專利名稱：感應式電子裝置的制作方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及一種電子裝置的制作方法，特別是涉及一種感應式電子裝置的制作方法。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的攜帶式手持話機的天線通常是凸出于話機本體上方而為長條狀，不僅笨重，外觀也不夠簡潔。因此，在電子裝置講求輕、薄、短、小的潮流中，目前應用于具有天線的手機，抑或是具備觸控式電路的感應式電子裝置，也是不斷地改良天線自身的方式與微縮體積，以期可配合整體電子裝置的形態(tài)。目前感應式電子裝置通常是將一個具有感應電路的印刷電路板(例如手機的天線金屬板)收納于話機的機殼中，而使電子裝置的外觀更為簡約，且線條更為流暢；除此之夕卜，更確實有效降低電子裝置的整體體積。參閱圖1，上述感應式電子裝置的制作方法主要是先壓制兩片塑膠殼11，再將一個印刷電路板12鎖固、卡制、粘著或壓合于所述塑膠殼11間。此外，參閱中國臺灣專利第M323120號關于「手機金屬線天線標本」所揭示的技術(shù)內(nèi)容，是先準備一個易于切割的薄片模板，且此薄片模板略大于手機殼體預置天線金屬板的體積，再根據(jù)手機殼體的天線金屬板的預定位置尺寸及形狀裁切該薄片模板，以取得天線金屬板的形狀標本，而供后續(xù)塑膠殼的模具制作的依據(jù)。然而，雖然此種方式確實達到將印刷電路板12隱藏于塑膠殼11間的目的，但是由于塑膠殼11與印刷電路板12是先分別制作再結(jié)合，除了程序繁多外，再者，薄片模板只能粗略地裁量出天線金屬板的尺寸面積，所以也常因分別制作天線金屬板與塑膠殼11時，尺寸無法精確地配合而形成空隙，造成結(jié)合后天線金屬板的表面仍與外界空氣接觸，導致印刷電路板受潮而短路或損壞。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種增進產(chǎn)品整體可靠度的感應式電子裝置的制作方法。本發(fā)明的感應式電子裝置的制作方法，包含:(a)在一個絕緣的薄板表面設置一個由導電材料構(gòu)成的感應電路。(b)將設置該感應電路的薄板夾置入一個模具裝置的一個模芯內(nèi)，經(jīng)該模具裝置注入的一個絕緣的填充材料于該模芯中而使該填充材料與該設置有該感應電路的薄板連結(jié)，制得一個射出成型品。Ce)自該模芯取出該射出成型品，制得該感應電子裝置。較佳地，前述感應式電子裝置的制作方法，其中該步驟(C)是待該模芯中的填充材料降溫至硬化時取出該射出成型品，并修除毛邊。較佳地， 前述感應式電子裝置的制作方法，其中該步驟(a)將該薄板表面欲成為該感應電路的預定區(qū)域形成一層活性層，再通過化學鍍的方式將該預定區(qū)域的活性層轉(zhuǎn)換成為以金屬構(gòu)成的感應電路。較佳地，前述感應式電子裝置的制作方法，其中該步驟(a)先在該薄板整面表面以活性物質(zhì)形成該活性層，并移除該感應電路的預定區(qū)域周圍的活性層，直到該預定區(qū)域周圍的薄板表面裸露，再依序通過化學鍍及電鍍的方式將該預定區(qū)域的活性層轉(zhuǎn)換成增厚的感應電路。較佳地，前述感應式電子裝置的制作方法，其中，該步驟(a)是以激光的方式移除該預定區(qū)域周圍的活性層，并在電鍍增厚該感應電路后，以剝除劑移除該預定區(qū)域外而未經(jīng)電鍍增厚的金屬。較佳地，前述感應式電子裝置的制作方法，其中，該步驟(a)是先在該薄板整面表面形成一層具有催化性的活性準備層，再活化位于該感應電路的預定區(qū)域的活性準備層而成該活性層。較佳地，前述感應式電子裝置的制作方法，其中，該步驟(a)以照射紫外光的方式活化該預定區(qū)域的活性準備層而成該活性層。較佳地，前述感應式電子裝置的制作方法，其中，該步驟(a)的活性層是氯化鈀，該感應電路選自銅、鎳，及前述的一組合。較佳地，前述感應式電子裝置的制作方法，其中，該步驟(a)以一個粘膠將一層金屬層粘著于該薄板表面，并于該金屬層表面先以黃光程序定義將成為該感應電路的預定區(qū)域，再移除非為該預定區(qū)域的金屬層，而在該薄板表面形成該感應電路。較佳地，前述感應式電子裝置的制作方法，其中，該步驟(a)在該薄板上設置一個已定義出該感應電路的印刷電路板。本發(fā)明的有益效果在于:先在絕緣的薄板上設置感應電路，再在射出成型時同時將該薄板封置于其中，除了可簡化制作步驟，還可避免感應電路受潮，進而增加產(chǎn)品的可靠度。


圖1是說明目前感應式電子裝置的制作流程的剖視示意圖；圖2是說明本發(fā)明感應式電子裝置的制作方法的流程圖；圖3是說明一第一較佳實施例的步驟21的立體示意圖；圖4是說明該第一較佳實施例的步驟22的剖視示意圖；圖5是說明該第一較佳實施例的步驟23的剖視示意圖；圖6是說明一第二較佳實施例的步驟21的立體示意圖；圖7是說明一第三較佳實施例的步驟21的立體示意圖；圖8是說明一第四較佳實施例的步驟21的立體示意圖；圖9是說明一第五較佳實施例的步驟21的立體示意圖。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖及實施例對本發(fā)明進行詳細說明:參閱圖2，為本發(fā)明感應式電子裝置的制作方法的一第一較佳實施例。參閱圖2、 圖3，首先，進行該步驟21，先準備一個絕緣的薄板31，在該第一較佳實施例中，是以碳酸聚酯(POIycarbonate)膜為例,但不以此為限,接著,利用激光粗化的方式粗化該薄板31的表面(在圖示中以點狀表示)。接著，將該薄板31浸置于一含有活性金屬的溶液，在該第一較佳實施例中，是浸置于氯化鈀的水溶液。而在該薄板31的整面表面形成一層以氯化鈀構(gòu)成的活性層32。再則，在形成有該活性層32的薄板31表面定義一個將成為一個感應電路的預定區(qū)域33，并利用激光移除的方式移除該感應電路的預定區(qū)域33周圍的活性層32，且直到該預定區(qū)域33周圍的薄板31表面裸露，而在該預定區(qū)域33形成該活性層32，并通過該裸露的薄板31表面而使該預定區(qū)域33的活性層32與遠離該預定區(qū)域33的活性層32間隔而不相互接觸。接著,將設置有該活性層32的薄板31浸置于一化學鍍(chemical plating)溶液，并利用氧化還原的原理，借由化學鍍法將該活性層32轉(zhuǎn)換成為一金屬34，且該預定區(qū)域定義為該感應電路。在該第一較佳實施例中，是將該薄板31浸置于一含有鎳離子的化學鍍?nèi)芤褐?，并浸置進行化學鍍法I 5分鐘，化學鍍?nèi)芤旱臏囟确秶刂圃?0°C 65°C，而將該預定區(qū)域33的活性層32以化學鍍法轉(zhuǎn)換為以金屬構(gòu)成的感應電路35，此時，由于氧化還原的化學鍍反應僅被限制地在該活性層32進行，則該金屬34除了構(gòu)成該感應電路35外，還形成于遠離該感應電路35的區(qū)域，并借由裸露的薄板31表面作為間隔。需說明的是，該化學鍍?nèi)芤翰灰枣嚨幕瘜W鍍?nèi)芤簽橄?，也可是銅的化學鍍?nèi)芤海斒褂勉~的化學鍍?nèi)芤哼M行化學時，化學鍍?nèi)芤旱臏囟确秶杩刂圃?0°C 65°C，且需進行化學鍍法的時間范圍也為I 5分鐘。再則，將已形成該金屬34的薄板31浸置于一電鍍?nèi)芤?并將該感應電路35的表面連接一個電極(圖未示出)，而作為一個電鍍電極，再利用電鍍法以金屬增厚該感應電路35，且以電鍍法電鍍所鍍覆的金屬異于化學鍍法所形成的金屬。由于電鍍增厚該感應電路35時，該感應電路35周圍的金屬34與該感應電路35間隔，則無法與電鍍電極電連接而未被增厚，所以可通過金屬的材質(zhì)區(qū)別已增厚的感應電路35，及非為感應電路的金屬34。其中，當以化學鍍法形成的金屬為鎳時，電鍍法可電鍍銅，且電鍍時間為2 50分鐘，溫度20 45°C，但不以銅電鍍?yōu)橄?；當化學鍍法所形成的金屬為銅時，也可電鍍鎳來增厚該感應電路，且電鍍鎳所需的電鍍時間為2 50分鐘，所需的電鍍溫度控制于40°C 60。。。再則，以剝除劑移除遠離該已增厚的感應電路35的金屬34(也就是與感應電路35間隔的金屬34)，而使該薄板31表面僅構(gòu)成該感應電路35。其中，該剝除劑的選擇條件為:僅可移除化學鍍法所形成的金屬34 ;例如，當化學鍍法形成的金屬層為鎳，電鍍法增厚的金屬為銅時，所使用的剝除劑為剝鎳劑。 參閱圖2、圖4，繼續(xù)，進行該步驟22，準備一個具有一個模芯42的模具裝置41，該模芯42具有一個供薄板31放置的空穴43，并將已設置該感應電路35的薄板31置于該模芯42的空穴43中，而使該薄板31夾置入該模芯42內(nèi)；接著，再經(jīng)由該模具裝置41注入一個絕緣的填充材料36于該模芯42中，直到該填充材料36與該薄板31連結(jié)，并覆蓋該感應電路35的整面表面，而制得一個射出成型品。該填充材料為熔化的類塑料，例如是聚乙炔(polyacetylene,簡稱PA)或聚碳酸酯(polycarbonate,簡稱PC),但不以此為限。較佳地， 為了使該感應電路35及該薄板31皆與外界完全隔離，經(jīng)由該模具裝置41所注入的填充材料36至該模芯42的動作持續(xù)到該填充材料36封閉該薄板31。參閱圖2、圖5，最后，進行該步驟23，當該模芯42中的填充材料36降溫至硬化時，再自該模芯42取出該射出成型品，再修除該射出成型品的毛邊，而制得如圖5的一個感應式電子裝置。當該感應式電子裝置的感應電路35為天線時，天線可通過無線傳輸(例如藍牙傳輸或紅外線傳輸)的方式接收及傳送感應電信號；當該感應式電子裝置為觸控面板時，可調(diào)整該感應電路上的填充材料36至較薄的厚度，并通過按壓時對該觸控面板產(chǎn)生壓電效應，而感應產(chǎn)生電信號。因此，若將本發(fā)明所制得的感應式電子裝置應用作為手機機殼時，可在不增加機殼厚度情況下，將感應電路35作為隱藏式天線，此外，由于該感應電路是直接封裝于該填充材料36中，可隔絕外界的環(huán)境變化(例如水汽)對該感應電路35的影響，進而有效增加感應電路35的可靠度與使用壽命。本發(fā)明直接將設置有感應電路35的薄板31夾置于模芯42，再注入填充材料36而將薄板31封裝于其中，除了可簡化目前還需先制得塑膠殼，再將設置有感應電路的薄板鎖固或粘結(jié)于塑膠殼的繁復手續(xù)外，還可再次減縮應用于手機等產(chǎn)品時的體積，并通過填充材料36完全包覆該設置感應電路35的薄板31，而避免其受潮而導致電路受損，進而大幅提升感應式電子裝置的可靠度與使用壽命。再者，由于該步驟21是以電鍍增厚的方式增厚該感應電路35，并覆蓋下方經(jīng)化學鍍的金屬，同時，可區(qū)隔該感應電路35，及非為感應電路的金屬34，則可直接利用剝除劑移除非為該感應電路區(qū)域的金屬34。參閱圖2、圖6，為本發(fā)明一第二較佳實施例，該第二較佳實施例與該第一較佳實施例類似，其不同的地方主要在于該步驟21。在該第二較佳實施例中，該步驟21是以噴印法直接在一個薄板31噴印氯化鈀(PdC12)而形成該活性層32，且由于噴印法的噴印原理是類似打印機的輸出原理，所以所形成的活性層32即為該感應電路的預定區(qū)域(圖未示出)，也就是在進行噴印法的過程中直接在該預定區(qū)域形成活性層32:其中，形成該活性層32的方式不限定于噴印法，也可是以印刷的方式，也可直接在薄板31表面直接形成已定義預定區(qū)域的活性層32，其目的在于以自動控制的方式，且不需額外的光掩膜定義該感應電路35的預定區(qū)域，即可形成該活性層32。接著，將形成該活性層32的薄板31浸置于一化學鍍?nèi)芤褐?，以化學鍍法形成一個以金屬構(gòu)成的感應電路35。由于化學鍍法是以氧化還原的方式將活性層32轉(zhuǎn)換為金屬，所以感應電路35選擇地形成于噴印有該活性層32區(qū)域。較佳地,該感應電路35選自鎳、銅,及前述的一組合。由于該第二較佳實施例的活性層32僅形成于該感應電路35的預定區(qū)域，所以，以化學鍍法所形成的金屬即為該感應電路35。因此，該第二較佳實施例在進行化學鍍時具可直接將該活性層32轉(zhuǎn)換成為該感應電路35。參閱圖2、圖7， 為本發(fā)明一第三較佳實施例，該第三較佳實施例與該第二較佳實施例類似，其不同的地方主要在于該步驟21的活性層32的形成方式。該步驟21是先在該薄板31的同一表面整面性地涂布一層具催化性的活性準備層37,接著,定義該感應電路的預定區(qū)域33。其中，定義的方式可通過一個掩膜(mask)遮蔽非為該感應電路的預定區(qū)域，并供該感應電路的預定區(qū)域裸露，但不以此方式為限制。繼續(xù)，再以活化的方式將位于該感應電路的預定區(qū)域33的活性準備層37轉(zhuǎn)換成為活性層32，在該第三較佳實施例中，該活性準備層37以錫鈀膠體為主；錫鈀膠體主要是以膠團包覆鈀金屬，所以需要一道額外的活化程序，才可使團聚的膠團不再包覆鈀金屬，進而將該錫鈀膠體活化成可供后續(xù)化學鍍的活性層32，才能有效率的發(fā)生化學鍍反應。又，在該第三較佳實施例中，是以波長范圍為200 400nm的紫外光照射該活性準備層37，達到活化該活性準備層37并轉(zhuǎn)換為該活性層32的目的，但不以照射紫外光進行活化為限，照射紫外光只是活化的其中一種方式；再者，照射紫外光的方式除了以掩膜遮蔽該感應電路的預定區(qū)域33外的區(qū)域，而供該感應電路的預定區(qū)域33裸露，也可以使用單束的激光進行活化，并控制紫外光只能照射該感應電路的預定區(qū)域33的活性準備層37。接著，再將設置該活性層32的薄板31浸置于一化學鍍?nèi)芤褐?，以化學鍍法將該活性層32轉(zhuǎn)換成為金屬34，且由于化學鍍法的原理為氧化還原，所以化學鍍法僅選擇地在該活性層32進行，而不會在該活性準備層37進行氧化還原，因此，以化學鍍法形成的金屬僅形成于該感應電路的預定區(qū)域33，而構(gòu)成該感應電路35。在完成該感應電路35后，再移除感應電路區(qū)域外的活性準備層37。較佳地，該金屬34選自鎳、銅，及前述的一組合。最后，再依序進行該步驟22及該步驟23后，可制得該感應式電子裝置。該第三較佳實施例利用化學鍍法必須選擇地在活性層32作用的特性，先活化預定區(qū)域33的活性準備層37而成活性層32，供后續(xù)化學鍍?nèi)芤簝H能在該預定區(qū)域33的活性層32產(chǎn)生化學鍍的氧化還原反應，而構(gòu)成該感應電路35。參閱圖2、圖8，為本發(fā)明一第四較佳實施例，該第四較佳實施例與該第一較佳實施例類似，其不同的地方主要在于該步驟21。該步驟21先以一個粘膠51將一層以銅構(gòu)成的金屬層52粘著于該薄板31表面。接著，在該金屬層52表面先以黃光程序，利用一光阻掩膜覆蓋定義為將成為該感應電路35的預定區(qū)域，再以蝕刻程序移除非為該預定區(qū)域的金屬層52，而在該薄板表面設置成該感應電路35。最后，再依續(xù)進行該步驟22及該步驟23后，可制得該感應式電子裝置。參閱圖2、圖9，為本發(fā)明一第五較佳實施例，該第五較佳實施例與該第一較佳實施例類似，其不同的地方主要在于該步驟21。該步驟21是先準備一個印刷電路板61，該印刷電路板具有一個感應電路35，且該印刷電路板61可選自單層或多層印刷電路板。此外，該印刷電路板61也可為軟性而具可撓曲性的印刷電路板。接著，再在該薄板31上粘結(jié)已具有該感應電路35的印刷電路板61，而供該感應電路35設置于該薄板31表面。最后，再依續(xù)進行該步驟22及該步驟23后，可制得該感應式電子裝置。綜上所述，本發(fā)明是直接將設置有感應電路35的薄板31夾置于該模具裝置41的模芯42中，并在注入填充材料36時便直接封閉該感應電路35于該填充材料36中，除了簡化制作流程，并減少所制得感應式電子裝置的體積外；更在不增加機殼厚度情況下， 將感應電路35應用作為隱藏式天線或觸控元件，且進一步地避免該感應電路35與外界的水汽接觸而受潮的機率，進而增加感應電路35的可靠度與壽命，再者，還配合創(chuàng)新的感應電路的制作方法，所以確實能達成本發(fā)明的目的。 惟以上所述的內(nèi)容，只為本發(fā)明的較佳實施例而已，應當不能以此限定本發(fā)明實施的范圍，即凡依本發(fā)明申請專利范圍及發(fā)明說明內(nèi)容所作的簡單的等效變化與修飾， 皆仍屬本發(fā)明專利涵蓋的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種感應式電子裝置的制作方法，其特征在于，包含:(a)在一個絕緣的薄板表面設置一個由導電材料構(gòu)成的感應電路；(b)將該設置有該感應電路的薄板夾置入一個模具裝置的一個模芯內(nèi)，經(jīng)該模具裝置注入一個絕緣的填充材料于該模芯中而使該填充材料與該設置有該感應電路的薄板連結(jié)，制得一個射出成型品；及(C)自該模芯取出該射出成型品后，制得該感應式電子裝置。
2.如權(quán)利要求1所述的感應式電子裝置的制作方法，其特征在于:該步驟(C)是待該模芯中的填充材料降溫至硬化時取出該射出成型品，并修除毛邊。
3.如權(quán)利要求2所述的感應式電子裝置的制作方法，其特征在于:該步驟(a)將該薄板表面欲成為該感應電路的預定區(qū)域形成一層活性層，再通過化學鍍的方式將該預定區(qū)域的活性層轉(zhuǎn)換成為以金屬構(gòu)成的感應電路。
4.如權(quán)利要求2所述的感應式電子裝置的制作方法，其特征在于:該步驟(a)先在該薄板整面表面以活性物質(zhì)形成該活性層，并移除該感應電路的預定區(qū)域周圍的活性層，直到該預定區(qū)域周圍的薄板表面裸露，再依序通過化學鍍及電鍍的方式將該預定區(qū)域的活性層轉(zhuǎn)換成增厚的感應電路。
5.如權(quán)利要求4所述的感應式電子裝置的制作方法，其特征在于:該步驟(a)是以激光的方式移除該預定區(qū)域周圍的活性層，并在電鍍增厚該感應電路后，以剝除劑移除該預定區(qū)域外而未經(jīng)電鍍增厚的金屬。
6.如權(quán)利要求3所述的感應式電子裝置的制作方法，其特征在于:該步驟(a)是先在該薄板整面表面形成一層具有催化性的活性準備層，再活化位于該感應電路的預定區(qū)域的活性準備層而成該活性層。
7.如權(quán)利要求6所述的感應式電子裝置的制作方法，其特征在于:該步驟(a)以照射紫外光的方式活化該預定區(qū)域的活性準備層而成該活性層。
8.如權(quán)利要求3所述 的感應式電子裝置的制作方法，其特征在于:該步驟(a)的活性層是氯化鈀，該感應電路選自銅、鎳，及前述的一組合。
9.如權(quán)利要求2所述的感應式電子裝置的制作方法，其特征在于:該步驟(a)以一個粘膠將一層金屬層粘著于該薄板表面，并在該金屬層表面先以黃光程序定義將成為該感應電路的預定區(qū)域，再移除非為該預定區(qū)域的金屬層，而在該薄板表面形成該感應電路。
10.如權(quán)利要求2所述的感應式電子裝置的制作方法，其特征在于:該步驟(a)在該薄板上設置一個已定義出該感應電路的印刷電路板。
全文摘要
一種感應式電子裝置的制作方法，是在一個絕緣的薄板表面設置一個由導電材料構(gòu)成的感應電路，接著將設置有該感應電路的薄板夾置入一個模具裝置的一個模芯內(nèi)，經(jīng)該模具裝置注入一個絕緣的填充材料于該模芯中而使該填充材料與該設置有該感應電路的薄板連結(jié)，制得一個射出成型品，最后自該模芯取出該射出成型品，制得該感應電子裝置。本發(fā)明直接將設置有該感應電路的薄板在注入填充材料的同時與填充材料連結(jié)，除了簡化制作程序外，還借由與填充材料間無間隙地連結(jié)而防止水汽進入其內(nèi)部，進一步地增加所制得感應式電子裝置的可靠度。
文檔編號H01Q1/22GK103219578SQ20121050782
公開日2013年7月24日 申請日期2012年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月24日
發(fā)明者姚升宏, 王正彥, 張惠媚 申請人:綠點高新科技股份有限公司