jié)構(gòu)，其特征在于還包括用于導熱和絕緣的導熱絕緣墊片，所述導熱絕緣墊片置于所述散熱片與光源模組之間。
3.如權(quán)利要求I所述的一種具有熒光片的LED模組結(jié)構(gòu)，其特征在于所述散熱片上設(shè)有固定孔，所述光源蓋板上設(shè)有與所述散熱片的固定孔配合的連接孔。
4.如權(quán)利要求1-3任一項所述的一種具有突光片的LED模組結(jié)構(gòu),其特征在于所述光源模組包括基板、集成在所述基板上的由至少一個LED芯片組成的LED陣列和置于所述LED芯片上的封裝體。
5.如權(quán)利要求I所述的一種具有突光片的LED模組結(jié)構(gòu),其特征在于所述光源蓋板上設(shè)有可將所述LED陣列固定放置于所述散熱片上的鏤空網(wǎng)格。
6.如權(quán)利要求5所述的一種具有熒光片的LED模組結(jié)構(gòu)，其特征在于所述鏤空網(wǎng)格形狀與所述LED陣列相適配。
專利摘要本實用新型提供了一種具有熒光片的LED模組結(jié)構(gòu)，包括散熱片，其特征在于，還包括熒光片、光源模組和將所述光源模組固定于所述散熱片上的光源蓋板，所述光源蓋板上設(shè)有一臺階，所述熒光片置于所述臺階上。本實用新型提供了一種具有熒光片的LED模組結(jié)構(gòu)，本實用新型是在LED模組結(jié)構(gòu)中增加一熒光片，熒光片距離LED芯片較遠并且不直接接觸熱源，解決了熒光粉因直接接觸LED芯片受熱衰減的問題，減少了LED模組色坐標隨時間變化漂移的問題。
文檔編號H01L33/64GK202549930SQ201220115278
公開日2012年11月21日 申請日期2012年3月23日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月23日
發(fā)明者趙玉喜 申請人:深圳市瑞豐光電子股份有限公司