專利名稱：一種無膜治具及無膜工藝在cob制程中的應(yīng)用的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子行業(yè)手機(jī)模組，尤其是涉及一種無膜工藝在COB制程中的應(yīng)用。
背景技術(shù)：
目前COB(板上芯片封裝)產(chǎn)品采用產(chǎn)品背面貼膠帶進(jìn)行生產(chǎn)，主要存在以下問題點(diǎn)清洗良率較低；檢驗(yàn)站工作量大；易漏檢；動(dòng)作越多產(chǎn)品良率更低。主要原因在于在膠帶使用時(shí)，膠帶本身就含有灰塵，在經(jīng)過純水沖刷的過程中有膠帶的灰塵粘附到芯片表面；其次在由于膠帶阻隔無法將帶有灰塵的純水往下沖出，灰塵帶有膠帶的黏性顆粒很容易粘附到芯片表面而無法粘除。所以需要一種替代掉膠帶的使用方法，用以徹底解決此問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種無膜工藝在COB制程中的應(yīng)用，克服了在清洗過程中因膠帶的黏性顆粒粘附到芯片表面而無法粘除的問題，其技術(shù)方案如下所述5、一種無膜治具，包括框架、承載面、鏤空部，所述承載面在框架中間隔排列，所述承載面之間形成鏤空部。所述承載面設(shè)置有去膠孔。進(jìn)一步的，所述承載面的承載面積大于等于待處理的COB面積。一種無膜工藝在COB制程中的應(yīng)用，其采用前述的無膜治具，包括以下步驟I)撕下雙面膠帶一側(cè)的離型膜，粘貼在無膜治具上，所述無膜冶具的承載面和雙面膠帶對應(yīng)粘合；其中所述雙面膠帶包括第一離型膜、膠帶、第二離型膜，所述膠帶分段排列，第一離型膜較第二離型膜與膠帶的粘力??；2)撕下雙面膠帶另一側(cè)的離型膜，將COB產(chǎn)品粘貼到膠帶承載面對應(yīng)的位置上；3)處理C0B，在COB工藝生產(chǎn)結(jié)束后，將雙面膠帶去除，并對無膜冶具進(jìn)行清洗，循環(huán)使用。其中，步驟3)中，采用超聲波進(jìn)行清洗，在使用超聲波進(jìn)行清洗前先將無膜治具用酒精浸泡。進(jìn)一步的，步驟3)中，通過所述無膜冶具的承載面設(shè)置的去膠孔去除膠帶。本發(fā)明通過治具貼附后的COB產(chǎn)品可以完全將膠帶覆蓋，這樣就可以避免在產(chǎn)品清洗過程中直接有水沖擊到膠帶表面帶起灰塵而粘附到芯片表面；從而提高清洗良率，使得清洗良率提升5%，黑點(diǎn)比例下降2%以上。


圖I是本發(fā)明實(shí)施例中無膜冶具的示意圖；圖2是本發(fā)明實(shí)施例中雙面膠帶的示意圖；圖3是本發(fā)明實(shí)施例中步驟I的示意圖；圖4是本發(fā)明實(shí)施例中步驟2的示意圖；圖5是本發(fā)明實(shí)施例中步驟3的示意具體實(shí)施例方式圖I是本發(fā)明實(shí)施例中無膜冶具的示意圖，如圖I所示，在清洗中用到的應(yīng)用在COB制程中清洗的無膜冶具，包括框架2、承載面22、鏤空部24，所述承載面22在框架中均勻排列，且其中心位置設(shè)置有去膠孔23，承載面22之間形成鏤空部24。圖2是本發(fā)明實(shí)施例中雙面膠帶的示意圖，應(yīng)用在COB制程中清洗的雙面膠帶，包括第一離型膜11、膠帶12、第二離型膜13，所述膠帶12分段排列，第一離型膜11較第二離型膜13與膠帶12的粘力小。其中，膠帶13與承載面22相對應(yīng)。圖3、圖4和圖5表達(dá)了本發(fā)明實(shí)施例的方法步驟，首先，撕下雙面膠帶一側(cè)的第一離型膜11，粘貼在無膜治具上，所述無膜冶具的膠帶承載面22和膠帶12相應(yīng)粘合；然后，撕下雙面膠帶另一側(cè)的第二離型膜13，將COB產(chǎn)品3粘貼到膠帶承載面22·對應(yīng)的膠帶12上；其次，通過壓塊使用機(jī)臺(tái)進(jìn)行COB工藝生產(chǎn)，在COB工藝生產(chǎn)結(jié)束后，將雙面膠帶去除，并進(jìn)行超聲波清潔，鏤空部24可以在清洗的時(shí)候?qū)⑺畯拇颂幣懦觥Ｆ渲?，在使用超聲波進(jìn)行清洗前可以先將無膜治具用酒精浸泡，用以減弱粘性。所述無膜冶具的膠帶承載面22設(shè)置的去膠孔23，用以將貼附后的膠帶去除。至此，清洗完成，可以再次重復(fù)第一步驟。通過治具貼附后的COB產(chǎn)品可以完全將膠帶覆蓋，這樣就可以避免在產(chǎn)品清洗過程中直接有水沖擊到膠帶表面帶起灰塵而粘附到芯片表面；從而提高清洗良率。
權(quán)利要求
1.一種無膜治具，包括框架、承載面、鏤空部，所述承載面在框架中間隔排列，所述承載面之間形成鏤空部。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的無膜治具，其特征在于所述承載面設(shè)置有去膠孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的無膜治具，其特征在于所述承載面的承載面積大于等于待處理的COB面積。
4.一種無膜工藝在COB制程中的應(yīng)用，其采用前述權(quán)利要求1-3中任意一項(xiàng)所述的無膜治具，包括以下步驟 1)撕下雙面膠帶一側(cè)的離型膜，粘貼在無膜治具上，所述無膜冶具的承載面和雙面膠帶對應(yīng)粘合；其中所述雙面膠帶包括第一離型膜、膠帶、第二離型膜，所述膠帶分段排列，第一離型膜較第二離型膜與膠帶的粘力??； 2)撕下雙面膠帶另一側(cè)的離型膜，將COB產(chǎn)品粘貼到膠帶承載面對應(yīng)的位置上； 3)處理C0B，在COB工藝生產(chǎn)結(jié)束后，將雙面膠帶去除，并對無膜冶具進(jìn)行清洗，循環(huán)使用。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的無膜工藝在COB制程中的應(yīng)用，其特征在于步驟3)中，采用超聲波進(jìn)行清洗，在使用超聲波進(jìn)行清洗前先將無膜治具用酒精浸泡。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的無膜工藝在COB制程中的應(yīng)用，其特征在于步驟3)中，通過所述無膜冶具的承載面設(shè)置的去膠孔去除膠帶。
全文摘要
本發(fā)明提供一種無膜工藝在COB制程中的應(yīng)用，包括以下步驟1)撕下雙面膠帶一側(cè)的離型膜，粘貼在無膜治具上，所述無膜冶具的承載面和雙面膠帶對應(yīng)粘合；其中所述雙面膠帶包括第一離型膜、膠帶、第二離型膜，所述膠帶分段排列，第一離型膜較第二離型膜與膠帶的粘力??；2)撕下雙面膠帶另一側(cè)的離型膜，將COB產(chǎn)品粘貼到膠帶承載面對應(yīng)的位置上；3)處理COB，在COB工藝生產(chǎn)結(jié)束后，將雙面膠帶去除，并對無膜冶具進(jìn)行清洗，循環(huán)使用。本發(fā)明通過治具貼附后的COB產(chǎn)品可以完全將膠帶覆蓋，這樣就可以避免在產(chǎn)品清洗過程中直接有水沖擊到膠帶表面帶起灰塵而粘附到芯片表面；從而提高清洗良率，使得清洗良率提升5%，黑點(diǎn)比例下降2%以上。
文檔編號(hào)H01L21/56GK102915931SQ20121038882
公開日2013年2月6日 申請日期2012年10月12日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月12日
發(fā)明者陳烈烽, 范秋林, 蔣益鋒 申請人:寧波舜宇光電信息有限公司