軟性元件的取出方法及襯底之間的分離方法
【專(zhuān)利摘要】一種軟性元件的取出方法。提供第一載板，第一載板的第一表面具有第一離型區(qū)域，且第一軟性襯底接附于第一離型區(qū)域上。提供第二載板，第二載板的第一表面具有第二離型區(qū)域，且第二軟性襯底及至少一軟性元件依次接附于第二離型區(qū)域上。將第一載板與第二載板接合，其中第一載板的第一表面面對(duì)第二載板的第一表面。進(jìn)行第一取出步驟，使得第一載板與第一軟性襯底分離，其中第一取出步驟至少包括將流體充入第一載板與第一載板的下方層之間的空間使所述空間呈現(xiàn)正壓。另提出一種襯底之間的分離方法。
【專(zhuān)利說(shuō)明】軟性元件的取出方法及襯底之間的分離方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是有關(guān)于一種半導(dǎo)體工藝，且特別是有關(guān)于一種軟性元件的取出方法及襯底之間的分離方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在電子元件工業(yè)中，元件的制備主要采取片對(duì)片(sheet to sheet)的方法制作。目前的作法是先將塑料襯底黏貼在玻璃襯底上，再在塑料襯底上進(jìn)行軟性元件的制造步驟。此種方式雖能達(dá)到一般的工藝要求，但在完成軟性元件制作之后，必須面臨的問(wèn)題是如何順利的將此塑料襯底自玻璃襯底取下。
[0003]因此，卷對(duì)卷(roll to roll)的制備方式成為另一個(gè)發(fā)展方向。然而，卷對(duì)卷的技術(shù)仍有需多困難尚待克服。例如，卷對(duì)卷工藝中不易達(dá)到元件的精密對(duì)位。此外，當(dāng)電子元件從玻璃載板轉(zhuǎn)換到軟性襯底時(shí)，許多片對(duì)片工藝所建置的設(shè)備與技術(shù)無(wú)法順利轉(zhuǎn)移至卷對(duì)卷工藝。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于此，本發(fā)明的實(shí)施例提出了一種軟性元件的取出方法，以片對(duì)片雙面載板工藝制備后再取出軟性元件，能克服卷對(duì)卷工藝中不易達(dá)到的元件精密對(duì)位問(wèn)題。
[0005]本發(fā)明的另一實(shí)施例提出一種襯底之間的分離方法，能輕易地將硬質(zhì)載板與軟性襯底分離，或?qū)⒂操|(zhì)載板與另一硬質(zhì)載板分離。
[0006]本發(fā)明的實(shí)施例提出一種軟性元件的取出方法，包括:提供第一載板，第一載板的第一表面具有第一離型區(qū)域，且第一軟性襯底接附于第一離型區(qū)域上；提供第二載板，第二載板的第一表面具有第二離型區(qū)域，且第二軟性襯底及至少一軟性元件依次接附于第二離型區(qū)域上；將第一載板與第二載板接合，其中第一載板的第一表面面對(duì)第二載板的第一表面，且第一軟性襯底、第二軟性襯底及軟性元件位于第一載板與第二載板之間；以及進(jìn)行第一取出步驟，使得第一載板與第一軟性襯底分離，其中第一取出步驟至少包括將流體充入第一載板與第一載板的下方層之間的空間使所述空間呈現(xiàn)正壓。
[0007]本發(fā)明的另一實(shí)施例提出一種襯底之間的分離方法，包括:提供第一襯底，第一襯底的第一表面上依次形成有離型層及第二襯底；以及進(jìn)行取出步驟，使得第一襯底與第二襯底分離，其中取出步驟至少包括將流體充入第一襯底與離型層之間的空間使所述空間呈現(xiàn)正壓。
[0008]本發(fā)明又一實(shí)施例提出一種襯底之間的分離方法，包括:提供第一襯底，第一襯底的第一表面上形成有第二襯底，第二襯底的周?chē)c第一襯底之間配置有黏著層；取下部分第一襯底，使第一襯底的至少一側(cè)的邊界落入第二襯底的邊界內(nèi)；以及進(jìn)行取出步驟，使得第一襯底與第二襯底分離，其中取出步驟至少包括將流體充入第一襯底與第二襯底之間的空間使所述空間呈現(xiàn)正壓。
[0009]基于上述，本發(fā)明的實(shí)施例所提出的方法使全部的電子元件工藝包含最后軟性襯底的取出都能在當(dāng)前片對(duì)片的工藝下完成，大幅改善了當(dāng)前片對(duì)片軟性電子元件的后段工藝，并克服當(dāng)前軟性元件在片對(duì)片工藝中取下優(yōu)良率低下且難以量產(chǎn)的瓶頸。此外，本發(fā)明的實(shí)施例還提供了一種在片對(duì)片工藝中使多功能軟性電子元件整合于單一軟性襯底的元件工藝與取下方法，并克服卷對(duì)卷工藝中不易達(dá)到的元件精密對(duì)位問(wèn)題。
[0010]為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合所附附圖作詳細(xì)說(shuō)明如下。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1A至IF為根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例所繪示的軟性元件的取出方法的剖面示意圖。
[0012]圖1D-1至圖1D-3為分別根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所繪示的一種將流體充入的器具。
[0013]圖1E-1為根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例所繪示的軟性元件的取出方法的一步驟的剖面示意圖。
[0014]圖2A至2G為根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例所繪示的軟性元件的取出方法的剖面示意圖。
[0015]圖3A至3C為根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例所繪示的軟性元件的取出方法的剖面示意圖。
[0016]圖4A至4E為根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例所繪示的軟性元件的取出方法的剖面示意圖。
[0017]圖5為根據(jù)本發(fā)明第五實(shí)施例所繪示的軟性元件的取出方法的剖面示意圖。
[0018]圖6為根據(jù)本發(fā)明第六實(shí)施例所繪示的軟性元件的取出方法的剖面示意圖。
[0019]圖7A至7B為根據(jù)本發(fā)明第七實(shí)施例所繪示的軟性元件的取出方法的剖面示意圖。
[0020]圖8A至SB為根據(jù)本發(fā)明第八實(shí)施例所繪示的軟性元件的取出方法的剖面示意圖。
[0021]圖9A至9F為根據(jù)本發(fā)明第九實(shí)施例所繪示的軟性元件的取出方法的剖面示意圖。
[0022]圖9D-1至圖9D-3為分別根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所繪示的一種將流體充入的器具。
[0023]圖1OA至IOF為根據(jù)本發(fā)明第十實(shí)施例所繪示的軟性元件的取出方法的剖面示意圖。
[0024]圖10C-1至圖10C-4為分別根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所繪示的一種將流體充入的器具。
[0025]圖1lA至IlB為根據(jù)本發(fā)明第十一實(shí)施例所繪示的襯底之間的分離方法的剖面示意圖。
[0026]圖12A至12B為根據(jù)本發(fā)明第十二實(shí)施例所繪示的襯底之間的分離方法的剖面示意圖。
[0027]圖13A至13C為根據(jù)本發(fā)明第十三實(shí)施例所繪示的襯底之間的分離方法的剖面示意圖。
[0028]圖14A至14B為根據(jù)本發(fā)明第十四實(shí)施例所繪示的襯底之間的分離方法的剖面示意圖。
[0029]【主要元件符號(hào)說(shuō)明】
[0030]10a、10c、12a:第一載板；
[0031]11a、lib、11c、lid、13a、93a:第一表面；
[0032]12a、12c:第二表面；
[0033]10b、10d:第二載板；
[0034]15、95:微孔洞；
[0035]20a,20c:第一離型層；
[0036]20b,20b;、20d:第二離型層；
[0037]21a:第一離型區(qū)域；
[0038]21b:第二離型區(qū)域；
[0039]22a:第一黏著層；
[0040]22b:第二黏著層；
[0041]30a、30c:第一軟性襯底；
[0042]30b、30d:第二軟性襯底；
[0043]40:軟性元件；
[0044]50:膠體；
[0045]70:功能性元件；
[0046]90,93:第一襯底；
[0047]91:黏著層；
[0048]92:離型層；
[0049]94:第二襯底；
[0050]96:流體；
[0051]100,200:第一預(yù)切割；
[0052]102、102'、202:第一切割；
[0053]104,206:第三切割；
[0054]106、208:第四切割；
[0055]130:流體；
[0056]140、150、170、180、190、190':夾具;
[0057]142、152:流體輸入管道；
[0058]143、153:密閉空間；
[0059]160:針狀物；
[0060]171、181、191、191':正壓區(qū)塊；
[0061]172、182、192、192':負(fù)壓區(qū)塊；
[0062]204:第二切割；
[0063]210,302:第五切割；
[0064]300、400:第二預(yù)切割；
[0065]402:第六切割；
[0066]404:第七切割；[0067]406:第八切割；
[0068]408:第九切割；
[0069]500、600:保護(hù)層。
【具體實(shí)施方式】
[0070]本發(fā)明的一實(shí)施例的方法是將至少一軟性電子元件包覆于兩個(gè)載板之間，且軟性襯底與載板之間具有離型區(qū)域(de-bonding area),并利用將流體充入載板與載板的下方層之間的空間使所述空間呈現(xiàn)正壓，進(jìn)而使載板與軟性襯底分離。本發(fā)明實(shí)施例的方法也可應(yīng)用于將硬質(zhì)襯底與軟性襯底分離，或?qū)⒂操|(zhì)襯底與另一硬質(zhì)襯底分離。
[0071]在一些實(shí)施例中，離型區(qū)域可通過(guò)在載板上形成離型層而達(dá)成，且軟性襯底配置于離型層上。將以第一實(shí)施例至第八實(shí)施例詳述于下。
[0072]第一實(shí)施例
[0073]圖1A至IF為根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例所繪示的軟性元件的取出方法的剖面示意圖。
[0074]請(qǐng)參照?qǐng)D1A,提供第一載板10a。第一載板IOa的第一表面Ila上依次形成有第一離型層20a及第一軟性襯底30a，此時(shí)第一離型層20a與第一軟性襯底30a的所有側(cè)已進(jìn)行第一預(yù)切割100。在一實(shí)施例中，第一軟性襯底30a包覆第一離型層20a且第一軟性襯底30a的周?chē)c第一載板IOa接觸。
[0075]請(qǐng)參照?qǐng)D1B，提供第二載板10b，第二載板IOb的第一表面Ilb上依次形成有第二離型層20b、第二軟性襯底30b及至少一軟性元件40。在一實(shí)施例中，第二軟性襯底30b包覆第二離型層20b且第二軟性襯底30b的周?chē)c第二載板IOb接觸。
[0076]第一載板IOa與第二載板IOb例如是玻璃載板。第一軟性襯底30a與第二軟性襯底30b例如是塑料襯底。第一離型層20a與第二離型層20b各自分別包括有機(jī)化合物或無(wú)機(jī)化合物，例如是聚對(duì)二甲苯(poly-para-xylylene,簡(jiǎn)稱(chēng)parylene)或其他市售的產(chǎn)品，例如 RICHMONDPRODUCTS INC.(美國(guó))所生產(chǎn)的 A5000、VAC-PAK A6200、E3760、VAC-PAK E4760、E2760離形膜(release film)等等，但不限于此。軟性元件40例如是有機(jī)發(fā)光二極管(organic light emitting diode, OLED)、有機(jī)偵測(cè)器、X光傳感器或光伏(photovoltaic, PV)元件等等,但不限于此。
[0077]接著,將第一載板IOa與第二載板IOb接合，其中第一載板IOa的第一表面IIa面對(duì)第二載板IOb的第一表面11b，如圖1B所示。接合的方式例如是使用膠體50將軟性元件40黏著于第一軟性襯底30a與第二軟性襯底30b之間。
[0078]請(qǐng)參照?qǐng)D1C，進(jìn)行第一取出步驟，使得第一載板IOa與第一軟性襯底30a分離。第一取出步驟包括對(duì)第一載板IOa進(jìn)行第一切割102，使第一側(cè)及第二側(cè)的部分第一離型層20a裸露出。在一實(shí)施例中，第一側(cè)及第二側(cè)例如是相對(duì)側(cè)，如圖1C中的左右兩側(cè)。在另一實(shí)施例中(未繪示)，第一側(cè)及第二側(cè)也可以是相鄰兩側(cè)。
[0079]請(qǐng)參照?qǐng)D1D，第一取出步驟還包括在第一側(cè)及第二側(cè)將流體130充入第一載板IOa與第一離型層20a之間的空間，使所述空間呈現(xiàn)正壓。此時(shí)，所述正壓使得第一載板IOa與第一離型層20a之間的空間如汽球般鼓脹而彼此分離。部分或全部第一離型層20a會(huì)留在第一載板IOa或第一軟性襯底30a上，在圖1D的實(shí)施例中是以全部第一離型層20a會(huì)留在第一軟性襯底30a上為例來(lái)說(shuō)明，但不用于限定本發(fā)明。
[0080]具體來(lái)說(shuō)，可使用圖1D-1、1D-2、1D_3所列舉的三種器具將流體130充入第一載板IOa與第一離型層20a之間的空間，使所述空間呈現(xiàn)正壓。流體130包括氮?dú)?、空氣、水或正己烷等等，但不限于此?br> [0081]圖1D-1的器具為具有流體輸入管道142的夾具140。夾具140的一端固定于第一載板IOa的第二表面12a (其中第二表面12a與第一表面Ila相對(duì))，夾具140的另一端固定于第一離型層20a的裸露出的表面，且一密閉空間143形成于夾具140、第一載板IOa與第一離型層20a之間。流體130經(jīng)由流體輸入管道142被充入第一載板IOa與第一離型層20a之間。
[0082]圖1D-2的器具為具有流體輸入管道152的夾具150。夾具150的一端固定于第一載板IOa的第二表面12a,夾具150的另一端固定于第一離型層20a的裸露出的表面,并還延伸至第一載板IOa與第一離型層20a之間，且一密閉空間153形成于夾具150、第一載板IOa與第一離型層20a之間。流體130經(jīng)由流體輸入管道152被充入第一載板IOa與第一尚型層20a之間。
[0083]圖1D-3的器具為針狀物160。針狀物160直接插入第一載板IOa與第一離型層20a的界面，針狀物160可注入流體130，使流體130被充入第一載板IOa與第一離型層20a之間。
[0084]接著，第一取出步驟還包括對(duì)第一載板IOa的其他側(cè)進(jìn)行第二切割(未繪示)，使第一載板IOa的邊界落入第一離型層20a的邊界內(nèi)。在一實(shí)施例中，第一載板IOa的其他側(cè)例如是圖1D中的前后側(cè)。此時(shí)，可輕易地將第一載板IOa取下。
[0085]請(qǐng)參照1E，在所有側(cè)對(duì)第二軟性襯底30b與第二離型層20b進(jìn)行第三切割104。在進(jìn)行第三切割104的步驟中，也可以選擇性地在相鄰軟性元件40之間對(duì)第一離型層20a、第一軟性襯底30a、第二軟性襯底30b及第二離型層20b進(jìn)行第四切割106。
[0086]特別要說(shuō)明的是，在圖1E中，第二離型層20b為塊狀層，第四切割106會(huì)對(duì)第二離型層20b進(jìn)行切割，但本發(fā)明并不以此為限。在另一實(shí)施例中，第二離型層20b'可為圖案化(patterned)膜層，其圖案化區(qū)塊對(duì)應(yīng)軟性元件40，如圖1E-1所示。在此情況下，第四切割106僅針對(duì)第一離型層20a、第一軟性襯底30a及第二軟性襯底30b進(jìn)行切割。
[0087]請(qǐng)參照1F，施以外力使第二離型層20b與第二載板IOb分離。在一實(shí)施例中，可以利用風(fēng)刀或真空吸盤(pán)等已知的方法進(jìn)行上述分離。至此，完成將軟性元件40的取出。
[0088]第二實(shí)施例
[0089]圖2A至2G為根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例所繪示的軟性元件的取出方法的剖面示意圖。
[0090]請(qǐng)參照?qǐng)D2A,提供第一載板10c。第一載板IOc的第一表面Ilc上依次形成有第一離型層20c及第一軟性襯底30c，此時(shí)第一側(cè)(如圖2A中的右側(cè))的第一離型層20c與第一軟性襯底30c已進(jìn)行第一預(yù)切割200。在一實(shí)施例中，第一軟性襯底30c包覆第一離型層20c且第一軟性襯底30c的周?chē)c第一載板IOc接觸。
[0091]請(qǐng)參照?qǐng)D2B，提供第二載板10d，第二載板IOd的第一表面Ild上依次形成有第二離型層20d、第二軟性襯底30d及至少一軟性元件40。在一實(shí)施例中，第二軟性襯底30d包覆第二離型層20d且第二軟性襯底30d的周?chē)c第二載板IOd接觸。[0092]第一載板IOc與第二載板IOd例如是玻璃載板。第一軟性襯底30c與第二軟性襯底30d例如是塑料襯底。第一離型層20c與第二離型層20d各自分別包括有機(jī)化合物或無(wú)機(jī)化合物，例如是聚對(duì)二甲苯(poly-para-xylylene,簡(jiǎn)稱(chēng)parylene)或其他市售的產(chǎn)品，例如 RICHMONDPRODUCTS INC.(美國(guó))所生產(chǎn)的 A5000、VAC-PAK A6200、E3760、VAC-PAK E4760、E2760離形膜(release film)等等，但不限于此。軟性元件40例如是有機(jī)發(fā)光二極管(organic light emitting diode, OLED)、有機(jī)偵測(cè)器、X光傳感器或光伏(photovoltaic, PV)元件等等,但不限于此。
[0093]接著,將第一載板IOc與第二載板IOd接合,其中第一載板IOc的第一表面Ilc面對(duì)第二載板IOd的第一表面lld，如圖2B所示。接合的方式例如是使用膠體50將軟性元件40黏著于第一軟性襯底30c與第二軟性襯底30b之間。
[0094]請(qǐng)參照?qǐng)D2C，進(jìn)行第一取出步驟，使得第一載板IOc與第一軟性襯底30c分離。第一取出步驟包括對(duì)第一載板IOa進(jìn)行第一切割202，使第一側(cè)(如圖2A中的右側(cè))的部分
第一離型層20c裸露出。
[0095]請(qǐng)參照?qǐng)D2D，第一取出步驟還包括在第一側(cè)將流體130充入第一載板IOc與第一離型層20c之間的空間，使所述空間呈現(xiàn)正壓。此時(shí)，所述正壓使得第一載板IOc與第一離型層20c之間的空間如汽球般鼓脹而彼此分離。部分或全部第一離型層20c會(huì)留在第一載板IOc或第一軟性襯底30c上，圖2D是以全部第一離型層20c會(huì)留在第一軟性襯底30c上為例來(lái)說(shuō)明，但不用于限定本發(fā)明。具體來(lái)說(shuō)，可使用圖1D-1、1D-2、1D_3所列舉的三種器具將流體130充入第一載板IOc與第一離型層20c之間的空間，使所述空間呈現(xiàn)正壓。流體130包括氮?dú)?、空氣、水或正己烷等等，但不限于此?br> [0096]請(qǐng)參照2E，第一取出步驟還包括對(duì)第一載板IOc的其他側(cè)進(jìn)行第二切割204，使第一載板IOc的邊界落入第一離型層20c的邊界內(nèi)。在一實(shí)施例中，第一載板IOc的其他側(cè)例如是圖2E中除右側(cè)外的其他側(cè)。此時(shí)，可輕易地將第一載板IOc取下。
[0097]請(qǐng)參照?qǐng)D2F，在其他側(cè)對(duì)第一離型層20c、第一軟性襯底30c、第二軟性襯底30d及第二離型層20d進(jìn)行第三切割206，且在第一側(cè)(如圖2F中的右側(cè))對(duì)第二軟性襯底30d與第二離型層20d進(jìn)行第四切割208。在進(jìn)行第三切割206與第四切割208的步驟中，也可以選擇性地在相鄰軟性元件40之間對(duì)第一離型層20c、第一軟性襯底30c、第二軟性襯底30d及第二離型層20d進(jìn)行第五切割210。
[0098]請(qǐng)參照?qǐng)D2G，施以外力使第二離型層20d與第二載板IOd分離。在一實(shí)施例中，可以利用封刀或真空吸盤(pán)等已知的方法進(jìn)行上述分離。至此，完成將軟性元件40的取出。
[0099]特別要說(shuō)明的是，第二實(shí)施例是對(duì)單側(cè)的第一載板IOc切割，使部分第一離型層20c裸露出，再進(jìn)行第一取出步驟，而第一實(shí)施例是對(duì)雙側(cè)的第一載板IOa切割，使部分第一離型層20a裸露出，再進(jìn)行第一取出步驟。然而，本發(fā)明并不以此為限。在另一實(shí)施例中，也可以對(duì)三側(cè)或所有側(cè)的第一載板切割使部分第一離型層裸露出再進(jìn)行第一取出步驟，僅需將圖1D-1及1D-2的器具改為“Π”字型或四方框型，確保一密閉空間形成于夾具、第一載板與第一離型層之間即可。
[0100]基于上述，本發(fā)明提出一種軟性元件的取出方法。首先，提供第一載板，第一載板的第一表面具有第一離型區(qū)域，且第一軟性襯底接附于第一離型區(qū)域上。在此，第一離型區(qū)域通過(guò)于第一載板上形成第一離型層而達(dá)成，且第一軟性襯底配置于第一離型層上。第一軟性襯底包覆第一離型層且第一軟性襯底的周?chē)c第一載板接觸。此外，至少一側(cè)的第一離型層與第一軟性襯底已進(jìn)行第一預(yù)切割。
[0101]然后，提供第二載板，第二載板的第一表面具有第二離型區(qū)域，且第二軟性襯底及至少一軟性元件依次接附于第二離型區(qū)域上。在此，第二離型區(qū)域通過(guò)于第二載板上形成第二離型層而達(dá)成，且第二軟性襯底配置于第二離型層上。
[0102]接著，將第一載板與第二載板接合，其中第一載板的第一表面面對(duì)第二載板的第一表面，且第一軟性襯底、第二軟性襯底及軟性元件位于第一載板與第二載板之間。
[0103]之后，進(jìn)行第一取出步驟，使得第一載板與第一軟性襯底分離，其中第一取出步驟至少包括將流體充入第一載板與第一載板的下方層(即第一離型層)之間的空間，使所述空間呈現(xiàn)正壓。在一實(shí)施例中，第一取出步驟包括:取下部分第一載板，使所述至少一側(cè)的部分第一離型層裸露出；以圖1D-1至圖1D-3的器具將流體充入第一載板與第一離型層之間的空間，使所述空間呈現(xiàn)正壓；以及切割第一載板使第一載板的邊界落入第一離型層的邊界內(nèi)。所述流體包括氮?dú)狻⒖諝?、水或正己烷等等，但不限于此?br> [0104]第三實(shí)施例
[0105]圖3A至3C為根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例所繪示的軟性元件的取出方法的剖面示意圖。第三實(shí)施例與第一實(shí)施例類(lèi)似，其差別之處在于:第一實(shí)施例的第二軟性襯底30b與第二載板IOb是通過(guò)現(xiàn)有方法而分離，而第三實(shí)施例的第二軟性襯底30b與第二載板IOb是通過(guò)本發(fā)明的方法而分離。
[0106]首先，進(jìn)行圖1A至圖1E的步驟，然后將整組組合翻面使上下顛倒。特別要說(shuō)明的是，在第三實(shí)施例的提供載板IOb的步驟中，第二載板IOb上的第二離型層20b與第二軟性襯底30b的所有側(cè)已進(jìn)行第二預(yù)切割300 (如圖3A所示)，但第一實(shí)施例并未進(jìn)行上述第二預(yù)切割步驟。
[0107]參照?qǐng)D3B，對(duì)第二載板IOb進(jìn)行第五切割302，使第一側(cè)及第二側(cè)的部分第二離型層20b裸露出。在一實(shí)施例中，第一側(cè)及第二側(cè)例如是相對(duì)側(cè)，如圖3B中的左右兩側(cè)。在另一實(shí)施例中(未繪示)，第一側(cè)及第二側(cè)也可以是相鄰兩側(cè)。
[0108]請(qǐng)參照?qǐng)D3C，在第一側(cè)及第二側(cè)將流體130充入第二載板IOb與第二離型層IOb之間的空間，使所述空間呈現(xiàn)正壓。此時(shí)，所述正壓使得第二載板IOb與第二離型層IOb之間的空間如汽球般鼓脹而彼此分離。部分或全部第二離型層IOb會(huì)留在第二載板IOb或第二軟性襯底30b上，圖3C是以全部第二離型層IOb會(huì)留在第二軟性襯底30b上為例來(lái)說(shuō)明，但不用于限定本發(fā)明。具體來(lái)說(shuō)，可使用圖1D-1、1D-2、1D_3所列舉的三種器具將流體130充入第二載板IOb與第二離型層20b之間的空間使所述空間呈現(xiàn)正壓。流體130包括氮?dú)?、空氣、水或正己烷等等，但不限于此?br> [0109]接著,對(duì)第二載板IOb的其他側(cè)進(jìn)行第六切割(未繪示)，使第二載板IOb的邊界落入第二離型層20b的邊界內(nèi)。在一實(shí)施例中，第二載板IOb的其他側(cè)例如是前后側(cè)。此時(shí)，可輕易地將第二載板IOb取下。至此，完成將軟性元件40的取出。
[0110]第四實(shí)施例
[0111]圖4A至4E為根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例所繪示的軟性元件的取出方法的剖面示意圖。第四實(shí)施例與第二實(shí)施例類(lèi)似，其差別之處在于:第二實(shí)施例的第二軟性襯底30d與第二載板IOd是通過(guò)現(xiàn)有方法而分離，而第四實(shí)施例的第二軟性襯底30d與第二載板IOd是通過(guò)本發(fā)明的方法而分離。另一點(diǎn)差別之處在于:將第二實(shí)施例中第二軟性襯底30d與第二載板IOd分離時(shí)，第一載板IOc已被移除，但將第四實(shí)施例中第二軟性襯底30d與第二載板IOd分離時(shí)，第一載板IOc仍留在所述組合上。
[0112]首先，進(jìn)行圖2A至圖2D的步驟，然后將整組組合翻面使上下顛倒。特別要說(shuō)明的是，在第四實(shí)施例的提供載板IOd的步驟中，第二載板IOd上的第一側(cè)的第二離型層20d與第二軟性襯底30d已進(jìn)行第二預(yù)切割400 (如圖4A所示)，但第二實(shí)施例并未進(jìn)行上述第二預(yù)切割步驟。
[0113]參照?qǐng)D4B，對(duì)第二載板IOd進(jìn)行第六切割402，使第一側(cè)(如圖4B中的右側(cè))的部分第二離型層20d裸露出。
[0114]請(qǐng)參照?qǐng)D4C，在第一側(cè)將流體130充入第二載板IOd與第二離型層20d之間的空間，使所述空間呈現(xiàn)正壓。此時(shí)，所述正壓使得第二載板IOd與第二離型層20d之間的空間如汽球般鼓脹而彼此分離。部分或全部第二離型層20d會(huì)留在第二載板IOd或第二軟性襯底30d上，圖4C是以全部第二離型層20d會(huì)留在第二軟性襯底30d上為例來(lái)說(shuō)明，但不用于限定本發(fā)明。具體來(lái)說(shuō)，可使用圖1D-1、1D-2、1D_3所列舉的三種器具將流體130充入第二載板IOd與第二離型層20d之間的空間使所述空間呈現(xiàn)正壓。流體130包括氮?dú)?、空氣、水或正己烷等等，但不限于此?br> [0115]請(qǐng)參照?qǐng)D4D，對(duì)第二載板IOd的其他側(cè)進(jìn)行第七切割404，使第二載板IOd的邊界落入第二離型層20d的邊界內(nèi)。在一實(shí)施例中，第二載板IOd的其他側(cè)例如是圖4D中除右側(cè)外的其他側(cè)。此時(shí)，可輕易地將第二載板IOd取下。
[0116]請(qǐng)參照?qǐng)D4E，在其他側(cè)對(duì)第二軟性襯底30d、第二離型層20d、第一軟性襯底30c與第一離型層20c進(jìn)行第八切割406，使第一軟性襯底30c與第一載板IOc分離。在進(jìn)行第八切割406的步驟中，也可以選擇性地在相鄰軟性元件40之間對(duì)第一離型層20c、第一軟性襯底30c、第二軟性襯底30d及第二離型層20d進(jìn)行第九切割408。至此，完成將軟性元件40的取出。
[0117]特別要說(shuō)明的是，第四實(shí)施例是對(duì)單側(cè)的第二載板IOd切割，使部分第二離型層20d裸露出，再進(jìn)行第二取出步驟，而第三實(shí)施例是對(duì)雙側(cè)的第二載板IOb切割，使部分第二離型層20b裸露出，再進(jìn)行第二取出步驟。然而，本發(fā)明并不以此為限。在另一實(shí)施例中，也可以對(duì)三側(cè)或所有側(cè)的第二載板切割，使部分第二離型層裸露出，再進(jìn)行第二取出步驟，僅需將圖1D-1及1D-2的器具改為π字型或四方框型，確保一密閉空間形成于夾具、第二載板與第二離型層之間即可。
[0118]基于上述，本發(fā)明提出一種軟性元件的取出方法。首先，提供第一載板，第一載板的第一表面上具有第一離型區(qū)域，且第一軟性襯底接附于第一離型區(qū)域上。在此，第一離型區(qū)域通過(guò)于第一載板上形成第一離型層而達(dá)成，且第一軟性襯底及配置于第一離型層上。
[0119]然后，提供第二載板，第二載板的第一表面上具有第二離型區(qū)域，且第二軟性襯底及至少一軟性元件依次接附于第二離型區(qū)域上。在此，第二離型區(qū)域通過(guò)于第二載板上形成第二離型層而達(dá)成，且第二軟性襯底及配置于第二離型層上。第二軟性襯底包覆第二離型層且第二軟性襯底的周?chē)c第二載板接觸。此外，至少一側(cè)的第一離型層與第一軟性襯底已進(jìn)行第一預(yù)切割。
[0120]接著，將第一載板與第二載板接合，其中第一載板的第一表面面對(duì)第二載板的第一表面。進(jìn)行第一取出步驟使第一載板與第一軟性襯底分離，并在至少一側(cè)的第二離型層與第二軟性襯底進(jìn)行第二預(yù)切割。
[0121]之后，進(jìn)行第二取出步驟，使得第二載板與第二軟性襯底分離，其中第二取出步驟至少包括將流體充入第二載板與第二載板的下方層(即第二離型層)之間的空間，使所述空間呈現(xiàn)正壓。在一實(shí)施例中，第二取出步驟包括:取下部分第二載板，使所述至少一側(cè)的部分第二離型層裸露出；以圖1D-1至圖1D-3的器具將流體充入第二載板與第二離型層之間的空間，使所述空間呈現(xiàn)正壓；以及切割第二載板使第二載板的邊界落入第二離型層的邊界內(nèi)。所述流體包括氮?dú)狻⒖諝?、水或正己烷等等，但不限于此?br> [0122]第五實(shí)施例
[0123]圖5為根據(jù)本發(fā)明第五實(shí)施例所繪示的軟性元件的取出方法的剖面示意圖。第五實(shí)施例與第一實(shí)施例類(lèi)似，以下就差異處來(lái)說(shuō)明，相同處則不再贅述。
[0124]首先，進(jìn)行圖1A至圖1D的步驟，但在圖1D的步驟中在第一載板IOa的第二表面12a(其中第二表面12a與第一表面Ila相對(duì))上貼附保護(hù)層500后,方將第一載板IOa取下，如圖5所示。保護(hù)層500可以是膠帶、膠膜等。在第一載板IOa取下的過(guò)程中，保護(hù)層500可保護(hù)第一載板IOa使免于脆裂而造成取出不易等問(wèn)題。
[0125]之后，進(jìn)行圖1E至圖1F的步驟而完成將軟性元件40的取出。
[0126]第六實(shí)施例
[0127]圖6為根據(jù)本發(fā)明第六實(shí)施例所繪示的軟性元件的取出方法的剖面示意圖。第六實(shí)施例與第二實(shí)施例類(lèi)似，以下就差異處來(lái)說(shuō)明，相同處則不再贅述。
[0128]首先，進(jìn)行圖2A至圖2E的步驟，但在圖2E的步驟中在第一載板IOc的第二表面12c (其中第二表面12c與第一表面Ilc相對(duì))上貼附保護(hù)層600后,方將第一載板IOc取下，如圖6所示。保護(hù)層600可以是膠帶、膠膜等。在第一載板IOc取下的過(guò)程中，保護(hù)層600可保護(hù)第一載板IOc使免于脆裂而造成取出不易等問(wèn)題。
[0129]之后，進(jìn)行圖2F至圖2G的步驟而完成將軟性元件40的取出。
[0130]第七實(shí)施例
[0131]圖7A至7B為根據(jù)本發(fā)明第七實(shí)施例所繪示的軟性元件的取出方法的剖面示意圖。第七實(shí)施例與第二實(shí)施例類(lèi)似，以下就差異處來(lái)說(shuō)明，相同處則不再贅述。
[0132]請(qǐng)參照?qǐng)D7A,提供第一載板10c。第一載板IOc的第一表面Ilc上依次形成有第一離型層20c及第一軟性襯底30c，此時(shí)至少一側(cè)的第一離型層20c與第一軟性襯底30c已進(jìn)行第一預(yù)切割200。在此實(shí)施例中，第一側(cè)(如圖2A中的右側(cè))的第一離型層20c與第一軟性襯底30c已進(jìn)行第一預(yù)切割200，但不限于此。在一實(shí)施例中，第一軟性襯底30c包覆第一離型層20c，且第一軟性襯底30c的周?chē)c第一載板IOc接觸。此外，第一載板IOc還形成有至少一功能性元件70，功能性元件70配置在第一軟性襯底30c上。功能性元件70例如是彩色濾光片、太陽(yáng)能電池、電泳型電子紙顯示技術(shù)(electro phoretic display,EH))、觸控面板(touch panel)等等,但不限于此。
[0133]請(qǐng)參照?qǐng)D7B，提供第二載板10d，第二載板IOd的第一表面Ild上依次形成有第二離型層20d、第二軟性襯底30d及至少一軟性元件40。在一實(shí)施例中，第二軟性襯底30d包覆第二離型層20d且第二軟性襯底30d的周?chē)c第二載板IOd接觸。
[0134]接著,將第一載板IOc與第二載板IOd接合,其中第一載板IOc的第一表面Ilc面對(duì)第二載板IOd的第一表面lld，如圖7B所示。接合的方式例如是使用膠體50將軟性元件40、功能性元件70黏著于第一軟性襯底30c與第二軟性襯底30d之間，而功能元件70可以與軟性元件40相互精確對(duì)位，例如軟性元件40為有機(jī)發(fā)光二極管，而功能元件70為彩色濾光片時(shí)，可以相互精確對(duì)位。然而，本發(fā)明并不以此為限。
[0135]之后，進(jìn)行圖2C至圖2G的步驟而完成將軟性元件40的取出。
[0136]第八實(shí)施例
[0137]圖8A至SB為根據(jù)本發(fā)明第八實(shí)施例所繪示的軟性元件的取出方法的剖面示意圖。第八實(shí)施例與第七實(shí)施例類(lèi)似，以下就差異處來(lái)說(shuō)明，相同處則不再贅述。
[0138]請(qǐng)參照?qǐng)D8A，提供第一載板10c。第一載板IOc的第一表面Ilc上依次形成有第一離型層20c、第一軟性襯底30c及至少一功能性元件70。特別要注意的是，第一載板10c、第一離型層20c與第一軟性襯底30c在至少一側(cè)互相對(duì)齊。在一實(shí)施例中，第一載板10c、第一離型層20c與第一軟性襯底30c的一側(cè)(例如圖8A中的右側(cè))互相對(duì)齊，而第一載板IOc的其他側(cè)與第一軟性襯底30c接觸。在另一實(shí)施例中(未繪示)，也可以是第一載板10c、第一離型層20c與第一軟性襯底30c的相鄰兩側(cè)互相對(duì)齊，而第一載板IOc的其他側(cè)與第一軟性襯底30c接觸。如此一來(lái)，由于第一載板10c、第一離型層20c與第一軟性襯底30c在至少一側(cè)互相對(duì)齊，可以省略掉第七實(shí)施例的第一預(yù)切割200的步驟。
[0139]請(qǐng)參照?qǐng)DSB，提供第二載板10d，第二載板IOd的第一表面Ild上依次形成有第二離型層20d、第二軟性襯底30d及至少一軟性元件40。在一實(shí)施例中，第二軟性襯底30d包覆第二離型層20d且第二軟性襯底30d的周?chē)c第二載板IOd接觸。
[0140]接著,將第一載板IOc與第二載板IOd接合,其中第一載板IOc的第一表面Ilc面對(duì)第二載板IOd的第一表面I ld，如圖SB所示。接合的方式例如是使用膠體50將軟性元件
40、功能性元件70黏著于第一軟性襯底30c與第二軟性襯底30d之間，使功能元件70可與軟性元件40相互精確對(duì)位。
[0141]之后，進(jìn)行圖2C至圖2G的步驟而完成將軟性元件40的取出。
[0142]在第一實(shí)施例至第八實(shí)施例中，離型區(qū)域是通過(guò)于載板上形成離型層而達(dá)成，且軟性襯底配置于離型層上，但本發(fā)明并不以此為限。在一實(shí)施例中，當(dāng)軟性襯底的周?chē)c載板之間配置有黏著層時(shí)，離型區(qū)域可為未被黏著層覆蓋的區(qū)域，將以第九實(shí)施例詳述于下。
[0143]第九實(shí)施例
[0144]圖9A至9F為根據(jù)本發(fā)明第九實(shí)施例所繪示的軟性元件的取出方法的剖面示意圖。
[0145]請(qǐng)參照?qǐng)D9A,提供第一載板10a。第一載板IOa的第一表面Ila上形成有第一軟性襯底30a,且第一軟性襯底30a的周?chē)c第一載板IOa之間配置有第一黏著層22a。第一離型區(qū)域21a可為未被第一黏著層22a覆蓋的區(qū)域。此時(shí)第一軟性襯底30a的所有側(cè)已進(jìn)行第一預(yù)切割100。
[0146]請(qǐng)參照?qǐng)D9B，提供第二載板10b，第二載板IOb的第一表面Ilb上依次形成有第二軟性襯底30b及至少一軟性元件40，且第二軟性襯底30b的周?chē)c第二載板IOb之間配置有第二黏著層22b。第二離型區(qū)域21b可為未被第二黏著層22b覆蓋的區(qū)域。
[0147]第一載板IOa與第二載板IOb例如是玻璃載板。第一軟性襯底30a與第二軟性襯底30b例如是塑料襯底。第一黏著層22a與第二黏著層22b的材料包括環(huán)氧樹(shù)脂、壓克力樹(shù)脂或親水性聚亞酰胺等等，但不限于此。
[0148]接著,將第一載板IOa與第二載板IOb接合，其中第一載板IOa的第一表面Ila面對(duì)第二載板IOb的第一表面11b，如圖9B所示。接合的方式例如是使用膠體50將軟性元件40黏著于第一軟性襯底30a與第二軟性襯底30b之間。
[0149]請(qǐng)參照?qǐng)D9C，進(jìn)行第一取出步驟，使得第一載板IOa與第一軟性襯底30a分離。第一取出步驟包括對(duì)第一載板IOa進(jìn)行第一切割102，使第一側(cè)及第二側(cè)的部分第一離型區(qū)域21a裸露出。在一實(shí)施例中，第一側(cè)及第二側(cè)例如是相對(duì)側(cè)，如圖9C中的左右兩側(cè)。在另一實(shí)施例中(未繪示)，第一側(cè)及第二側(cè)也可以是相鄰兩側(cè)。
[0150]請(qǐng)參照?qǐng)D9D，第一取出步驟還包括在第一側(cè)及第二側(cè)將流體130充入第一載板IOa與第一軟性襯底30a之間的空間，使所述空間呈現(xiàn)正壓。此時(shí)，所述正壓使得第一載板IOa與第一軟性襯底30a之間的空間如汽球般鼓脹而彼此分離。具體來(lái)說(shuō)，可使用圖9D-1、9D-2、9D-3所列舉的三種器具將流體130充入第一載板IOa與第一軟性襯底30a之間的空間，使所述空間呈現(xiàn)正壓。流體130包括氮?dú)?、空氣、水或正己烷等等，但不限于此?br> [0151]圖9D-1的器具為具有流體輸入管道142的夾具140。夾具140的一端固定于第一載板IOa的第二表面12a (其中第二表面12a與第一表面Ila相對(duì))，夾具140的另一端固定于第一離型區(qū)域21a的裸露出的表面，且一密閉空間143形成于夾具140、第一載板IOa與第一軟性襯底30a之間。流體130經(jīng)由流體輸入管道142被充入第一載板IOa與第一軟性襯底30a之間。
[0152]圖9D-2的器具為具有流體輸入管道152的夾具150。夾具150的一端固定于第一載板IOa的第二表面12a,夾具150的另一端固定于第一離型區(qū)域21a的裸露出的表面并還延伸至第一載板IOa與第一軟性襯底30a之間，且一密閉空間153形成于夾具150、第一載板IOa與第一軟性襯底30a之間。流體130經(jīng)由流體輸入管道152被充入第一載板IOa與第一軟性襯底30a之間。
[0153]圖9D-3的器具為針狀物160。針狀物160直接插入第一載板IOa與第一軟性襯底30a的界面，針狀物160可注入流體130，使流體130被充入第一載板IOa與第一軟性襯底30a之間。
[0154]接著，第一取出步驟還包括對(duì)第一載板IOa的其他側(cè)進(jìn)行第二切割(未繪示)，使第一載板IOa的邊界落入第一離型區(qū)域21a的邊界內(nèi)。在一實(shí)施例中，第一載板IOa的其他側(cè)例如是圖9D中的前后側(cè)。此時(shí)，可輕易地將第一載板IOa取下。
[0155]請(qǐng)參照9E，對(duì)第二軟性襯底30b的所有側(cè)進(jìn)行第三切割104。在進(jìn)行第三切割104的步驟中，也可以選擇性地在相鄰軟性元件40之間對(duì)第一軟性襯底30a及第二軟性襯底30b進(jìn)行第四切割106。
[0156]請(qǐng)參照9F，施以外力使第二軟性襯底30b與第二載板IOb分離。在一實(shí)施例中，可以利用風(fēng)刀或真空吸盤(pán)等已知的方法進(jìn)行上述分離。至此，完成將軟性元件40的取出。
[0157]基于上述，本發(fā)明提出一種軟性元件的取出方法。首先，提供第一載板，第一載板的第一表面具有第一離型區(qū)域，且第一軟性襯底接附于第一離型區(qū)域上。在此，第一軟性襯底的周?chē)c第一載板之間配置有第一黏著層，且第一離型區(qū)域是未被第一黏著層覆蓋的區(qū)域。此外，至少一側(cè)的第一軟性襯底已進(jìn)行第一預(yù)切割。
[0158]然后，提供第二載板，第二載板的第一表面具有第二離型區(qū)域，且第二軟性襯底及至少一軟性元件依次接附于第二離型區(qū)域上。在此，第二軟性襯底的周?chē)c第二載板之間配置有第二黏著層，且第二離型區(qū)域是未被第二黏著層覆蓋的區(qū)域。
[0159]接著，將第一載板與第二載板接合，其中第一載板的第一表面面對(duì)第二載板的第一表面，且第一軟性襯底、第二軟性襯底及軟性元件位于第一載板與第二載板之間。
[0160]之后，進(jìn)行第一取出步驟，使得第一載板與第一軟性襯底分離，其中第一取出步驟至少包括將流體充入第一載板與第一載板的下方層(即第一軟性襯底)之間的空間，使所述空間呈現(xiàn)正壓。在一實(shí)施例中，第一取出步驟包括:取下部分第一載板，使所述至少一側(cè)的部分第一離型區(qū)域裸露出；使用圖9D-1至圖9D-3的器具將流體充入第一載板與第一軟性襯底之間的空間，使所述空間呈現(xiàn)正壓；以及切割第一載板使第一載板的邊界落入第一離型區(qū)域的邊界內(nèi)。所述流體包括氮?dú)狻⒖諝?、水或正己烷等等，但不限于此?br> [0161]特別要說(shuō)明的是，第九實(shí)施例與第一實(shí)施例的方法類(lèi)似，其差異之處在于離型區(qū)域的形成方式。具體來(lái)說(shuō)，在第九實(shí)施例中，離型區(qū)域?yàn)槲幢火ぶ鴮痈采w的區(qū)域，但在第一實(shí)施例中，離型區(qū)域?yàn)橥ㄟ^(guò)于載板上形成離型層而達(dá)成。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員應(yīng)了解，離型區(qū)域?yàn)槲幢火ぶ鴮痈采w的區(qū)域的方式也可以應(yīng)用于第二實(shí)施例至第八實(shí)施例中。
[0162]第十實(shí)施例
[0163]圖1OA至IOF為根據(jù)本發(fā)明第十實(shí)施例所繪示的軟性元件的取出方法的剖面示意圖。
[0164]請(qǐng)參照?qǐng)D10A,提供第一載板12a。第一載板12a的第一表面13a上依次形成有第一離型層20a及第一軟性襯底30a。在此實(shí)施例中，第一載板12a具有至少一微孔洞15，且微孔洞15的尺寸小于I毫米(mm),例如50?300微米(um)。微孔洞15的數(shù)目可為一個(gè)或多個(gè)，且微孔洞15可均勻分布或不均勻分布。在一實(shí)施例中，第一軟性襯底30a包覆第一離型層20a且第一軟性襯底30a的周?chē)c第一載板12a接觸。
[0165]請(qǐng)參照?qǐng)D10B，提供第二載板10b，第二載板IOb的第一表面Ilb上依次形成有第二離型層20b、第二軟性襯底30b及至少一軟性元件40。在一實(shí)施例中，第二軟性襯底30b包覆第二離型層20b且第二軟性襯底30b的周?chē)c第二載板IOb接觸。
[0166]第一載板12a與第二載板IOb例如是玻璃載板。第一軟性襯底30a與第二軟性襯底30b例如是塑料襯底。第一離型層20a與第二離型層20b的材料請(qǐng)參見(jiàn)第一實(shí)施例，在此不再贅述。
[0167]接著,將第一載板12a與第二載板IOb接合，其中第一載板12a的第一表面13a面對(duì)第二載板IOb的第一表面11b，如圖1OB所示。接合的方式例如是使用膠體50將軟性元件40黏著于第一軟性襯底30a與第二軟性襯底30b之間。
[0168]請(qǐng)參照?qǐng)D10C，進(jìn)行第一取出步驟，使得第一載板12a與第一軟性襯底30a分離。第一取出步驟包括將流體130經(jīng)由微孔洞15充入第一載板12a與第一離型層20a之間的空間，使所述空間呈現(xiàn)正壓。
[0169]具體來(lái)說(shuō)，可使用圖10C-l、10C-2、10C-3、10C-4所列舉的四種器具將流體130充入第一載板12a與第一離型層20a之間的空間，使所述空間呈現(xiàn)正壓。流體130包括氮?dú)狻⒖諝?、水或正己烷等等，但不限于此?br> [0170]所述器具包括至少一正壓區(qū)塊以及至少一負(fù)壓區(qū)塊，至少一正壓區(qū)塊用于使流體130經(jīng)由微孔洞15充入第一載板12a與第一離型層20a之間，且至少一負(fù)壓區(qū)塊用于使器具吸附住第一載板12a。換句話說(shuō)，微孔洞15配置于所用器具的正壓區(qū)塊下方。
[0171]當(dāng)微孔洞15配置為僅有一個(gè)微孔洞時(shí)，可使用圖10C-1的器具170。從上視圖看來(lái)，器具170包括以同心圓配置的一個(gè)正壓區(qū)塊171及一個(gè)負(fù)壓區(qū)塊172。負(fù)壓區(qū)塊172環(huán)繞正壓區(qū)塊171。
[0172]當(dāng)微孔洞15配置為一排微孔洞時(shí)，可使用圖10C-2的器具180。從上視圖看來(lái)，器具180包括一個(gè)正壓區(qū)塊181及一個(gè)負(fù)壓區(qū)塊182。負(fù)壓區(qū)塊182環(huán)繞正壓區(qū)塊181。
[0173]當(dāng)微孔洞15配置為多排及多列的微孔洞(例如三排及兩列的微孔洞)時(shí)，可使用圖10C-3的器具190。從上視圖看來(lái)，器具190包括多個(gè)正壓區(qū)塊191及一個(gè)負(fù)壓區(qū)塊192。負(fù)壓區(qū)塊192環(huán)繞正壓區(qū)塊191。
[0174]當(dāng)微孔洞15配置為避開(kāi)下方電子元件時(shí)(例如配置為一排及兩列的微孔洞)，可使用圖10C-4的器具190'。從上視圖看來(lái)，器具190'包括多個(gè)正壓區(qū)塊191'及一個(gè)負(fù)壓區(qū)塊192'。負(fù)壓區(qū)塊192'環(huán)繞正壓區(qū)塊1%~。
[0175]請(qǐng)參照?qǐng)D10D，第一取出步驟還包括對(duì)第一載板12a的所有側(cè)進(jìn)行第一切割102，，使第一載板12a的邊界落入第一離型層20a的邊界內(nèi)。此時(shí)，可輕易將第一載板12a與第一離型層20a分離。
[0176]請(qǐng)參照10E，在所有側(cè)對(duì)第一軟性襯底30a、第一離型層20a、第二軟性襯底30b及第二離型層20b進(jìn)行第三切割104。在進(jìn)行第三切割104的步驟中，也可以選擇性地在相鄰軟性元件40之間對(duì)第一離型層20a、第一軟性襯底30a、第二軟性襯底30b及第二離型層20b進(jìn)行第四切割106。
[0177]請(qǐng)參照10F，施以外·力使第二離型層20b與第二載板IOb分離。在一實(shí)施例中，可以利用風(fēng)刀或真空吸盤(pán)等已知的方法進(jìn)行上述分離。至此，完成將軟性元件40的取出。
[0178]特別要說(shuō)明的是，第十實(shí)施例與第一實(shí)施例的方法類(lèi)似，其差異之處在于:第十實(shí)施例的第一載板具有微孔洞，但第一實(shí)施例的第一載板沒(méi)有微孔洞。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員應(yīng)了解，具有微孔洞的第一載板也可以應(yīng)用于第二實(shí)施例至第九實(shí)施例中。
[0179]此外，與第一實(shí)施例相比，第十實(shí)施例由于使用具有微孔洞的第一載板，因此可省去第一實(shí)施例的第一預(yù)切割步驟及第二切割步驟。
[0180]本發(fā)明的概念也可以應(yīng)用于襯底之間的分離方法。將以第十一實(shí)施例至第十四實(shí)施例詳述于下。
[0181]第^^一實(shí)施例
[0182]圖1lA至IlB為根據(jù)本發(fā)明第十一實(shí)施例所繪示的襯底之間的分離方法的剖面示意圖。
[0183]請(qǐng)參照?qǐng)D11A，提供第一襯底90，第一襯底90的第一表面90a上依次形成有離型層92及第二襯底94。第一襯底90可為硬質(zhì)襯底或軟性襯底。第二襯底94可為硬質(zhì)襯底或軟性襯底。在一實(shí)施例中，第一襯底90的至少一側(cè)的邊界落入離型層92的邊界內(nèi)，所以可在離型層92的裸露出的表面上架設(shè)圖1D-1至圖1D-3的器具進(jìn)行以下的取出步驟。在另一實(shí)施例中，當(dāng)?shù)谝灰r底90的邊界與離型層92的邊界對(duì)齊時(shí)，可用上述實(shí)施例1~2的方法進(jìn)行預(yù)切割及切割步驟，使離型層92的部分表面裸露出來(lái)。
[0184]請(qǐng)參照?qǐng)D11B，進(jìn)行取出步驟，使得第一襯底90與第二襯底94分離，其中取出步驟至少包括將流體96充入第一襯底90與離型層92之間的空間，使所述空間呈現(xiàn)正壓。流體96包括氮?dú)狻⒖諝?、水或正己烷等等，但不限于此?br> [0185]此外，在一實(shí)施例中，也可以視工藝需要而省略形成離型層的步驟。
[0186]第十二實(shí)施例
[0187]圖12A至12B為根據(jù)本發(fā)明第十二實(shí)施例所繪示的襯底之間的分離方法的剖面示意圖。
[0188]請(qǐng)參照?qǐng)D12A，在第一襯底90的第一表面90a上直接形成第二襯底94。第一襯底90可為硬質(zhì)襯底或軟性襯底。第二襯底94可為硬質(zhì)襯底或軟性襯底。在一實(shí)施例中，第一襯底90的至少一側(cè)的邊界落入第二襯底94的邊界內(nèi)，所以可在第二襯底94的裸露出的表面上架設(shè)圖1D-1至圖1D-3的器具進(jìn)行以下的取出步驟。
[0189]請(qǐng)參照?qǐng)D12B，進(jìn)行取出步驟，使得第一襯底90與第二襯底94分離，其中取出步驟至少包括將流體96充入第一襯底90與第二襯底94之間的空間，使所述空間呈現(xiàn)正壓。流體96包括氮?dú)?、空氣、水或正己烷等等，但不限于此?br> [0190]第十三實(shí)施例
[0191]圖13A至13C為根據(jù)本發(fā)明第十三實(shí)施例所繪示的襯底之間的分離方法的剖面示意圖。
[0192]請(qǐng)參照?qǐng)D13A，提供第一襯底90，第一襯底90的第一表面90a上形成有第二襯底94，第二襯底94的周?chē)c第一襯底90之間配置有黏著層91。第一襯底90可為硬質(zhì)襯底或軟性襯底。第二襯底94可為硬質(zhì)襯底或軟性襯底。
[0193]請(qǐng)參照?qǐng)D13B，取下部分第一襯底90，使第一襯底90的至少一側(cè)的邊界落入第二襯底94的邊界內(nèi)，所以可在第二襯底94的裸露出的表面上架設(shè)圖9D-1至圖9D-3的器具進(jìn)行以下的取出步驟。在一實(shí)施例中，可用上述實(shí)施例9的方法進(jìn)行預(yù)切割及切割步驟，使未被黏著層91覆蓋的第二襯底94的部分表面裸露出來(lái)。
[0194]請(qǐng)參照?qǐng)D13C，進(jìn)行取出步驟，使得第一襯底90與第二襯底94分離，其中取出步驟至少包括將流體96充入第一襯底90與第二襯底94之間的空間，使所述空間呈現(xiàn)正壓。流體96包括氮?dú)?、空氣、水或正己烷等等，但不限于此?br> [0195]第十四實(shí)施例
[0196]圖14A至14C為根據(jù)本發(fā)明第十四實(shí)施例所繪示的襯底之間的分離方法的剖面示意圖。
[0197]請(qǐng)參照?qǐng)D14A，提供第一襯底93，第一襯底93的第一表面93a上依次形成有離型層92及第二襯底94。第一襯底93可為硬質(zhì)襯底或軟性襯底。第一襯底93具有至少一微孔洞95，且微孔洞95的尺寸小于I毫米(mm)，例如50?300微米(um)。微孔洞95的數(shù)目可為一個(gè)或多個(gè)，且微孔洞95可均勻分布或不均勻分布。第二襯底94可為硬質(zhì)襯底或軟性襯底。
[0198]請(qǐng)參照?qǐng)D14B，進(jìn)行取出步驟，使得第一襯底93與第二襯底94分離。取出步驟至少包括將流體96經(jīng)由微孔洞95充入第一襯底93與第二襯底94之間的空間，使所述空間呈現(xiàn)正壓?？墒褂脠D10C-l、10C-2、10C-3、10C-4所列舉的四種器具進(jìn)行取出步驟。流體96包括氮?dú)?、空氣、水或正己烷等等，但不限于此?br> [0199]綜上所述，本發(fā)明的方法使全部的電子元件工藝包含最后軟性襯底的取出都能在當(dāng)前片對(duì)片的工藝下完成，大幅改善了當(dāng)前片對(duì)片軟性電子元件的后段工藝，并克服當(dāng)前軟性元件在片對(duì)片工藝中取下良率低下且難以量產(chǎn)的瓶頸。此外，本發(fā)明亦提供了一種在片對(duì)片工藝中使多功能軟性電子元件整合于單一軟性襯底的元件工藝與取下方法，并克服卷對(duì)卷工藝中不易達(dá)到的元件精密對(duì)位問(wèn)題。
[0200]雖然本發(fā)明已以實(shí)施例揭露如上，然其并非用于限定本發(fā)明，任何所屬【技術(shù)領(lǐng)域】中普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作部分的更改與修飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種軟性元件的取出方法，其特征在于，包括: 提供第一載板，所述第一載板的第一表面具有第一離型區(qū)域，且第一軟性襯底接附于所述第一離型區(qū)域上； 提供第二載板，所述第二載板的第一表面具有第二離型區(qū)域，且第二軟性襯底及至少一軟性元件依次接附于所述第二離型區(qū)域上； 將所述第一載板與所述第二載板接合，其中所述第一載板的所述第一表面面對(duì)所述第二載板的所述第一表面，且所述第一軟性襯底、所述第二軟性襯底及所述軟性元件位于所述第一載板與所述第二載板之間；以及 進(jìn)行第一取出步驟，使得所述第一載板與所述第一軟性襯底分離，其中所述第一取出步驟至少包括將流體充入所述第一載板與所述第一載板的下方層之間的空間，使所述空間呈現(xiàn)正壓。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟性元件的取出方法，其特征在于，所述第一載板的第二表面上貼附有保護(hù)膜。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟性元件的取出方法，其特征在于，所述第一載板還形成有至少一功能性元件，所述功能性元件配置在所述第一軟性襯底上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟性元件的取出方法，其特征在于，所述第一離型區(qū)域及所述第二離型區(qū)域分別通過(guò)在所述第一載板及所述第二載板上形成第一離型層及第二離型層而達(dá)成，且所述第一軟性襯底及所述第二軟性襯底分別配置于所述第一離型層及所述第二離型層上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的軟性元件的取出方法，其特征在于，所述第一載板、所述第一離型層與所述第一軟性襯底在至少一側(cè)互相對(duì)齊。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的軟性元件的取出方法，其特征在于，所述第一軟性襯底包覆所述第一離型層，且所述第一軟性襯底的周?chē)c所述第一載板接觸。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的軟性元件的取出方法，其特征在于，至少一側(cè)的所述第一離型層與所述第一軟性襯底已進(jìn)行第一預(yù)切割。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的軟性元件的取出方法，其特征在于，所述第一取出步驟包括: 取下部分所述第一載板，使所述至少一側(cè)的部分所述第一離型層裸露出； 以器具將所述流體充入所述第一載板與所述第一離型層的所述空間，使所述空間呈現(xiàn)正壓；以及 切割所述第一載板，使所述第一載板的邊界落入所述第一離型層的邊界內(nèi)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的軟性元件的取出方法，其特征在于，所述器具為具有流體輸入管道的夾具，所述夾具的一端固定于所述第一載板的第二表面，所述夾具的另一端固定于所述第一離型層的裸露出的表面，且一密閉空間形成于所述夾具、所述第一載板與所述第一離型層之間。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的軟性元件的取出方法，其特征在于，所述夾具的另一端還延伸至所述第一載板與所述第一離型層之間。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的軟性元件的取出方法，其特征在于，所述器具為針狀物，所述針狀物可注入所述流體。
12.根據(jù)權(quán)利要求4所述的軟性元件的取出方法，其特征在于，所述第二軟性襯底包覆所述第二離型層，且所述第二軟性襯底的周?chē)c所述第二載板接觸。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的軟性元件的取出方法，其特征在于，至少一側(cè)的所述第二離型層與所述第二軟性襯底已進(jìn)行第二預(yù)切割。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的軟性元件的取出方法，其特征在于，在進(jìn)行所述第一取出步驟之后，還包括進(jìn)行第二取出步驟，其中所述第二取出步驟至少包括將所述流體充入所述第二載板與所述第二離型層之間的空間，使所述空間呈現(xiàn)正壓。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的軟性元件的取出方法，其特征在于，所述第二取出步驟包括: 取下部分所述第二載板，使所述至少一側(cè)的部分所述第二離型層裸露出； 將所述流體充入所述第二載板與所述第二離型層的空間，使所述空間呈現(xiàn)正壓；以及 切割所述第二載板使所述第二載板的邊界落入所述第二離型層的邊界內(nèi)。
16.根據(jù)權(quán)利要求4所述的軟性元件的取出方法，其特征在于，所述第一軟性襯底包覆所述第一離型層，且所述第一軟性襯底的周?chē)c所述第一載板接觸，且所述第一離型層與所述第一軟性襯底的所有側(cè)已進(jìn)行第一預(yù)切割。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的軟性元件的取出方法，其特征在于，所述第一取出步驟包括: 對(duì)所述第一載板進(jìn)行第一切割，使第一側(cè)及第二側(cè)的部分所述第一離型層裸露出；在所述第一側(cè)及所述第二側(cè)將所述流體充入所述第一載板與所述第一離型層之間的空間，使所述空間呈現(xiàn)正壓；以及 對(duì)所述第一載板的其他側(cè)進(jìn)行第二切割，使所述第一載板的邊界落入所述第一離型層的邊界內(nèi)。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的軟性元件的取出方法，其特征在于，在進(jìn)行所述第一取出步驟之后，還包括: 在所有側(cè)對(duì)所述第二軟性襯底與所述第二離型層進(jìn)行第三切割；以及 施以外力使所述第二離型層與所述第二載板分離。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的軟性元件的取出方法，其特征在于，在進(jìn)行所述第三切割的同時(shí)，在相鄰軟性元件之間對(duì)所述第一離型層、所述第一軟性襯底、所述第二軟性襯底及所述第二離型層進(jìn)行第四切割。
20.根據(jù)權(quán)利要求16所述的軟性元件的取出方法，其特征在于，所述第二軟性襯底包覆所述第二離型層，且所述第二軟性襯底的周?chē)c所述第二載板接觸，且所述第二離型層與所述第二軟性襯底的所有側(cè)已進(jìn)行第二預(yù)切割。
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的軟性元件的取出方法，其特征在于，在進(jìn)行所述第一取出步驟之后，還包括: 對(duì)所述第二載板進(jìn)行第五切割，使所述第一側(cè)及所述第二側(cè)的部分所述第二離型層裸露出； 在所述第一側(cè)及所述第二側(cè)將所述流體充入所述第二載板與所述第二離型層之間的空間，使所述空間呈現(xiàn)正壓；以及 對(duì)所述第二載板的其他側(cè)進(jìn)行第六切割，使所述第二載板的邊界落入所述第二離型層的邊界內(nèi)。
22.根據(jù)權(quán)利要求4所述的軟性元件的取出方法，其特征在于，所述第一軟性襯底包覆所述第一離型層，且所述第一軟性襯底的周?chē)c所述第一載板接觸，且第一側(cè)的所述第一離型層與所述第一軟性襯底已進(jìn)行第一預(yù)切割。
23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的軟性元件的取出方法，其特征在于，所述第一取出步驟包括: 對(duì)所述第一載板進(jìn)行第一切割，使所述第一側(cè)的部分所述第一離型層裸露出；以及 在所述第一側(cè)將所述流體充入所述第一載板與所述第一離型層之間的空間，使所述空間呈現(xiàn)正壓。
24.根據(jù)權(quán)利要求23所述的軟性元件的取出方法，其特征在于，在進(jìn)行所述第一切割之后，還包括: 對(duì)所述第一載板的其他側(cè)進(jìn)行第二切割，使所述第一載板的邊界落入所述第一離型層的邊界內(nèi)； 在其他側(cè)對(duì)所述第一軟性襯底、所述第一離型層、所述第二軟性襯底與所述第二離型層進(jìn)行第三切割，且在所述第一側(cè)對(duì)第二軟性襯底與所述第二離型層進(jìn)行第四切割；以及 施以外力使所述第二離型層與所述第二載板分離。
25.根據(jù)權(quán)利要求24所述的軟性元件的取出方法，其特征在于，在進(jìn)行所述第三切割與所述第四切割的步驟中，在相鄰軟性元件之間對(duì)所述第一離型層、所述第一軟性襯底、所述第二軟性襯底及所述第二離型層進(jìn)行第五切割。
26.根據(jù)權(quán)利要求23所述的軟性元件的取出方法，其特征在于，所述第二軟性襯底包覆所述第二離型層， 且所述第二軟性襯底的周?chē)c所述第二載板接觸，且所述第一側(cè)的所述第二離型層與所述第二軟性襯底已進(jìn)行第二預(yù)切割。
27.根據(jù)權(quán)利要求26所述的軟性元件的取出方法，其特征在于，在進(jìn)行所述第一取出步驟之后，還包括: 對(duì)所述第二載板進(jìn)行第六切割，使所述第一側(cè)的部分所述第二離型層裸露出；以及 在所述第一側(cè)將所述流體充入所述第二載板與所述第二離型層之間的空間，使所述空間呈現(xiàn)正壓； 對(duì)所述第二載板的其他側(cè)進(jìn)行第七切割，使所述第二載板的邊界落入所述第二離型層的邊界內(nèi)；以及 在其他側(cè)對(duì)所述第二軟性襯底、所述第二離型層、所述第一軟性襯底與所述第一離型層進(jìn)行第八切割，使所述第一軟性襯底與所述第一載板分離。
28.根據(jù)權(quán)利要求27所述的軟性元件的取出方法，其特征在于，在進(jìn)行所述第八切割步驟中，在相鄰軟性元件之間對(duì)所述第一離型層、所述第一軟性襯底、所述第二軟性襯底及所述第二離型層進(jìn)行第九切割。
29.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟性元件的取出方法，其特征在于，所述流體包括氮?dú)?、空氣、水或正己烷?br> 30.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟性元件的取出方法，其特征在于，所述第一軟性襯底的周?chē)c所述第一載板之間配置有第一黏著層，且所述第二軟性襯底的周?chē)c所述第二載板之間配置有第二黏著層。
31.根據(jù)權(quán)利要求30所述的軟性元件的取出方法，其特征在于，所述第一離型區(qū)域是未被所述第一黏著層覆蓋的區(qū)域，所述第二離型區(qū)域是未被所述第二黏著層覆蓋的區(qū)域。
32.根據(jù)權(quán)利要求31所述的軟性元件的取出方法，其特征在于，至少一側(cè)的所述第一軟性襯底已進(jìn)行第一預(yù)切割。
33.根據(jù)權(quán)利要求32所述的軟性元件的取出方法，其特征在于，所述第一取出步驟包括: 取下部分所述第一載板，使所述至少一側(cè)的部分所述第一離型區(qū)域裸露出； 以器具將所述流體充入所述第一載板與所述第一軟性襯底的空間，使所述空間呈現(xiàn)正壓；以及 切割所述第一載板使所述第一載板的邊界落入所述第一離型區(qū)域的邊界內(nèi)。
34.根據(jù)權(quán)利要求33所述的軟性元件的取出方法，其特征在于，所述器具為具有流體輸入管道的夾具，所述夾具的一端固定于所述第一載板的第二表面，所述夾具的另一端固定于所述第一離型區(qū)域的裸露出的表面，且一密閉空間形成于所述夾具、所述第一載板與所述第一軟性襯底之間。
35.根據(jù)權(quán)利要求34所述的軟性元件的取出方法，其特征在于，所述夾具的另一端還延伸至所述第一載板與所述第一軟性襯底之間。
36.根據(jù)權(quán)利要求33所述的軟性元件的取出方法，其特征在于，所述器具為針狀物，所述針狀物可注入所述流體。
37.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟性元件的取出方法，其特征在于，所述第一載板具有至少一微孔洞，且所述第一取出步驟至少包括將所述流體經(jīng)由所述至少一微孔洞充入所述第一載板與所述第一載板 的下方層之間的空間，使所述空間呈現(xiàn)正壓。
38.根據(jù)權(quán)利要求37所述的軟性元件的取出方法，其特征在于，所述至少一微孔洞的尺寸小于I毫米。
39.根據(jù)權(quán)利要求37所述的軟性元件的取出方法，其特征在于，以器具進(jìn)行所述第一取出步驟，所述器具包括至少一正壓區(qū)塊以及至少一負(fù)壓區(qū)塊，所述至少一正壓區(qū)塊用于使所述流體經(jīng)由所述至少一微孔洞充入所述第一載板與所述第一載板的下方層之間，且所述至少一負(fù)壓區(qū)塊用于使所述器具吸附住所述第一載板。
40.一種襯底之間的分離方法，其特征在于，包括: 提供第一襯底，所述第一襯底的第一表面上依次形成有一離型層及第二襯底；以及 進(jìn)行一取出步驟，使得所述第一襯底與所述第二襯底分離，其中所述取出步驟至少包括將流體充入所述第一襯底與所述離型層之間的空間，使所述空間呈現(xiàn)正壓。
41.根據(jù)權(quán)利要求40所述的襯底之間的分離方法，其特征在于，所述第二襯底為硬質(zhì)襯底。
42.根據(jù)權(quán)利要求40所述的襯底之間的分離方法，其特征在于，所述第二襯底為軟性襯底。
43.根據(jù)權(quán)利要求40所述的襯底之間的分離方法，其特征在于，所述流體包括氮?dú)?、空氣、水或正己烷?br> 44.根據(jù)權(quán)利要求40所述的襯底之間的分離方法，其特征在于，以器具將所述流體充入所述第一襯底與所述離型層之間的空間，使所述空間呈現(xiàn)正壓，所述器具為具有流體輸入管道的夾具，所述夾具的一端固定于所述第一襯底的第二表面，所述夾具的另一端固定于所述第一離型層的裸露出的表面，且一密閉空間形成于所述夾具、所述第一襯底與所述第一離型層之間。
45.根據(jù)權(quán)利要求44所述的襯底之間的分離方法，其特征在于，所述夾具的另一端還延伸至所述第一襯底與所述第一離型層之間。
46.根據(jù)權(quán)利要求40所述的襯底之間的分離方法，其特征在于，以器具將所述流體充入所述第一襯底與所述離型層之間的空間，使所述空間呈現(xiàn)正壓，且所述器具為針狀物。
47.根據(jù)權(quán)利要求40所述的襯底之間的分離方法，其特征在于，所述第一襯底具有至少一微孔洞，且所述第一取出步驟至少包括將所述流體經(jīng)由所述至少一微孔洞充入所述第一襯底與所述離型層之間的空間使所述空間呈現(xiàn)正壓。
48.根據(jù)權(quán)利要求47所述的襯底之間的分離方法，其特征在于，所述至少一微孔洞的尺寸小于I毫米。
49.根據(jù)權(quán)利要求47所述的襯底之間的分離方法，其特征在于，以器具進(jìn)行所述第一取出步驟，所述器具包括至少一正壓區(qū)塊以及至少一負(fù)壓區(qū)塊，所述至少一正壓區(qū)塊用于使所述流體經(jīng)由所述至少一微孔洞充入所述第一襯底與所述離型層之間，且所述至少一負(fù)壓區(qū)塊用于使所述器具吸附住所述第一襯底。
50.一種襯底之間的分離方法，其特征在于，包括: 提供第一襯底，所述第一襯底的第一表面上形成有第二襯底，所述第二襯底的周?chē)c所述第一襯底之間配置有黏著層； 取下部分所述第一襯底，使所述第一襯底的至少一側(cè)的邊界落入所述第二襯底的邊界內(nèi)；以及· 進(jìn)行取出步驟，使得所述第一襯底與所述第二襯底分離，其中所述取出步驟至少包括將流體充入所述第一襯底與所述第二襯底之間的空間，使所述空間呈現(xiàn)正壓。
51.根據(jù)權(quán)利要求50所述的襯底之間的分離方法，其特征在于，所述第二襯底為硬質(zhì)襯底。
52.根據(jù)權(quán)利要求50所述的襯底之間的分離方法，其特征在于，所述第二襯底為軟性襯底。
53.根據(jù)權(quán)利要求50所述的襯底之間的分離方法，其特征在于，所述流體包括氮?dú)?、空氣、水或正己烷?br> 54.根據(jù)權(quán)利要求50所述的襯底之間的分離方法，其特征在于，以器具將所述流體充入所述第一襯底與所述第二襯底之間的空間，使所述空間呈現(xiàn)正壓，所述器具為具有流體輸入管道的夾具，所述夾具的一端固定于所述第一襯底的第二表面，所述夾具的另一端固定于所述第二襯底的裸露出的表面，且一密閉空間形成于所述夾具、所述第一襯底與所述第二襯底之間。
55.根據(jù)權(quán)利要求54所述的襯底之間的分離方法，其特征在于，所述夾具的另一端還延伸至所述第一襯底與所述第二襯底之間。
56.根據(jù)權(quán)利要求50所述的襯底之間的分離方法，其特征在于，以器具將所述流體充入所述第一襯底與所述第二襯底之間的空間，使所述空間呈現(xiàn)正壓，且所述器具為針狀物。
57.根據(jù)權(quán)利要求50所述的襯底之間的分離方法，其特征在于，所述第一襯底具有至少一微孔洞，且所述第一取出步驟至少包括將所述流體經(jīng)由所述至少一微孔洞充入所述第一襯底與所述第二襯底之間的空間，使所述空間呈現(xiàn)正壓。
58.根據(jù)權(quán)利要求57所述的襯底之間的分離方法，其特征在于，所述至少一微孔洞的尺寸小于I毫米。
59.根據(jù)權(quán)利要求57所述的襯底之間的分離方法，其特征在于，以器具進(jìn)行所述第一取出步驟，所述器具包括至少一正壓區(qū)塊以及至少一負(fù)壓區(qū)塊，所述至少一正壓區(qū)塊用于使所述流體經(jīng)由所述至少一微孔洞充入所述第一襯底與所述第二襯底之間，且所述至少一負(fù)壓區(qū)塊用于使所述 器具吸附住所述第一襯底。
【文檔編號(hào)】H01L51/56GK103855324SQ201210569925
【公開(kāi)日】2014年6月11日 申請(qǐng)日期:2012年12月25日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月29日
【發(fā)明者】施秉彝, 陳光榮, 彭依濠, 黃重潁, 葉樹(shù)棠, 陳光中 申請(qǐng)人:財(cái)團(tuán)法人工業(yè)技術(shù)研究院