專利名稱：雙界面卡的封裝方法及其挑線夾子的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于雙界面卡的封裝工藝，尤其涉及一種雙界面卡的封裝方法及其挑線夾子。
背景技術(shù)：
目前，隨著科技的發(fā)展，智能卡已經(jīng)應(yīng)用到各個(gè)領(lǐng)域中，智能卡主要包括接觸式智能卡、非接觸式智能卡以及雙界面卡。雙界面卡是指同時(shí)具備接觸式智能卡和非接觸式智能卡兩種功能的智能卡；雙界面卡以其功能全面的特點(diǎn)，越來(lái)越受到人們的青瞇。雙界面卡的封裝是將卡基上的天線與智能卡芯片連接，以構(gòu)成雙界面卡成品?，F(xiàn)有雙界面卡的封裝工藝主要有以下三種第一種是雙界面模塊與卡基天線直接采用錫焊焊接的封裝方法。該方法首先在卡基上銑外槽，以漏出雙界面卡的天線線頭；然后，由人工采用刀子將漏出的雙界面天線挑出，并用鑷子將挑起的天線拉起；在拉起天線的卡基上銑出內(nèi)層槽，為后期封裝模塊做好避空準(zhǔn)備；通過(guò)碰焊或激光將模塊焊盤點(diǎn)上預(yù)設(shè)定的錫熔化與拉起的天線形成焊接；整線并點(diǎn)焊，將模塊放入槽內(nèi)進(jìn)行初步固定；之后進(jìn)行熱焊封裝和電性能測(cè)試，形成最終產(chǎn)品。該方法是最合理的雙界面卡封裝工藝，封裝時(shí)只有兩個(gè)焊接點(diǎn)，封裝后的產(chǎn)品質(zhì)量可靠，而且原材料成本最低，工序流程最短。但是，在挑線工序環(huán)節(jié)不能自動(dòng)化，挑線時(shí)廢品率高，經(jīng)常出現(xiàn)挑不起線、挑斷線的現(xiàn)象，生產(chǎn)效率較低；一個(gè)熟練的操作工一小時(shí)最多不超過(guò)200張卡。第二種是雙界面模塊與卡基天線采用錫片轉(zhuǎn)接焊接的方式封裝。該方法首先在雙界面卡基植入天線的同時(shí)植入(預(yù)埋)兩個(gè)錫片，兩個(gè)錫片與雙界面天線進(jìn)行焊接形成改良的雙界面卡基；在卡基上直接銑出預(yù)計(jì)的槽位，在內(nèi)外槽中間銑出雙界面卡基預(yù)埋的兩個(gè)錫片；在兩個(gè)錫片上分別焊接一根銅線，以代替第一種方法中人工挑線并拉起的兩根天線；通過(guò)碰焊或激光將模塊焊盤點(diǎn)上預(yù)設(shè)定的錫熔化與兩根銅線(代替天線)形成焊接；之后的步驟與第一種方法基本相同。該方法解決了第一種方法中挑線工序易斷線、廢品率高的問(wèn)題。但是，該方法由原有的兩點(diǎn)焊接增加為六點(diǎn)焊接，提高了焊接天線的難度和焊接時(shí)間，產(chǎn)品出現(xiàn)虛焊和質(zhì)量隱患的風(fēng)險(xiǎn)加大；同時(shí)生產(chǎn)中增加兩個(gè)錫片的原材料成本及植入錫片的人工及設(shè)備成本。第三種是雙界面模塊與卡基天線采用導(dǎo)電膠連接的方式封裝。該方法是采用高分子的導(dǎo)電材料使模塊與天線形成連接；雖然其生產(chǎn)效率高，設(shè)備實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單，但是，在后期使用中會(huì)出現(xiàn)因?qū)щ娔z本身導(dǎo)電特性衰減，導(dǎo)致產(chǎn)品使用周期短，無(wú)法滿足產(chǎn)品質(zhì)量要求的問(wèn)題；再者，因?qū)щ娔z只是跟焊點(diǎn)接觸，并沒(méi)有很牢的連接，如果卡片彎曲，就會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)電膠跟焊點(diǎn)接觸不良，另外，隨著卡片使用時(shí)間的增加，導(dǎo)電膠老化后接觸效果就會(huì)更差。通過(guò)對(duì)上述三種封裝方法的比較，第一種將雙界面模塊與卡基天線直接采用錫焊焊接的封裝方法仍然是最合理的雙界面卡封裝工藝，其具有產(chǎn)品質(zhì)量可靠、封裝成本低、工序流程短的優(yōu)點(diǎn)；但是，在該方法中挑線工序?yàn)槠渲匾h(huán)節(jié)，挑線的效果直接影響到后續(xù)工序的生產(chǎn)，目前，挑線過(guò)程中容易斷線、廢品率高的問(wèn)題一直困擾著國(guó)內(nèi)外廠家。通過(guò)分析得知，在挑線時(shí)由于天線是嵌設(shè)在卡基中，天線與卡基之間具有較大的連接力(或粘接力)，操作者在用刀子或鑷子挑線時(shí)，是直接將天線拽出，由于天線較細(xì)和連接力較大，因此，極易將天線拽斷。由此，本發(fā)明人憑借多年從事相關(guān)行業(yè)的經(jīng)驗(yàn)與實(shí)踐，提出一種雙界面卡的封裝方法及其挑線夾子，以克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種雙界面卡的封裝方法及其挑線夾子，可簡(jiǎn)化現(xiàn)有雙界面卡的封裝工藝，克服手工挑線、錫片轉(zhuǎn)焊、導(dǎo)電膠焊接工藝方法的缺點(diǎn)，提升產(chǎn)品性能，提高生產(chǎn)效率，節(jié)省原材料成本和加工成本。本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種雙界面卡的封裝方法，該方法至少包括以下步驟A.在卡基上銑外槽，以漏出雙界面卡的天線線頭；B.通過(guò)一加熱的挑線夾子將天線從卡基中挑出拉起；C.在拉起天線的卡基上銑出內(nèi)層槽；D.將模塊的外焊盤與拉起的天線焊接。在本發(fā)明的一較佳實(shí)施方式中，在步驟D之后，還包括有整線并點(diǎn)焊步驟、熱焊封裝步驟和電性能測(cè)試等步驟。在本發(fā)明的一較佳實(shí)施方式中，在步驟B中，所述挑線夾子包括有一水平設(shè)置于機(jī)架上的滑軌，滑軌上設(shè)有相對(duì)滑設(shè)的左夾頭和右?jiàn)A頭，在左、右?jiàn)A頭之間設(shè)有能擺動(dòng)撐開(kāi)左、右?jiàn)A頭的凸輪，所述凸輪通過(guò)轉(zhuǎn)軸設(shè)置在機(jī)架上并由凸輪驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)控制其繞轉(zhuǎn)軸擺動(dòng)；所述左夾頭和右?jiàn)A頭的外側(cè)分別設(shè)有相對(duì)設(shè)置的夾持力控制機(jī)構(gòu)；所述左夾頭和右?jiàn)A頭的底部分別向?qū)Ψ酵乖O(shè)有能相對(duì)接觸的天線夾嘴，所述左、右兩個(gè)天線夾嘴相對(duì)的側(cè)面為豎直的平面；所述左夾頭和右?jiàn)A頭中均設(shè)有電熱棒和熱電偶；所述挑線夾子通過(guò)機(jī)架連接于一伺服機(jī)構(gòu)中；由視覺(jué)定位系統(tǒng)對(duì)銑槽后卡基中的天線進(jìn)行定位，再由所述伺服機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)挑線夾子移動(dòng)到預(yù)定位置進(jìn)行挑線。在本發(fā)明的一較佳實(shí)施方式中，所述夾持力控制機(jī)構(gòu)由氣動(dòng)或液動(dòng)壓力調(diào)節(jié)裝置構(gòu)成。在本發(fā)明的一較佳實(shí)施方式中，所述夾持力控制機(jī)構(gòu)由調(diào)壓彈簧構(gòu)成。在本發(fā)明的一較佳實(shí)施方式中，左夾頭和右?jiàn)A頭的外側(cè)分別設(shè)有固定于機(jī)架的擋塊，擋塊中設(shè)有與滑軌平行的通孔，鄰近夾頭一側(cè)的通孔中滑設(shè)有頂柱，頂柱中部設(shè)有一凸緣；夾頭外側(cè)面設(shè)有一與頂柱同軸的凸柱，所述調(diào)壓彈簧套設(shè)在頂柱和凸柱上，調(diào)壓彈簧一端頂靠于夾頭外側(cè)面，調(diào)壓彈簧另一端頂靠于頂柱的凸緣上；在遠(yuǎn)離夾頭一側(cè)的通孔中設(shè)有一螺旋調(diào)節(jié)器，螺旋調(diào)節(jié)器的移動(dòng)導(dǎo)柱穿設(shè)于通孔中。本發(fā)明的目的還可以這樣實(shí)現(xiàn)的，一種用于雙界面卡封裝工藝的挑線夾子，所述挑線夾子包括有一水平設(shè)置于機(jī)架上的滑軌，滑軌上設(shè)有相對(duì)滑設(shè)的左夾頭和右?jiàn)A頭，在左、右?jiàn)A頭之間設(shè)有能擺動(dòng)撐開(kāi)左、右?jiàn)A頭的凸輪，所述凸輪通過(guò)轉(zhuǎn)軸設(shè)置在機(jī)架上并由凸輪驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)控制其繞轉(zhuǎn)軸擺動(dòng)；所述左夾頭和右?jiàn)A頭的外側(cè)分別設(shè)有相對(duì)設(shè)置的夾持力控
5制機(jī)構(gòu)；所述左夾頭和右?jiàn)A頭的底部分別向?qū)Ψ酵乖O(shè)有能相對(duì)接觸的天線夾嘴，所述左、右兩個(gè)天線夾嘴相對(duì)的側(cè)面為豎直的平面；所述左夾頭和右?jiàn)A頭中均設(shè)有電熱棒和熱電偶；所述挑線夾子通過(guò)機(jī)架連接于一伺服機(jī)構(gòu)中。在本發(fā)明的一較佳實(shí)施方式中，所述夾持力控制機(jī)構(gòu)由氣動(dòng)或液動(dòng)壓力調(diào)節(jié)裝置構(gòu)成。在本發(fā)明的一較佳實(shí)施方式中，所述夾持力控制機(jī)構(gòu)由調(diào)壓彈簧構(gòu)成。在本發(fā)明的一較佳實(shí)施方式中，左夾頭和右?jiàn)A頭的外側(cè)分別設(shè)有固定于機(jī)架的擋塊，擋塊中設(shè)有與滑軌平行的通孔，鄰近夾頭一側(cè)的通孔中滑設(shè)有頂柱，頂柱中部設(shè)有一凸緣；夾頭外側(cè)面設(shè)有一與頂柱同軸的凸柱，所述調(diào)壓彈簧套設(shè)在頂柱和凸柱上，調(diào)壓彈簧一端頂靠于夾頭外側(cè)面，調(diào)壓彈簧另一端頂靠于頂柱的凸緣上；在遠(yuǎn)離夾頭一側(cè)的通孔中設(shè)有一螺旋調(diào)節(jié)器，螺旋調(diào)節(jié)器的移動(dòng)導(dǎo)柱穿設(shè)于通孔中。由上所述，在本發(fā)明中，由于設(shè)置了可以調(diào)節(jié)調(diào)壓彈簧力度的螺旋調(diào)節(jié)器，可以保證調(diào)壓彈簧力度適中，從而保證左右?jiàn)A頭力度不至于過(guò)大而損壞天線；由于設(shè)置了電熱棒和熱電偶，能夠迅速使接觸部分的卡基變軟，使天線與卡基的連接力變小，從而將粘在卡基上的天線從卡基上迅速剝離出來(lái)，與現(xiàn)有的無(wú)加熱的夾頭相比，現(xiàn)有夾頭由于沒(méi)有加熱裝置，夾頭挖出天線時(shí)容易損傷卡基，且天線與卡基的粘接力較大，容易在剝離時(shí)損壞天線，因此，本發(fā)明的帶加熱裝置的挑線夾子挑線速度更快且穩(wěn)定性更高，可以輕松將天線挖出(挑出)；本發(fā)明中，所述左右?jiàn)A頭的底部分別設(shè)有天線夾嘴，兩個(gè)天線夾嘴相對(duì)的側(cè)面為豎直的平面(在夾頭尖端為小平面)，可以準(zhǔn)確夾住天線，在天線拉起時(shí)，夾住天線的小平面部分將天線夾緊，使天線加緊部分不會(huì)晃動(dòng)，這樣天線不會(huì)脫落，保證天線順利拉出。凸輪機(jī)構(gòu)在夾頭閉合時(shí)，由于凸輪的支撐作用，可以對(duì)夾頭進(jìn)行保護(hù)，避免損傷夾頭，也不會(huì)將天線壓扁。


以下附圖僅旨在于對(duì)本發(fā)明做示意性說(shuō)明和解釋，并不限定本發(fā)明的范圍。其中圖I 圖4 :為本發(fā)明雙界面卡的封裝方法的流程示意圖。圖5 :為本發(fā)明中挑線夾子的結(jié)構(gòu)示意圖一。圖6 :為本發(fā)明中挑線夾子的結(jié)構(gòu)示意圖二。圖7 :為本發(fā)明中挑線夾子的主視結(jié)構(gòu)示意圖。圖8 :為本發(fā)明中挑線夾子的部分剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式為了對(duì)本發(fā)明的技術(shù)特征、目的和效果有更加清楚的理解，現(xiàn)對(duì)照

本發(fā)明的具體實(shí)施方式
。本發(fā)明提出一種雙界面卡的封裝方法，該方法包括以下步驟(I)提供一已植入天線的雙界面卡基9，在卡基9上的預(yù)定位置銑外槽91，漏出雙界面卡的天線線頭92 (如圖I所示)；(2)利用一個(gè)加熱的挑線夾子將天線92從卡基中挑出拉起(如圖2所示)；
(3)在拉起天線的卡基上銑出內(nèi)層槽93 (如圖3所示)，為后續(xù)封裝模塊做好避空準(zhǔn)備；(4)通過(guò)碰焊或激光將模塊94的焊盤點(diǎn)941上預(yù)設(shè)定的錫熔化與拉起的天線92形成焊接(如圖4所示)；(5)整線并點(diǎn)焊；整理天線與模塊焊接在一起的線路；采用非接觸測(cè)試設(shè)備對(duì)卡片進(jìn)行非接觸功能測(cè)試，以判斷焊接效果；將模塊放入槽內(nèi)進(jìn)行加熱點(diǎn)焊并進(jìn)行初步固(6)將卡片進(jìn)行模塊熱焊封裝粘接；(7)電性能測(cè)試；進(jìn)行非接觸、接觸功能測(cè)試，確認(rèn)加工后的雙界面卡電性能合格；(8)形成最終廣品。本發(fā)明的封裝方法，在挑線步驟中采用了一種獨(dú)特的工藝，利用一加熱的挑線夾子進(jìn)行挑線，在挑線夾子與卡基接觸的瞬間，能夠迅速使接觸部分的卡基變軟，使天線與卡基的連接力(或粘接力)變小，從而將連在卡基上的天線輕松地從卡基上剝離出來(lái)；由于天線與卡基的連接力變小，在挑線過(guò)程中，天線不會(huì)被拽斷，挑線夾子也不會(huì)損傷卡基。如圖5、圖6、圖7、圖8所示，在步驟B中提出的所述挑線夾子100包括有一水平設(shè)置于機(jī)架上的滑軌1，滑軌I上設(shè)有相對(duì)滑設(shè)的左夾頭2和右?jiàn)A頭3，在左、右?jiàn)A頭之間設(shè)有能擺動(dòng)撐開(kāi)左、右?jiàn)A頭的凸輪4，所述凸輪4通過(guò)轉(zhuǎn)軸41設(shè)置在機(jī)架上并由凸輪驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)(圖中未示出)控制其繞轉(zhuǎn)軸擺動(dòng)；所述左夾頭2和右?jiàn)A頭3的外側(cè)分別設(shè)有相對(duì)設(shè)置的夾持力控制機(jī)構(gòu)5 ;所述左夾頭2和右?jiàn)A頭3的底部分別向?qū)Ψ酵乖O(shè)有能相對(duì)接觸的天線夾嘴21、31，所述左、右兩個(gè)天線夾嘴21、31相對(duì)的側(cè)面為豎直的平面211、311 ;所述左夾頭2和右?jiàn)A頭3中均設(shè)有電熱棒6和熱電偶7 ;所述挑線夾子100通過(guò)機(jī)架連接于一伺服機(jī)構(gòu)(圖中未示出)中；由視覺(jué)定位系統(tǒng)(為現(xiàn)有技術(shù)，圖中未示出)對(duì)銑槽后卡基中的天線進(jìn)行定位，再由所述伺服機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)挑線夾子移動(dòng)到預(yù)定位置進(jìn)行挑線。進(jìn)一步，在本實(shí)施方式中，所述夾持力控制機(jī)構(gòu)5可由氣動(dòng)或液動(dòng)壓力調(diào)節(jié)裝置(圖中未示出)構(gòu)成；所述夾持力控制機(jī)構(gòu)也可由調(diào)壓彈簧51構(gòu)成(如圖5所示)。左夾頭2和右?jiàn)A頭3的外側(cè)分別設(shè)有固定于機(jī)架的擋塊52，擋塊52中設(shè)有與滑軌I平行的通孔521，鄰近夾頭(以左夾頭2為例)一側(cè)的通孔521中滑設(shè)有頂柱53(如圖8所示)，頂柱53中部設(shè)有一凸緣531 ;夾頭外側(cè)面設(shè)有一與頂柱53同軸的凸柱22，所述調(diào)壓彈簧51套設(shè)在頂柱53和凸柱22上，調(diào)壓彈簧51 —端頂靠于夾頭外側(cè)面，調(diào)壓彈簧51另一端頂靠于頂柱的凸緣531上；在遠(yuǎn)離夾頭一側(cè)的通孔中設(shè)有一螺旋調(diào)節(jié)器54，螺旋調(diào)節(jié)器51的移動(dòng)導(dǎo)柱541穿設(shè)于通孔521中。螺旋調(diào)節(jié)器51為螺旋調(diào)節(jié)裝置，可以通過(guò)調(diào)節(jié)器的旋轉(zhuǎn)來(lái)調(diào)節(jié)調(diào)節(jié)器內(nèi)的移動(dòng)導(dǎo)柱541的長(zhǎng)度，移動(dòng)導(dǎo)柱541與頂柱53抵頂接觸，由于移動(dòng)導(dǎo)柱541長(zhǎng)度的變化，可以控制頂柱53的位置；頂柱53中部的凸緣531可以頂住調(diào)壓彈簧51，同時(shí)由于頂柱53前段部分深入調(diào)壓彈簧51內(nèi)，可以保證調(diào)壓彈簧51在軸向運(yùn)動(dòng)，這樣頂柱53的運(yùn)動(dòng)可以控制調(diào)壓彈簧51的伸縮，而調(diào)壓彈簧頂在夾頭上，這樣調(diào)壓彈簧的力度轉(zhuǎn)移到夾頭上，通過(guò)調(diào)節(jié)螺旋調(diào)節(jié)器51就可以控制夾頭力度。滑軌I的導(dǎo)槽方向和擋塊52的通孔521方向均與調(diào)壓彈簧軸向平行，可以保證力度都在一條直線上。當(dāng)旋轉(zhuǎn)螺旋調(diào)節(jié)器51的旋鈕時(shí)，可以使移動(dòng)導(dǎo)柱541前后移動(dòng)，進(jìn)而推動(dòng)頂柱53移動(dòng)，頂柱53再抵頂調(diào)壓彈簧51，從而對(duì)左夾頭2的夾持力進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整。右?jiàn)A頭3的夾持力調(diào)整與左夾頭2相同。由于本發(fā)明挑線步驟中的左右?jiàn)A頭的夾持力可由夾持力控制機(jī)構(gòu)進(jìn)行調(diào)整，可根據(jù)天線承受能力，進(jìn)行調(diào)整確定調(diào)壓彈簧的彈力，可避免現(xiàn)有挑線步驟中壓力不易控制、挑不起線或挑斷線的現(xiàn)象發(fā)生，提高了挑線質(zhì)量及挑線成品率，可適應(yīng)更寬泛的不同廠家的雙界面卡卡基生產(chǎn)。在本實(shí)施方式中，電熱棒6可為左右?jiàn)A頭進(jìn)行加熱，待夾頭溫度升到指定溫度后由外部溫度控制單元(圖中未示出)控制電熱棒6的工作，由熱電偶7采集溫度信號(hào)，反饋給溫度控制單元，實(shí)現(xiàn)左右?jiàn)A頭的溫度控制。左右?jiàn)A頭通過(guò)電熱棒6加熱并保持一定溫度，可以在夾頭與卡基的短暫接觸過(guò)程中，將導(dǎo)線(天線)與卡基迅速分離。在本實(shí)施方式中，當(dāng)左右?jiàn)A頭夾合時(shí)，所述左、右兩個(gè)天線夾嘴21、31可完全對(duì)齊接觸，由于左、右兩個(gè)天線夾嘴21、31相對(duì)的側(cè)面為豎直的平面211、311，可以將導(dǎo)線準(zhǔn)確地拉起。在本實(shí)施方式中，所述凸輪4為橢圓形狀；凸輪轉(zhuǎn)動(dòng)至短軸方向時(shí)，左右?jiàn)A頭在調(diào)壓彈簧作用下恰好閉合(即左、右兩個(gè)天線夾嘴21、31完全對(duì)齊閉合)，由此將天線夾??；再由外部伺服機(jī)構(gòu)將挑線夾子拉起，從而實(shí)現(xiàn)挑線過(guò)程；當(dāng)凸輪轉(zhuǎn)動(dòng)至長(zhǎng)軸方向時(shí)，左右?jiàn)A頭在凸輪驅(qū)動(dòng)下分離。所述凸輪的擺動(dòng)，由凸輪驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)(圖中未示出)來(lái)控制。由上所述，在本發(fā)明中，由于設(shè)置了可以調(diào)節(jié)調(diào)壓彈簧力度的螺旋調(diào)節(jié)器，可以保證調(diào)壓彈簧力度適中，從而保證左右?jiàn)A頭力度不至于過(guò)大而損壞天線；由于設(shè)置了電熱棒和熱電偶，能夠迅速使接觸部分的卡基變軟，使天線與卡基的連接力變小，從而將粘在卡基上的天線從卡基上迅速剝離出來(lái)，與現(xiàn)有的無(wú)加熱的夾頭相比，現(xiàn)有夾頭由于沒(méi)有加熱裝置，夾頭挖出天線時(shí)容易損傷卡基，且天線與卡基的粘接力較大，容易在剝離時(shí)損壞天線，因此，本發(fā)明的帶加熱裝置的挑線夾子挑線速度更快且穩(wěn)定性更高，可以輕松將天線挖出(挑出)；本發(fā)明中所述左右?jiàn)A頭的底部分別設(shè)有天線夾嘴，兩個(gè)天線夾嘴相對(duì)的側(cè)面為豎直的平面(在夾頭尖端為小平面)，可以準(zhǔn)確夾住天線，在天線拉起時(shí)，夾住天線的小平面部分將天線夾緊，使天線加緊部分不會(huì)晃動(dòng)，這樣天線不會(huì)脫落，保證天線順利拉出。凸輪機(jī)構(gòu)在夾頭閉合時(shí)，由于凸輪的支撐作用，可以對(duì)夾頭進(jìn)行保護(hù)，避免損傷夾頭，也不會(huì)將天線壓扁。本發(fā)明的挑線夾子具有加熱及溫控裝置，可以輕松分離雙界面卡基中的天線與卡基，并將天線線頭從卡基上挑出，同時(shí)由于夾頭與卡基接觸時(shí)間很短，提高了挑線速度 ’夾頭的夾持力可以調(diào)整，保證挑線工序的順利進(jìn)行，并且可避免挑線過(guò)程中出現(xiàn)斷線問(wèn)題；該挑線夾子可以融入原有卡的生產(chǎn)設(shè)備中進(jìn)行集成，實(shí)現(xiàn)設(shè)備全自動(dòng)化挑線工作，可超出原有手動(dòng)挑線速度10倍以上；本發(fā)明的挑線工藝解決了目前國(guó)內(nèi)外智能卡行業(yè)沒(méi)有自動(dòng)化挑線設(shè)備的現(xiàn)狀，簡(jiǎn)化了加工過(guò)程，提高了生產(chǎn)效率，提升了產(chǎn)品性能，大大節(jié)省了加工成本。以上所述僅為本發(fā)明示意性的具體實(shí)施方式
，并非用以限定本發(fā)明的范圍。任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的構(gòu)思和原則的前提下所作出的等同變化與修改，均應(yīng)屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
權(quán)利要求
1.一種雙界面卡的封裝方法，該方法至少包括以下步驟 A.在卡基上銑外槽，以漏出雙界面卡的天線線頭； B.通過(guò)一加熱的挑線夾子將天線從卡基中挑出拉起； C.在拉起天線的卡基上銑出內(nèi)層槽； D.將模塊的外焊盤與拉起的天線焊接。
2.如權(quán)利要求I所述的雙界面卡的封裝方法，其特征在于在步驟D之后，還包括有整線并點(diǎn)焊步驟、熱焊封裝步驟和電性能測(cè)試步驟。
3.如權(quán)利要求I所述的雙界面卡的封裝方法，其特征在于在步驟B中，所述挑線夾子包括有一水平設(shè)置于機(jī)架上的滑軌，滑軌上設(shè)有相對(duì)滑設(shè)的左夾頭和右?jiàn)A頭，在左、右?jiàn)A頭之間設(shè)有能擺動(dòng)撐開(kāi)左、右?jiàn)A頭的凸輪，所述凸輪通過(guò)轉(zhuǎn)軸設(shè)置在機(jī)架上并由凸輪驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)控制其繞轉(zhuǎn)軸擺動(dòng)；所述左夾頭和右?jiàn)A頭的外側(cè)分別設(shè)有相對(duì)設(shè)置的夾持力控制機(jī)構(gòu)；所述左夾頭和右?jiàn)A頭的底部分別向?qū)Ψ酵乖O(shè)有能相對(duì)接觸的天線夾嘴，所述左、右兩個(gè)天線夾嘴相對(duì)的側(cè)面為豎直的平面；所述左夾頭和右?jiàn)A頭中均設(shè)有電熱棒和熱電偶；所述挑線夾子通過(guò)機(jī)架連接于一伺服機(jī)構(gòu)中；由視覺(jué)定位系統(tǒng)對(duì)銑槽后卡基中的天線進(jìn)行定位，再由所述伺服機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)挑線夾子移動(dòng)到預(yù)定位置進(jìn)行挑線。
4.如權(quán)利要求3所述的雙界面卡的封裝方法，其特征在于所述夾持力控制機(jī)構(gòu)由氣動(dòng)或液動(dòng)壓力調(diào)節(jié)裝置構(gòu)成。
5.如權(quán)利要求3所述的雙界面卡的封裝方法，其特征在于所述夾持力控制機(jī)構(gòu)由調(diào)壓彈簧構(gòu)成。
6.如權(quán)利要求5所述的雙界面卡的封裝方法，其特征在于左夾頭和右?jiàn)A頭的外側(cè)分別設(shè)有固定于機(jī)架的擋塊，擋塊中設(shè)有與滑軌平行的通孔，鄰近夾頭一側(cè)的通孔中滑設(shè)有頂柱，頂柱中部設(shè)有一凸緣；夾頭外側(cè)面設(shè)有一與頂柱同軸的凸柱，所述調(diào)壓彈簧套設(shè)在頂柱和凸柱上，調(diào)壓彈簧一端頂靠于夾頭外側(cè)面，調(diào)壓彈簧另一端頂靠于頂柱的凸緣上；在遠(yuǎn)離夾頭一側(cè)的通孔中設(shè)有一螺旋調(diào)節(jié)器，螺旋調(diào)節(jié)器的移動(dòng)導(dǎo)柱穿設(shè)于通孔中。
7.一種用于雙界面卡封裝工藝的挑線夾子，其特征在于所述挑線夾子包括有一水平設(shè)置于機(jī)架上的滑軌，滑軌上設(shè)有相對(duì)滑設(shè)的左夾頭和右?jiàn)A頭，在左、右?jiàn)A頭之間設(shè)有能擺動(dòng)撐開(kāi)左、右?jiàn)A頭的凸輪，所述凸輪通過(guò)轉(zhuǎn)軸設(shè)置在機(jī)架上并由凸輪驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)控制其繞轉(zhuǎn)軸擺動(dòng)；所述左夾頭和右?jiàn)A頭的外側(cè)分別設(shè)有相對(duì)設(shè)置的夾持力控制機(jī)構(gòu)；所述左夾頭和右?jiàn)A頭的底部分別向?qū)Ψ酵乖O(shè)有能相對(duì)接觸的天線夾嘴，所述左、右兩個(gè)天線夾嘴相對(duì)的側(cè)面為豎直的平面；所述左夾頭和右?jiàn)A頭中均設(shè)有電熱棒和熱電偶；所述挑線夾子通過(guò)機(jī)架連接于一伺服機(jī)構(gòu)中。
8.如權(quán)利要求7所述的用于雙界面卡封裝工藝的挑線夾子，其特征在于所述夾持力控制機(jī)構(gòu)由氣動(dòng)或液動(dòng)壓力調(diào)節(jié)裝置構(gòu)成。
9.如權(quán)利要求7所述的用于雙界面卡封裝工藝的挑線夾子，其特征在于所述夾持力控制機(jī)構(gòu)由調(diào)壓彈簧構(gòu)成。
10.如權(quán)利要求9所述的用于雙界面卡封裝工藝的挑線夾子，其特征在于左夾頭和右?jiàn)A頭的外側(cè)分別設(shè)有固定于機(jī)架的擋塊，擋塊中設(shè)有與滑軌平行的通孔，鄰近夾頭一側(cè)的通孔中滑設(shè)有頂柱，頂柱中部設(shè)有一凸緣；夾頭外側(cè)面設(shè)有一與頂柱同軸的凸柱，所述調(diào)壓彈簧套設(shè)在頂柱和凸柱上，調(diào)壓彈簧一端頂靠于夾頭外側(cè)面，調(diào)壓彈簧另一端頂靠于頂柱的凸緣上；在遠(yuǎn)離夾頭一側(cè)的通孔中設(shè)有一螺旋調(diào)節(jié)器，螺旋調(diào)節(jié)器的移動(dòng)導(dǎo)柱穿設(shè)于通孔 中。
全文摘要
本發(fā)明為一種雙界面卡的封裝方法及其挑線夾子，該方法是在卡基上銑外槽，以漏出雙界面卡的天線線頭；通過(guò)一加熱的挑線夾子將天線從卡基中挑出拉起；在拉起天線的卡基上銑出內(nèi)層槽；將模塊的外焊盤與拉起的天線焊接；本發(fā)明的挑線夾子具有加熱及溫控裝置，可以輕松分離雙界面卡基中的天線與卡基，并將天線線頭從卡基上挑出，同時(shí)由于夾頭與卡基接觸時(shí)間很短，提高了挑線速度；夾頭的夾持力可以調(diào)整，保證挑線工序的順利進(jìn)行，并且可避免挑線過(guò)程中出現(xiàn)斷線問(wèn)題；本發(fā)明的挑線工藝解決了目前國(guó)內(nèi)外智能卡行業(yè)沒(méi)有自動(dòng)化挑線設(shè)備的現(xiàn)狀，簡(jiǎn)化了加工過(guò)程，提高了生產(chǎn)效率，提升了產(chǎn)品性能，大大節(jié)省了加工成本。
文檔編號(hào)H01Q1/22GK102930329SQ20121039728
公開(kāi)日2013年2月13日 申請(qǐng)日期2012年10月18日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月18日
發(fā)明者李建軍, 魏云海, 王久君, 王曉亮 申請(qǐng)人:中電智能卡有限責(zé)任公司