專利名稱：銀/銅基復(fù)合觸頭材料的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及ー種銀/銅基復(fù)合觸頭材料。
背景技術(shù)：
觸頭材料一般通過在純金屬中添加一定量的高熔點(diǎn)金屬或氧化物，以提高其分?jǐn)嗄芰翱闺娀龘p能力。中國專利93115832. X公開的ー種銀/銅/銀銅鋅復(fù)合觸頭材料，用于提高觸頭分?jǐn)嗄芰涂闺娀芰Φ你y基材料與銅基體材料通過冷軋復(fù)合的方式結(jié)合，雖然在一定程度上節(jié)約了銀的消耗，但是由于兩種材料的金屬原子結(jié)合率低，使得觸頭工作層只在銀/銀基材料層，基材不能繼續(xù)使用，這種結(jié)構(gòu)的銀/銅基復(fù)合觸頭材料僅能適用于負(fù)荷小的開關(guān)電器，效果不理想。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供ー種銀/銀基材料原子在銅基體材料原子中擴(kuò)散，達(dá)到冶金結(jié)合，適用于大電流負(fù)荷工作的銀/銅基復(fù)合觸頭材料。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用這樣ー種銀/銅基復(fù)合觸頭材料，由銅基體層和銀基層兩層復(fù)合而成，所述的銀基層和所述的銅基體層的相鄰界面相互冶金結(jié)合形成結(jié)合區(qū)域，所述的結(jié)合區(qū)域由銅基體材料和銀基材料構(gòu)成，所述的銀基層的厚度為0. 01 2毫米。特別地，所述的銅基體層包括有以下成分的ー種，或是銅/氧化稀土，或是銅碳觸頭材料，所述的銀基層包括有以下成分的ー種，或是純銀觸頭材料，或是銀氧化物觸頭材料，或是銀鎳觸頭材料，或是銀鶴觸頭材料，或是銀碳化物觸頭材料，或是銀碳化物碳觸頭材料。特別地，所述的銅基體層的另一面復(fù)合焊料層，所述的焊料層包括有以下成分的ー種，或是銅基焊料，或是銀基焊料，所述的焊料層的厚度為0 0. 5毫米。特別地，所述的銅碳觸頭材料中碳或是金剛石，或是石墨。與已有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果體現(xiàn)于銀基層和銅基體層的相鄰界面相互冶金結(jié)合形成結(jié)合區(qū)域，結(jié)合區(qū)域由銅基體材料和銀基材料構(gòu)成，即銀基材料和銅基體材料之間達(dá)到了一定程度的冶金結(jié)合，大大地加深了觸頭的工作層，使之能適用于大電流エ作的開關(guān)、繼電器、接觸器等電器。


圖1是本發(fā)明銀/銅基復(fù)合觸頭材料的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式如圖1所示，ー種銀/銅基復(fù)合觸頭材料，由銅基體層2和銀基層I兩層復(fù)合而成，銀基層I和銅基體層2的相鄰界面相互冶金結(jié)合形成結(jié)合區(qū)域，結(jié)合區(qū)域由銅基體材料和銀基材料構(gòu)成，銀基層I的厚度為0. 01 2毫米。
銅基體層2包括有以下成分的ー種，或是銅/氧化稀土，或是銅碳觸頭材料，銀基層I包括有以下成分的ー種，或是純銀觸頭材料，或是銀氧化物觸頭材料，或是銀鎳觸頭材料，或是銀鎢觸頭材料，或是銀碳化物觸頭材料，或是銀碳化物碳觸頭材料。銅基體層2的另一面復(fù)合焊料層3，焊料層3包括有以下成分的ー種，或是銅基焊料，或是銀基焊料，焊料層的厚度為0 0. 5毫米。銅碳觸頭材 料中碳或是金剛石，或是石墨。
權(quán)利要求
1.一種銀/銅基復(fù)合觸頭材料，其特征在于由銅基體層和銀基層兩層復(fù)合而成，所述的銀基層和所述的銅基體層的相鄰界面相互冶金結(jié)合形成結(jié)合區(qū)域，所述的結(jié)合區(qū)域由銅基體材料和銀基材料構(gòu)成，所述的銀基層的厚度為O. 01 2毫米。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銀/銅基復(fù)合觸頭材料，其特征在于所述的銅基體層包括有以下成分的一種，或是銅/氧化稀土，或是銅碳觸頭材料，所述的銀基層包括有以下成分的一種，或是純銀觸頭材料，或是銀氧化物觸頭材料，或是銀鎳觸頭材料，或是銀鎢觸頭材料，或是銀碳化物觸頭材料，或是銀碳化物碳觸頭材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的銀/銅基復(fù)合觸頭材料，其特征在于所述的銅基體層的另一面復(fù)合焊料層，所述的焊料層包括有以下成分的一種，或是銅基焊料，或是銀基焊料， 所述的焊料層的厚度為O O. 5毫米。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的銀/銅基復(fù)合觸頭材料，其特征在于所述的銅碳觸頭材料中碳或是金剛石，或是石墨。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的銀/銅基復(fù)合觸頭材料，其特征在于所述的銅碳觸頭材料中碳或是金剛石，或是石墨。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種銀/銅基復(fù)合觸頭材料，由銅基體層和銀基層兩層復(fù)合而成，所述的銀基層和所述的銅基體層的相鄰界面相互冶金結(jié)合形成結(jié)合區(qū)域，所述的結(jié)合區(qū)域由銅基體材料和銀基材料構(gòu)成，所述的銀基層的厚度為0.01～2毫米。銀基層和銅基體層的相鄰界面相互冶金結(jié)合形成結(jié)合區(qū)域，結(jié)合區(qū)域由銅基體材料和銀基材料構(gòu)成，即銀基材料和銅基體材料之間達(dá)到了一定程度的冶金結(jié)合，大大地加深了觸頭的工作層，使之能適用于大電流工作的開關(guān)、繼電器、接觸器等電器。
文檔編號(hào)H01H1/04GK103035419SQ201210551469
公開日2013年4月10日 申請(qǐng)日期2012年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月30日
發(fā)明者馮繼明, 陳少賢, 陳克 申請(qǐng)人:浙江帕特尼觸頭有限公司