發(fā)光二極管模組的制作方法
【專利摘要】一種發(fā)光二極管模組，其包括一底板、結合于底板上方的基板以及設置于基板上的若干發(fā)光二極管晶粒，所述基板內部形成若干間隔的通孔，若干導熱柱穿過所述通孔而貫穿基板上下表面且其兩端分別連接所述發(fā)光二極管晶粒以及所述底板，所述發(fā)光二極管晶粒發(fā)出的熱量經(jīng)由所述導熱柱傳導至底板，再經(jīng)由底板將熱量散發(fā)出去。
【專利說明】發(fā)光二極管模組
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種光源模組，尤其涉及一種發(fā)光二極管模組。
【背景技術】
[0002]相比于傳統(tǒng)的發(fā)光源，發(fā)光二極管(Light Emitting Diode, LED)具有重量輕、體積小、污染低、壽命長等優(yōu)點，其作為一種新型的發(fā)光源，已經(jīng)被越來越多地應用到各類光源模組中。
[0003]傳統(tǒng)的發(fā)光二極管光源模組一般包括一基板、設置于所述基板上的電極結構、電性連接至所述電極結構的若干發(fā)光二極管以及封裝所述發(fā)光二極管的封裝體。
[0004]但是由于發(fā)光二極管的功率越來越大，其產生的熱量也越來越多，若不及時將發(fā)光二極管工作時所產生的熱量有效排除，將導致整個發(fā)光二極管模組的溫度大幅上升，從而導致其發(fā)光效率下降，可靠性不佳，同時也影響了發(fā)光二極管模組的使用壽命。因此，如何解決發(fā)光二極管模組的散熱問題已成為業(yè)界普遍關注的重要課題之一。

【發(fā)明內容】

[0005]有鑒于此，有必要提供一種散熱效率高的發(fā)光二極管模組。
[0006]—種發(fā)光二極管模組，其包括一底板、結合于底板上方的基板以及設置于基板上的若干發(fā)光二極管晶粒，所述基板內部形成若干間隔的通孔，若干導熱柱穿過所述通孔而貫穿基板上下表面且其兩端分別連接所述發(fā)光二極管晶粒以及所述底板，所述發(fā)光二極管晶粒發(fā)出的熱量經(jīng)由所述導熱柱傳導至底板，再經(jīng)由底板將熱量散發(fā)出去。
[0007]本發(fā)明的發(fā)光二極管模組中，由于基板內部設置有若干通孔，所述通孔內形成若干導熱柱，導熱柱貫穿所述基板且其相對兩端分別連接發(fā)光二極管晶粒與底板，所述導熱柱能將發(fā)光二極管晶粒發(fā)出的熱量快速地傳導至所述底板，并通過所述底板將熱量快速散去，從而延長了發(fā)光二極管模組的使用壽命。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1為本發(fā)明的發(fā)光二極管模組的局部立體組合圖。
[0009]圖2為圖1所示的發(fā)光二極管模組沿I1-1I線的剖視圖。
[0010]圖3為圖2的分解圖。
[0011]主要元件符號說明
【權利要求】
1.一種發(fā)光二極管模組，其包括一底板、結合于底板上方的基板以及設置于基板上的若干發(fā)光二極管晶粒，其特征在于:所述基板內部形成若干間隔的通孔，若干導熱柱穿過所述通孔而貫穿基板上下表面且其兩端分別連接所述發(fā)光二極管晶粒以及所述底板，所述發(fā)光二極管晶粒發(fā)出的熱量經(jīng)由所述導熱柱傳導至底板，再經(jīng)由底板將熱量散發(fā)出去。
2.如權利要求1所述的發(fā)光二極管模組，其特征在于:所述導熱柱的頂端表面與所述基板的上表面平齊。
3.如權利要求1所述的發(fā)光二極管模組，其特征在于:所述導熱柱的底端外凸于所述基板的下表面以外。
4.如權利要求3所述的發(fā)光二極管模組，其特征在于:所述底板對應導熱柱的位置設有收容孔，所述導熱柱外凸于基板下表面的底端收容于所述收容孔。
5.如權利要求4所述的發(fā)光二極管模組，其特征在于:所述導熱柱收容在收容孔內的底端的橫截面的尺寸大于其他部分的橫截面的尺寸。
6.如權利要求4所述的發(fā)光二極管模組，其特征在于:所述導熱柱收容在收容孔內的底端的橫截面的尺寸與其他部分的橫截面的尺寸相等。
7.如權利要求1所述的發(fā)光二極管模組，其特征在于:所述基板由酚醛塑料制成。
8.如權利要求7所述的發(fā)光二極管模組，其特征在于:所述底板由金屬或金屬合金材料制成。
9.如權利要求1所述的發(fā)光二極管模組，其特征在于:所述導熱柱由銅、銀或鋁材質制成。
【文檔編號】H01L25/075GK103872029SQ201210541979
【公開日】2014年6月18日 申請日期:2012年12月14日 優(yōu)先權日:2012年12月14日
【發(fā)明者】賴志成 申請人:鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司