本發(fā)明關(guān)于一種熱敏電阻，且特別是關(guān)于一種過電流保護(hù)元件。
背景技術(shù)：
：：過電流保護(hù)元件被用于保護(hù)電路，使其免于因過熱或流經(jīng)過量電流而損壞。過電流保護(hù)元件通常包含兩電極及位在兩電極間的電阻材料。此電阻材料具正溫度系數(shù)(PositiveTemperatureCoefficient；PTC)特性，也即在室溫時(shí)具低電阻值，而當(dāng)溫度上升至一臨界溫度或電路上有過量電流產(chǎn)生時(shí)，其電阻值可立刻跳升數(shù)千倍以上，以此抑制過量電流通過，以達(dá)到電路保護(hù)的目的。當(dāng)溫度降回室溫后或電路上不再有過電流的狀況時(shí)，過電流保護(hù)元件可回復(fù)至低電阻狀態(tài)，而使電路重新正常操作。此種可重復(fù)使用的優(yōu)點(diǎn)，使PTC過電流保護(hù)元件取代保險(xiǎn)絲，而被更廣泛運(yùn)用在高密度電子電路上。未來的電子產(chǎn)品，將朝著具有輕、薄、短、小的趨勢發(fā)展，以使得電子產(chǎn)品能更趨于迷你化。例如以手機(jī)而言，過電流保護(hù)元件設(shè)置于保護(hù)電路模組(ProtectiveCircuitModule；PCM)上，其外接電極片將占據(jù)一定的空間，因此薄型化的過電流保護(hù)元件有其強(qiáng)烈需求。在表面粘著元件(Surfacemountabledevice；SMD)的過電流保護(hù)應(yīng)用上，如何降低保護(hù)元件厚度，實(shí)為當(dāng)今技術(shù)上的一大挑戰(zhàn)。舉例而言，依照SMD0201的規(guī)格要求，長度為0.6±0.03mm，寬度為0.3±0.03mm，厚度為0.25±0.03mm。制作時(shí)長、寬尺寸較無問題，但厚度要求則不易達(dá)到。目前壓板線碳黑板材可壓至最薄為0.20mm，但在陶瓷粉板材則最薄為0.2~0.23mm，若仍采用含預(yù)浸玻纖材料(prepreg；PP層)及內(nèi)、外層銅線路的設(shè)計(jì)（參我國專利公告號第415624號），不僅厚度不符合要求，如果厚度接近或甚至大于寬度，后續(xù)生產(chǎn)包裝及客戶使用時(shí)，將出現(xiàn)因厚度過厚造成元件翻轉(zhuǎn)問題。另外，現(xiàn)有SMD產(chǎn)品的設(shè)計(jì)因包含雙層PP結(jié)構(gòu)，且分為內(nèi)層線路及外層線路（參美國專利US6,377,467），在制作小尺寸產(chǎn)品時(shí)，易有內(nèi)、外層線路對位不準(zhǔn)確問題，生產(chǎn)良率將一并受到影響。美國專利US8,044,763教導(dǎo)如何使用低電阻導(dǎo)電材料(如：金屬粉末或金屬碳化物)制備SMD元件，以突破碳黑導(dǎo)電填料的限制，并將元件的單位面積維持電流值（維持電流不觸發(fā)下能承受的最大電流值）突破0.16A/mm2，甚至大幅提高至最高可達(dá)1A/mm2。但因行動裝置的突飛猛進(jìn)，除了體積要求更輕更小，功能卻是要求越來越大，操作時(shí)所需的電流也越來越大。因此在PTC過電流保護(hù)的技術(shù)層面上，1A/mm2的極限值已經(jīng)不能滿足新技術(shù)的需求。PTC裝置必須在技術(shù)上要更上一層樓，使元件擁有更高單位面積的維持電流，才能做出更小面積更大電流的元件。因此，如何在元件逐漸小型化的情況下仍能制作出大電流的元件，同時(shí)兼顧元件結(jié)構(gòu)的簡化以利減少制造工序及降低制作成本，實(shí)為產(chǎn)業(yè)界的一大挑戰(zhàn)。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明關(guān)于一種過電流保護(hù)元件，其可符合薄型化的需求。另外，按本發(fā)明的設(shè)計(jì)，特別適用于小型過電流保護(hù)元件，而仍得以提供較大的單位面積維持電流。根據(jù)本發(fā)明的一種過電流保護(hù)元件，其包括：PTC材料層、第一電極層及第二電極層。PTC材料層具有第一表面、第二表面、第一端面及第二端面。第二表面位于該第一表面相對側(cè)，第二端面位于第一端面的相對側(cè)。第一電極層物理接觸該P(yáng)TC材料層的第一表面，并延伸至該第一端面。第二電極層物理接觸該P(yáng)TC材料層的第一表面，并延伸該第二端面，且與該第一電極層間以第一間隔形成電氣隔離。該第一電極層和第二電極層形成實(shí)質(zhì)上左右對稱的結(jié)構(gòu)，且分別作為應(yīng)用時(shí)電流流入過電流保護(hù)元件和流出過電流保護(hù)元件的界面。一實(shí)施例中，過電流保護(hù)元件還包含第三電極層，其形成于PTC材料層的第二表面。第三電極層于垂直方向上和第一電極層及第二電極層有重疊部分，藉此過電流保護(hù)元件可形成包含兩個(gè)PTC熱敏電阻的等效電路。本發(fā)明可直接以PTC基板作設(shè)計(jì)，較佳地不需增加PP絕緣層及外層電極層，僅將其中一邊的電極面蝕刻隔離線，區(qū)分成左右電極即可。一實(shí)施例中，電極層包含銅層，另外可將不需鍍錫部分以防焊層覆蓋，之后于未覆蓋部份鍍錫作為回焊接合的界面。故本發(fā)明的設(shè)計(jì)的元件厚度除PTC材料層本身的厚度外，僅會增加鍍銅、鍍錫及防焊層厚度。因此，本發(fā)明的設(shè)計(jì)無需經(jīng)過壓合工藝且無內(nèi)、外層線路之分，故無內(nèi)、外層電極的對位問題，可提升生產(chǎn)良率。一實(shí)施例中，過電流保護(hù)元件的單位PTC面積的維持電流值可大于1A/mm2，甚至可達(dá)約6.5A/mm2，而符合應(yīng)用上大電流的需求。本發(fā)明的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)簡單，無需經(jīng)過壓合工藝等復(fù)雜工序，且因無內(nèi)、外層線路之分，故無內(nèi)、外層電極的對位問題，可提升生產(chǎn)良率。另外，本發(fā)明應(yīng)用于小型元件時(shí)，可提高單位PTC面積的維持電流值，而提供大電流應(yīng)用的需求。附圖說明圖1繪示本發(fā)明第一實(shí)施例的過電流保護(hù)元件示意圖。圖2繪示本發(fā)明第二實(shí)施例的過電流保護(hù)元件示意圖。圖3繪示本發(fā)明第三實(shí)施例的過電流保護(hù)元件示意圖。圖4繪示本發(fā)明第四實(shí)施例的過電流保護(hù)元件示意圖。圖5繪示本發(fā)明第五實(shí)施例的過電流保護(hù)元件示意圖。圖6繪示本發(fā)明第六實(shí)施例的過電流保護(hù)元件示意圖。圖7繪示本發(fā)明第七實(shí)施例的過電流保護(hù)元件示意圖。圖8繪示本發(fā)明第八實(shí)施例的過電流保護(hù)元件示意圖。圖9繪示本發(fā)明第九實(shí)施例的過電流保護(hù)元件示意圖。圖10繪示本發(fā)明的過電流保護(hù)元件的維持電流測試示意圖。其中，附圖標(biāo)記說明如下：10、20、30、40、50、60：過電流保護(hù)元件11：PTC材料層12：第一電極層13：第二電極層14：第三電極層15：第一間隔16、17：防焊層18：第四電極層19：第二間隔21：第一導(dǎo)通件22：第二導(dǎo)通件42：絕緣層70、80、90：過電流保護(hù)元件71、72、81、82、91、92：外電極100：測試板101、102：導(dǎo)電面103、104：接點(diǎn)105：線路110：過電流保護(hù)元件111：第一表面112：第二表面113：第一端面114：第二端面121、131：銅層122、132：錫層具體實(shí)施方式為讓本發(fā)明的上述和其他技術(shù)內(nèi)容、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉出相關(guān)實(shí)施例，并配合所附圖式，作詳細(xì)說明如下：圖1為本發(fā)明第一實(shí)施例的過電流保護(hù)元件的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。過電流保護(hù)元件10包含一PTC材料層11，其具有第一表面111、第二表面112、第一端面113及第二端面114。第二表面112位于該第一表面111相對側(cè)；第二端面114位于第一端面113的相對側(cè)。第一電極層12物理接觸該P(yáng)TC材料層11的第一表面111，并延伸至該第一端面113。第二電極層13物理接觸該P(yáng)TC材料層11的第一表面111，并延伸該第二端面114，且與該第一電極層12間以第一間隔15形成電氣隔離。第三電極層14物理接觸第二表面112，且自第一端面113延伸至第二端面114。一實(shí)施例中，第一間隔15中填入防焊層16，而第三電極層14表面也覆蓋防焊層17，以避免元件短路。第一電極層12和第二電極層13約等長，且相較于第一間隔15形成實(shí)質(zhì)上左右對稱結(jié)構(gòu)。當(dāng)過電流保護(hù)元件10通電應(yīng)用時(shí)，第一電極層12和第二電極層13分別作為電流流入過電流保護(hù)元件10和流出過電流保護(hù)元件10的界面，且第一電極層12和第二電極層13可利用例如回焊方式固定于保護(hù)電路模組(ProtectionCircuitModule；PCM)的表面。PTC材料層11中含有結(jié)晶性高分子聚合物及體積電阻率小于500μΩ-cm的導(dǎo)電填料。PTC材料層11的體積電阻值小于0.2Ω-cm。適用的結(jié)晶性高分子聚合物材料包括：聚乙烯、聚丙烯、聚氟烯、前述的混合物及共聚合物等。導(dǎo)電填料可為金屬粒子、金屬碳化物、金屬硼化物、金屬氮化物等。例如：導(dǎo)電填料中的金屬粉末可選自鎳、鈷、銅、鐵、錫、鉛、銀、金、鉑或其他金屬及其合金。導(dǎo)電填料中的導(dǎo)電陶瓷粉末可選自金屬碳化物，例如：碳化鈦(TiC)、碳化鵭(WC)、碳化釩(VC)、碳化鋯(ZrC)、碳化鈮(NbC)、碳化鉭(TaC)、碳化鉬(MoC)及碳化鉿(HfC)；或選自金屬硼化物，例如：硼化鈦(TiB2)、硼化釩(VB2)、硼化鋯(ZrB2)、硼化鈮(NbB2)、硼化鉬(MoB2)及硼化鉿(HfB2)；或選自金屬氮化物，例如：氮化鋯(ZrN)。申言之，本發(fā)明的導(dǎo)電填料可選自前述金屬或?qū)щ娞沾傻幕旌衔?、合金、硬質(zhì)合金、固溶體(solidsolution)或核殼體(core-shell)。如表一所示的實(shí)施例，包含導(dǎo)電金屬及/或?qū)щ娞沾傻膶?dǎo)電填料占PTC材料層11組成成份的重量百分比介于70~96%之間，或較佳地介于75~95%之間。若導(dǎo)電填料中大部分為比重較重的碳化鎢，則整體導(dǎo)電填料占PTC材料層組成成份的重量百分比介于85~95%之間。表一表一的HDPE1使用臺灣塑膠TAISOXHDPE/9001高密度結(jié)晶性聚乙烯(密度：0.951g/cm3，熔點(diǎn)：130℃)，HDPE2使用臺灣塑膠TAISOXHDPE/8010高密度結(jié)晶性聚乙烯(密度：0.956g/cm3，熔點(diǎn)：134℃)；鎳粉使用AEE(AtlanticEquipmentEngineers)NI-102，3μm大小的片狀鎳粉(nickelflake)，其體積電阻值介于6至15μΩ-cm；碳化鎢(WC)使用AEE(AtlanticEquipmentEngineers)WP-301導(dǎo)電填料，其體積電阻值約80μΩ-cm，粒徑約1-5μm；碳化鈦(TiC)使用AEE(AtlanticEquipmentEngineers)TI-301導(dǎo)電填料，其體積電阻值介于180至250μΩ-cm，粒徑約1-5μm。較佳地，導(dǎo)電填料的粒徑大小介于0.01μm至30μm之間，尤以0.1μm至10μm為佳；而粒徑的主要縱橫比(aspectratio)小于500，或特別是小于300。第一電極層12和第二電極層13可由一平面金屬薄膜，經(jīng)一般蝕刻方式(如LaserTrimming，化學(xué)蝕刻或機(jī)械方式)產(chǎn)生間隔15。上述第一電極層12和第二電極層13的材料可為鎳、銅、鋅、銀、金、及前述金屬所組成的合金或多層材料。此外，所述間隔15可為長方型、半圓形、三角形或不規(guī)則的形狀及圖案。再者，按電流會朝電阻較小的路徑流動，故本實(shí)施例中電流流經(jīng)路徑的順序依序?yàn)椋旱谝浑姌O層12、PTC材料層11、第三電極層14、PTC材料層11及第二電極層13。就電路結(jié)構(gòu)而言，本實(shí)施例的過電流保護(hù)元件10的等效電路(equivalentcircuit)相當(dāng)于包含兩個(gè)串聯(lián)的PTC熱敏電阻。圖2為本發(fā)明第二實(shí)施例的過電流保護(hù)元件20的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)施例類似圖1所示的結(jié)構(gòu)，不同之處在于本實(shí)施例特定第一電極層12包含銅層121及錫層122的復(fù)合材料，且第二電極層13包含銅層131及錫層132的復(fù)合材料，以更加便于應(yīng)用于表面粘著的回焊工藝。本實(shí)施例中，銅層121的長度大于錫層122的長度，而銅層131的長度大于錫層132的長度。不過實(shí)務(wù)上銅層和錫層也可等長。就電路結(jié)構(gòu)而言，本實(shí)施例的過電流保護(hù)元件20的等效電路相當(dāng)于包含兩個(gè)串聯(lián)的PTC熱敏電阻。圖3為本發(fā)明第三實(shí)施例的過電流保護(hù)元件30的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)施例類似圖2所示的結(jié)構(gòu)，不同的處在于本實(shí)施例的第三電極層14并非自第一端面113延伸至第二端面114，且未延伸的部分以防焊層17填入覆蓋。必須注意的是，第三電極層14長度不能太小，必須和第一電極層12和第二電極層13于垂直方向有重疊之處，以提供電流導(dǎo)通路徑。該重疊部分的面積占第三電極層14面積的比例介于50~90%。就電路結(jié)構(gòu)而言，本實(shí)施例的過電流保護(hù)元件30的等效電路相當(dāng)于包含兩個(gè)串聯(lián)的PTC熱敏電阻。圖4為本發(fā)明第四實(shí)施例的過電流保護(hù)元件40的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)施例類似圖2所示的結(jié)構(gòu)，不同之處在于本實(shí)施例省略圖2的第三電極層14，而將絕緣層42直接形成于PTC材料層11的第二表面112。該絕緣層42可為防焊層?；?，另一實(shí)施例中絕緣層42可包含玻纖材料，例如使用prepreg制作，從而提供元件較佳的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，以避免制作時(shí)造成元件的扭曲變形。本實(shí)施例的電流路徑將由第一電極層12經(jīng)PTC材料層11流向第二電極層13。就電路結(jié)構(gòu)而言，本實(shí)施例的過電流保護(hù)元件40的等效電路相當(dāng)于包含一個(gè)PTC熱敏電阻。圖5為本發(fā)明第五實(shí)施例的過電流保護(hù)元件50的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)施例類似圖4所示的結(jié)構(gòu)，不同之處在于還包含第三電極層14和第四電極層18。第三電極層14物理接觸該P(yáng)TC材料層11的第二表面112，并延伸至該第一端面113。第四電極層18物理接觸該P(yáng)TC材料層11的第二表面112，并延伸至該第二端面114，且與該第三電極層14間以第二間隔19形成電氣隔離。一實(shí)施例中，第二間隔19中可填入防焊層17。另外，本實(shí)施例中該防焊層17也可利用包含玻纖材料的絕緣層替代。因?yàn)榈谌姌O層14和第四電極層18間形成斷路，又因第三電極層14并未接電源，故電流不會從第一電極層12流向第三電極層14，而將流向連接電源的第二電極層13。因此，本實(shí)施例的電流路徑將類似于圖4所示者。本實(shí)施例的過電流保護(hù)元件50為上下左右均對稱的結(jié)構(gòu)，所以使用時(shí)不需考慮方向性問題。就電路結(jié)構(gòu)而言，本實(shí)施例的過電流保護(hù)元件50的等效電路相當(dāng)于包含一個(gè)PTC熱敏電阻。圖6為本發(fā)明第六實(shí)施例的過電流保護(hù)元件60的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)施例類似圖5所示的結(jié)構(gòu)，不同之處在于還包含第一導(dǎo)通件21和第二導(dǎo)通件22。第一電極層12及第三電極層14利用第一導(dǎo)通件21進(jìn)行電氣連接，第二電極層13及第四電極層18則利用第二導(dǎo)通件22進(jìn)行電氣連接。另外，本實(shí)施例中該防焊層17也可利用包含玻纖材料的絕緣層替代。相較于圖5所示的元件50，本實(shí)施例的元件60中的電流相當(dāng)于由第一和第三電極層12和14流向第二和第四電極層13和18，相當(dāng)于增加了電極面積，而允許較大電流通過。該第一導(dǎo)通件21和第二導(dǎo)通件22可使用圓形導(dǎo)通孔、半圓形導(dǎo)通孔、1/4圓形導(dǎo)通孔、導(dǎo)電側(cè)平面或其他本領(lǐng)域技術(shù)人式所已知各種導(dǎo)通方式。本發(fā)明可直接以PTC基板作設(shè)計(jì)，不需增加PP層及外層電極層，僅將其中一邊的電極面蝕刻隔離線，區(qū)分成左右電極即可。舉例而言，本發(fā)明的過電流保護(hù)元件的厚度可控制于小于等于0.28mm，或特別地小于等于0.26mm、0.24mm、0.22mm或0.20mm，而符合SMD0201規(guī)格的要求。通過本發(fā)明的薄型化設(shè)計(jì)，可有效降低過電流保護(hù)元件的厚度，方便其于各式各樣小型化電子產(chǎn)品的應(yīng)用。惟，本發(fā)明并不限制于過電流保護(hù)元件的規(guī)格(例如為0201)，因?yàn)楸景l(fā)明的過電流保護(hù)元件結(jié)構(gòu)簡單，也可應(yīng)用于其他較大的規(guī)格尺寸的過電流保護(hù)元件，例如1210、1206、0805、0603、0402等規(guī)格。以上實(shí)施例可作為SMD型式元件的應(yīng)用。此外，前述過電流保護(hù)元件也可連接外電極，延伸應(yīng)用于軸型(axialtype)或插件式(radial-leadedtype)過電流保護(hù)元件。圖7為本發(fā)明第七實(shí)施例的過電流保護(hù)元件70的示意圖。過電流保護(hù)元件70類似于將圖1的過電流保護(hù)元件10上下翻轉(zhuǎn)后連接外電極71和72。詳言之，外電極71連接第一電極層12，而外電極72連接第二電極層13。其中外電極71和第二外電極72彼此平行且朝相同方向延伸，構(gòu)成插件式過電流保護(hù)元件70。圖8為本發(fā)明第八實(shí)施例的過電流保護(hù)元件80的示意圖。類似于圖7，不同處在于外電極的延伸方向不同。詳言之，外電極81連接第一電極層12，而外電極82連接第二電極層13。其中外電極81和第二外電極82彼此平行且朝相反方向延伸，構(gòu)成軸型(axial-type)過電流保護(hù)元件80。圖9為本發(fā)明第九實(shí)施例的過電流保護(hù)元件90的示意圖。類似于圖8，不同處在于外電極的延伸方向不同。詳言之，外電極91連接第一電極層12，而外電極92連接第二電極層13。其中外電極91和第二外電極92在同一軸線上朝相反方向延伸，構(gòu)成軸型過電流保護(hù)元件90。前述連接外電極的實(shí)施例并不限定于使用過電流保護(hù)元件10，其他元件20、30、40、50或60也可利用相同或類似方式連接外電極，作為不同型式元件的應(yīng)用。因SMD元件中的PTC材料層在通過電流時(shí)會因其阻抗而產(chǎn)生熱，產(chǎn)生熱的功能可以用元件中PTC層的面積(APTC)來表示。產(chǎn)生的熱從PTC材料層往外傳，隨著電極(electrode)或再加上金屬連結(jié)電路(electricalconductor)而傳導(dǎo)到元件的表面，最后再從元件的表面將熱傳至外部的環(huán)境。因此整個(gè)元件的散熱與元件中連結(jié)電路、電極的導(dǎo)熱的總表面積有關(guān)。連結(jié)電路及電極的導(dǎo)熱與PTC材料層產(chǎn)生熱之間的比例，可被定義為元件的散熱因數(shù)F，并可以用以下公式來表示：散熱因數(shù)F＝(A1+A2)/A3，其中A1=電極的面積總和，A2=連結(jié)電路的面積總和，A3=PTC材料層的面積APTC的總和。一般而言，A3即相當(dāng)于APTC×PTC材料層的個(gè)數(shù)。以前述實(shí)施例而言，元件均僅含一層PTC材料層。前述連結(jié)電路（如圖6所示的導(dǎo)通件21及22）作為連接電極的連結(jié)電路，且同時(shí)可作導(dǎo)電及導(dǎo)熱通路。因此連結(jié)電路必須要能有效逸散該P(yáng)TC材料層產(chǎn)生的熱能，而其導(dǎo)熱/散熱能力和連結(jié)電路的面積大小成正相關(guān)。參照圖1至3，A1等于電極層12、13及14的面積總和，A3等于APTC。另外因?yàn)闊o連結(jié)電路，故A2=0。參照圖4，A1等于電極層12和13的面積總和，A3等于APTC，A2等于0。參照圖5，A1相當(dāng)于電極層12、13、14和18的面積總和，A3相當(dāng)于APTC，及A2=0。相較于圖5，圖6所示的過電流保護(hù)元件60另外包含兩導(dǎo)通件21和22，其分別連接電極層12和14，及電極層13和18。因此，A2相當(dāng)于作為連結(jié)電路的導(dǎo)通件21和22的面積總和。連結(jié)電路的形狀雖可有較多變化，但實(shí)務(wù)上主要使用到的連結(jié)電路的面積依形狀不同，可以按以下公式計(jì)算：圓柱（包含全圓導(dǎo)電通孔）面積=π×圓柱直徑×圓柱長度（或元件厚度）。部分圓柱（包含半圓或1/4圓導(dǎo)電通孔等）面積=弧長×圓柱長度(或元件厚度)。全側(cè)面導(dǎo)電端面的面積=元件寬度×元件厚度。一實(shí)施例中，就圖2至6的電極層12和13為復(fù)合材料的情況而言，A1可以銅層121和131的面積計(jì)算。單位PTC層面積的維持電流值R可由下式計(jì)算：R=維持電流/APTC。以0201規(guī)格元件而言，PTC材料層的面積APTC約等于0.02英寸×0.01英寸=0.508mm×0.254mm=0.129mm2。不同形狀因數(shù)的過電流保護(hù)元件的單位面積的維持電流值R如表二所示。其中PTC材料層所采用的材料對應(yīng)于表一所示者，而元件結(jié)構(gòu)則采用圖2所示者。由表二可知，當(dāng)散熱因數(shù)愈大時(shí)，表示散熱效果愈佳，因此可測得較大的單位面積的維持電流值。圖1至圖3所示的實(shí)施例均包含第一及第二電極12、13和另一側(cè)的第三電極14，其散熱因數(shù)約為1至2之間。圖4所示的元件結(jié)構(gòu)因僅有單側(cè)的電極層12和13，散熱因數(shù)約介于0.6至0.9之間。圖6所示者因包含兩側(cè)電極層12、13、14及18，以及導(dǎo)通件21及22，可具有更大的散熱因數(shù)，約可達(dá)2.3。綜上，通常散熱因數(shù)必須大于0.6以獲得較佳的散熱效果，較佳地是介于0.6~2.3之間或介于1~2之間。散熱因數(shù)對于維持電流的影響以元件的形狀因數(shù)小于等于0603或0402時(shí)更為明顯。表二一般維持電流的測試將表面粘著型過電流保護(hù)元件設(shè)置于測試板上進(jìn)行，如圖10所示。測試板100上有電路布局，一側(cè)設(shè)有導(dǎo)電面101、102，且導(dǎo)電面101和102各具有延伸線路105分別連接至接點(diǎn)103和104。表面粘著型過電流保護(hù)元件110(可為前述實(shí)施例的任一者)于維持電流測試時(shí)將其第一電極12和第二電極13分別連接(焊接)于接點(diǎn)103和104，而導(dǎo)電面101及102則供測試線夾固而提供測試電流。表二中實(shí)施例使用的測試板的測試線的線寬（即延伸線路105寬度）約介于10~30mil。以下表三以0201規(guī)格的過電流保護(hù)元件于不同寬度的測試線下所得的測試結(jié)果。表三由表三可知，測試板線路的線寬愈大，其量測出來的維持電流及單位面積維持電流值R愈大。按此實(shí)驗(yàn)結(jié)果，0201規(guī)格的元件以測試線路的線寬介于10mil(0.254mm)至100mil(2.54mm)間的測試板進(jìn)行測試時(shí)，單位面積的維持電流值可達(dá)約6A/mm2。實(shí)際應(yīng)用上，單位面積的維持電流值大約可介于1至6.5A/mm2之間，或較佳地介于1.5至6A/mm2之間。本發(fā)明的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)簡單，無需經(jīng)過壓合工藝等復(fù)雜工序，且因無內(nèi)、外層線路之分，故無內(nèi)、外層電極的對位問題，可提升生產(chǎn)良率。另外，本發(fā)明應(yīng)用于小型元件時(shí)，可提高單位PTC面積的維持電流值，而提供大電流應(yīng)用的需求。本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容及技術(shù)特點(diǎn)已揭示如上，然而本領(lǐng)域具有通常知識的技術(shù)人士仍可能基于本發(fā)明的教示及揭示而作種種不背離本發(fā)明精神的替換及修飾。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)不限于實(shí)施例所揭示者，而應(yīng)包括各種不背離本發(fā)明的替換及修飾，并為以下的申請專利范圍所涵蓋。當(dāng)前第1頁1 2 3 當(dāng)前第1頁1 2 3