專利名稱：Led封裝模具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的適用于光發(fā)射的半導(dǎo)體器件封裝模具，特別是涉及LED封裝模具。
背景技術(shù)：
SMD發(fā)光二極管是一種新型表面貼裝式半導(dǎo)體發(fā)光器件，具有體積小、散射角大、發(fā)光均勻性好、可靠性高、低功耗、響應(yīng)速度快等優(yōu)點(diǎn)，發(fā)光顏色包括白光在內(nèi)的各種顏色，因此被廣泛應(yīng)用在各種電子產(chǎn)品上。主要包括以下幾個(gè)方面的應(yīng)用中小型背光源，照明領(lǐng)域，裝飾燈，儀器儀表顯示燈等。現(xiàn)有技術(shù)SMD發(fā)光二極管一般采用灌注封裝方式，其封裝模具及封裝過程如圖I至圖4所示，封裝模具包括上模具100和下模具200 ;所 述下模具200具有一個(gè)有預(yù)定上表面，該上表面設(shè)有支架定位柱204，下模具200其兩側(cè)邊各裝有螺釘201，螺釘201上套有螺母202，所述螺釘201可以繞下模具200側(cè)邊大角度旋轉(zhuǎn)；所述上模具100的兩側(cè)邊上開有用于所述螺釘201卡入的缺口 101 ;封裝時(shí)，將LED支架300放置于下模具200上，并通過下模具200上的固定柱204插入LED支架300的固定孔304內(nèi)，將LED支架300進(jìn)行固定，然后將模條400覆蓋在LED支架300上，使模條400上的模粒401與LED支架300上的燈珠301 —一對(duì)應(yīng)，并將燈珠301蓋住，再將上模具100壓下，旋轉(zhuǎn)螺釘201卡入至所述缺口 101內(nèi)，再旋緊螺母202使上、下模具被鎖定，即可進(jìn)行對(duì)LED燈珠注膠作業(yè)。采用此種封裝模具進(jìn)行LED封裝具有如下不足一、封裝和卸模時(shí)要手動(dòng)擰緊或擰松螺母，作業(yè)效率低；二、螺釘與缺口之間配合的誤差大且在所難免，導(dǎo)致上、下模具之間鎖定不緊密，尤其是模具使用久了之后情況更嚴(yán)重，影響LED燈珠的封裝質(zhì)量。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于避免上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處而提出作業(yè)效率高且封裝質(zhì)量高的LED封裝模具。本實(shí)用新型解決所述技術(shù)問題可以通過采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)、制作一種LED封裝模具，包括上模具和下模具；所述下模具開有上下貫穿的模?？祝鱿履＞呱线€設(shè)有支架定位柱；所述下模具的兩端，可轉(zhuǎn)動(dòng)連接有用于鎖定上模具的鎖定扣，該鎖定扣轉(zhuǎn)動(dòng)的軸心線與下模具的兩端邊平行；所述上模具的下表面設(shè)有可上下伸縮的彈力柱，且上模具的兩端成型有與所述鎖定扣相適配的鎖定塊。所述下模具上還成型有用于定位上模具的模具定位桿，所述上模具上開有與所述定位桿相適配的定模具位孔。所述鎖定扣的縱截面呈“L”形，所述鎖定塊的縱截面呈反“L”型。所述支架定位柱設(shè)置于所述下模具的中間位置。所述模具定位桿設(shè)置于所述下模具的靠近邊側(cè)處，對(duì)應(yīng)地，所述模具定位孔設(shè)置于所述上模具的靠近邊側(cè)處。所述上模具的兩側(cè)邊上，設(shè)有凹槽。所述上模具上還開有上下貫穿的通風(fēng)孔。同現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型貼片式LED支架及燈珠的技術(shù)效果在于采用鎖定扣和鎖定塊相配合的鎖定設(shè)計(jì)，并且下模具上設(shè)模粒孔，以及使用彈力柱壓住LED燈珠，使合模封裝和卸模都很方便，封裝作業(yè)效率高，并且，封裝質(zhì)量穩(wěn)定可靠。
圖I是現(xiàn)有技術(shù)LED封裝模具之上模具100的結(jié)構(gòu)示意圖，包括俯視示意圖IA和主視剖視示意圖IB ；圖2是現(xiàn)有技術(shù)LED封裝|旲具之下|旲具200的結(jié)構(gòu)不意圖，包括俯視不意圖2A和主視剖視示意圖2B ；圖3是LED支架300的結(jié)構(gòu)示意圖，包括俯視示意圖3A和主視剖視示意圖3B ；圖4是模條400的結(jié)構(gòu)示意圖,包括俯視示意圖4A和主視剖視示意圖4B ；圖5是本實(shí)用新型LED封裝模具之上模具10的結(jié)構(gòu)示意圖，包括俯視示意圖5A和主視剖視示意圖5B ； 圖6是本實(shí)用新型LED封裝模具之下模具20的結(jié)構(gòu)示意圖，包括俯視示意圖6A和主視剖視示意圖6B ；圖7是采用本實(shí)用新型LED封裝模具封裝LED燈珠時(shí)的示意圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖所示之優(yōu)選實(shí)施例作進(jìn)一步詳述。本實(shí)用新型一種LED封裝模具，如圖5和圖6所示，包括上模具10和下模具20 ;所述下模具20開有上下貫穿的模?？?1，所述下模具20上還設(shè)有支架定位柱22，該支架定位柱22設(shè)置于所述下模具20的中間位置；所述下模具20的兩端，可轉(zhuǎn)動(dòng)連接有用于鎖定上模具10的鎖定扣25，該鎖定扣25的縱截面呈“L”形，且其轉(zhuǎn)動(dòng)的軸心線與下模具20的兩端邊平行；所述下模具20上還成型有用于定位上模具10的模具定位桿23，該模具定位桿23設(shè)置于所述下模具20的靠近邊側(cè)處；所述上模具10的下表面設(shè)有可上下伸縮的彈力柱11，且上模具10的兩端成型有與所述鎖定扣25相適配的鎖定塊15，鎖定塊15的縱截面呈反“L”型與鎖定扣25相適配；所述上模具10上開有與所述定位桿23相適配的定模具位孔13，該模具定位孔13設(shè)置于所述上模具10的靠近邊側(cè)處。如圖5所示，為了方便作業(yè)操作，所述上模具10的兩側(cè)邊上，設(shè)有凹槽18，用于操作者手指伸進(jìn)抓取上模具10。所述上模具10上還開有上下貫穿的通風(fēng)孔19，利于灌注的膠水自動(dòng)風(fēng)干或被烤干。下面結(jié)合圖3至圖7，說明采用本實(shí)用新型LED封裝模具進(jìn)行LED燈珠封裝的過程先將模條400倒置放在下模具20的預(yù)定上表面上，模條400上的模粒401--對(duì)
應(yīng)地嵌入所述模粒孔21內(nèi)，此時(shí)，下模具20上的支架定位柱22正好穿過模條定位孔402將模條400固定。然后再將LED支架300倒置放在模條400上，LED支架300上的燈珠301一一對(duì)應(yīng)地出于模條400上的各模粒401內(nèi)，此時(shí)，下模具20上的支架定位柱22也正好穿過LED支架300上的支架固定孔304而將LED支架300固定。其后再將上模具10蓋在下模具20上，使下模具20上的模具定位桿23對(duì)準(zhǔn)并插入上模具10上的模具定位孔13，使上、下模具之間精確定位，此時(shí)，上模具10上的各彈力柱11正好一一對(duì)應(yīng)地將LED支架300上的各燈珠301壓住。然后，旋轉(zhuǎn)下模具20兩端的鎖定扣25，使之與上模具10兩端的鎖定塊15相扣合，從而使LED支架300和模條400穩(wěn)靠地被鎖定在上、下兩模具之間，即可順利進(jìn)行注膠封裝作業(yè)。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選技術(shù)方案對(duì)本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說明。對(duì)于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換(例如金屬 極片的對(duì)數(shù)、對(duì)應(yīng)電極性的對(duì)調(diào)，等等)，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.ー種LED封裝模具，包括上模具(10)和下模具(20);其特征在于所述下模具(20)開有上下貫穿的模粒孔(21)，所述下模具(20 )上還設(shè)有支架定位柱(22 );所述下模具(20 )的兩端，可轉(zhuǎn)動(dòng)連接有用于鎖定上模具(10)的鎖定扣(25)，該鎖定扣(25)轉(zhuǎn)動(dòng)的軸心線與下模具(20)的兩端邊平行；所述上模具(10)的下表面設(shè)有可上下伸縮的彈力柱(11 )，且上模具(10)的兩端成型有與所述鎖定扣(25)相適配的鎖定塊(15)。
2.如權(quán)利要求I所述的LED封裝模具，其特征在于所述下模具(20)上還成型有用于定位上模具(10)的模具定位桿(23)，所述上模具(10)上開有與所述定位桿(23)相適配的定模具位孔(13)。
3.如權(quán)利要求I或2所述的LED封裝模具，其特征在于所述鎖定扣(25)的縱截面呈“じ’形，所述鎖定塊(15)的縱截面呈反“L”型。
4.如權(quán)利要求2所述的LED封裝模具，其特征在于所述支架定位柱(22)設(shè)置于所述下模具(20)的中間位置。
5.如權(quán)利要求4所述的LED封裝模具，其特征在于所述模具定位桿(23)設(shè)置于所述下模具(20)的靠近邊側(cè)處，對(duì)應(yīng)地，所述模具定位孔(13)設(shè)置于所述上模具(10)的靠近邊側(cè)處。
6.如權(quán)利要求I所述的LED封裝模具，其特征在于所述上模具(10)的兩側(cè)邊上，設(shè)有凹槽(18)。
7.如權(quán)利要求I所述的LED封裝模具，其特征在于所述上模具(10)上還開有上下貫穿的通風(fēng)孔(19)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種LED封裝模具，包括上模具(10)和下模具(20)；所述下模具(20)開有上下貫穿的模粒孔(21)，所述下模具(20)上還設(shè)有支架定位柱(22)；所述下模具(20)的兩端，可轉(zhuǎn)動(dòng)連接有用于鎖定上模具(10)的鎖定扣(25)，該鎖定扣(25)轉(zhuǎn)動(dòng)的軸心線與下模具(20)的兩端邊平行；所述上模具(10)的下表面設(shè)有可上下伸縮的彈力柱(11)，且上模具(10)的兩端成型有與所述鎖定扣(25)相適配的鎖定塊(15)。同現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型具有封裝作業(yè)效率高、封裝質(zhì)量穩(wěn)定可靠等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H01L33/00GK202454603SQ20122002043
公開日2012年9月26日 申請(qǐng)日期2012年1月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月17日
發(fā)明者任瑞奇, 李俊東, 程志堅(jiān) 申請(qǐng)人:深圳市斯邁得光電子有限公司