專利名稱：電連接模組及其芯片模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接模組及其芯片模塊
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電連接模組及其芯片模塊，尤其是指一種方便電連接模組及其芯片模塊。
背景技術(shù)：
請參見專利號為200410065488. 2的中國專利，其揭露了常見的一種電連接器組件，用以電性連接中央處理器，其包括一印刷電路板、安裝于印刷電路板上的一絕緣本體、收容于絕緣本體中的多個端子、圍設(shè)于絕緣本體外側(cè)的一金屬加強片，中央處理器位于絕緣本體上且與多個端子分別電性導(dǎo)接，和分別樞接于金屬加強片兩相對側(cè)的一壓板和一撥桿，中央處理器位于壓板下，由于絕緣本體位于金屬加強片上，故通過撥桿和壓板將中央處理器固定于絕緣本體上，而絕緣本體則固定于金屬加強片上，金屬加強片具有一下鐵片，通過多個螺釘緊固于印刷電路板上，來實現(xiàn)電連接器組件各個部分的固定，從而達到減少印·[0003]但是，上述電連接器組件存在以下缺點中央處理器要固定于絕緣本體上，并且與電路板實現(xiàn)電性導(dǎo)接，需要設(shè)置金屬加強片、壓板、撥桿以及螺釘?shù)仍?，元件的?shù)量較多，且結(jié)構(gòu)復(fù)雜，組裝麻煩，較大程度地增加了生產(chǎn)成本，進而缺乏市場競爭力。因此，有必要設(shè)計一種新的電連接模組及其芯片模塊，以克服上述缺失。

實用新型內(nèi)容本實用新型的創(chuàng)作目的在于提供一種可將芯片模塊直接安裝至電連接座上的簡易的電連接模組及其芯片模塊。為了達到上述目的，本實用新型采用如下技術(shù)方案—種電連接模組，其包括一電連接座，其具有一絕緣本體，固設(shè)于所述絕緣本體內(nèi)的多個端子，以及位于所述絕緣本體上且可相對所述絕緣本體水平滑動的一上蓋；一芯片模塊安裝固定于所述上蓋上與多個所述端子電性導(dǎo)通，所述上蓋帶動所述芯片模塊相對所述絕緣本體水平運動，且所述芯片模塊具有一第一位置和一第二位置；至少一固定件以及相匹配的至少一擋止塊分別選擇地設(shè)于所述絕緣本體和所述芯片模塊，當(dāng)所述芯片模塊位于所述第一位置時，所述固定件與所述擋止塊的水平投影不重疊，當(dāng)所述芯片模塊位于所述第二位置時，所述固定件與所述擋止塊的水平投影至少部分重疊，且所述擋止塊與所述固定件配合固定。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型電連接模組中所述固定件以及相匹配的所述擋止塊分別選擇地直接設(shè)于所述絕緣本體和所述芯片模塊，當(dāng)所述芯片模塊位于所述第一位置時，所述固定件與所述擋止塊的水平投影不重疊，當(dāng)所述芯片模塊位于所述第二位置時，所述固定件與所述擋止塊的水平投影至少部分重疊，且所述擋止塊與所述固定件配合固定，即所述擋止塊擋止所述固定件位移，如此所述芯片模塊與所述電連接座能簡易的配合固定，且操作快速。[0009]進一步地，所述擋止塊設(shè)置于所述芯片模塊，所述固定件設(shè)置于所述絕緣本體。所述芯片模塊設(shè)有至少一接合槽，所述擋止塊設(shè)于所述接合槽，當(dāng)所述芯片模塊位于所述第二位置時，所述固定件部分位于所述接合槽內(nèi)，且所述擋止塊擋止所述固定件向下位移。所述芯片模塊設(shè)有至少一接合槽，所述接合槽側(cè)緣形成所述擋止塊，當(dāng)所述芯片模塊位于所述第二位置時，所述固定件部分位于所述接合槽內(nèi)，且所述擋止塊擋止所述固定件向下位移。進一步地，所述擋止塊設(shè)置于所述絕緣本體，所述固定件設(shè)置于所述芯片模塊。所述絕緣本體設(shè)有至少一定位槽，所述擋止塊設(shè)于所述定位槽，所述固定件側(cè)向凸設(shè)有一固定部，當(dāng)所述芯片模塊位于所述第二位置時，所述固定件部分位于所述定位槽內(nèi)，且所述擋止塊擋止所述固定部向上位移。進一步地，所述絕緣本體具有一收容區(qū)以及設(shè)于所述收容區(qū)兩側(cè)的至少二側(cè)壁， 多個所述端子固設(shè)于所述收容區(qū)，所述擋止塊設(shè)于所述側(cè)壁。進一步地，每一所述端子具有一接觸部向上顯露出所述上蓋，當(dāng)所述芯片模塊運動至所述第一位置前，所述接觸部下移供所述芯片模塊放置，當(dāng)所述芯片模塊由所述第一位置運動至所述第二位置過程中，所述接觸部上移且對所述芯片模塊向上施加一作用力。所述擋止塊與所述固定件于豎直方向抵接配合。進一步地，當(dāng)所述芯片模塊位于所述第二位置時，所述芯片模塊與多個所述端子電性導(dǎo)接。進一步地，所述固定件和所述擋止塊均具有多個，分散地設(shè)于所述絕緣本體和所述芯片模塊。所述擋止塊設(shè)置于所述絕緣本體，所述絕緣本體具有一收容區(qū)以及設(shè)于所述收容區(qū)兩側(cè)的至少二側(cè)壁，多個所述端子固設(shè)于所述收容區(qū)，一部分所述擋止塊位于所述側(cè)壁，另一部分所述擋止塊位于所述收容區(qū)，且位于所述收容區(qū)的多個所述擋止塊分別與多個所述端子間隔設(shè)置。進一步地，當(dāng)所述固定部有部分位于所述擋止塊下方時，所述擋止塊即可擋止所述芯片模塊相對所述上蓋向上位移，此時所述端子與所述芯片模塊導(dǎo)接，所述端子也才會對所述芯片模塊產(chǎn)生向上的一作用力?！N電連接模組，其包括一電連接座；一芯片模塊安裝固定于所述電連接座上，且與所述電連接座電性導(dǎo)通，所述芯片模塊設(shè)有至少一固定件與所述電連接座配合固定。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型電連接模組中所述芯片模塊直接設(shè)有所述固定件與所述電連接座配合固定，如此所述芯片模塊與所述電連接座能簡易的配合固定，且操作快速。進一步地，所述芯片模塊于所述電連接座在一第一位置和一第二位置間水平運動，所述電連接座設(shè)有與所述固定件相匹配的至少一擋止塊，當(dāng)所述芯片模塊位于所述第一位置時，所述固定件與所述擋止塊的水平投影不重疊，當(dāng)所述芯片模塊位于所述第二位置時，所述固定件與所述擋止塊的水平投影至少部分重疊，且所述擋止塊與所述固定件配合固定。進一步地，所述電連接座設(shè)有至少一定位槽，所述擋止塊設(shè)于所述定位槽，所述固定件側(cè)向凸設(shè)有一固定部，當(dāng)所述芯片模塊位于所述第二位置時，所述固定件部分位于所述定位槽內(nèi)，且所述擋止塊擋止所述固定部向上位移。[0020]進一步地，所述電連接座內(nèi)具有多個端子，當(dāng)所述芯片模塊位于所述第二位置時，所述芯片模塊向下與多個所述端子壓接接觸。當(dāng)所述固定部有部分位于所述擋止塊下方時，所述擋止塊即可擋止所述芯片模塊相對所述上蓋向上位移，此時所述端子與所述芯片模塊導(dǎo)接，所述端子也才會對所述芯片模塊產(chǎn)生向上的一作用力。進一步地，所述擋止塊與所述固定部于豎直方向抵接配合。當(dāng)所述芯片模塊位于所述第二位置時，所述芯片模塊與所述電連接座電性導(dǎo)接。所述 固定件具有多個，分散地設(shè)于所述芯片模塊。—種芯片模塊，用以與一電連接座配合，其包括一基板，位于所述電連接座上；一晶片，位于所述基板上；至少一固定件，設(shè)置于所述基板，所述固定件用以固定于所述電連接座。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型所述芯片模塊直接設(shè)有所述固定件于所述基板上，以與所述電連接座配合固定，如此所述芯片模塊與所述電連接座能簡易的配合固定，且操作快速。進一步地，所述電連接座具有一擋止塊，所述固定件側(cè)向凸設(shè)有一固定部用以與所述擋止塊活動連接。所述固定件相對所述電連接座可水平位移，當(dāng)所述固定件位移至一定位置時，所述擋止塊擋止所述固定部向上位移。所述固定件具有多個，分散地自所述基板底面向下設(shè)置。

圖I為本實用新型電連接模組的立體分解圖；圖2為本實用新型電連接模組的立體組合圖；圖3a為本實用新型電連接模組中芯片模塊放置于電連接座前的局部剖視圖；圖3b為本實用新型電連接模組中芯片模塊放置于電連接座后位于第一位置時的局部剖視圖；圖4a為本實用新型電連接模組中芯片模塊由第一位置位移至第二位置的過程中固定部有部分位于擋止塊下方且接觸部與芯片模塊恰導(dǎo)接的局部剖視圖；圖4b為本實用新型電連接模組中芯片模塊位于第二位置時的局部剖視圖。
具體實施方式
的附圖標(biāo)號說明電連接座I 絕緣本體11 收容區(qū)111 推動區(qū)112第一側(cè)壁113 第二側(cè)壁114 定位槽115 擋止塊116端子12接觸部121 上蓋13穿孔131推動件14芯片模塊2 基板21晶片22固定件23固定部23具體實施方式為便于更好的理解本實用新型的目的、結(jié)構(gòu)、特征以及功效等，現(xiàn)結(jié)合附圖和具體實施方式
對本實用新型電連接模組作進一步說明。請參見圖I，一種電連接模組，其包括一電連接座1，以及一芯片模塊2安裝固定于所述電連接座I上，且與所述電連接座I電性導(dǎo)通。[0039]請參見圖I和圖3a、圖3b,所述電連接座I具有一絕緣本體11，所述絕緣本體11具有一收容區(qū)111，一推動區(qū)112與所述收容區(qū)111鄰接，二第一側(cè)壁113相對設(shè)于所述收容區(qū)111和所述推動區(qū)112的兩側(cè)，以及二第二側(cè)壁114相對設(shè)于所述收容區(qū)111和所述推動區(qū)112另外的兩側(cè)，所述二第一側(cè)壁113和所述二第二側(cè)壁114共同圍設(shè)成一框體。在其它實施例中，所述絕緣本體11可以僅設(shè)有所述二第一側(cè)壁113或所述二第二側(cè)壁114，也可以所述二第一側(cè)壁113或所述二第二側(cè)壁114均不設(shè)置。所述收容區(qū)111和所述二第一側(cè)壁113分別設(shè)有多個定位槽115，分散地設(shè)于所述絕緣本體11，每一所述定位槽115內(nèi)設(shè)有一擋止塊116，對應(yīng)地，一部分所述擋止塊116位于所述收容區(qū)111，另一部分所述擋止塊116位于所述二第一側(cè)壁113。在其它實施例中，所述定位槽115的數(shù)量可以為一個或者其它。所述定位槽115可以僅設(shè)在所述收容區(qū)111內(nèi)，也可以僅設(shè)在所述第一側(cè)壁113或所述第二側(cè)壁114。所述擋止塊116也可以直接從所述第一側(cè)壁113延伸設(shè)置，成型簡便。請參見圖I和圖3a、圖3b，多個端子12，分別固設(shè)于所述收容區(qū)111，多個所述擋 止塊116分別與多個所述端子12間隔設(shè)置。每一所述端子12具有一接觸部121向上顯露出所述絕緣本體11，所述接觸部121與所述芯片模塊2電性導(dǎo)接。在其它實施例中，所述接觸部121也可以位于所述絕緣本體11內(nèi)與所述芯片模塊2進行電性導(dǎo)接，接觸較穩(wěn)定。請參見圖I和圖3a至圖4b，一上蓋13，位于所述收容區(qū)111和所述推動區(qū)112上且可相對所述收容區(qū)111和所述推動區(qū)112水平滑動，所述上蓋13位于所述框體內(nèi)，所述二第一側(cè)壁113擋止所述上蓋13過度位移，且所述上蓋13對應(yīng)所述收容區(qū)111設(shè)置的多個所述定位槽115設(shè)有多個穿孔131，所述接觸部121向上顯露出所述上蓋13。所述芯片模塊2安裝固定于所述上蓋13上，所述上蓋13帶動所述芯片模塊2相對相對所述絕緣本體11水平運動，且所述芯片模塊2具有一第一位置和一第二位置。當(dāng)所述芯片模塊2運動至所述第一位置前，所述接觸部121下移供所述芯片模塊2放置，當(dāng)所述芯片模塊2可放置于所述上蓋13上時即為所述第一位置，所述接觸部121沉入所述上蓋13中，所述接觸部121不會對所述芯片模塊2產(chǎn)生向上的一作用力，方便所述芯片模塊2放置，靠近所述推動區(qū)112的所述第二側(cè)壁114擋止所述上蓋13過度位移。在其它實施例中也可以為，所述接觸部121位于所述上蓋13上，所述芯片模塊2與所述接觸部121接觸，或者所述接觸部121沉入所述絕緣本體11中，所述芯片模塊2部分穿過所述上蓋13并進入所述絕緣本體11中與所述接觸部121接觸。當(dāng)所述芯片模塊2由所述第一位置運動至所述第二位置過程中，所述接觸部121上移至一定位置時對所述芯片模塊2向上施加一作用力，當(dāng)所述芯片模塊2位于所述第二位置時，所述芯片模塊2與多個所述接觸部121電性導(dǎo)接，也即當(dāng)所述芯片模塊2位于所述第一位置時，所述芯片模塊2與多個所述接觸部121未電性導(dǎo)接，且遠離所述推動區(qū)112的所述第二側(cè)壁114擋止所述上蓋13過度位移。在其它實施例中，所述電連接座I可以不設(shè)置所述上蓋13，操作者直接使用手去推動所述芯片模塊2相對所述絕緣本體11水平位移，或者是操作者利用機器手等方式令所述芯片模塊2相對所述絕緣本體11水平位移。所述二第一側(cè)壁113和所述二第二側(cè)壁114也可以向上延伸設(shè)置，用以擋止所述芯片模塊2的水平位移。請參見圖I和圖3a至圖4b，一推動件14，貫穿所述上蓋13和所述絕緣本體11的所述推動區(qū)112，從而將所述上蓋13和所述絕緣本體11予以固定，通過所述推動件14推動所述上蓋13并藉由所述上蓋13帶動所述芯片模塊2從所述第一位置運動至所述第二位置。在其它實施例中，所述推動件14也可以為其它的結(jié)構(gòu)，比如搖桿，只要能令所述推動件14帶動所述上蓋13滑移均可。請參見圖I和圖3a至圖4b，所述芯片模塊2包括一基板21位于所述上蓋13上，一晶片22位于所述基板21上，多個固定件23分散地自所述基板21的底面向下延伸設(shè)置，每一所述固定件23的自由端側(cè)向凸設(shè)有一固定部231。當(dāng)所述芯片模塊2位于所述第一位置時，所述固定件23的所述固定部231與所述擋止塊116的水平投影不重疊，當(dāng)所述芯片模塊2位于所述第二位置時，所述固定部231與所述擋止塊116的水平投影重疊，所述固定件23部分位于所述定位槽115內(nèi)，所述固定部231位于所述擋止塊116的下方，所述擋止塊116擋止所述固定部231向上位移，即所述擋止塊116與所述固定部231于豎直方向抵接配合。在其它實施例中，所述固定件23的數(shù)量可以為一個或者其它，當(dāng)所述固定件23為一個時，所述固定件23設(shè)于所述基板21底面的中間，當(dāng)所述固定件23為二個時，所述二固定件23分別對稱的設(shè)于所述基板21底面的兩相對側(cè)，當(dāng)所述固定件23為四個時，所述四 固定件23分別設(shè)于所述基板21底面的四周。所述固定件23也可以自所述基板21的側(cè)面或其它位置彎折延伸設(shè)置。所述固定部231也可以不從所述固定件23的自由端凸設(shè)。在其它實施例中，所述電連接模組中的結(jié)構(gòu)也可以如下述設(shè)置多個所述擋止塊16設(shè)置于所述芯片模塊2，所述芯片模塊2設(shè)有多個接合槽，多個所述擋止塊116分別對應(yīng)設(shè)于多個所述接合槽，所述固定件23設(shè)于所述電連接座I的所述絕緣本體11，所述固定件23上設(shè)有所述固定部231，當(dāng)所述芯片模塊2位于所述第二位置時，所述固定件23部分位于所述接合槽內(nèi)，且所述擋止塊116擋止所述固定部231向下位移。請參見圖2至圖4b，組裝時，先將多個所述端子12裝設(shè)于所述絕緣本體11，所述接觸部121向上顯露出所述收容區(qū)111。在其它實施例中也可以為，所述接觸部121位于所述絕緣本體11內(nèi)，即未向上顯露出所述收容區(qū)111。其次，將所述上蓋13裝設(shè)于所述絕緣本體11上，令所述接觸部121向上顯露出所述上蓋13。在其它實施例中也可以為，所述接觸部121不會向上顯露出所述上蓋13，沉入所述上蓋13或者直接就位于所述絕緣本體11中。所述二第一側(cè)壁113和所述二第二側(cè)壁114分別擋止所述上蓋13前后左右方向的水平位移，所述穿孔131與所述定位槽115上下對應(yīng)連通。接著，將所述推動件14安裝于所述上蓋13和所述絕緣本體11的所述推動區(qū)112，所述上蓋13和所述絕緣本體11得以活動連接，利用所述推動件14可推動所述上蓋13相對所述絕緣本體11朝所述二第二側(cè)壁114的方向水平位移一定距離。然后，通過所述推動件14推動所述上蓋13朝靠近所述推動區(qū)112的所述第二側(cè)壁114位移，使得所述接觸部121沉入所述上蓋13中，再將所述芯片模塊2安裝于所述上蓋13上，此時，所述芯片模塊2位于所述第一位置處，所述芯片模塊2與多個所述接觸部121未導(dǎo)接，所述固定件23部分進入所述穿孔131中，所述固定部231位于所述定位槽115中，所述固定件23與所述擋止塊116的水平投影不重疊。最后，通過所述推動件14推動所述上蓋13朝遠離所述推動區(qū)112的所述第二側(cè)壁114位移，從而通過所述推動件14推動所述上蓋13并藉由所述上蓋13帶動所述芯片模塊2從所述第一位置運動至所述第二位置，使得所述接觸部121逐漸向上位移至一定位置時顯露出所述上蓋13與所述芯片模塊2于豎直方向上壓接接觸。所述芯片模塊2從所述第一位置朝所述第二位置位移的過程中，所述固定件23朝所述擋止塊116逐漸靠近，只要所述固定部231有部分位于所述擋止塊116下方時，所述擋止塊116即可擋止所述芯片模塊2相對所述上蓋13向上位移，此時，所述接觸部121與所述芯片模塊2導(dǎo)接，所述接觸部121也才會對所述芯片模塊2產(chǎn)生向上的一作用力。所述芯片模塊2通過所述推動件14并藉由所述上蓋13繼續(xù)朝遠離所述推動區(qū)112的所述第二側(cè)壁114位移，即所述固定部231更多的位于所述擋止塊116下方，直至所述推動件14不能繼續(xù)推動且遠離所述推動區(qū)112的所述第二側(cè)壁114擋止所述上蓋13位移時，所述芯片模塊2位于所述第二位置，所述固定部231與所述擋止塊116的水平投影重疊，所述接觸部121對所述芯片模塊2于豎直方向產(chǎn)生最大且向上的一作用力。在其它實施例中也可以為，當(dāng)所述芯片模塊2位于所述第二位置時，所述固定部 231與所述擋止塊116的水平投影為部分重疊。所述接觸部121對所述芯片模塊2的作用力不是豎直方向的，傾斜一定的角度。綜上所述，本實用新型電連接模組及其芯片模塊具有如下優(yōu)點I.于所述芯片模塊2上直接設(shè)置所述固定件23，于所述絕緣本體11上設(shè)置所述擋止塊116，所述固定件23的所述固定部231至少部分位于所述擋止塊116下方，所述擋止塊116擋止所述固定部231向上位移，從而所述芯片模塊2得以固定于所述上蓋13上，相對于現(xiàn)有技術(shù)，如此設(shè)計元件的數(shù)量很少，且結(jié)構(gòu)簡單，組裝方式也簡易，較大程度地降低了生產(chǎn)成本，進而提高了市場競爭力。同理，所述擋止塊116直接設(shè)置于所述芯片模塊2上，所述固定件23設(shè)置于所述絕緣本體11或者是所述上蓋13上均可，所述擋止塊116與所述固定件23配合固定，如此設(shè)計元件的數(shù)量很少，且結(jié)構(gòu)簡單，組裝方式也簡易，較大程度地降低了生產(chǎn)成本，進而提高了市場競爭力。2.于所述芯片模塊2上設(shè)所述接合槽，所述擋止塊116設(shè)于所述接合槽內(nèi)，由于所述基板21材質(zhì)的原因，于所述基板21上開設(shè)所述接合槽也較容易與方便。3.多個所述擋止塊116可以分別設(shè)置于所述二第一側(cè)壁113和所述二第二側(cè)壁114以及所述收容區(qū)111，所以當(dāng)所述芯片模塊2裝設(shè)于所述上蓋13上后，多個所述擋止塊116與多個所述固定件23配合固定，如此可將所述芯片模塊2更加穩(wěn)固的定位于所述絕緣本體11。當(dāng)然，所述擋止塊116可以僅設(shè)于所述第一側(cè)壁113或所述第二側(cè)壁114，利用操作者的手或者是機器手等來直接推動所述芯片模塊2位移，如此不會占用所述收容區(qū)111的空間，以便容納更多的所述端子12，實現(xiàn)密集化排列。所述擋止塊116也可以僅僅設(shè)于所述收容區(qū)111，如此可利用所述推動件14簡便的推動所述芯片模塊2位移，位于所述收容區(qū)111的多個所述擋止塊116分別與多個所述端子12間隔設(shè)置，在保證能夠設(shè)置所述擋止塊116的情況下，不會影響所述端子12的排列。4.當(dāng)所述芯片模塊2由所述第一位置運動至所述第二位置過程中，所述接觸部121上移且對所述芯片模塊2向上施加一作用力，所述芯片模塊2會向上浮動，如此，使得所述芯片模塊2與所述絕緣本體11在得以固定的同時，所述接觸部121與所述芯片模塊2可以充分壓接接觸，且由于所述擋止塊116與所述固定件23于豎直方向抵接配合，故所述芯片模塊2相對于所述絕緣本體11不會偏斜，從而使得所述接觸部121與所述芯片模塊2正向接觸。5.當(dāng)所述芯片模塊2位于所述第一位置時，所述芯片模塊2與多個所述接觸部121未電性導(dǎo)接，等到所述固定部231僅部分位于所述擋止塊116下方時，所述擋止塊116即可擋止所述芯片模塊2相對所述上蓋13向上位移，此時，所述接觸部121與所述芯片模塊2導(dǎo)接，如此，所述接觸部121不會在所述芯片模塊2的整個滑移過程中過多的磨損甚至
變形折彎。6.所述固定件23和所述擋止塊116均具有多個,分散地設(shè)于所述絕緣本體11和所述芯片模塊2，如此二者之間相互的作用力較分散，從而保證所述芯片模塊2的所述基板21和所述絕緣本體11等不會翹曲變形和損壞。
·[0065]以上詳細說明僅為本實用新型之較佳實施例的說明，非因此局限本實用新型之專利范圍，所以，凡運用本創(chuàng)作說明書及圖示內(nèi)容所為之等效技術(shù)變化，均包含于本創(chuàng)作之專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種電連接模組，其特征在于，包括 一電連接座，其具有一絕緣本體，固設(shè)于所述絕緣本體內(nèi)的多個端子，以及位于所述絕緣本體上且可相對所述絕緣本體水平滑動的一上蓋； 一芯片模塊安裝固定于所述上蓋上與多個所述端子電性導(dǎo)通，所述上蓋帶動所述芯片模塊相對所述絕緣本體水平運動，且所述芯片模塊具有一第一位置和一第二位置； 至少一固定件以及相匹配的至少一擋止塊分別選擇地設(shè)于所述絕緣本體和所述芯片模塊，當(dāng)所述芯片模塊位于所述第一位置時，所述固定件與所述擋止塊的水平投影不重疊，當(dāng)所述芯片模塊位于所述第二位置時，所述固定件與所述擋止塊的水平投影至少部分重疊，且所述擋止塊與所述固定件配合固定。
2.如權(quán)利要求I所述的電連接模組，其特征在于所述擋止塊設(shè)置于所述芯片模塊，所述固定件設(shè)置于所述絕緣本體。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接模組，其特征在于所述芯片模塊設(shè)有至少一接合槽，所述擋止塊設(shè)于所述接合槽，當(dāng)所述芯片模塊位于所述第二位置時，所述固定件部分位于所述接合槽內(nèi)，且所述擋止塊擋止所述固定件向下位移。
4.如權(quán)利要求2所述的電連接模組，其特征在于所述芯片模塊設(shè)有至少一接合槽，所述接合槽側(cè)緣形成所述擋止塊，當(dāng)所述芯片模塊位于所述第二位置時，所述固定件部分位于所述接合槽內(nèi)，且所述擋止塊擋止所述固定件向下位移。
5.如權(quán)利要求I所述的電連接模組，其特征在于所述擋止塊設(shè)置于所述絕緣本體，所述固定件設(shè)置于所述芯片模塊。
6.如權(quán)利要求5所述的電連接模組，其特征在于所述絕緣本體設(shè)有至少一定位槽，所述擋止塊設(shè)于所述定位槽，所述固定件側(cè)向凸設(shè)有一固定部，當(dāng)所述芯片模塊位于所述第二位置時，所述固定件部分位于所述定位槽內(nèi)，且所述擋止塊擋止所述固定部向上位移。
7.如權(quán)利要求I所述的電連接模組，其特征在于所述絕緣本體具有一收容區(qū)以及設(shè) 于所述收容區(qū)兩側(cè)的至少二側(cè)壁，多個所述端子固設(shè)于所述收容區(qū)，所述擋止塊設(shè)于所述側(cè)壁。
8.如權(quán)利要求I所述的電連接模組，其特征在于每一所述端子具有一接觸部向上顯露出所述上蓋，當(dāng)所述芯片模塊運動至所述第一位置前，所述接觸部下移供所述芯片模塊放置，當(dāng)所述芯片模塊由所述第一位置運動至所述第二位置過程中，所述接觸部上移且對所述芯片模塊向上施加一作用力。
9.如權(quán)利要求I所述的電連接模組，其特征在于所述擋止塊與所述固定件于豎直方向抵接配合。
10.如權(quán)利要求I所述的電連接模組，其特征在于當(dāng)所述芯片模塊位于所述第二位置時，所述芯片模塊與多個所述端子電性導(dǎo)接。
11.如權(quán)利要求I所述的電連接模組，其特征在于所述固定件和所述擋止塊均具有多個，分散地設(shè)于所述絕緣本體和所述芯片模塊。
12.如權(quán)利要求11所述的電連接模組，其特征在于所述擋止塊設(shè)置于所述絕緣本體，所述絕緣本體具有一收容區(qū)以及設(shè)于所述收容區(qū)兩側(cè)的至少二側(cè)壁，多個所述端子固設(shè)于所述收容區(qū)，一部分所述擋止塊位于所述側(cè)壁，另一部分所述擋止塊位于所述收容區(qū)，且位于所述收容區(qū)的多個所述擋止塊分別與多個所述端子間隔設(shè)置。
13.如權(quán)利要求I所述的電連接模組，其特征在于當(dāng)所述固定部有部分位于所述擋止塊下方時，所述擋止塊即可擋止所述芯片模塊相對所述上蓋向上位移，此時所述端子與所述芯片模塊導(dǎo)接，所述端子也才會對所述芯片模塊產(chǎn)生向上的一作用力。
14.一種電連接模組，其特征在于，包括 一電連接座； 一芯片模塊安裝固定于所述電連接座上，且與所述電連接座電性導(dǎo)通，所述芯片模塊設(shè)有至少一固定件與所述電連接座配合固定。
15.如權(quán)利要求14所述的電連接模組，其特征在于所述芯片模塊于所述電連接座在一第一位置和一第二位置間水平運動，所述電連接座設(shè)有與所述固定件相匹配的至少一擋止塊，當(dāng)所述芯片模塊位于所述第一位置時，所述固定件與所述擋止塊的水平投影不重疊，當(dāng)所述芯片模塊位于所述第二位置時，所述固定件與所述擋止塊的水平投影至少部分重疊，且所述擋止塊與所述固定件配合固定。
16.如權(quán)利要求15所述的電連接模組，其特征在于所述電連接座設(shè)有至少一定位槽，所述擋止塊設(shè)于所述定位槽，所述固定件側(cè)向凸設(shè)有一固定部，當(dāng)所述芯片模塊位于所述第二位置時，所述固定件部分位于所述定位槽內(nèi)，且所述擋止塊擋止所述固定部向上位移。
17.如權(quán)利要求15所述的電連接模組，其特征在于所述電連接座內(nèi)具有多個端子，當(dāng)所述芯片模塊位于所述第二位置時，所述芯片模塊向下與多個所述端子壓接接觸。
18.如權(quán)利要求17所述的電連接模組，其特征在于當(dāng)所述固定部有部分位于所述擋止塊下方時，所述擋止塊即可擋止所述芯片模塊相對所述上蓋向上位移，此時所述端子與所述芯片模塊導(dǎo)接，所述端子也才會對所述芯片模塊產(chǎn)生向上的一作用力。
19.如權(quán)利要求15所述的電連接模組，其特征在于所述擋止塊與所述固定部于豎直方向抵接配合。
20.如權(quán)利要求14所述的電連接模組，其特征在于當(dāng)所述芯片模塊位于所述第二位置時，所述芯片模塊與所述電連接座電性導(dǎo)接。
21.如權(quán)利要求14所述的電連接模組，其特征在于所述固定件具有多個，分散地設(shè)于所述芯片模塊。
22.—種芯片模塊,用以與一電連接座配合,其特征在于,包括 一基板，位于所述電連接座上； 一晶片，位于所述基板上； 至少一固定件，設(shè)置于所述基板，所述固定件用以固定于所述電連接座。
23.如權(quán)利要求22所述的芯片模塊，其特征在于所述電連接座具有一擋止塊，所述固定件側(cè)向凸設(shè)有一固定部用以與所述擋止塊活動連接。
24.如權(quán)利要求23所述的芯片模塊，其特征在于所述固定件相對所述電連接座可水平位移，當(dāng)所述固定件位移至一定位置時，所述擋止塊擋止所述固定部向上位移。
25.如權(quán)利要求22所述的芯片模塊，其特征在于所述固定件具有多個，分散地自所述基板底面向下設(shè)置。
專利摘要一種電連接模組及其芯片模塊，電連接模組包括具有一絕緣本體的一電連接座，固設(shè)于絕緣本體的多個端子，位于絕緣本體且可相對絕緣本體水平滑動的一上蓋，一芯片模塊固定于上蓋上且與多個端子電性導(dǎo)通，上蓋帶動芯片模塊相對絕緣本體在一第一位置和一第二位置間水平運動，一固定件及匹配的一擋止塊分別選擇地設(shè)于絕緣本體和芯片模塊，當(dāng)芯片模塊位于第一位置時固定件與擋止塊的水平投影不重疊，當(dāng)芯片模塊位于第二位置時固定件與擋止塊的水平投影至少部分重疊，且擋止塊與固定件配合固定，如此芯片模塊與電連接座能簡易的配合固定；芯片模塊包括一基板位于電連接座上，一晶片位于基板上，一固定件設(shè)置于基板，固定件用以固定于電連接座。
文檔編號H01R13/73GK202564724SQ20122003404
公開日2012年11月28日 申請日期2012年1月14日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月8日
發(fā)明者朱德祥, 蔡尚儒 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司