專利名稱：電氣元件用插座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種配設(shè)在布線基板上、并為了進(jìn)行半導(dǎo)體裝置(以下稱作“1C封裝”)等電氣元件的試驗(yàn)等而容納該電氣元件的電氣元件用插座。
背景技術(shù)：
一直以來(lái)，作為這種電氣元件用插座，例如，如日本專利公報(bào)JP2007-59117所記載的那樣，存在用于進(jìn)行IC封裝的試驗(yàn)等的IC插座。該IC插座具有配設(shè)在布線基板上的插座主體，在該插座主體內(nèi)容納有IC封裝，按壓該容納的IC封裝的鎖存器以轉(zhuǎn)動(dòng)自如的方式設(shè)置在插座主體上，而且該鎖存器轉(zhuǎn)動(dòng)的操作構(gòu)件以上下移動(dòng)自如的方式配設(shè)在插座主體上。為了打開該鎖存器，通過(guò)使操作構(gòu)件下降來(lái)解除操作構(gòu)件對(duì)鎖存器的卡定狀態(tài)，鎖存器由于重心位置設(shè)定在比轉(zhuǎn)動(dòng)軸靠外側(cè)的位置而沿打開方向轉(zhuǎn)動(dòng)。由此，鎖存器最大限度地打開，從IC封裝的容納、取出范圍退避。另一方面，為了關(guān)閉鎖存器，通過(guò)使操作構(gòu)件上升而使該操作構(gòu)件的止擋壁上端部與鎖存器的被操作部的下表面相抵接而被頂起，鎖存器向關(guān)閉方向轉(zhuǎn)動(dòng)。然后，若鎖存器關(guān)閉，則IC封裝被鎖存器的按壓部按壓，觸針與IC封裝以規(guī)定的接觸壓力相接觸。但是，在這種以往的插座中，由于鎖存器重心位置設(shè)定在比轉(zhuǎn)動(dòng)軸靠外側(cè)的位置，因此鎖存器的外側(cè)端緣部側(cè)朝向外側(cè)延伸，因此使該鎖存器上下移動(dòng)的操作構(gòu)件也必須配置在比該鎖存器靠外側(cè)的位置，在該構(gòu)造中，難以使IC插座如預(yù)想那樣小型化。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種與以往的插座相比能夠進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)小型化的電氣元件用插座。為此，本發(fā)明的電氣元件用插座的特征在于，具有:插座主體，其用于容納呈方形并在周緣部的下表面形成有端子的電氣元件；馬蹄形的觸針，其具有多個(gè)，該多個(gè)觸針相鄰并以規(guī)定的間距互相平行地配設(shè)在該插座主體的周緣部上，該觸針具有與上述電氣元件端子相接觸的彈性片；鎖存器，其在該觸針的上方位置以轉(zhuǎn)動(dòng)自如的方式配設(shè)在上述插座主體上，在關(guān)閉狀態(tài)下，該鎖存器按壓上述電氣元件的周緣部的上部，在打開狀態(tài)下，該鎖存器能夠進(jìn)行上述電氣元件相對(duì)于上述容納面部的容納和取出；以及操作構(gòu)件，其以上下移動(dòng)自如的方式配設(shè)在上述插座主體上，并具有打開用操作部，該打開用操作部在該操作構(gòu)件移動(dòng)到下方時(shí)向下方按壓上述鎖存器的打開用被操作部而使該鎖存器向打開方向轉(zhuǎn)動(dòng)；當(dāng)最大限度地打開該鎖存器時(shí)，該鎖存器的最外側(cè)位置位于比上述觸針的最外側(cè)位置大致靠?jī)?nèi)側(cè)的位置處。本發(fā)明的另一特征在于，上述鎖存器的最外側(cè)位置是上述打開用被操作部。本發(fā)明的另一特征在于，上述鎖存器的轉(zhuǎn)動(dòng)中心位于比上述插座主體的容納面部靠下方的位置處。本發(fā)明的另一特征在于，上述鎖存器的設(shè)有上述打開用被操作部的后端側(cè)的、與上述觸針相對(duì)的面沿著該觸針的彎曲形狀彎曲。根據(jù)本發(fā)明，由于當(dāng)最大限度地打開鎖存器時(shí)，該鎖存器的最外側(cè)位置位于比觸針的最外側(cè)位置大致靠?jī)?nèi)側(cè)的位置處，因此與以往不同，鎖存器未向外側(cè)較大地突出，因此能夠極力縮小電氣元件用插座的外形，能夠使電氣元件用插座小型化。另外，在確保了從鎖存器的轉(zhuǎn)動(dòng)中心到按壓部之間的沖程的基礎(chǔ)上，能夠使該轉(zhuǎn)動(dòng)中心位于靠近插座主體的中心的位置處，因此在這一點(diǎn)上也能夠極力縮小電氣元件用插座的外形，從而能夠使電氣元件用插座小型化。根據(jù)本發(fā)明的另一特征，由于鎖存器的轉(zhuǎn)動(dòng)中心位于比插座主體的容納面部靠下方的位置處，因此該鎖存器的轉(zhuǎn)動(dòng)中心位于比插座主體的容納面部靠下方的位置處，從而能夠延長(zhǎng)鎖存器的、直至該容納面部的沖程，因此即使鎖存器的轉(zhuǎn)動(dòng)量較小，也能夠進(jìn)行按壓部對(duì)電氣元件的按壓、按壓解除。因而，能夠縮短操作構(gòu)件的上下沖程，從而能夠縮短電氣元件用插座的上下方向的沖程并能夠使其小型化。而且，由于能夠縮短鎖存器向外側(cè)的移動(dòng)量而能夠?qū)崿F(xiàn)電氣元件用插座的小型化。根據(jù)本發(fā)明的另一特征，通過(guò)使鎖存器的后端部中的、設(shè)有打開用被操作部的部分的、與觸針相對(duì)的面沿著觸針的彎曲形狀彎曲，從而在打開鎖存器時(shí)，能夠使該后端部沿著觸針的彎曲形狀。因此，能夠有效地利用觸針的彎曲部與鎖存器的后端部之間的空間，從而能夠確保鎖存器的后端部的強(qiáng)度。參照以下


本發(fā)明的其他目的和優(yōu)點(diǎn)。

圖1是本發(fā)明的實(shí)施方式的IC插座的俯視圖。圖2是該實(shí)施方式的沿著圖1的A —A線的剖視圖。圖3是該實(shí)施方式的圖1的右側(cè)視圖。圖4是表示該實(shí)施方式的IC插座的操作構(gòu)件位于最大程度上升位置的狀態(tài)的立體圖。圖5是對(duì)表示該實(shí)施方式的IC插座的操作構(gòu)件位于最大程度下降位置的狀態(tài)的一部分進(jìn)行截取而得到的立體圖。圖6是表示該實(shí)施方式的IC插座的容納了 IC封裝的狀態(tài)的剖視圖。圖7是表示該實(shí)施方式的IC插座的取下了操作構(gòu)件的狀態(tài)的立體圖。圖8是對(duì)表示該實(shí)施方式的IC插座的取下了操作構(gòu)件的狀態(tài)的一部分進(jìn)行截取而得到的立體圖。圖9是表示該實(shí)施方式的IC插座的操作構(gòu)件位于最大程度下降位置的狀態(tài)的側(cè)視圖。圖10是表示該實(shí)施方式的IC插座的鎖存器的立體圖，(a)、(b)分別是從不同方向看到的立體圖。圖11是表示該實(shí)施方式的IC插座的操作構(gòu)件的立體圖。圖12是表示該實(shí)施方式的IC插座的操作構(gòu)件的側(cè)視圖。
圖13是表示利用該實(shí)施方式的IC插座的觸針稍微頂起所容納的IC封裝后的狀態(tài)的放大剖視圖。圖14是表示從該實(shí)施方式的圖13所示的狀態(tài)利用鎖存器的按壓力向下方稍微按壓IC封裝后的狀態(tài)的放大剖視圖。圖15是表示IC封裝的圖，Ca)是IC封裝的主視圖，(b)是IC封裝的仰視圖。
具體實(shí)施例方式以下，說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式。在圖1 圖15中示出本發(fā)明的實(shí)施方式。首先說(shuō)明構(gòu)成，圖1中的附圖標(biāo)記11是作為“電氣元件用插座”的IC插座，該IC插座11配設(shè)在省略了圖示的布線基板上，并實(shí)現(xiàn)該IC封裝12的端子12b與該布線基板的電連接，以便對(duì)作為“電氣元件”的IC封裝12等進(jìn)行老化試驗(yàn)等。如圖15所示，該IC封裝12具有在俯視狀態(tài)下呈方形的封裝主體12a，在該封裝主體12a的周緣部的下表面上，多個(gè)端子12b形成在四個(gè)邊上。另一方面，如圖1、圖2等所示，IC插座11構(gòu)成為具有插座主體13、觸針14、鎖存器15以及操作構(gòu)件16，該插座主體13具有容納IC插座11的容納面部13a，該觸針14設(shè)置在該插座主體13上，并具有形成有與該IC封裝12的端子12b相接觸的接觸部14b的彈性片14a，該鎖存器15以轉(zhuǎn)動(dòng)自如的方式設(shè)置在插座主體13上，并從上方按壓容納在該插座主體13內(nèi)的IC封裝12，該操作構(gòu)件16以上下移動(dòng)自如的方式設(shè)置在插座主體13上，當(dāng)該操作構(gòu)件16下降時(shí)，使鎖存器15向打開方向轉(zhuǎn)動(dòng)，并且當(dāng)操作構(gòu)件16上升時(shí)，使鎖存器15向關(guān)閉方向轉(zhuǎn)動(dòng)。如圖1、圖8等所示，該插座主體13由具有絕緣性的合成樹脂形成，且由上側(cè)構(gòu)件13e和下側(cè)構(gòu)件13f構(gòu)成，在形成于該上側(cè)構(gòu)件13e的上表面部的容納面部13a的周圍四角上突設(shè)形成有在容納IC封裝12時(shí)進(jìn)行引導(dǎo)的引導(dǎo)部13b。另外，如圖2等所示，在該插座主體13的下側(cè)構(gòu)件13f上，向四方突出形成有供多個(gè)觸針14從橫向以裝卸自如的方式安裝的安裝部13c。另外，觸針14由具有導(dǎo)電性的金屬材料形成為所謂的馬蹄形狀，如圖2等所示，該觸針14具有挾持部14c，該挾持部14c以從上下夾持從插座主體13沿橫向突出的安裝部13c的方式裝卸自如地安裝。由此，該觸針14以裝卸自如的方式從側(cè)方安裝在插座主體13的安裝部13c上。而且，如圖2等所示，該觸針14形成為在彈性片14a從該安裝部13c的外側(cè)端部向上方延伸之后朝向內(nèi)側(cè)大致水平地延伸，且接觸部14b從該彈性片14a的頂端部朝向上方延伸。該接觸部14b與IC封裝12的端子12b相接觸。而且，在該觸針14中，引線部14d從挾持部14c向下方延伸，該引線部14d插入省略了圖示的布線基板，并通過(guò)焊接而固定于該布線基板。這樣，觸針14在插座主體13的周緣部的4個(gè)邊上相鄰并以規(guī)定的間距平行配設(shè)有多個(gè)。另外，如圖9等所示，在IC封裝12的各個(gè)邊的共4個(gè)位置、且是配設(shè)有多個(gè)的觸針14的上方位置處，鎖存器15以轉(zhuǎn)動(dòng)自如的方式配設(shè)在插座主體13上。而且，在鎖存器15的關(guān)閉狀態(tài)下，按壓IC封裝12的周緣部的上部，在打開狀態(tài)下，能夠進(jìn)行IC封裝12相對(duì)于容納面部13a的容納和取出。更詳細(xì)地說(shuō)，該鎖存器15在如圖10等所示的俯視狀態(tài)下呈頂端側(cè)的寬度Hl較窄、且后端側(cè)的寬度H2較寬的梯形形狀。在該梯形形狀的中央部分形成有開口部15f。而且，在該頂端部側(cè)，向兩側(cè)突出形成有轉(zhuǎn)動(dòng)軸15a，如圖8所示，該兩側(cè)的轉(zhuǎn)動(dòng)軸15a夾持在上側(cè)構(gòu)件13e與下側(cè)構(gòu)件13f之間并保持為轉(zhuǎn)動(dòng)自如。該轉(zhuǎn)動(dòng)軸15a (支點(diǎn))位于比插座主體13的容納面部13a靠下方的位置處。而且，該鎖存器15構(gòu)成為，在同軸上設(shè)置在兩側(cè)的一對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)軸15a之間形成有凸輪部15c，如圖2中的左側(cè)半部分所示，通過(guò)使該鎖存器15向打開方向轉(zhuǎn)動(dòng)而利用該凸輪部15c按壓彈性片14a，使得該彈性片14a朝向下方彈性變形，從而接觸部14b向下方位移并從與IC封裝12的端子12b之間的接觸位置向下方離開，而且，如圖2中的右側(cè)半部分所示，當(dāng)鎖存器15向關(guān)閉方向轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，解除凸輪部15c對(duì)彈性片14a的按壓，接觸部14b在彈性片14a的彈力的作用下向上方位移，并接觸于與IC封裝12的端子12b之間的接觸位置。在該凸輪部15c的相反側(cè)，通過(guò)在轉(zhuǎn)動(dòng)軸15a的延伸軸上形成退避用傾斜面部15h，使得截面積因鎖存器15的兩側(cè)的轉(zhuǎn)動(dòng)軸15a而變小。進(jìn)而，如圖2、圖10等所示，該鎖存器15形成有用于按壓IC封裝12的上表面的按壓部15d (作用點(diǎn))，并且形成有在操作構(gòu)件16下降時(shí)被按壓操作的打開用被操作部15e(力點(diǎn))。通過(guò)朝向下方按壓操作該打開用被操作部15e，使得鎖存器15向打開方向轉(zhuǎn)動(dòng)。該打開用被操作部15e在鎖存器15的寬度H2較寬的后端側(cè)的大致中央部形成于開口部15f的外側(cè)緣部側(cè)。關(guān)于鎖存器15的后端部中的、設(shè)有打開用被操作部15e的部分，如圖2所示，與觸針相對(duì)的面15 j沿著觸針14的彎曲部分14f的形狀彎曲。由此，當(dāng)打開鎖存器15時(shí)，能夠使設(shè)有打開用被操作部15e的部分沿著觸針14的彎曲部分Hf。因而，能夠有效地利用觸針14的彎曲部分14f與鎖存器15的面15j之間的空間來(lái)確保鎖存器15的后端部的強(qiáng)度。而且，在該鎖存器15的寬度H2較寬的后端側(cè)的兩端部，形成有一對(duì)向側(cè)方突出的關(guān)閉用被操作部15g (力點(diǎn))(參照?qǐng)D10等)。通過(guò)使該一對(duì)關(guān)閉用被操作部15g形成至比并列設(shè)置多個(gè)的觸針14的配設(shè)范圍寬度H3向側(cè)方突出的位置，從而使關(guān)閉用被操作部15g之間的距離H2比該配設(shè)范圍寬度H3寬(參照?qǐng)D9等)。進(jìn)而，操作構(gòu)件16在俯視狀態(tài)下呈框形狀，且以上下移動(dòng)自如的方式配設(shè)在插座主體13上，由設(shè)置在4個(gè)位置的彈簧17 (參照?qǐng)D3)向上方施力，在最大程度上升位置，如圖7所示，通過(guò)將圖11所示的卡定部16a卡定在形成于插座主體13的被卡定部13d上來(lái)限制操作構(gòu)件16向上方的移動(dòng)。另外，在該操作構(gòu)件16中朝向插座內(nèi)側(cè)的斜下方延伸形成有打開用操作部16b，在從圖2中的右半部分所示的狀態(tài)如左半部分所示那樣使該操作構(gòu)件16從最大程度上升位置移動(dòng)到下方時(shí)，該打開用操作部16b與鎖存器15的寬度方向的中央部的打開用被操作部15e相卡合而使鎖存器15向打開方向轉(zhuǎn)動(dòng)。如圖2等所示，該打開用操作部16b構(gòu)成為呈直線狀地形成有按壓鎖存器15的打開用被操作部15e并滑動(dòng)的滑動(dòng)面16c，該操作構(gòu)件16的打開用操作部16b在該操作構(gòu)件16移動(dòng)到下方時(shí)一邊向下方按壓鎖存器15的關(guān)閉用被操作部15g —邊插入開口部15f內(nèi)。
在使操作構(gòu)件16最大程度下降且鎖存器15完全打開的狀態(tài)下設(shè)定為，打開用操作部16b的頂端插入至開口部15f的、轉(zhuǎn)動(dòng)軸15a的延長(zhǎng)線上，打開用操作部16b的沿著鉛垂方向的前端面16d與鎖存器15的退避用傾斜面部15h成為大致抵接狀態(tài)。另外，如圖4所示，在該操作構(gòu)件16上設(shè)有一對(duì)關(guān)閉用操作部16e，該一對(duì)關(guān)閉用操作部16e在使該操作構(gòu)件16從最大程度下降位置上升時(shí)朝向上方按壓鎖存器15的一對(duì)關(guān)閉用被操作部15g，從而朝向關(guān)閉方向按壓鎖存器15。這些關(guān)閉用操作部16e配設(shè)在并列配設(shè)有多個(gè)的觸針14的兩側(cè)，并且配設(shè)在比馬蹄形狀的觸針14的最外側(cè)位置14e靠?jī)?nèi)側(cè)(參照?qǐng)D2)的位置處。并且，在該結(jié)構(gòu)的IC插座11中未設(shè)有以往那樣的浮動(dòng)板。接著，說(shuō)明該結(jié)構(gòu)的IC插座11的使用方法。說(shuō)明在將IC插座11預(yù)先固定在布線基板上的狀態(tài)下將IC封裝12容納在該IC插座11上的情況。首先，若從圖2中的右側(cè)、圖4所示的狀態(tài)克服彈簧17的作用力向下方按壓操作構(gòu)件16，則鎖存器15的打開用被操作部15e —邊在操作構(gòu)件16的打開用操作部16b的滑動(dòng)面16c上滑動(dòng)一邊被按壓,鎖存器15以轉(zhuǎn)動(dòng)軸15a為中心向打開方向轉(zhuǎn)動(dòng)。然后,該操作構(gòu)件16的打開用操作部16b插入至鎖存器15的開口部15f的里側(cè)，鎖存器15的按壓部15d從IC封裝12的容納和取出范圍退避(參照?qǐng)D2中的左側(cè))。這樣，由于具有操作構(gòu)件16，因此若與使用鎖存器15的兩側(cè)的空間進(jìn)行按壓的構(gòu)件相比，能夠縮小兩側(cè)的空間，有助于相應(yīng)地使IC插座11小型化，上述操作構(gòu)件16具有在操作構(gòu)件16移動(dòng)到下方時(shí)向下方按壓鎖存器15的寬度方向的中央部的打開用被操作部15e而使鎖存器15向打開方向轉(zhuǎn)動(dòng)的打開用操作部16b。另外，在鎖存器15的中央部分形成有開口部15f，由于操作構(gòu)件16的打開用操作部16b在被移動(dòng)到下方時(shí)一邊向下方按壓形成在鎖存器15的開口部15f的后側(cè)的打開用被操作部15e —邊插入開口部15f內(nèi)，因此能夠更進(jìn)一步使操作構(gòu)件16靠近插座主體13內(nèi)側(cè)，從而能夠?qū)崿F(xiàn)IC插座11的外形的小型化。而且，如圖2所示，由于操作構(gòu)件16的打開用操作部16b呈直線狀地形成有按壓鎖存器15的打開用被操作部15e并滑動(dòng)的滑動(dòng)面16c，因此與滑動(dòng)面16c呈彎曲形狀的構(gòu)件相比，在確保了鎖存器的轉(zhuǎn)動(dòng)量的基礎(chǔ)上，能夠進(jìn)一步縮小操作構(gòu)件16的外形。進(jìn)而，由于鎖存器15構(gòu)成為在開口部15f的兩側(cè)成形有一對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)軸15a，另一方面，在使操作構(gòu)件16最大程度下降的狀態(tài)下，打開用操作部16b的頂端并插入至開口部15f的、轉(zhuǎn)動(dòng)軸15a的延長(zhǎng)線上，因此能夠更進(jìn)一步使操作構(gòu)件靠近插座主體13內(nèi)側(cè)，從而能夠?qū)崿F(xiàn)IC插座11的外形的小型化。由于設(shè)定為在該鎖存器15最大限度地打開的狀態(tài)下，該操作構(gòu)件16的打開用操作部16b的頂端插入至鎖存器15的開口部15f的里側(cè)的、轉(zhuǎn)動(dòng)軸15a的延長(zhǎng)線上，打開用操作部16b的沿著鉛垂方向的前端面16d與鎖存器15的退避用傾斜面部15h成為大致抵接狀態(tài)，因此在確保了鎖存器15的轉(zhuǎn)動(dòng)量的基礎(chǔ)上，能夠極力使操作構(gòu)件16的外形小型化(參照?qǐng)D2的左側(cè)、圖5)。如圖2中的左側(cè)所示，最大限度地打開該鎖存器15時(shí)的最外側(cè)位置15i成為大致不比觸針14的最外側(cè)位置14e突出的位置，與以往不同，未較大地向外側(cè)突出。因而，能夠極力縮小IC插座11的外形，從而能夠使IC插座11小型化。另外，由于該鎖存器15的轉(zhuǎn)動(dòng)軸15a的轉(zhuǎn)動(dòng)中心位于比插座主體13的容納面部13a靠下方的位置處，因此能夠使鎖存器15的、直至該容納面部13a的沖程增長(zhǎng)，因此即使鎖存器15的轉(zhuǎn)動(dòng)量較小，也能夠進(jìn)行按壓部15d對(duì)IC封裝12的按壓和按壓解除。因而，能夠縮短操作構(gòu)件16的上下沖程，從而能夠縮短IC插座11的上下方向的沖程并使其小型化。另外，能夠縮短鎖存器15向外側(cè)的移動(dòng)量，因此能夠?qū)崿F(xiàn)IC插座11的小型化。另一方面，借助此時(shí)的鎖存器15的轉(zhuǎn)動(dòng)，觸針14的彈性片14a被鎖存器15的凸輪部15c按壓而朝向下方彈性變形，觸針14的接觸部14b向下方位移。在該狀態(tài)下，利用自動(dòng)設(shè)備搬送IC封裝12，并利用插座主體13的引導(dǎo)部13b進(jìn)行引導(dǎo)，使該IC封裝12容納在未設(shè)有浮動(dòng)板的插座主體13的容納面部13a的規(guī)定位置。之后，若通過(guò)解除對(duì)操作構(gòu)件16的外力而使該操作構(gòu)件16在彈簧17的作用力下逐漸上升，則鎖存器15的關(guān)閉用被操作部15g被操作構(gòu)件16的、位于多個(gè)觸針14的兩側(cè)的一對(duì)關(guān)閉用操作部16e向上方按壓，使得該鎖存器15向關(guān)閉方向轉(zhuǎn)動(dòng)。這樣，通過(guò)使鎖存器15的一對(duì)關(guān)閉用被操作部15g如圖4和圖9所示那樣向多個(gè)觸針14的兩側(cè)突出，并且使操作構(gòu)件16的一對(duì)關(guān)閉用操作部16c配置在多個(gè)觸針14的兩偵牝從而不必將操作構(gòu)件16的一對(duì)關(guān)閉用操作部16c配設(shè)在比觸針14靠外側(cè)(參照?qǐng)D2的右側(cè))，因此在這一點(diǎn)上也能夠?qū)崿F(xiàn)操作構(gòu)件16的外形進(jìn)而實(shí)現(xiàn)插座主體13的小型化。另外，若鎖存器15向關(guān)閉方向轉(zhuǎn)動(dòng)，則鎖存器15的凸輪部15c對(duì)觸針14的彈性片14a的按壓力被解除，該彈性片14a在彈力的作用下向上方位移，接觸部14b與IC封裝12的端子12b相接觸。由此，在這些彈性片14a的彈力的作用下，IC封裝12從插座主體13的容納面部13a稍微上升。而且，通過(guò)使操作構(gòu)件16進(jìn)一步上升，鎖存器15進(jìn)一步逐漸關(guān)閉，從而使IC封裝12的上表面被鎖存器15的按壓部15d向下方按壓。因此，IC封裝12克服觸針14的彈性片14a的作用力而稍微下降。由此，通過(guò)使IC封裝12經(jīng)由觸針14與布線基板電連接而進(jìn)行老化試驗(yàn)等。在這種插座中，由于不必利用鎖存器15的凸輪部15c使IC封裝12的落座面上下移動(dòng)，而是使觸針14的彈性片14a彈性變形，因此不需要浮動(dòng)板，能夠減小鎖存器15的按壓部15d對(duì)IC封裝12的壓入量。因而，能夠縮短從鎖存器15的轉(zhuǎn)動(dòng)中心到按壓部15d之間的距離，因此能夠使鎖存器15小型化，能夠?qū)崿F(xiàn)IC插座11的小型化。另外，由于能夠不使用浮動(dòng)板，因此能夠削減元件個(gè)數(shù)，能夠考慮減小各個(gè)元件的公差，并且能夠防止各個(gè)元件在浮動(dòng)板的平面上的左右方向等的擺動(dòng)，因此能夠更高精度地將IC封裝12配置在規(guī)定的位置。而且，由于在將IC封裝12容納在IC插座11上的情況下，通過(guò)使鎖存器15向打開方向轉(zhuǎn)動(dòng)而使觸針14的彈性片14a向下方位移，之后容納IC封裝12并使彈性片14a向上方位移，從而使接觸部14b與IC封裝端子12b相接觸，因此與以往不同，幾乎不用摩擦接觸就能夠鎖定所謂的精確位置。因而，在IC封裝12的端子12b上幾乎未產(chǎn)生摩擦接觸痕跡，并且即使是IC封裝12的寬度極其窄的端子12b，觸針14的接觸部14b也不會(huì)脫離。另外，由于鎖存器15雖按壓IC封裝12的上表面卻幾乎不會(huì)滑動(dòng)，因此難以在IC封裝12的上表面上付與劃痕。而且，在IC封裝12的檢查結(jié)束的狀態(tài)下，若欲取出IC封裝12，則逐漸打開鎖存器15，由此,利用鎖存器15的凸輪部15c強(qiáng)制地使觸針14的彈性片14a向下方位移,從而能夠可靠地防止觸針14的接觸部14b與IC封裝12的端子12b之間的粘貼。而且，由于鎖存器15形成為頂端側(cè)(內(nèi)側(cè))的寬度Hl較窄、且后端側(cè)(外側(cè))的寬度H2較寬的所謂的扇形，因此將該后側(cè)的擴(kuò)展部分的中央側(cè)(打開用被操作部15e)作為打開用，而且將兩端側(cè)(關(guān)閉用被操作部15g)作為關(guān)閉用，因此不必在該鎖存器15的后側(cè)的空間內(nèi)形成打開關(guān)閉用的構(gòu)造，因此能夠進(jìn)一步使IC插座11整體的外形小型化。進(jìn)而，觸針14也能夠從插座主體13的橫向相對(duì)于插座主體13的安裝部13c裝卸挾持部14c，從而能夠極其簡(jiǎn)單地進(jìn)行更換作業(yè)等。另外，由于鎖存器15的打開用被操作部15e配置在寬度方向的中央部分，因此利用操作構(gòu)件16的打開用操作部16b按壓并打開該中央部分的打開用被操作部15e，因此僅靠按壓I個(gè)位置就能夠均衡地進(jìn)行鎖存器15的開閉動(dòng)作。另外，在上述實(shí)施方式中，在作為“電氣元件用插座”的IC插座11中應(yīng)用了本發(fā)明，但是并不限于此，本發(fā)明當(dāng)然也能夠應(yīng)用于其他裝置。
權(quán)利要求
1.一種電氣兀件用插座,其特征在于,具有: 插座主體，其用于容納呈方形并在周緣部的下表面形成有端子的電氣元件； 馬蹄形的觸針，其具有多個(gè)，該多個(gè)觸針相鄰并以規(guī)定的間距互相平行地配設(shè)在該插座主體的周緣部上，該觸針具有與上述電氣元件端子相接觸的彈性片； 鎖存器，其在該觸針的上方位置以轉(zhuǎn)動(dòng)自如的方式配設(shè)在上述插座主體上，在關(guān)閉狀態(tài)下，該鎖存器按壓上述電氣元件的周緣部的上部，在打開狀態(tài)下，該鎖存器能夠進(jìn)行上述電氣元件相對(duì)于上述容納面部的容納和取出；以及 操作構(gòu)件，其以上下移動(dòng)自如的方式配設(shè)在上述插座主體上，并具有打開用操作部，該打開用操作部在該操作構(gòu)件被移動(dòng)到下方時(shí)向下方按壓上述鎖存器的打開用被操作部而使該鎖存器向打開方向轉(zhuǎn)動(dòng)； 當(dāng)最大限度地打開該鎖存器時(shí)，該鎖存器的最外側(cè)位置位于比上述觸針的最外側(cè)位置大致靠?jī)?nèi)側(cè)的位置處。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電氣元件用插座，其特征在于， 上述鎖存器的最外側(cè)位置是上述打開用被操作部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電氣元件用插座，其特征在于， 上述鎖存器的轉(zhuǎn)動(dòng)中心位于比上述插座主體的容納面部靠下方的位置處。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電氣元件用插座，其特征在于， 上述鎖存器的設(shè)有上述打開用被操作部的后端側(cè)的、與上述觸針相對(duì)的面沿著該觸針的彎曲形狀彎曲。
全文摘要
本發(fā)明提供一種進(jìn)一步小型化了的電氣元件用插座。本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式的電氣元件用插座具有插座主體；觸針，其與IC封裝端子相接觸；鎖存器，其在該觸針的上方位置以轉(zhuǎn)動(dòng)自如的方式配設(shè)在插座主體上，在關(guān)閉狀態(tài)下，該鎖存器按壓IC封裝的周緣部的上部，在打開狀態(tài)下，該鎖存器能夠進(jìn)行IC封裝相對(duì)于容納面部的容納/取出；以及操作構(gòu)件，其以上下移動(dòng)自如的方式配設(shè)在插座主體上，并具有打開用操作部，該打開用操作部在該操作構(gòu)件移動(dòng)到下方時(shí)向下方按壓鎖存器的打開用被操作部而使鎖存器向打開方向轉(zhuǎn)動(dòng)；當(dāng)最大限度地打開鎖存器時(shí)，鎖存器的最外側(cè)位置位于比觸針的最外側(cè)位置大致靠?jī)?nèi)側(cè)的位置處。
文檔編號(hào)H01R13/46GK103187650SQ20121056063
公開日2013年7月3日 申請(qǐng)日期2012年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月28日
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