立體堆疊式封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法
【專利摘要】一種立體堆疊式封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法，立體堆疊式封裝結(jié)構(gòu)包括：第一單元、模封單元、導(dǎo)電單元及第二單元。第一單元包括一第一基板及至少一第一電子元件，且第一基板具有至少一通道及至少一第一導(dǎo)電焊墊。模封單元具有一頂部覆蓋第一電子元件、一框體設(shè)置在第一基板的下表面、及至少一連接體設(shè)置于通道內(nèi)且連接于頂部與框體之間。導(dǎo)電單元包括至少一導(dǎo)電體貫穿框體且電性連接于第一導(dǎo)電焊墊。借此，第一單元可通過框體以堆疊在第二單元上，且第一單元可通過導(dǎo)電體以電性連接于第二單元。本發(fā)明的立體堆疊式封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法可以有效降低制作成本。
【專利說明】立體堆疊式封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法，特別涉及一種立體堆疊式封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]由于集成電路(Integrated Circuit, IC)的制程技術(shù)發(fā)展迅速,使得芯片內(nèi)部電路的集成度(integration)愈來愈高,且導(dǎo)線面積愈來愈小。隨著芯片的焊墊與金屬導(dǎo)線的面積縮小，芯片封裝技術(shù)也需要不斷改良以適用于更加微小化的芯片。例如球柵陣列式(BGA)、倒裝芯片式(Flip Chip)、芯片尺寸封裝(Chip Size Package, CSP)、以及晶圓級芯片尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Package, WLCSP)等半導(dǎo)體封裝技術(shù)，已經(jīng)成為主流。系統(tǒng)級封裝(System In a Package, SIP)則是提供可以整合多種功能芯片的封裝技術(shù)，例如用來整合邏輯電路的記憶元件。
[0003]堆疊式封裝技術(shù)(或稱為3維封裝技術(shù))是將芯片堆疊起來，或是具有多個芯片、電子元件的多個基板進(jìn)行堆疊，然后再電性連接各層的芯片或基板。這樣的封裝方式可將芯片密度大幅提升，目前已經(jīng)成為封裝的重要技術(shù)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是提出一種立體堆疊式封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明其中一實(shí)施例，在于提供一種立體堆疊式封裝結(jié)構(gòu)，其包括:第一單元、模封單元、導(dǎo)電單元及第二單元。第一單元包括第一基板及至少一第一電子元件，且第一基板具有至少一通道及至少一第一導(dǎo)電焊墊。模封單元具有頂部、框體、及至少一連接體連接于頂部與框體之間。導(dǎo)電單元包括至少一導(dǎo)電體貫穿框體且電性連接于第一導(dǎo)電焊墊。因此，本發(fā)明實(shí)施例所提供的立體堆疊式封裝結(jié)構(gòu)可通過“模封單元”及“導(dǎo)電單元”的設(shè)計，以使得第一單元可通過模封單元的框體以堆疊在第二單元上，并且第一單元可通過導(dǎo)電單元的導(dǎo)電體以電性連接于第二單元。
[0006]在本發(fā)明一實(shí)施例中，所述頂部、所述框體及所述連接體三者結(jié)合成單一構(gòu)件。
[0007]在本發(fā)明一實(shí)施例中，所述第二單元包括一第二基板及設(shè)置并電性連接于所述第二基板的至少一第二電子元件，所述第二基板具有至少一第二導(dǎo)電焊墊，所述至少一第二導(dǎo)電焊墊設(shè)置于所述第二基板的上表面且鄰近所述第二基板的周邊，所述第二導(dǎo)電焊墊電性連接于所述導(dǎo)電體。
[0008]在本發(fā)明一實(shí)施例中，所述第一單元還包括至少一第三電子元件，所述至少一第三電子元件設(shè)置并電性連接于所述第一基板的下表面。
[0009]在本發(fā)明一實(shí)施例中，所述導(dǎo)電體通過焊錫以電性接觸所述第二導(dǎo)電焊墊。
[0010]本發(fā)明另外一實(shí)施例，在于提供一種立體堆疊式封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其包括下列步驟:首先，將至少一第一單元放置在一模具結(jié)構(gòu)內(nèi)，第一單元包括一第一基板及至少一第一電子元件，且第一基板具有至少一第一導(dǎo)電焊墊及至少一通道；接著，將模封材料填充于模具結(jié)構(gòu)內(nèi)，以形成一模封單元，其中模封單元具有頂部、框體、及至少一連接體連接于頂部與框體之間；然后，移除模具結(jié)構(gòu)；接下來，形成至少一開口貫穿框體；然后，將導(dǎo)電體填充于開口內(nèi)；最后，通過框體以將第一單元堆疊在一第二單元上，其中第一單元通過導(dǎo)電體以電性連接于第二單元。因此，本發(fā)明實(shí)施例所提供的立體堆疊式封裝結(jié)構(gòu)可通過“形成模封單元”及“形成至少一導(dǎo)電體”的設(shè)計，以使得第一單元可通過模封單元的框體以堆疊在第二單元上，并且第一單元可通過導(dǎo)電體以電性連接于第二單元。再者，由于本發(fā)明可以在封裝第一電子元件的封裝步驟中，順便將用于連接第一單元與第二單元的框體制作出來，所以本發(fā)明可以不用另外制作框體而有效降低整體的制作成本。
[0011]在本發(fā)明一實(shí)施例中，所述第二單元包括一第二基板及設(shè)置于所述第二基板上的至少一第二電子元件，且所述第二電子元件被所述框體所圍繞。
[0012]在本發(fā)明一實(shí)施例中，將所述第一單元堆疊在一第二單元上的步驟中，還包括:所述導(dǎo)電體通過焊錫以電性連接于所述第二單元的至少一第二導(dǎo)電焊墊。
[0013]在本發(fā)明一實(shí)施例中，將所述模封材料填充于所述模具結(jié)構(gòu)內(nèi)的步驟中，還包括:所述模封材料從所述模具結(jié)構(gòu)的一輸入孔流入，且所述模封材料在填充過程中所產(chǎn)生的氣泡從所述模具結(jié)構(gòu)的多個排氣通道排出。
[0014]在本發(fā)明一實(shí)施例中，在形成多個所述開口的步驟中，多個所述開口是經(jīng)由激光鉆孔的方式來形成。
[0015]本發(fā)明的立體堆疊式封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法可以有效降低制作成本。
[0016]為使能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制者。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1為本發(fā)明電路`基板模塊的俯視示意圖。
[0018]圖2為本發(fā)明將電路基板模塊放置于模具結(jié)構(gòu)內(nèi)且填充模封材料的側(cè)視示意圖。
[0019]圖3A為本發(fā)明將多個導(dǎo)電體分別填滿多個開口的側(cè)視示意圖。圖3B為本發(fā)明將多個導(dǎo)電體分別填滿多個開口的底視示意圖。
[0020]圖4為本發(fā)明第一實(shí)施例所揭露的立體堆疊式封裝結(jié)構(gòu)的側(cè)視示意圖。
[0021]圖5為本發(fā)明第二實(shí)施例所揭露的立體堆疊式封裝結(jié)構(gòu)的側(cè)視示意圖。
[0022]圖6A為本發(fā)明將電路基板模塊放置于另外一種模具結(jié)構(gòu)內(nèi)且填充模封材料的側(cè)視不意圖。
[0023]圖6B為本發(fā)明第三實(shí)施例所揭露的立體堆疊式封裝結(jié)構(gòu)的側(cè)視示意圖。
[0024]圖7為本發(fā)明立體堆疊式封裝結(jié)構(gòu)的制作方法的流程圖。
[0025]其中，附圖標(biāo)記說明如下:
[0026]立體堆疊式封裝結(jié)構(gòu)Z
[0027]電路基板模塊I’
[0028]第一單元I 第一基板 10
[0029]周邊100
[0030]第一側(cè)邊100A
[0031]第二側(cè)邊100B[0032]通道101
[0033]第一導(dǎo)電焊墊102
[0034]第一電子元件11
[0035]模封材料2’
[0036]模封單元2頂部20A
[0037]框體20B
[0038]開口200B
[0039]連接體20C
[0040]底部封裝體20D
[0041]導(dǎo)電單元3導(dǎo)電體 30 [0042]第二單元4第二基板 40
[0043]周邊400
[0044]第二導(dǎo)電焊墊402
[0045]第二電子元件41
[0046]模具結(jié)構(gòu)M
[0047]上模具M(jìn)l上殼體 MlO
[0048]輸入孔Mll
[0049]容置空間M12
[0050]下模具M(jìn)2下殼體 M20
[0051]排氣通道M21
[0052]凸塊M22
[0053]圍繞通道M23
[0054]流道M24
[0055]焊錫S
[0056]切割線X-X
【具體實(shí)施方式】
[0057]請參閱圖1至圖4所示，關(guān)于本發(fā)明的立體堆疊式封裝結(jié)構(gòu)Z的制作程序，大致如下所述，但其并非用來限定本發(fā)明:
[0058]首先，配合圖1所示，提供電路基板模塊I ’，其包括多個依序相連的第一單元I，其中圖1顯示每兩個第一單元I之間可由I條假想線來作為區(qū)隔。再者，每一個第一單元I包括第一基板10及至少一第一電子元件11設(shè)置且電性連接于第一基板10。本發(fā)明實(shí)施例以多個第一電子元件11為例子來作說明。另外，第一基板10的周邊100具有至少一通道101貫穿第一基板10，且第一基板10具有至少一第一導(dǎo)電焊墊102設(shè)置于第一基板10的下表面且鄰近第一基板10的周邊100。本發(fā)明實(shí)施例以多個通道101與多個第一導(dǎo)電焊墊102為例子來作說明。更進(jìn)一步來說，第一基板10具有兩個對向設(shè)置的第一側(cè)邊100A及兩個對向設(shè)置的第二側(cè)邊100B。此外，每一個通道101設(shè)置在兩個相鄰近的第一側(cè)邊100A與第二側(cè)邊100B的交界處，且多個第一導(dǎo)電焊墊102可以沿著兩個第一側(cè)邊100A與兩個第二側(cè)邊100B排列成圍繞狀。另外，值得注意的是，本發(fā)明也可以增設(shè)通道101位于每兩個相鄰的第一導(dǎo)電焊墊102之間，第一基板10的四個轉(zhuǎn)角處具有4個較大尺寸的通道101，且相鄰第一基板10的兩個通道101彼此可以相通。
[0059]接著，配合圖2所示，將電路基板模塊I’放置在上模具M(jìn)l與下模具M(jìn)2之間，并將模封材料2’填充于上模具M(jìn)l與下模具M(jìn)2之間，以形成多個模封單元2依序相連且分別對應(yīng)于多個第一單元1，其中圖2顯示每兩個模封單元2之間可由I條X-X切割線來作為區(qū)隔。其中，上模具M(jìn)l與下模具M(jìn)2可組成模具結(jié)構(gòu)M，上模具M(jìn)l包括上殼體M10、至少一貫穿上殼體MlO的輸入孔Mil、及容置空間M12位于在上殼體MlO內(nèi)，且模封材料2’可從輸入孔Mll流入上模具M(jìn)l與下模具M(jìn)2之間。下模具M(jìn)2包括下殼體M20、多個排氣通道M21貫穿下殼體M20、及多個圍繞通道M23位于大約對應(yīng)第一基板周邊100的位置，其中多個圍繞通道M23可以彼此相通，且每個通道101可連通于容置空間M12與圍繞通道M23之間。當(dāng)模封材料2’從輸入孔Mll流入上模具M(jìn)l與下模具M(jìn)2之間時，下模具M(jìn)2的排氣通道M21可以用來排除多余的氣泡，以使得模封材料2’可以更緊密地填滿于上模具M(jìn)l與下模具M(jìn)2之間。值得一提的是，下模具M(jìn)2可進(jìn)一步包括多個凸塊M22位于下殼體M20與電路基板模塊I’之間且分別接觸對應(yīng)的第一基板10，并且為圍繞通道M23所環(huán)繞，其目的在于與另一基板堆疊時，提供空間容置另一基板上的電子元件。在實(shí)際應(yīng)用上也可以不使用此凸塊M22，而改用激光(laser scribing)方式去除此空間中的模封材料2’。
[0060]然后，配合圖2、圖3A及圖3B (其中圖3B為圖3A的底視示意圖)所示。移除上模具M(jìn)l與下模具M(jìn)2后，沿著圖2的X-X切割線切割電路基板模塊I ’與模封材料2’，以使得多個第一單元I彼此分離且使得多個模封單元2彼此分離，其中每一個模封單元2具有頂部20A、框體20B及多個連接體20C，其中頂部20A覆蓋多個第一電子元件11，框體20B形成于第一基板10的下表面且大致對應(yīng)于周邊100，多個連接體20C分別形成于多個通道101內(nèi)且同時連接于頂部20A與框體20B之間。更進(jìn)一步來說，由于頂部20A、框體20B及連接體20C三者可經(jīng)由一體成型的方式來制作，所以頂部20A、框體20B及連接體20C三者可結(jié)合成單一構(gòu)件。另外，由于本發(fā)明可以在第一電子元件11的封裝步驟中，順便將框體20B制作出來，所以本發(fā)明的制作流程與成本可以被有效降低。
[0061]接下來，在框體20B對應(yīng)于第一導(dǎo)電焊墊102的位置形成開口 200B，以曝露第一導(dǎo)電焊墊102。例如由激光鉆孔(laser drill)的方式來形成開口 200B。
[0062]緊接著，以導(dǎo)電體30分別填滿多個開口 200B，其中多個導(dǎo)電體30分別電性連接于第一單元I的多個第一導(dǎo)電焊墊102。
[0063]最后，配合圖4所示，將第一單元I堆疊在第二單元4的上表面，其中第一單元I通過第一導(dǎo)電焊墊102與導(dǎo)電體30以電性連接于第二單元4。其中，第二單元4包括第二基板40、多個第二導(dǎo)電焊墊402設(shè)置于周邊400、及至少一個第二電子元件41，且第二電子元件41被框體20B所圍繞。如此，每一個第二導(dǎo)電焊墊402可通過相對應(yīng)的導(dǎo)電體30以電性連接于相對應(yīng)的第一導(dǎo)電焊墊102。關(guān)于上述第一單元I與第二單元4的連接方法，例如:先將多個焊錫S分別印刷在多個第二導(dǎo)電焊墊402上，然后再通過框體20B以將第一單元I堆疊在第二單元4的上表面，以使得多個導(dǎo)電體30分別接觸多個焊錫S，最后再進(jìn)行回焊(Reflow)。因此，每一個導(dǎo)電體30可通過焊錫S電性接觸每一個相對應(yīng)的第二導(dǎo)電焊墊402，由于第一、二導(dǎo)電焊墊102、402分別經(jīng)由第一、二基板10、40的電路走線連接至基板上方的電子元件(圖未示)，所以第一電子元件11可通過導(dǎo)電體30電性連接至相對應(yīng)的第二電子元件41。
[0064]〔第一實(shí)施例〕
[0065]請參閱圖4所示，經(jīng)由上述本發(fā)明所提供的制作程序，本發(fā)明的第一實(shí)施例可提供一種立體堆疊式封裝結(jié)構(gòu)Z，其包括:第一單元1、模封單元2、導(dǎo)電單元3及第二單元4。
[0066]首先，第一單元I包括第一基板10及多個第一電子元件11設(shè)置于第一基板10的上表面且電性連接于第一基板10，其中第一基板10的周邊100上具有多個通道101貫穿第一基板10，且第一基板10具有多個第一導(dǎo)電焊墊102設(shè)置于第一基板10的下表面且鄰近第一基板10的周邊100。舉例來說，第一電子元件11可為電阻、電容、電感、具有一預(yù)定功能的功能芯片、具有一預(yù)定功能的半導(dǎo)體芯片等等。
[0067]再者，模封單元2具有頂部20A設(shè)置在第一基板10的上表面且覆蓋多個第一電子元件11的、框體20B設(shè)置在第一基板10的下表面且鄰近第一基板10的周邊100、及多個連接體20C分別設(shè)置于多個通道101內(nèi)且同時連接于頂部20A與框體20B之間。頂部20A、框體20B及連接體20C三者可結(jié)合成單一構(gòu)件。
[0068]另外，導(dǎo)電單元3包括多個導(dǎo)電體30貫穿框體20B且分別電性連接于多個第一導(dǎo)電焊墊102。第一單元I可通過模封單元2的框體20B以堆疊在第二單元4上，且第一單元I可通過導(dǎo)電單元3的多個導(dǎo)電體30以電性連接于第二單元4。第二單元4包括第二基板40及多個第二電子元件41設(shè)置于第二基板40的上表面且電性連接于第二基板40。其中，第二基板40具有多個第二導(dǎo)電焊墊402設(shè)置于第二基板40的上表面且鄰近第二基板40的周邊400，多個第二導(dǎo)電焊墊402可分別通過多個焊錫S以分別電性連接于多個導(dǎo)電體30，且多個第二電子元件41可被框體20B所圍繞。
[0069]〔第二實(shí)施例〕
[0070]請參閱圖5所示，本發(fā)明第二實(shí)施例可提供一種立體堆疊式封裝結(jié)構(gòu)Z，其包括:第一單元1、模封單元2、導(dǎo)電單元3及第二單元4。由圖5與圖4的比較可知，本發(fā)明第二實(shí)施例與第一實(shí)施例最大的差別在于:在第二實(shí)施例中，第一單元I包括至少一第三電子元件12設(shè)置于第一基板10的下表面且電性連接于第一基板10，且第三電子元件12被框體20B所圍繞。換言之，由于第二實(shí)施例可另外增加設(shè)置于第一基板10的下表面的第三電子元件12，所以本發(fā)明可以在第一基板10所能夠提供的有限空間內(nèi)設(shè)置更多的電子元件。
[0071]〔第三實(shí)施例〕
[0072]請參閱圖6A及圖6B所示，本發(fā)明第三實(shí)施例提供一種立體堆疊式封裝結(jié)構(gòu)Z，其包括:第一單元1、模封單元2、導(dǎo)電單元3及第二單元4。由圖6A與圖2的比較、及圖6B與圖4的比較可知，本發(fā)明第三實(shí)施例與第一實(shí)施例最大的差別在于:在第三實(shí)施例中，第一單元I包括至少一第三電子元件12設(shè)置于第一基板10的下表面且電性連接于第一基板10，且下模具M(jìn)2包括多個流道M24及多個圍繞通道M23位于下殼體M20與電路基板模塊I ’之間，每一個流道M24形成于相對應(yīng)的凸塊M22與相對應(yīng)的第一基板10之間，且多個流道M24與多個圍繞通道M23彼此相通。因此，通過第三實(shí)施例的流道M24設(shè)計，模封單元2具有底部封裝體20D，其設(shè)置在第一基板10的下表面且覆蓋第三電子元件12，且底部封裝體20D連接于框體20B且被框體20B所圍繞。由于頂部20A、框體20B、連接體20C及底部封裝體20D四者可經(jīng)由一體成型的方式來制作，所以頂部20A、框體20B、連接體20C及底部封裝體20D四者可結(jié)合成單一構(gòu)件。[0073]〔制作步驟〕
[0074]請參閱圖7所示，本發(fā)明提供一種立體堆疊式封裝結(jié)構(gòu)Z的制作方法，其包括下列步驟:(以下舉至少一第一單元為例子來作說明)
[0075]步驟SlOO:首先，將至少一第一單元I放置在模具結(jié)構(gòu)M內(nèi)，其中第一單元I包括第一基板10及至少一第一電子元件11設(shè)置在第一基板10的上表面上，且第一基板10具有至少一第一導(dǎo)電焊墊102及至少一通道101。
[0076]步驟S102:接著，將模封材料2’填充于模具結(jié)構(gòu)M內(nèi)，以形成模封單元2，其中模封單元2具有一頂部20A、一框體20B及至少一連接體20C，頂部20A覆蓋第一電子元件11、框體20B設(shè)置在第一基板10的下表面上，連接體20C設(shè)置于通道101內(nèi)且連接于頂部20A與框體20B之間。
[0077]步驟S104:然后，移除模具結(jié)構(gòu)M。
[0078]步驟S106:接下來，形成至少一開口 200B貫穿框體20B，開口 200B裸露出第一導(dǎo)電焊墊102。
[0079]步驟S108:緊接著，將導(dǎo)電體30填充于開口 200B內(nèi)，以使導(dǎo)電體30電性連接于第一導(dǎo)電焊墊102。
[0080]步驟SllO:最后，通過框體20B以將第一單元I堆疊在第二單元4上，其中第一單元I通過多個導(dǎo)電體30以電性連接于第二單元4。
[0081]〔實(shí)施例的可能功效〕
[0082]綜上所述，由于本發(fā)明可以在第一電子元件11 (或第一電子元件11與第三電子元件12)的封裝步驟中，順便將框體20B制作出來，所以本發(fā)明可以有效降低制作成本。
[0083]以上所述僅為本發(fā)明的較佳可行實(shí)施例，非因此局限本發(fā)明的專利范圍，故舉凡運(yùn)用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所為的等效技術(shù)變化，均包含于本發(fā)明的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種立體堆疊式封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括: 一第一單元，其包括一第一基板及設(shè)置并電性連接于所述第一基板的至少一第一電子元件，其中所述第一基板的周邊上具有貫穿所述第一基板的至少一通道，且所述第一基板具有至少一第一導(dǎo)電焊墊，所述至少一第一導(dǎo)電焊墊設(shè)置于所述第一基板的下表面且鄰近所述第一基板的周邊； 一模封單元，其具有設(shè)置在所述第一基板的上方且覆蓋所述第一電子元件的一頂部、設(shè)置在所述第一基板的下表面且鄰近所述第一基板的周邊的一框體、及設(shè)置于所述通道內(nèi)且連接于所述頂部與所述框體之間的至少一連接體； 一導(dǎo)電單元，其包括貫穿所述框體且電性連接于所述第一導(dǎo)電焊墊的至少一導(dǎo)電體；以及 一第二單元，所述第一單元堆疊在所述第二單元上，且所述第一單元通過所述導(dǎo)電體以電性連接于所述第二單元。
2.如權(quán)利要求1所述的立體堆疊式封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述頂部、所述框體及所述連接體三者結(jié)合成單一構(gòu)件。
3.如權(quán)利要求1所述的立體堆疊式封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二單元包括一第二基板及設(shè)置并電性連接于所述第二基板的至少一第二電子元件，所述第二基板具有至少一第二導(dǎo)電焊墊，所述至少一第二導(dǎo)電焊墊設(shè)置于所述第二基板的上表面且鄰近所述第二基板的周邊，所述第二導(dǎo) 電焊墊電性連接于所述導(dǎo)電體。
4.如權(quán)利要求1所述的立體堆疊式封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一單元還包括至少一第三電子元件，所述至少一第三電子元件設(shè)置并電性連接于所述第一基板的下表面。
5.如權(quán)利要求1所述的立體堆疊式封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)電體通過焊錫以電性接觸所述第二導(dǎo)電焊墊。
6.一種立體堆疊式封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，包括下列步驟: 將至少一第一單元放置在一模具結(jié)構(gòu)內(nèi)，所述第一單元包括一第一基板及設(shè)置在所述第一基板上的至少一第一電子元件，且所述第一基板具有至少一第一導(dǎo)電焊墊及至少一通道； 將模封材料填充于所述模具結(jié)構(gòu)內(nèi)，以形成一模封單元，其中所述模封單元具有覆蓋所述第一電子元件的一頂部、設(shè)置在所述第一基板的下表面的一框體、及設(shè)置于所述通道內(nèi)且連接于所述頂部與所述框體之間的至少一連接體； 移除所述模具結(jié)構(gòu)； 形成貫穿所述框體的至少一開口，其中所述開口裸露出所述第一導(dǎo)電焊墊； 將導(dǎo)電體填充于所述開口內(nèi)，其中所述導(dǎo)電體電性連接于所述第一導(dǎo)電焊墊；以及 通過所述框體以將所述第一單元堆疊在一第二單元上，其中所述第一單元通過所述導(dǎo)電體以電性連接于所述第二單元。
7.如權(quán)利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述第二單元包括一第二基板及設(shè)置于所述第二基板上的至少一第二電子元件，且所述第二電子元件被所述框體所圍繞。
8.如權(quán)利要求6所述的制作方法，其特征在于，將所述第一單元堆疊在一第二單元上的步驟中，還包括:所述導(dǎo)電體通過焊錫以電性連接于所述第二單元的至少一第二導(dǎo)電焊墊。
9.如權(quán)利要求6所述的制作方法，其特征在于，將所述模封材料填充于所述模具結(jié)構(gòu)內(nèi)的步驟中，還包括:所述模封材料從所述模具結(jié)構(gòu)的一輸入孔流入，且所述模封材料在填充過程中所產(chǎn)生的氣泡從所述模具結(jié)構(gòu)的多個排氣通道排出。
10.如權(quán)利要求6所述的制作方法，其特征在于，在形成多個所述開口的步驟中，多個所述開口是經(jīng)由激光鉆孔的`方式來形成。
【文檔編號】H01L23/31GK103779298SQ201210395203
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2012年10月17日 優(yōu)先權(quán)日:2012年10月17日
【發(fā)明者】陳仁君, 張欣晴 申請人:環(huán)旭電子股份有限公司, 環(huán)鴻科技股份有限公司