專利名稱：一種用于雙界面卡焊接封裝機的導線定位裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于雙界面卡IC卡封裝設(shè)備制造技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于雙界面卡焊接封裝機的導線定位裝置。
背景技術(shù)：
目前的用于雙界面卡焊接封裝機的IC卡焊接裝置，主要由安裝在機架上的焊接工位1、用于傳送IC卡1. 2和焊接有導線1. 1的IC芯片1. 3的皮帶輸送機構(gòu)7及位于焊接工位1上方的激光焊接機構(gòu)8組成，IC卡1. 2經(jīng)皮帶輸送機構(gòu)7源源不斷地送至焊接工位 1處，再經(jīng)激光焊接機構(gòu)8將與IC芯片1. 3連接的待焊接的導線1. 1焊接在IC卡1. 2的錫片1. 4上，使IC卡1. 2的IC芯片1. 3與感應線圈連接(錫片1. 4在IC卡制作工藝的前期工序中已與IC卡內(nèi)的感應線圈焊接好)。然而激光在焊接導線1. 1時，由于位于焊接工位 1前后端的一次修正叉3修正時的誤差，當激光焊接機構(gòu)8的壓線腳80將導線1. 1壓緊在錫片1. 4上時，有可能出現(xiàn)0. 5-1. 5mm的位置偏離，使激光焊接點沒有正對導線1. 1，造成焊接失敗(激光焊接時要求的精度一般是導線在激光焊接點中心的位置，偏差距離在0. 15mm 左右)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種待焊接的導線定位精度高的用于雙界面卡焊接封裝機的導線定位裝置，大大提高焊接成功率，減少設(shè)備停機次數(shù)。本發(fā)明的目的是這樣實現(xiàn)的一種用于雙界面卡焊接封裝機的導線定位裝置，包括焊接工位(1)、安裝在機架上支撐焊接工位(1)的氣缸O)、安裝在焊接工位(1)前后端的用于對待焊接的導線(1. 1)進行位置修正的一次修正叉(3)及驅(qū)動一次修正叉(3)升降的修正氣缸，其特征在于所述機架位于焊接工位(1)中部的上方設(shè)有升降機構(gòu)(5)，升降機構(gòu)(5)的活動端位于IC卡正上方設(shè)有可抵靠在待焊接的導線(1. 1)上的二次修正叉 (6)。所述升降機構(gòu)(5)為升降氣缸。所述升降機構(gòu)(5)為可升降的液壓油缸。所述升降機構(gòu)(5)為可升降的絲桿電機。所述升降機構(gòu)(5)為齒輪、齒條升降機構(gòu)。所述二次修正叉(6)具有對待焊接的導線(1. 1)進行定位的開口大、里端小的定位開口(60)。所述定位開口(60)的深度在0. 5-2mm之間，開口角度在45° -70°之間。所述二次修正叉(6)距離焊接工位臺(1)前端的一次修正叉(3)的水平投影距離為 15-25mm。本發(fā)明的積極效果在焊接工位中部增設(shè)對待焊接的導線進行二次修正的由升降機構(gòu)、二次修正叉組成的修正結(jié)構(gòu)，可提高對待焊接的導線的定位精度，從而使導線位于激
3光焊接點范圍內(nèi)，提高焊接成功率和生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。


圖1為用于雙界面卡焊接封裝機局部結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為用于雙界面卡焊接封裝機局部結(jié)構(gòu)分解圖；圖3為導線定位裝置局部視圖；圖4為二次修正叉立體圖。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖對用于雙界面卡焊接封裝機的導線定位裝置的具體實施方式
作進一步詳細說明。
具體實施例方式如圖1-4所示，本發(fā)明所述的用于雙界面卡焊接封裝機的IC卡焊接裝置，主要由安裝在機架上的焊接工位1、安裝在機架上支撐焊接工位1的氣缸2、安裝在焊接工位1前后端的用于對待焊接的導線1. 1進行位置修正的一次修正叉3、驅(qū)動一次修正叉3升降的修正氣缸4、位于焊接工位1中部的上方設(shè)有的升降機構(gòu)5、設(shè)于升降機構(gòu)5的活動端位于IC卡正上方并可抵靠在待焊接的導線1. 1上的二次修正叉6、用于傳送IC卡1. 2和焊接有導線1. 1的IC芯片1. 3的皮帶輸送機構(gòu)7及位于焊接工位1上方的激光焊接機構(gòu)8組成，設(shè)備工作時，氣缸2通氣使焊接工位1升高至工作高度，IC卡1. 2經(jīng)皮帶輸送機構(gòu)7送至焊接工位1處，當IC卡1. 2位于焊接工位1處時，修正氣缸4通氣工作，將一次修正叉3升高，對IC卡1. 2、待焊接的導線1. 1進行位置修正，一次修正叉3將待焊接的導線1. 1適當抬高至與IC卡1. 2的上表面約0. 5-3mm左右的高度。這時升降機構(gòu)5工作，將二次修正叉6下壓，對待焊接的導線1. 1進行位置再次進行修改，然后激光焊接機構(gòu)8的壓線腳80在驅(qū)動部件的作用下往下移，將待焊接的導線1. 1壓緊在IC卡1. 2的上表面處，導線1. 1與待焊接處的錫片1. 4接觸，此時激光焊接機構(gòu)8的激光頭對導線1. 1進行焊接，將導線1. 1固定連接在錫片1.4上，焊接好后，壓線腳80、升降機構(gòu)5向上抬升復位，修正氣缸4反向通氣工作，將一次修正叉3降低至工作位，等待皮帶輸送機構(gòu)7將下一片IC卡1. 2輸送至焊接工位1處，進行下一循環(huán)。升降機構(gòu)5可以采用升降氣缸或可升降的液壓油缸或可升降的絲桿電機，當然也可以采用較為復雜的升降機構(gòu)，比如由齒輪、齒條等部件構(gòu)成的升降機構(gòu)。二次修正叉6具有對待焊接的導線1. 1進行定位的開口大、里端小的定位開口60，定位開口 60的深度大約在0.5-2mm之間，優(yōu)先為1mm，開口角度大約在45° -70°之間，優(yōu)選為60°。二次修正叉6距離焊接工位臺1前端的一次修正叉3的水平投影距離大約在15-25mm 之間。
權(quán)利要求
1.一種用于雙界面卡焊接封裝機的導線定位裝置，包括焊接工位(1)、安裝在機架上支撐焊接工位(1)的氣缸O)、安裝在焊接工位(1)前后端的用于對待焊接的導線(1.1)進行位置修正的一次修正叉(3)及驅(qū)動一次修正叉(3)升降的修正氣缸G)，其特征在于所述機架位于焊接工位(1)中部的上方設(shè)有升降機構(gòu)(5)，升降機構(gòu)(5)的活動端位于IC卡正上方設(shè)有可抵靠在待焊接的導線(1. 1)上的二次修正叉(6)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述用于雙界面卡焊接封裝機的導線定位裝置，其特征在于所述升降機構(gòu)(5)為升降氣缸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述用于雙界面卡焊接封裝機的導線定位裝置，其特征在于所述升降機構(gòu)(5)為可升降的液壓油缸。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述用于雙界面卡焊接封裝機的導線定位裝置，其特征在于所述升降機構(gòu)(5)為可升降的絲桿電機。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述用于雙界面卡焊接封裝機的導線定位裝置，其特征在于所述升降機構(gòu)(5)為齒輪、齒條升降機構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一權(quán)利要求所述用于雙界面卡焊接封裝機的導線定位裝置，其特征在于所述二次修正叉(6)具有對待焊接的導線(1. 1)進行定位的開口大、里端小的定位開口(60)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述用于雙界面卡焊接封裝機的導線定位裝置，其特征在于所述定位開口(60)的深度在0.5-2mm之間，開口角度在45° -70°之間。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述用于雙界面卡焊接封裝機的導線定位裝置，其特征在于所述二次修正叉(6)距離焊接工位臺(1)前端的一次修正叉(3)的水平投影距離為15-25mm。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于雙界面卡焊接封裝機的導線定位裝置，包括焊接工位(1)、安裝在機架上支撐焊接工位(1)的氣缸(2)、安裝在焊接工位(1)前后端的用于對待焊接的導線(1.1)進行位置修正的一次修正叉(3)及驅(qū)動一次修正叉(3)升降的修正氣缸(4)，其特征在于所述機架位于焊接工位(1)中部的上方設(shè)有升降機構(gòu)(5)，升降機構(gòu)(5)的活動端位于IC卡正上方設(shè)有可抵靠在待焊接的導線(1.1)上的二次修正叉(6)。采用該結(jié)構(gòu)的導線定位裝置，可提高導線的定位精度，大大提高焊接成功率，從而減少設(shè)備停機次數(shù)。
文檔編號B23K26/20GK102380708SQ20111038771
公開日2012年3月21日 申請日期2011年11月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月23日
發(fā)明者陳明新 申請人:佛山市順德區(qū)德芯智能科技有限公司