專利名稱：樹脂模塑方法及樹脂模塑裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及樹脂模塑方法及樹脂模塑裝置，其中離型膜設置于模塑用模組的箝位面(clamping face)的至少一個工件載置面，該模塑用模組被設置為箝位狀態(tài)，并且工件及其外周部在該模塑用模組中進行樹脂模塑。
背景技術：
申請人:曾經(jīng)發(fā)明了如下樹脂模塑裝置:在該樹脂模塑裝置中使用樹脂和容易從模塑用模組剝離的長條狀離型膜。在該樹脂模塑裝置中，纏繞在卷軸上的離型膜被供給到上模具的箝位面和下模具的箝位面之間的空間，并且離型膜被吸附。隨后，工件與離型膜一起被載置在下模具的箝位面，樹脂被供給到工件，工件的基板部通過箝位件箝位，并且工件被壓縮模塑(見日本特開2000-277551號公報)。通過使用上述樹脂模塑裝置，在模塑用模組中沒有形成樹脂毛刺并且樹脂沒有污染箝位面，使得能夠從箝位面容易地移除模塑品。在某些工件中，器件形成為靠近基板(例如晶片)的外邊緣以用于大量生產(chǎn)。在某些情況中，由于不能夠通過例如箝位件箝位基板，所以難以將工件正確地定位和設定在模塑用模組中。特別地，在使用離型膜的情況下，離型膜被吸附保持在箝位面，但是工件僅載置于離型膜。因此，工件不能夠正確地定位保持在模塑用模組，不能夠防止由工件和模具之間的熱膨脹系數(shù)差引起的工件的翅曲(warp age)ο此外，由于樹脂模塑范圍包括工件的外邊緣，所以工件和保持在箝位面的離型膜之間的接觸面積大。如果不從模塑品剝離離型膜，則難以平滑地從模塑用模組中取出模塑品O

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于提供下述樹脂模塑方法及樹脂模塑裝置，該樹脂模塑方法和該樹脂模塑裝置能夠解決傳統(tǒng)技術的上述問題。即，本發(fā)明的方法和裝置能夠?qū)⒐ぜ_地定位保持在模塑用模組的箝位面并且容易從模塑用模組移除外周部被樹脂模塑的模塑品。為了實現(xiàn)該目的，本發(fā)明具有以下結構。S卩，在本發(fā)明的方法中，在模塑用模組中樹脂模塑工件的一側面，所述模塑用模組在箝位狀態(tài)下樹脂模塑工件，在所述模塑用模組中，所述工件被吸附保持在至少一個箝位面并且在外部尺寸比所述工件的外部尺寸大的模腔凹部中被樹脂模塑。所述方法包括以下步驟:吸附保持第一離型膜，所述第一離型膜覆蓋所述模塑用模組的所述至少一個箝位面；將所述工件設定于所述模塑用模組；通過所述第一離型膜的在保持所述第一離型膜之前或之后形成的工件吸附孔來吸附所述工件的另一側面，以將所述工件保持在所述至少一個箝位面；閉合所述模塑用模組以箝位所述工件；并且對已被容納在所述模腔凹部中的樹脂進行加壓和加熱。在該方法中，通過覆蓋一個箝位面的離型膜的工件吸附孔吸附工件的另一側面并且將工件的該另一側面保持在該箝位面，使得工件能夠正確地定位保持在該箝位面并且在不污染保持工件的該箝位面的狀態(tài)下進行樹脂模塑。另一方面，本發(fā)明的樹脂模塑裝置在模塑用模組中對工件的一側面進行樹脂模塑，所述模塑用模組在箝位狀態(tài)下樹脂模塑工件，并且在所述模塑用模組中，工件被吸附保持在至少一個箝位面并且在外部尺寸比工件的外部尺寸大的模腔凹部中被樹脂模塑。所述樹脂模塑裝置包括:所述模塑用模組，其包括:膜吸附孔，其形成于所述至少一個箝位面；工件吸引孔，其獨立于所述膜吸附孔并且當離型膜被吸附保持時與所述離型膜的工件吸附孔連通；以及模腔凹部，用于模塑所述工件的樹脂被供給到所述模腔凹部；輸送部件，其用于將所述工件輸送到所述模塑用模組，從而通過所述離型膜的所述工件吸附孔吸附所述工件的另一側面并且將所述工件保持在所述至少一個箝位面，并且所述輸送部件還用于從所述模塑用模組取出模塑品；以及剝離用部件，其用于在所述模塑用模組打開后從所述模塑品剝離粘在所述模塑品的所述離型膜。。在樹脂模塑裝置中，模塑用模組打開，隨后移除粘在模塑品上的離型膜。即使工件(模塑品)的外周部被樹脂模塑，在打開模塑用模組之后，在將張力施加于離型膜的狀態(tài)下通過剝離單元能夠從模塑品移除粘在工件的另一側面上的離型膜。因此，模塑品能夠從模塑用模組順利地取出。在所述第一離型膜被吸附保持在所述至少一個箝位面之后，通過開孔夾具在所述第一離型膜形成所述工件吸附孔。例如，通過將開孔夾具的針插入到形成于所述模塑用模組的工件載置面的工件吸引孔來形成所述工件吸附孔。利用此結構，能夠在第一離型膜被吸附保持在箝位面的狀態(tài)下，確實地形成獨立于膜吸附孔的工件吸附孔。所述開孔夾具包括引導筒，該引導筒引導所述針的往復運動，以及在通過將所述針插入到所述工件吸引孔而形成所述工件吸附孔時，所述引導筒壓
所述第一離型膜。利用此結構，能夠防止工件吸附孔的內(nèi)邊緣的松弛和破損，并且能夠形成工件吸附孔而不會由于針的往復運動引起第一離型膜的拉拽。具有所述工件吸附孔的所述第一離型膜被吸附保持在一個箝位面，以及第二離型膜被吸附保持在形成有所述模腔凹部的另一箝位面。利用此結構，工件載置面覆蓋有第一離型膜并且模腔凹部覆蓋有第二離型膜。因此，即使工件的兩側面都被樹脂模塑，樹脂也不接觸模塑用模組，從而能夠容易地清潔模塑用模組。通過引導構件來弓I導所述工件的設定，所述弓I導構件從形成于所述至少一個箝位面的工件載置面突出，以及當所述模塑用模組箝位所述工件時，所述引導構件從所述工件載置面縮回。利用此結構，引導構件引導工件的外周部，使得工件能夠被載置于工件載置面并且吸附保持在工件載置面。此外，通過使弓I導構件從工件載置面縮回，能夠樹脂模塑工件的外周部。通過加載件將所述工件和所述樹脂輸送到所述模塑用模組，使所述加載件相對于所述至少一個箝位面正確地定位，以及所述加載件將所述工件設定到工件載置面。利用此構造，加載件能夠相對于一個箝位面正確地定位并且能夠?qū)⒐ぜO定于工件載置面，使得工件能夠被正確地設定和定位在模塑用模組中。在覆蓋工件載置面的所述第一離型膜被吸附保持在所述至少一個箝位面并且通過卸載件保持所述模塑品并且從所述工件載置面升起所述模塑品的狀態(tài)中，通過平行于所述工件地移動的剝離棒移除粘在所述模塑品的所述第一離型膜。利用此結構，在將張力施加于第一離型膜的狀態(tài)下通過剝離棒能夠強制地移除粘在外周部被樹脂模塑的模塑品上的第一離型膜。因此，能夠從模塑用模組容易地取出模塑品O在通過長的進給卷軸和長的收集卷軸的卷繞動作而將張力施加于覆蓋所述工件載置面的所述第一離型膜的狀態(tài)下，通過平行于所述工件地移動的剝離棒移除粘在所述模塑品的所述第一離型膜。利用此結構，通過預先將張力施加于粘在模塑品上的第一離型膜，通過移動剝離棒使第一離型膜彎曲，使得能夠容易地從模塑品剝離第一離型膜。在通過卸載件保持所述模塑品并且從工件載置面升起所述模塑品的狀態(tài)下，通過保持所述第一離型膜并且使所述第一離型膜移離所述工件的剝離卡具，來移除覆蓋所述工件載置面并且粘在所述模塑品的所述第一離型膜。在該情況下，優(yōu)選地，在通過所述剝離卡具移除所述第一離型膜之前，在所述工件下方插入產(chǎn)品接收臺。能夠防止當從模塑品移除第一離型膜時模塑品從卸載件掉落。通過使用本發(fā)明的樹脂模塑方法及樹脂模塑裝置，即使利用離型膜載置工件，工件也能夠正確地定位并且確實地保持在箝位面。此外，能夠從模塑用模組容易地移除外周部被樹脂模塑的模塑品。


現(xiàn)在，將利用示例并參照

本發(fā)明的實施方式，在附圖中:圖1是樹脂模塑裝置的剖視圖；圖2是模塑用模組的開/閉機構的說明圖；圖3是下模具的平面圖，其中加載件被移動到下模具；圖4A和圖4B是模塑用模組的剖視圖，圖4A和圖4B示出樹脂模塑步驟；圖5A和圖5B是模塑用模組的剖視圖，圖5A和圖5B示出圖4B所示的步驟以后的樹脂模塑步驟；圖6A和圖6B是模塑用模組的剖視圖，圖6A和圖6B示出圖5B所示的步驟以后的樹脂模塑步驟；圖7A和圖7B是模塑用模組的剖視圖，圖7A和圖7B示出圖6B所示的步驟以后的樹脂模塑步驟；圖8A和圖8B是模塑用模組的剖視圖，圖8A和圖8B示出圖7B所示的步驟以后的樹脂模塑步驟；圖9A和圖9B是模塑用模組的剖視圖，圖9A和圖9B示出圖8B所示的步驟以后的樹脂模塑步驟；圖10是模塑用模組的剖視圖，圖10示出圖9B所示的步驟以后的樹脂模塑步驟；圖11是包括開孔夾具(hole-forming jig)的模塑用模組的剖視圖；圖12A和圖12B是包括剝離用部件的模塑用模組的剖視圖；圖13是包括另一剝離用部件的模塑用模組的剖視圖；圖14A和圖14B是另一實施方式的模塑用模組和加載件的剖視圖，圖14A和圖14B示出樹脂模塑步驟；圖15是模塑用模組的剖視圖，圖15示出圖14B所示的步驟以后的樹脂模塑步驟；圖16A和圖16B是又一實施方式的模塑用模組和加載件的剖視圖；圖17A和圖17B是與圖16A和圖16B所示的實施方式相關的變形實施方式的模塑用模組的上模具的剖視圖；圖18A至圖18G是待模塑的工件的說明圖；圖19A和圖19B是示出又一實施方式的模塑用模組的打開和閉合狀態(tài)的剖視圖。
具體實施例方式現(xiàn)在將參照附圖詳細說明與本發(fā)明相關的樹脂模塑裝置及樹脂模塑方法的優(yōu)選實施方式。在以下實施方式中，將說明作為本發(fā)明的樹脂模塑裝置的示例的壓縮模塑裝置。此外，將說明作為待樹脂模塑的工件的半導體晶片。首先，將參照圖1至圖3說明樹脂模塑裝置(壓縮模塑裝置)的概略結構。在壓縮模塑裝置中，模塑用模組被設置成箝位狀態(tài)，并且工件的包括外周部(外周面)的一側面被樹脂模塑。在圖1中，工件W將被吸附保持在模塑用模組I的下模具2的箝位面(下箝位面)，外部尺寸比工件W的外部尺寸大的模腔凹部4形成于上模具3的箝位面(上箝位面)。在本實施方式中，下模具2為可動模具并且固定于可動臺板；上模具3為固定模具并且固定于固定臺板。如圖2所示，樹脂模塑裝置的開/閉機構能夠調(diào)節(jié)下模具2的傾斜度(即下模具2和上模具3之間的平行度)。因此，即使工件W是大的半導體晶片，也能夠以均勻的厚度來模塑工件W。具體地，如圖2所示，本實施方式的樹脂模塑裝置100具有加壓部，其中具有滾珠絲杠106的多個加壓部件(例如四個加壓部件)設置于基板101和可動臺板102之間。加壓部包括多個系桿(例如四個系桿103)，該多個系桿(tie bar)設置于基板部101的四個角部并且向上延伸。固定臺板104固定于系桿103的上端?？蓜优_板102可滑動地安裝于系桿103。壓力傳感器103a (檢測壓力用部件)分別設置于系桿103。壓力傳感器103a測量當進行樹脂模塑動作(模具的開閉動作)時被施加于系桿103的壓力。當通過模具的箝位動作而產(chǎn)生壓力差時，壓力傳感器103a的輸出信號用于控制加壓部件。上模具3固定于固定臺板104。上模具3包括上套111和上基部13，上套111能夠根據(jù)例如待模塑的封裝體而被替換，上基部13容納上套111。可以外部讀取的模具ID Illa設置于上套111的表面。ID讀取器13a設置于上基部13。ID讀取器13a讀取上套111的模具ID Illa并且將ID發(fā)送至控制部120。另一方面，面對上模具3的下模具2固定于可動臺板102。下模具2包括下套110和下基部5，下套110能夠根據(jù)例如待模塑的封裝體而被替換，下基部5容納下套110。可以外部讀取的模具ID IlOa設置于下套110的表面。ID讀取器5a設置于像上基部13—樣的下基部5。ID讀取器5a讀取下套110的模具ID IlOa并且將ID發(fā)送至控制部120。滾珠絲杠106從基盤部101可轉(zhuǎn)動地立設并且被配置成與系桿103平行。滾珠絲杠106分別位于假想四邊形的頂點處，該假想四邊形與頂點對應于系桿103的假想四邊形相似。此外，滾珠絲杠106位于頂點對應于系桿103的假想四邊形的對角線上。滾珠絲杠106的上部分別與設置于可動臺板102的底面的螺母部107螺紋連接。滾珠絲杠106通過由控制部120控制的伺服馬達108而在分別沿著正方向或反方向轉(zhuǎn)動，使得能夠控制可動臺板102的豎直運動和傾斜度。即，滾珠絲杠106、螺母部107及伺服馬達108構成加壓部件，該加壓部件能夠通過調(diào)節(jié)可動臺板102相對于固定臺板104的傾斜度而朝向固定臺板104壓可動臺板102。注意，因為通過伺服馬達108使可動臺板102豎直地移動，因此能夠任意地控制可動臺板102的移動速度。因此，例如，通過控制可動臺板102的移動速度，能夠使在模塑用模組中擴展的樹脂的流動前沿的移動速度為恒定，并且能夠響應于樹脂的凝固程度而控制可動臺板102的移動速度。例如，在首先使用模具的預定組合的情況下，下套110和上套111分別設于下基部5和上基部13，隨后ID讀取器5a和13a分別讀取模具ID IlOa和Illa并且將所述ID發(fā)送到控制部120。此時，作為測試操作，對測試工件W進行樹脂模塑，并且在任選位置測量模塑后工件W的厚度變化，從而計算樹脂模塑的厚度校正量(模塑的偏移量)。注意，模塑后工件W的厚度變化是由模具的厚度變化、可動臺板102的厚度變化等引起。因此，模具的每次組合均需要校正量。接下來，當通過輸入部121輸入校正量時，基于用來模塑工件W的樹脂的厚度的校正量，控制部120計算滾珠絲杠106轉(zhuǎn)動量的校正值(滾珠絲杠106的校正值)，并且將這些校正值存儲在存儲部122。例如，各滾珠絲杠106的轉(zhuǎn)動量(即，校正值)和對應的模具IDIlOa和Illa存儲在存儲部122，從而預先使各滾珠絲杠106轉(zhuǎn)動預定量，以使用來模塑工件W的樹脂的厚度均勻。此時，基于用來模塑工件W的樹脂的厚度的校正量和工件W的大小來計算滾珠絲杠106的校正值。例如，通過滾珠絲杠106的轉(zhuǎn)動量來調(diào)節(jié)可動臺板102的傾斜度，所以即使?jié)L珠絲杠106的校正值相等，用來模塑工件W的樹脂的厚度的校正量也與工件W的外部尺寸(大小)成比例地增大。因此，預先準備用來模塑工件W的樹脂的厚度的校正量及工件W的各外部尺寸用的滾珠絲杠106的校正值，使得能夠以簡單的結構確保進行校正。接下來，控制部120基于校正值驅(qū)動滾珠絲杠106，使得能夠校正下模具2相對于上模具3的平行度并且能夠高度地減少模塑后工件W的厚度變化。在以下樹脂模塑操作中，均勻地驅(qū)動滾珠絲杠106以打開和閉合模具2和3，使得用來模塑工件W的樹脂的厚度能夠均勻化。通過在箝位工件W之前基于校正值預先驅(qū)動滾珠絲杠106，能夠容易地控制模塑操作而不在箝位工件W的狀態(tài)下調(diào)節(jié)樹脂的厚度。此外，能夠防止在箝位步驟中形成樹脂閃蒸(flash)和使工件W破損。在再度使用樹脂模塑裝置100中的模具的規(guī)定組合的情況下，能夠從存儲部122讀取滾珠絲杠106的校正值，使得能夠容易地設定樹脂模塑裝置100并且能夠改善工作效率。即，在以下樹脂模塑操作中，基于當上套111和下套110設定于模塑用模組和被使用時輸出的、表示模具ID IlOa和Illa的信號，能夠從存儲部122讀取與模具ID IlOa和Illa對應的校正值。因此，基于讀取的校正值驅(qū)動滾珠絲杠106，使得當設定模具時可以省略設定校正值的步驟，能夠改善工作效率并能夠防止操作性錯誤。注意，對于下套110和上套111的各組合，存儲滾珠絲杠106的校正值，使得能夠容易地進行套的頻繁替換。對于包括下基部5的下模具2以及包括上基部13的上模具3的各組合，能夠存儲滾珠絲杠106的校正值。通過利用ID讀取器5a和13a讀取設置于下套110和上套111的表面的模具ID IlOa和111a，能夠省略重新設定滾珠絲杠106的校正值并且能夠防止輸入錯誤。注意，能夠基于模具的組合，通過輸入部121輸入滾珠絲杠106的校正值。接下來，將參照圖1至圖3說明模塑用模組I的細節(jié)。下模具2包括下塊6和下箝位件8，下塊6固定于下基部5，下箝位件8包圍下塊6并且由螺旋彈簧7浮動支撐。O形環(huán)9設置于下塊6的滑動面和下箝位件8的滑動面之間，從而密封下塊6的滑動面和下箝位件8的滑動面之間的間隙。工件載置部形成在下塊6的上面。通過工件載置部和下箝位件8的上面之間的高度差來吸收工件W的厚度。膜吸附孔6a在下塊6的上面開口，膜吸附路徑6b與膜吸附孔6a連通。獨立于膜吸附孔6a的工件吸引孔6c在下塊6的上面開口，并且工件吸引路徑6d與工件吸引孔6c連通。工件吸引孔6c的內(nèi)徑比工件吸引路徑6d的內(nèi)徑小。利用此設計，能夠防止當開孔夾具的針在離型膜中形成孔時引起的離型膜的延伸。減壓孔6e在下塊6的上面的外邊緣部開口以減少模腔凹部的內(nèi)壓。減壓路徑6f與減壓孔6e連通。膜吸附路徑6b、工件吸引路徑6d及減壓路徑6f形成于下塊6和下基部5并且分別與減壓單元(未示出)連通。用于引導工件W的外周部的引導構件10能夠從工件載置面P (下塊6的上面)突出和縮回以正確地定位工件W。在圖1中，引導構件10總是以從下塊6的上面突出的方式被設置于引導構件10和下基部5之間的彈簧11施力。引導構件10可以通過例如缸體單元、螺線管等其他驅(qū)動部件代替彈簧11而突出或縮回，以用于引導和定位工件W。膜吸附孔8a I在下箝位件8的上面開口，膜吸附路徑8b I與膜吸附孔8al連通。此外，膜吸附孔8a2在下箝位件8的面對下塊6的內(nèi)面開口，并且膜吸附路徑Sb 2與膜吸附孔8a2連通。膜吸附孔8al與距離下箝位件8的內(nèi)邊緣規(guī)定距離的圓槽連通，使得能夠通過下箝位件8的整周吸附離型膜12。下離型膜(第一離型膜)12被吸附保持在下箝位面。下離型膜12是從進給卷軸12a進給到下模具2的箝位面并且在收集卷軸12b處被收集的長條膜。通過驅(qū)動源(未示出)分別使進給輥12a和收集輥12b的芯部沿著正方向和反方向轉(zhuǎn)動。由進給輥12a進給的下離型膜12經(jīng)由引導輥12c和張力輥12d被供給到下箝位面，經(jīng)由張力輥12e和引導輥12f纏繞(被收集)于收集輥12b。張力輥12d和張力輥12e能夠上下移動，從而能夠根據(jù)進給輥12a和收集輥12b的直徑來調(diào)節(jié)被施加于下離型膜12的張力。通過向上移動下模具2，下離型膜12被吸向在下箝位面開口的膜吸附孔6a、8al及8a2，使得覆蓋下箝位面的下離型膜12被吸附保持于下箝位面上。工件W在下塊6的工件吸引孔6c分別與在下離型膜12開孔的工件吸附孔12g連通的狀態(tài)下被吸附保持在下箝位面。離型膜12容易從模具的表面剝離并且由具有足夠的耐熱性的例如PTFE、ETFE,PET、FEP、含氟玻璃布、聚丙烯及聚偏二氯乙烯等軟的并且可延展的材料制成。上模具3包括上塊14和上箝位件16，上塊14固定于上基部13，上箝位件16包圍上塊14并且通過螺旋彈簧15而懸掛于上基部13。O形環(huán)17設置于上塊14的滑動面和上箝位件16的滑動面之間，從而密封上塊14的滑動面和上箝位件16的滑動面之間的間隙。上塊14的底面用作模腔凹部4的內(nèi)頂面。上箝位件16的箝位面的內(nèi)部作為突出部16a向下突出。模腔凹部4由突出部16a和上塊14之間的高度差形成。通過閉合模塑用模組1，上箝位件16的突出部16a和上離型膜(第二離型膜)18及下離型膜12 —起與下塊6的外部的上面接觸，使得上箝位件16和下箝位件8與離型膜12和18 —起能夠彼此咬合(見圖6B)。此外，排氣槽(未示出)形成于突出部16a的底面并且與減壓路徑6f相對應。排氣槽具有僅用于排放空氣的規(guī)定深度，使得能夠減少在箝位狀態(tài)中的壓力。膜吸附孔16al在上箝位件16的箝位面開口，膜吸附路徑16bl與膜吸附孔16al連通。此外，膜吸附孔16a2在上箝位件16的面對上塊14的外面的內(nèi)面開口，膜吸附路徑16b2與膜吸附孔16a2連通。上離型膜(第二離型膜)18被吸附保持在上箝位面。上離型膜18是從進給輥18a進給到上箝位件3的箝位面并且在收集輥18b處被收集的長條膜。通過驅(qū)動源(未示出)分別使進給輥18a和收集輥18b的芯部沿著正方向和反方向轉(zhuǎn)動.
由進給輥18a進給的上離型膜18經(jīng)由引導輥18c和張力輥18d被供給到上箝位面，經(jīng)由張力輥18c和引導輥18f纏繞于收集輥18b。張力輥18d和張力輥18e能夠上下移動，從而能夠根據(jù)進給輥18a和收集輥18b的直徑來調(diào)節(jié)被施加于上離型膜18的張力。在張力施加于張力輥18d和張力輥18e之間的上離型膜18的狀態(tài)下，上離型膜18通過膜吸附孔16al和16a2被吸附，使得上離型膜18覆蓋包括模腔凹部4的上箝位面并且被保持于上箝位面。像下離型膜12 —樣，上離型膜18容易從模具的表面剝離并且由具有足夠的耐熱性的、軟的和可延展的材料制成。在圖3中，下鎖定塊19在下箝位面中以相對于上塊14正確地定位的方式分別設置于下箝位件8的四個角部。上鎖定塊(未示出)設置于上箝位件16的上箝位面并且能夠與下鎖定塊19咬合。注意，如圖3所示，引導柱29設置于下模具2的四個角部。引導柱29使固定下模具2的臺板和固定上模具3的臺板彼此連接，并且引導可動臺板102的豎直運動。注意，可以轉(zhuǎn)換模塑用模組I的下模具2和上模具3的結構。即，上模具3可以一起吸附保持工件W和覆蓋上塊14的上離型膜18。在這種情況下，樹脂24被供給到由下塊6和下箝位件8構成的模腔凹部。此外，膜吸附孔形成于上塊14的上箝位面，工件吸附孔形成于上離型膜18，并且與工件吸附孔連通的工件吸引孔形成于上塊14。包括用于將工件W輸送到模塑用模組I的加載件20 (見圖5)和用于從模塑用模組I輸送工件W的卸載件21 (見圖8)的輸送部200相對于下鎖定塊19正確地定位，以使得工件W能夠被傳遞到工件載置面P (下塊6的上面，見圖1)。加載件20將工件W輸送到模塑用模組1，從而通過下離型膜12的工件吸附孔12g吸附工件W并且將工件W保持在下箝位面(見圖6A)。卸載件21從模塑用模組I取出模塑品25 (見圖10)。在圖3中，一對剝離棒22 (剝離用部件)位于下塊6的在下離型膜12的進給方向上的兩側。剝離棒22能夠與下箝位面平行地移動。在模塑用模組I打開后，位于下塊6的兩側的剝離棒22在張力施加于粘在模塑品25的下離型膜12的狀態(tài)下向上移動直到到達下塊6的上方的預定位置。通過此動作，剝離棒22被插入下離型膜12和模塑品25之間，使得被升起和彎曲的下離型膜12能夠從模塑品25被強制地移除(見圖9B)。注意，剝離棒22的數(shù)量不限于兩個。例如，可以使用一個剝離棒。剝離棒22不限于圖3中示出的示例。只要能夠通過在下離型膜12和模塑品25之間插入剝離用部件來移除下離型膜12，就可以使用其他剝離用部件。例如，可以通過在下離型膜12的進給方向上移動位于模具的至少左側或右側并且在下離型膜12的進給方向上延伸的剝離棒22來移除下離型膜12。在這種情況下，優(yōu)選地，剝離棒22的前端部具有足夠的寬度，從而不刺破下離型膜12。接下來，將說明開孔夾具23。開孔夾具23能夠相對于設置于輸送部200的一部分的下塊6正確地定位。如圖4A所示，開孔夾具23包括主體部23a和多個針23c，該多個針23c設置于主體部23a的膜相對面23b并且從膜相對面23b突出。針23c在主體部23a的布局與形成于下塊6的工件吸引孔6c的布局對應。例如，相鄰的針23c之間的間隔等于形成于下塊6的相鄰的工件吸引孔6c之間的間隔。在圖4A中，通過使下鎖定塊19 (見圖3)與輸送部200的定位構件接合來正確地定位進入模塑用模組I的開孔夾具23，使得工件吸引孔6c和減壓孔6e定位在針23c正下方。注意，在附圖中，箭頭表示通過孔吸入空氣(減壓)，并且將在某些示例中省略說明。如圖4B所示，通過將開孔夾具23的針23c插入到工件吸引孔6c和減壓孔6e中，工件吸附孔12g形成于通過膜吸附孔6a、8al、8a2、工件吸引孔6c及減壓孔6e吸入空氣而被吸附保持在下箝位面的下離型膜12。圖5示出形成了工件吸附孔12g的狀態(tài)。在本實施方式中，開孔夾具23、加載件20和卸載件21同時在輸送部200中定位，但是它們可以獨立地移動進入模塑用模組I和從模塑用模組I移離。此外，開孔夾具23可以在下塊6中上下移動并且可以省略定位動作。在這種情況下，開孔夾具23的針23c被插入到工件吸引孔6c和減壓孔6e，從而在被吸附保持在下箝位面的下離型膜12中形成工件吸附孔12g和吸引孔12h。在這種情況下，開孔夾具23的針23c的外徑充分地小于工件吸引孔6c和減壓孔6e的內(nèi)徑。因此，能夠確實地保持離型膜12，使得在形成孔之后能夠拉出針23c而沒有使下離型膜12從下塊6剝離，并且即使在工件吸引孔6c和減壓孔6e中存在針23c時，也能夠獲得足夠的吸力。在針23c存在于工件吸引孔6c和減壓孔6e的狀態(tài)下吸附離型膜12時，可以形成分別與工件吸引孔6c和減壓孔6e連通的側孔。每個側孔相對于針23c的前端在上側開口并且空氣通過側孔被吸入，使得能夠在吸力不被存在于工件吸引孔6c和減壓孔6e中的針減小的情況下吸附離型膜12。在轉(zhuǎn)換上模具2和下模具3的情況下，開孔夾具23的針23c可以向上延伸，從而在上離型膜18中形成工件吸附孔。如圖5B所示，加載件20通過卡具手20a保持工件W的外周部并且進入模塑用模組1，其中樹脂24 (例如顆粒樹脂、液狀樹脂、樹脂片材、樹脂塊材、膠凝狀樹脂)已供給到工件W上。此時，通過下鎖定塊19 (見圖3)對加載件20和下模具2的工件載置部正確地定位。如圖6A所示，加載件20向下移動，從而將工件W傳遞至下離型膜12覆蓋的并且從下塊6的上面突出的引導構件10。通過引導構件10引導工件W的周邊部，使得工件W能夠在下塊6上正確地定位。通過形成于下離型膜12的工件吸附孔12g、工件吸引孔6c及與工件吸引孔6c連通的工件吸引路徑6d吸入空氣，工件W能夠被吸附保持在下塊6 (工件載置面P)。注意，加載件20可以具有用于吸附保持工件W的吸附板。在本實施方式中，在將樹脂24供給到工件W上之后，工件W被輸送到模塑用模組I，但是可以分開地供給工件W和樹脂24。如圖10所示，在完成模塑操作之后，卸載件21從打開的模塑用模組I吸附并且取出模塑品25。卸載件21通過下鎖定塊19相對于下模具2的工件載置部正確地定位。在卸載件21中，多個吸附孔21a在面對模塑品25的表面開口，并且吸附路徑21b與吸附孔21a連通。如圖9A所示,通過向上升起保持模塑品25的加載件21,張力施加于粘在模塑品25的下離型膜12。在該狀態(tài)下，可以平行于工件W地移動的剝離棒22如圖9B所示彼此靠近地移動，以從模塑品25剝離下離型膜22。注意，通過例如使進給輥12a和收集輥12b (見圖1)在卷繞方向上(相反方向)轉(zhuǎn)動并且施加張力，從模塑品25剝離粘在模塑品25的上面的上離型膜18。如果通過該動作難以移除上離型膜18，則像下模具2 —樣，剝離棒22可以設置于上模具3。接下來，將參照圖1至圖10，說明本發(fā)明的方法的示例。如圖1所示，下離型膜12覆蓋打開的模塑用模組I的下箝位面。如圖4A所示，下離型膜12被吸附保持，并且覆蓋包括模腔凹部4的上箝位面的上離型膜18也被吸附保持。通過下塊6的膜吸附孔6a和下箝位件8的膜吸附孔8al及8a2的吸附來保持覆蓋工件載置面P的下離型膜12。通過上箝位件16的膜吸附孔16al和16a2的吸附來保持覆蓋模腔凹部4的上離型膜18。在覆蓋下箝位面的下離型膜12被吸附保持之后，如圖4A至5A所示，通過開孔夾具23使工件吸附孔12g和吸引孔12h開孔于下離型膜12。即，如圖4A所示，首先使開孔夾具23相對于下塊6正確地定位，隨后使開孔夾具23如圖4B所示向下移動，以將針23分別插入到工件吸引孔6c和減壓孔6e。利用此動作，如圖5A所示，工件吸附孔12g和吸引孔12h開孔于已被供給到模塑用模組I的下離型膜12。在此情況下，下離型膜12的工件吸附孔12g的邊緣被吸向工件吸引孔6c并且沿著工件吸引孔6c的內(nèi)周面被吸引。因此，工件吸引孔6c沒有封閉，從而能夠通過工件吸引孔6c確實地吸附保持工件W。接下來，如圖5B所示，在通過加載件20的卡具手20a卡住工件W的外周部的狀態(tài)下，其上已被供給有樹脂24的工件W被傳遞到下塊6的工件載置面P。如圖6A所示，通過下塊6的鎖定塊19使加載件20正確地定位于模塑用模組I中，隨后傳遞外周部被引導構件10引導的工件W。通過形成于下離型膜12的工件吸附孔12g和與工件吸附孔12g連通的工件吸引孔6c吸附保持工件W。此時，通過彈簧11對引導構件10施力并且引導構件10從供給載置面P突出。此外，通過形成于下離型膜12的吸引孔12h、工件吸附孔12g、與吸引孔12h連通的減壓孔6e以及與減壓孔6e連通的減壓路徑6f抽吸模塑用模組I中的空氣。接下來，模塑用模組I閉合以將工件W和樹脂24箝位在一起，隨后工件W和樹脂24在模腔凹部4中被加壓和加熱。通過均勻地驅(qū)動各滾珠絲杠106規(guī)定量，在保持下模具2與上模具3平行的狀態(tài)下使模具2向上移動，從而使下箝位件8與上箝位件16接觸并且使下塊6的外周部與突出部16a接觸。此時，引導構件10抵抗彈簧11的彈力縮回到下塊
6。通過使用可動的引導構件10，樹脂模塑部的形狀不受工件定位機構限制。通過閉合模腔凹部4，能夠在其中形成減壓空間。為了形成減壓空間，通過形成于上離型膜18和下離型膜12之間的氣孔、與吸引孔12h連通的減壓孔6e及與吸引孔12h連通的減壓路徑6f排出模腔凹部4中的空氣。在圖7A所示的狀態(tài)中，下模具2進一步向上移動，并且樹脂24充填模腔凹部4。完成了具有設計厚度的樹脂模塑部(封裝)的形成。在該狀態(tài)下，樹脂24被加熱并且固化。接下來，通過上箝位件16的膜吸附孔16al和16a2而被吸附保持在上箝位面的上離型膜18被解除吸附，隨后模塑用模組I打開。此時，通過吸引孔12h和減壓孔6e的抽吸停止。接下來，如圖7B所示，下模具2向下移動，從而通過向下移動其上由于固化的樹脂24而粘有離型膜18的模塑品25，從上箝位面剝離粘在上箝位面的上離型膜18。在模塑用模組I打開并且工件W被吸附保持在下模具2的工件載置面P (下離型膜12)的狀態(tài)下，通過使進給輥18a和收集輥18b (見圖1)轉(zhuǎn)動以重新卷繞上離型膜18，張力被施加于上離型膜
18。通過施加張力，如圖8A所示,上離型膜18能夠從模塑品25剝離。接下來，如圖SB所示，卸載件21進入已打開的模塑用模組1，以吸附并且取出模塑品25。此時，通過工件吸附孔12g和下箝位面的膜吸附孔6a、8al及8a2的吸附已預先停止。如圖9A所示，在覆蓋工件載置面P的離型膜粘在模塑品25的狀態(tài)下，通過卸載件21吸附并且從工件載置面P升起模塑品25。在通過吸附孔21a吸附模塑品25的狀態(tài)下，通過向上移動卸載件21，粘在模塑品25的下離型膜12被向上升起。引導構件10通過彈簧11(見圖1)的彈力再次從工件載置面P突出。如圖9B所示，一對剝離棒22在模塑品25下方彼此靠近地移動，并且剝離棒22被插入到下離型膜12和模塑品25之間的空間，使得能夠從模塑品25剝離下離型膜12。如圖10所示，已經(jīng)移除了下離型膜12的模塑品25由卸載件21吸附保持并且被輸送到后續(xù)處理階段。在上述樹脂模塑方法和樹脂模塑裝置中，通過覆蓋下箝位面并且被吸附保持于下箝位面的下離型膜12的工件吸附孔12g將工件W吸附保持于下箝位面，在沒有箝位工件W的外周部的情況下，下箝位面和工件W的下側面之間的間隙充填有下離型膜12，從而能夠防止樹脂24的侵入。在工件W被定位并且被保持在下箝位面的狀態(tài)下，能夠在樹脂24不污染下箝位面和工件W的下側面的狀態(tài)下樹脂模塑工件W。
即使模塑品25的工件W的外周部被樹脂模塑，由于剝離棒22在模塑用模組I打開并且張力施加于粘在模塑品25的下離型膜12的狀態(tài)下移動，所以能夠確實地剝離下離型膜12并且能夠穩(wěn)定地進行剝離動作。注意，在模塑品25中，工件W及外周部被樹脂模塑，所以工件W的外周部和工件W的在樹脂模塑步驟之后進行的后續(xù)步驟(例如形成重新分配層、形成凸塊)中所使用的標記部(例如直線部、缺口)覆蓋有樹脂24。因此，基于工件W的外周部不能夠確定工件W的位置。因而，例如，朝向外周部和與工件W的露出側相關的標記部照射能量波(例如可見光、紅外線)，從而識別模塑品25的形狀。隨后，計算工件W的外周部相對于模塑品25的外周部的位置(位移)并且儲存為與模塑品25對應的數(shù)據(jù)，從而通過使用所述數(shù)據(jù)能夠根據(jù)模塑品25的外部形狀計算工件W的外周部的位置并且在所述的后續(xù)步驟中能夠正確地定位模塑品25。在難以確定標記部的情況下，可以通過激光部件使覆蓋工件W的外周部(包括標記部)的樹脂24升華以露出外周部。因此，在本實施方式中，即使工件W的外周部沒有露出，在所述的后續(xù)步驟中也能夠正確地定位模塑品25。注意，可以在由上塊14中的面對標記部的加壓銷(未示出)箝位工件W的狀態(tài)下，樹脂模塑工件W。在該情況下，標記部在工件W的上側露出。因而，容易在后續(xù)步驟中確認標記部。接下來，將參照圖11說明開孔夾具23的另一示例。開孔夾具23具有脫針器(stripper)。具體地，開孔夾具23具有引導板23d，該引導板23d通過彈 簧23e懸掛于主體部23a。引導板23d具有通孔23f和引導筒23g，針23c 泛夠貫芽通孔23f，引導筒23g向下關出從而引導針23c。開孔夾具23相對于下塊6正確地定位，隨后主體部23a向下移動以通過引導板23d的引導筒23g壓下離型膜12。主體部23a進一步向下移動直到開孔夾具23的針23c分別進入減壓孔6e和在工件載置面P開口的工件吸引孔6c。通過此動作，工件吸附孔12g和吸引孔12h形成于設定在模塑用模組I的下離型膜12。此時，通過引導筒23g壓待形成的孔的邊緣，從而可以防止工件吸附孔12g和吸引孔12h的邊緣的疏松和破損。此外，能夠在不引起當針23c被拉出時由于拉拽下離型膜12而產(chǎn)生的使下離型膜12延伸并且使下離型膜12從下箝位面剝離的情況下形成孔。接下來，將參照圖12A和12B說明另一剝離用部件。在圖12A中，卸載件21通過吸附孔21a吸附工件W并且通過卡具手21c卡住工件W的外周部以防止工件W掉落。卸載件21具有用作剝離用部件的剝離棒22和剝離卡具26。剝離卡具26在卡住下離型膜12的上游側和下游側的狀態(tài)下上下移動。例如，從上側和下側箝位下離型膜12的一對卡具位于模塑用模組I的外部用于備用；該一對卡具移動進入模塑用模組I以用于箝位下離型膜12。通過設置用于使該一對卡具上下移動的驅(qū)動機構，如圖12A所示，能夠箝位下離型膜12并且可能夠使下離型膜12向上移動。在圖12A中，通過保持模塑品25的卸載件21使覆蓋工件載置面P的下離型膜12從工件載置面P升起。此時，已移動到下離型膜12的兩側的剝離卡具26卡住下離型膜12。接下來，如圖12B所示，剝離卡具26向下移動以將張力施加于下離型膜12。因此，下離型膜12從模塑品25的外周部剝離，并且卡具手21c被插入到下離型膜12和模塑品25之間的空間以卡住模塑品25。在張力被施加于下離型膜12的狀態(tài)下，剝離棒22在模塑品25下方移動，使得下離型膜12可以確實地從模塑品25移除。注意，如果根據(jù)例如樹脂24的類型僅通過剝離卡具26就能夠移除下離型膜12，則不需要使用剝離棒22。卸載件21可以具有用于吸附保持工件W的吸附板以從載置面P升起工件W。在該情況下，優(yōu)選地，當下離型膜12的在寬度方向上的兩側由剝離卡具26卡住并且向下移動時，產(chǎn)品接收臺(未示出)被插入到下離型膜12下方。產(chǎn)品接收臺防止模塑品25在下離型膜12被從模塑品25剝離時從卸載件21掉落。將參照圖13說明剝離用部件的又一示例。當卸載件21吸附保持模塑品25時，通過下箝位面中的工件吸引孔6c和減壓孔6e的吸附被停止。隨后，在通過膜吸附孔6a、8a I及8a2維持吸附的狀態(tài)下，卸載件21可以向上移動。在該情況下，模塑品25和利用比通過下塊6的吸力大的粘合力而粘于模塑品25的下離型膜12被一起升起，并且下離型膜12被吸附并且被吸引到與下箝位件8的膜吸附孔8al連通的槽。因此，張力被施加于粘于模塑品25的下離型膜12。在該狀態(tài)下，剝離棒22在模塑品25下方移動以從模塑品25剝離下離型膜12。接下來，將參照圖14A至17B說明樹脂模塑裝置的另一實施方式。在本實施方式中，如圖14A至圖15所示，相對于圖1所示，模具2和3的結構轉(zhuǎn)換。上離型膜18是纏繞在進給輥18a和收集輥18b的長條膜，而下離型膜12是矩形膜。在圖14A中，工件W與覆蓋上塊14的上離型膜18—起被吸附保持在上模具3。通過在上塊14的上箝位面開口的膜吸附孔14a和吸附路徑14b吸附上離型膜18。與圖4A示出的示例一樣，通過將開孔夾具23的針23c插入到工件吸引孔14c，在上離型膜18形成工件吸附孔18g和吸引孔18h。通過上塊14的工件吸引孔14c和工件吸引路徑14d以及上離型膜18的工件吸附孔18g來吸附工件W，使得工件W能夠如圖14B所示地保持在上箝位面。此外，如圖15所示，減壓孔14e開口于上箝位面，減壓路徑14f與減壓孔14e相應地連通。下離型膜12通過膜吸附孔8al、與膜吸附孔Sal連通的膜吸附路徑8bl、膜吸附孔8a2和與膜吸附孔8a2連通的膜吸附路徑Sb 2被吸附保持在由下塊6和下箝位件8構成的模腔凹部4。通過使用下離型膜12供給樹脂24以用于對工件W進行樹脂模塑。加載件20通過面對上箝位面的工件保持件20b保持工件W。其上已經(jīng)被供給有例如顆粒樹脂、液狀樹脂等樹脂24的下離型膜12被吸附保持在加載件20的底面。在該狀態(tài)下，加載件20進入打開的模塑用模組I (見圖14A)。加載件20通過例如圖3所示的鎖定塊9相對于上塊14和下塊6正確地定位。接下來，工件W被傳遞到上箝位面并且通過工件吸附孔18g被吸附，從而將工件W保持于上箝位面。加載件20將已供給有樹脂24的下離型膜12傳遞到模腔凹部4，并且下離型膜12通過膜吸附孔8al和8a2被吸附保持(見圖14B)。接下來，如圖15所示，模塑用模組I閉合，下模具2向上移動直到封裝體的厚度達到設計厚度，以將工件W和樹脂24箝位在一起。隨后，樹脂24被加熱并且固化。此時，模腔凹部4中的空氣經(jīng)由形成于上離型膜18和下離型膜12之間的氣孔、吸引孔18h、與吸引孔18h連通的減壓孔14e以及與減壓孔14e連通減壓路徑14f而被排出。在此情況下，像之前的實施方式那樣，通過吸附或使用輥而施加張力，上離型膜18可以從模塑用模組I中移除。由于下離型膜12是矩形膜，所以可以在通過吸附或使用輥而施加張力來移除上離型膜18之后從模塑用模組I中取出模塑品25并且移除下離型膜12。注意，加載件20將預先供給有樹脂24的下離型膜12傳遞到下模具2。在某些情況下，下離型膜12可以預先被吸附保持在包括模腔凹部4的下箝位面，隨后可以將樹脂24供給到覆蓋有下離型膜12的模腔凹部4。接下來，將參照圖16A和圖16B說明樹脂模塑裝置的又一實施方式。在本實施方式中，模塑用模組I的結構與圖14A和圖14B中所示的相似，但是上離型膜18和下離型膜12兩者均為矩形膜。工件吸附孔18g和吸引孔18h已預先形成在上離型膜18。在圖16A中，通過將從加載件20突出的定位銷20d插入到形成于上塊14的上箝位面的定位孔14h而使加載件20相對于上塊14正確地定位。利用此構造，如圖16B所示，工件吸附孔18g、工件吸引孔14c和工件吸引路徑14d能夠彼此連通，并且吸引孔18h、減壓孔He及減壓路徑14f能夠彼此連通。在加載件20中，工件W載置在面對上箝位面的上面，上離型膜18設置于工件W，并且通過將定位銷20d插入到上離型膜18的定位孔而使上離型膜18正確地定位。此外，其上已供給有例如顆粒樹脂、液狀樹脂和片狀樹脂等樹脂24的下離型膜12通過吸附孔20c被吸附保持在加載件20的底面。加載件20將工件W等輸送到打開的模塑用模組I (見圖16A)。注意，樹脂24能夠在利用板狀加強構件維持樹脂24的形狀的狀態(tài)下被供給到覆蓋有下離型膜12的模腔凹部。平面尺寸比下塊6的平面尺寸小的加強構件被供給到下離型膜12。在該情況下，通過在進行樹脂模塑之后移除加強構件能夠露出面對加強構件的表面的模塑品25。此外，加強構件通過被保持在模塑品25的面上而能夠用作為散熱片。注意，加載件20可以包括具有開/閉式閘板(shutter)的閘板機構，開/閉閘板設置于離型膜12的正下方。當樹脂24被輸送到模塑用模組I時，閘板機構關閉閘板，使得通過支撐閘板而能夠維持樹脂24的形狀。另一方面，當樹脂24在模塑用模組I中時，閘板機構打開閘板，使得樹脂24能夠被供給到模腔凹部4。通過將定位銷20d插入到定位孔14h而使加載件20相對于上塊14正確地定位。此時，工件W被傳遞到上箝位面并且通過工件吸附孔18g和工件吸引孔14c而被吸附，使得工件W能夠確實地被保持在上箝位面。此外，其上已供給有樹脂24的下離型膜12被傳遞到模腔凹部4，并且通過膜吸附孔Sal和8a2吸附下離型膜12以將下離型膜12保持在模腔凹部4 (見圖16B)。接下來，模塑用模組I閉合，下模具2向上移動，直到封裝體的厚度達到設計厚度，從而將工件W和樹脂24箝位在一起。隨后，像圖15所示的步驟一樣，樹脂24被加熱并且固化。在該情況下，像之前的實施方式一樣，可以在模塑用模組I中移除離型膜12和18。此外，由于離型膜12和18兩者均為矩形膜，所以可以在沒有移除離型膜12和18的情況下從模塑用模組I取出模塑品25。在該情況下，在模塑用模組I的外部移除離型膜12和18。注意，上離型膜18和工件W可以被分開輸送到模塑用模組I。此外，下離型膜12可以被預先吸引保持在包括模腔凹部4的下箝位面，樹脂24可以隨后被供給到覆蓋有下離型膜12的模腔凹部4。接著，將參照圖17A至圖17B說明樹脂模塑裝置的又一實施方式。在圖16A和圖16B所示的之前的實施方式中，上離型膜18是矩形膜。如果上離型膜18的工件吸附孔18g和上塊14的工件吸引孔14c錯位并且吸引孔18h和減壓孔14e也錯位，則工件W可能不能被吸附保持在上箝位面并且可能不能形成減壓空間。因而，如圖17A所示，可以設置分別與工件吸引路徑14d連通的多孔構件27代替工件吸引孔14c并且可以設置分別與減壓路徑14f連通的多孔構件27代替減壓孔He。利用此構造，工件吸附孔18g、吸引孔18h和多孔構件27不需要精確地定位，使得工件吸附孔18g和吸引孔18h能夠容易與工件吸引孔14d和減壓路徑14f連通并且工件W能夠被確實地保持。此外，通過多孔構件27能夠確實地排出閉合的模塑用模組I中的空氣，使得能夠產(chǎn)生減壓空間。如圖17B所示，平面尺寸比工件W的平面尺寸小的多孔構件28可以設置于上塊14的上箝位面的工件保持區(qū)域。在該情況下，由于一個多孔構件28可以與工件吸引路徑14d相對應，所以將與多孔構件28連通的工件吸引路徑14d的布局不受限制。因此，上離型膜18的工件吸附孔18g不需要相對于工件吸引路徑14d精確地定位，從而上離型膜18能夠被容易地保持在上塊14的上箝位面。在各上述實施方式中，上離型膜18和下離型膜12分別被吸附保持在模具2和3的箝位面。例如，在本實施方式中，可以僅下離型膜12被吸附保持在其上已供給有包括樹脂24的工件W的下箝位面，并且包括模腔凹部4的下模具2可以由容易從上箝位面分離的適當?shù)牟牧?例如陶瓷)制成，其中該模腔凹部4容納工件W，該上箝位面能夠與下箝位件8一起使模腔凹部閉合。在該情況下，可以省略上離型膜18。在各上述實施方式中，上模具3為固定模具，下模具2為可動模具，但是可以任意地選擇固定模具和可動模具。此外，在各上述實施方式中，工件W是將被同時樹脂模塑的硅晶片，但是工件W可以是引線框、其上形成有許多半導體器件的塑料基板等。在圖18A至圖18G中示出待樹脂模塑的工件W的其他示例，其中虛線示出形成于工件W上的樹脂模塑部。圖18A示出多個凸塊31形成于晶片30的工件W。圖18B示出多個具有TSVs (穿透硅通孔)的半導體芯片32或?qū)訅盒酒惭b于晶片(基板)30的工件W。在該情況下，工件W是具有TSVs的芯片被固定于其上的承載件。圖18C示出多個光學半導體元件33例如發(fā)光元件、光接收元件等安裝于晶片(基板)30的工件W。圖18D示出多個MEMS (微機電系統(tǒng))芯片34安裝于晶片30的工件W。圖18E示出多個半導體芯片32和例如凸塊、通孔等端子36安裝于中介基板35的工件W。圖18F示出多個芯片被層壓于各層壓芯片的多個層壓芯片37安裝在基板30并且多個通孔38形成于基板30的工件W。圖18G示出用于eWLP模塑的工件W,其中多個半導體芯片32利用剝離片(release sheet)40固定于由例如不銹鋼、玻璃、晶片組成的承載件39，所述剝離片40例如為熱剝離片。在各上述實施方式中，樹脂24可以被供給到各個示出的工件W，以形成由虛線所示的樹脂模塑部。在本發(fā)明中，僅需要將工件W保持在模塑用模組I的至少一個箝位面。例如，如圖19A和圖19B所示，工件W不僅可以被吸附保持在下模具2的箝位面，而且還可以被吸附保持在上模具3的箝位面。在圖19A中，像圖1所示的下塊6 —樣，上塊14包括膜吸附孔14a和膜吸引路徑14b，膜吸附孔14a在底面開口并且膜吸引路徑14b分別與膜吸引孔連通。此外，獨立于膜吸附孔14a和膜吸引路徑14b的、工件吸引孔14c和與工件吸引孔14c連通的工件吸引路徑14d形成于上塊14的底面。工件吸引孔14c的內(nèi)徑比工件吸引路徑14d的內(nèi)徑小。膜吸引路徑14b和工件吸引路徑14d形成于上塊14和上基部13 (見圖1)并且與未示出的抽吸單元(減壓單元)連通。在圖19A中，覆蓋上模具3的工件吸附面的上離型膜18通過上塊14的膜吸附孔14a和上箝位件16的膜吸附孔16al和16a2而被吸附，使得上離型膜18能夠保持在工件吸附面。注意，在上離型膜18保持在上箝位面之后，通過圖4A和圖4B所示的開孔夾具23的針23c使工件吸附孔18g形成于上離型膜18。工件吸附孔18g可以在上離型膜18保持在上箝位面之前通過開孔夾具23形成于上離型膜18。通過上離型膜18的工件吸附孔18g和與工件吸附孔18g連通的工件吸引孔14c吸附第二工件W2，使得第二工件W2能夠保持在上箝位面。如圖19A所示，其上已供給有樹脂24的第一工件Wl被吸附保持在下箝位面，第二工件W2被吸附保持在上箝位面。隨后，如圖19B所示，模塑用模組I閉合，使得可以在樹脂24被夾在一對工件Wl和W2之間的狀態(tài)下進行樹脂模塑。例如，在樹脂24被夾在一對用于eWLP模塑的工件之間的狀態(tài)下進行樹脂模塑之后，通過移除離型膜12和18 (承載件)，半導體芯片可以在例如封裝體等模塑品的兩側面露出。因此，可以在多個半導體芯片被層壓在一個封裝體中的狀態(tài)下進行樹脂模塑，使得封裝體中能夠包括許多芯片而沒有增大封裝體尺寸。此外，能夠?qū)崿F(xiàn)用于樹脂模塑層壓芯片的適當?shù)姆庋b體結構，在各個層壓芯片中層壓有多個半導體芯片。此外，能夠在工件W被吸附保持在一個模具并且另一工件W被吸附保持在另一模具的狀態(tài)下進行樹脂模塑，其中在工件W上如圖18A至圖18G所示地安裝芯片，另一工件W是功能性構件。通過使用例如散熱片、用于電連接到外部組件的配線構件、諸如透鏡陣列和起偏振片等光學組件、用于防止彎曲的板等功能性構件，能夠形成高附加值封裝體。例如，通過在光學半導體元件被吸附保持在一個模具并且光學構件被吸附保持在另一模具的狀態(tài)下進行樹脂模塑能夠生產(chǎn)具有高光學性能的封裝體。即，可以任意地選擇工件W的組合，使得能夠改善樹脂模塑裝置的通用性。此外，工件吸附孔12g通過針23c形成為圓孔，但是它們可以形成為縫狀或十字缺口。這里陳述的所有示例和條件語言意在用于教學性的目的，以幫助讀者理解由發(fā)明人所貢獻的用于促進本領域的本發(fā)明和概念，所述示例和條件語言不能被理解為限制到具體地所述的示例和條件，也不能被理解為限制到說明書中的與表明本發(fā)明的優(yōu)劣相關的所述示例的構造。盡管已詳細說明了本發(fā)明的實施方式，應該理解，在沒有偏離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可以進行各種變化、替換及變換。
權利要求
1.一種樹脂模塑方法，其用于在模塑用模組中樹脂模塑工件的一側面，所述模塑用模組在箝位狀態(tài)下樹脂模塑所述工件，在所述模塑用模組中，所述工件被吸附保持在至少一個箝位面并且在外部尺寸比所述工件的外部尺寸大的模腔凹部中被樹脂模塑， 所述方法包括以下步驟: 吸附保持第一離型膜，所述第一離型膜覆蓋所述模塑用模組的所述至少一個箝位面； 將所述工件設定于所述模塑用模組； 通過所述第一離型膜的在保持所述第一離型膜之前或之后形成的工件吸附孔來吸附所述工件的另一側面，以將所述工件保持在所述至少一個箝位面； 閉合所述模塑用模組以箝位所述工件；并且 對已被容納在所述模腔凹部中的樹脂進行加壓和加熱。
2.根據(jù)權利要求1所述的方法，其特征在于， 所述方法還包括以下步驟: 打開所述模塑用模組； 在對所述第一離型膜施加張力的狀態(tài)下移除粘在模塑品的所述第一離型膜；以及 從所述模塑用模組取出已經(jīng)移除了所述第一離型膜的所述模塑品。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的方法，其特征在于， 在所述第一離型膜被吸附保持在所述至少一個箝位面之后，通過開孔夾具在所述第一離型膜形成所述工件吸附孔。
4.根據(jù)權利要求1至3中任一項所述的方法，其特征在于， 通過將開孔夾具的針插入到形成于所述模塑用模組的工件載置面的工件吸引孔來形成所述工件吸附孔。
5.根據(jù)權利要求4所述的方法，其特征在于， 所述開孔夾具包括引導筒，該引導筒引導所述針的往復運動，以及在通過將所述針插入到所述工件吸引孔而形成所述工件吸附孔時，所述引導筒壓所述第一離型膜。
6.根據(jù)權利要求1至5中任一項所述的方法，其特征在于， 具有所述工件吸附孔的所述第一離型膜被吸附保持在一個箝位面，以及 第二離型膜被吸附保持在形成有所述模腔凹部的另一箝位面。
7.根據(jù)權利要求1至6中任一項所述的方法，其特征在于， 通過引導構件來引導所述工件的設定，所述引導構件從形成于所述至少一個箝位面的工件載置面突出，以及 當所述模塑用模組箝位所述工件時，所述引導構件從所述工件載置面縮回。
8.根據(jù)權利要求1至6中任一項所述的方法，其特征在于， 通過加載件將所述工件和所述樹脂輸送到所述模塑用模組， 使所述加載件相對于所述至少一個箝位面正確地定位，以及 所述加載件將所述工件設定到工件載置面。
9.根據(jù)權利要求1至8中任一項所述的方法，其特征在于， 在覆蓋工件載置面的所述第一離型膜被吸附保持在所述至少一個箝位面并且通過卸載件保持所述模塑品并且從所述工件載置面升起所述模塑品的狀態(tài)中，通過平行于所述工件地移動的剝離棒移除粘在所述模塑品的所述第一離型膜。
10.根據(jù)權利要求1至8中任一項所述的方法，其特征在于， 在通過長的進給卷軸和長的收集卷軸的卷繞動作而將張力施加于覆蓋所述工件載置面的所述第一離型膜的狀態(tài)下，通過平行于所述工件地移動的剝離棒移除粘在所述模塑品的所述第一離型膜。
11.根據(jù)權利要求1至8中任一項所述的方法，其特征在于， 在通過卸載件保持所述模塑品并且從工件載置面升起所述模塑品的狀態(tài)下，通過保持所述第一離型膜并且使所述第一離型膜移離所述工件從而使所述第一離型膜彎曲并且移除所述第一離型膜的剝離卡具，來移除覆蓋所述工件載置面并且粘在所述模塑品的所述第一離型膜。
12.根據(jù)權利要求11所述的方法，其特征在于， 在通過所述剝離卡具移除所述第一離型膜之前，在所述工件下方插入產(chǎn)品接收臺。
13.—種樹脂模塑裝置，其用于在模塑用模組中樹脂模塑工件的一側面，所述模塑用模組在箝位狀態(tài)下樹脂模塑所述工件，在所述模塑用模組中，所述工件被吸附保持在至少一個箝位面并且在外部尺寸比所述工件的外部尺寸大的模腔凹部中被樹脂模塑， 所述樹脂模塑裝置包括: 所述模塑用模組，其包括:膜吸附孔，其形成于所述至少一個箝位面；工件吸引孔，其獨立于所述膜吸附孔 并且當離型膜被吸附保持時與所述離型膜的工件吸附孔連通；以及模腔凹部，用于模塑所述工件的樹脂被供給到所述模腔凹部； 輸送部件，其用于將所述工件輸送到所述模塑用模組，從而通過所述離型膜的所述工件吸附孔吸附所述工件的另一側面并且將所述工件保持在所述至少一個箝位面，并且所述輸送部件還用于從所述模塑用模組取出模塑品；以及 剝離用部件，其用于在所述模塑用模組打開后從所述模塑品剝離粘在所述模塑品的所述離型膜。
14.根據(jù)權利要求13所述的樹脂模塑裝置，其特征在于， 所述樹脂模塑裝置還包括用于引導所述工件的外周部的引導構件，所述引導構件設置于所述模塑用模組的工件載置面并且能夠從所述工件載置面突出和縮回。
15.根據(jù)權利要求13或14所述的樹脂模塑裝置，其特征在于， 所述樹脂模塑裝置還包括具有針的開孔夾具， 通過將所述針插入到所述工件吸引孔，而將所述工件吸附孔形成于吸附保持在所述至少一個箝位面的所述離型膜。
16.根據(jù)權利要求15所述的樹脂模塑裝置，其特征在于， 所述開孔夾具的主體部設置有引導件，以及 所述引導件包括突出的引導筒，所述引導筒用于壓所述離型膜并且引導所述針的往復運動。
17.根據(jù)權利要求13至16中任一項所述的樹脂模塑裝置，其特征在于， 由卸載件保持的所述模塑品被移離，從而將張力施加于粘在所述模塑品的所述離型膜，以及 剝離棒被插入到所述模塑品和所述離型膜之間從而從所述模塑品移除所述離型膜。
18.根據(jù)權利要求13至16中任一項所述的樹脂模塑裝置，其特征在于， 在通過長的進給卷軸和長的收集卷軸的卷繞動作而將張力施加于所述離型膜的狀態(tài)下，通過平行于所述工件地移動的剝離棒移除粘在所述模塑品的所述離型膜。
19.根據(jù)權利要求13至16中任一項所述的樹脂模塑裝置，其特征在于， 在通過卸載件保持所述模塑品并且從工件載置面升起所述模塑品的狀態(tài)下，通過使保持所述離型膜的兩側緣的剝離卡具移離所述模塑品而從所述模塑品移除粘在所述模塑品的所述離型膜。
20.根據(jù)權利要求19所述的樹脂模塑裝置，其特征在于， 所述樹脂模塑裝置還包括在通過所述剝離卡具將所述離型膜移除之前插入到所述工件下方的產(chǎn)品 接收臺。
全文摘要
樹脂模塑方法及樹脂模塑裝置。所述方法能夠在模塑用模組中樹脂模塑工件的一側面，其中，工件被吸附保持在至少一個箝位面并且在模腔凹部中進行樹脂模塑。該方法包括以下步驟吸附保持第一離型膜，所述第一離型膜覆蓋所述模塑用模組的所述至少一個箝位面；將所述工件設定于所述模塑用模組；通過所述第一離型膜的在保持所述第一離型膜之前或之后形成的工件吸附孔來吸附所述工件的另一側面，以將所述工件保持在所述至少一個箝位面；閉合所述模塑用模組以箝位所述工件；并且對已被容納在所述模腔凹部中的樹脂進行加壓和加熱。
文檔編號H01L21/56GK103182767SQ201210581479
公開日2013年7月3日 申請日期2012年12月27日 優(yōu)先權日2011年12月27日
發(fā)明者田上秀作, 村松吉和, 前川昌范, 中澤英明, 藤澤雅彥, 宮本拓也 申請人:山田尖端科技株式會社