專利名稱：一種大功率led封裝結構的制作方法
技術領域：
本實用 新型涉及ー種大功率LED封裝結構。
背景技術：
大功率LED的芯片尺寸通常都在ImmX Imm以上，單個器件的耗散功率在IW以上，這對于芯片的散熱要求較高，如果芯片的熱量無法散出，會出現(xiàn)芯片和熒光粉加速老化、倒裝焊的焊錫融化而導致芯片失效等問題。而且，伴隨溫度的升高，LED色度將會變差。

實用新型內容本實用新型的目的就是為了解決上述問題，提供ー種大功率LED封裝結構。為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下技術方案ー種大功率LED封裝結構，包括LED芯片；透鏡；散熱基片；封裝管殼以及灌封膠，所述LED芯片倒裝焊接于具有焊料凸點的硅載體之上，硅載體設于封裝管殼、散熱基片以及透鏡三者所界定的腔體內，該腔體內填充灌封膠并將LED芯片包裏，LED芯片電極與封裝管殼內的電路通過金屬引線相連接；所述透鏡通過機械結構固定或通過膠水或者封裝膠粘接于封裝管売上；散熱基片安裝于封裝管殼下。優(yōu)選地，所述封裝管殼為陶瓷材料。優(yōu)選地，所述透鏡的形狀為半球狀、駝峰狀、圓柱體狀、圓錐形、立方體形中的任意ー種。優(yōu)選地，所述透鏡的材料為玻璃、石英水晶中的任意ー種。優(yōu)選地，所述金屬弓丨線為合金線。本實用新型的有益效果是(I)封裝管殼采用陶瓷材料代替普遍使用的金屬材料，使得散熱更好；(2)新成分的灌封膠，使得LED亮度更高；(3)使用合金線代替金線以降低制造成本，再于合金線與芯片的焊接處點上銀膠或娃I父，使得焊接可Φ度提聞；(4)透鏡使用高硬度材料，使得燈珠抗壓能力提高，運輸不易損壞。

圖I為本實用新型結構示意圖。圖2為本實用新型結構示意圖ニ。
具體實施方式
為了使本實用新型實現(xiàn)的技術手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體圖示，進ー步闡述本實用新型。如圖I所示，ー種大功率LED封裝結構，包括LED芯片I ;透鏡2 ;散熱基片3 ;封裝管殼4以及灌封膠，所述LED芯片I倒裝焊接于具有焊料凸點的硅載體之上，硅載體設于封裝管殼4、散熱基片3以及透鏡2三者所界定的腔體5內，該腔體內填充灌封膠并將LED芯片包裏，LED芯片電極與封裝管殼內的電路通過金屬引線6相連接，封裝管殼設置有與外部電源連接的引腳7 ;所述透鏡2通過機械結構固定或通過膠水或者封裝膠粘接于封裝管殼4上；散熱基片3安裝于封裝管殼下。所述封裝管殼為陶瓷材料，在散熱性能上更加優(yōu)良。如圖I所示，所述透鏡的形狀為半球狀，當然，如圖2所示，也可呈圓柱形，還可選用駝峰狀、圓柱體狀、圓錐形、立方體形等其它形狀。所述透鏡的材料為玻璃、石英水晶中的任意ー種，當然，除此之外，還可選用其它堅硬的透明材料作為透鏡的制作材質。所述金屬引線為合金線，由于傳統(tǒng)技術采用金引線，導致生產成本較高，本案選擇 合金線代替金引線，再于合金線與LED芯片的焊接處，點上銀膠或硅膠，保證其焊接的可靠度。由于灌封膠的主要成分為硅膠以及摻于其中的添加剤，為提高LED的亮度，從考慮硅膠的折射率以及透明度出發(fā)，灌封膠選用道康寧的0E6551型號或信越的KER2500灌封
膠產品。以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施方式，本實用新型的保護范圍并不僅限于上述實施方式，凡是屬于本實用新型原理的技術方案均屬于本實用新型的保護范圍。對于本領域的技術人員而言，在不脫離本實用新型的原理的前提下進行的若干改進，這些改進也應視為本實用新型的保護范圍。
權利要求1.ー種大功率LED封裝結構，包括LED芯片；透鏡；散熱基片；封裝管殼以及灌封膠，其特征在于，所述LED芯片倒裝焊接于具有焊料凸點的硅載體之上，硅載體設于封裝管売、散熱基片以及透鏡三者所界定的腔體內，該腔體內填充灌封膠并將LED芯片包裹，LED芯片電極與封裝管殼內的電路通過金屬引線相連接；所述透鏡通過機械結構固定或通過膠水或者封裝膠粘接于封裝管売上；散熱基片安裝于封裝管殼下。
2.根據權利要求I所述的大功率LED封裝結構，其特征在于，所述封裝管殼為陶瓷材料。
3.根據權利要求I所述的大功率LED封裝結構，其特征在于，所述透鏡的形狀為半球狀、駝峰狀、圓柱體狀、圓錐形、立方體形中的任意ー種。
4.根據權利要求I所述的大功率LED封裝結構，其特征在于，所述透鏡的材料為玻璃、石英水晶中的任意ー種。
5.根據權利要求I所述的大功率LED封裝結構，其特征在于，所述金屬引線為合金線。
專利摘要本實用新型公開了一種大功率LED封裝結構，包括LED芯片；透鏡；散熱基片；封裝管殼以及灌封膠，其特征在于，所述LED芯片倒裝焊接于具有焊料凸點的硅載體之上，硅載體設于封裝管殼、散熱基片以及透鏡三者所界定的腔體內；所述透鏡通過機械結構固定或通過膠水或者封裝膠粘接于封裝管殼上；散熱基片安裝于封裝管殼下，本實用新型的有益效果是實現(xiàn)更好的散熱、更高的光效、更高亮度、以及使用不同材料使產品更可靠持久耐用、提高抗壓能力。
文檔編號H01L33/48GK202405315SQ201220011298
公開日2012年8月29日 申請日期2012年1月10日 優(yōu)先權日2012年1月10日
發(fā)明者王舟捷 申請人:杭州杰樂光電有限公司