一種雙頻天線及電子設(shè)備的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供一種雙頻天線，該雙頻天線包括：一介質(zhì)基板、對(duì)稱(chēng)地設(shè)置于所述介質(zhì)基板表面的第一天線振子和第二天線振子、一饋電點(diǎn)和一接地點(diǎn)；第一天線振子包括一金屬片、金屬片兩側(cè)同向延伸出的第一和第二導(dǎo)體條、均與第一和第二導(dǎo)體條相交且開(kāi)口相背的第三和第四導(dǎo)體條，以及位于第一和第二導(dǎo)體條之間且連接第三和第四導(dǎo)體條的第五導(dǎo)體條；第一天線振子和第二天線振子的相對(duì)的端部互為饋電點(diǎn)和接地點(diǎn)；本發(fā)明還提供了一種應(yīng)用該雙頻天線的電子設(shè)備。本發(fā)明的雙頻天線通過(guò)簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)天線具有兩個(gè)工作頻段，結(jié)合使用的低損耗介質(zhì)基板，能夠進(jìn)一步降低雙頻天線的損耗，提高其增益，使應(yīng)用該天線的電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)良好的無(wú)線信息交互。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種雙頻天線及電子設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于通信設(shè)備領(lǐng)域，具體涉及一種可用于W1-Fi或藍(lán)牙等通訊的雙頻天線及使用該天線的電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]W1-Fi是一種可以將個(gè)人電腦、手持設(shè)備(如PDA、手機(jī))等終端以無(wú)線方式互相連接的技術(shù)。W1-Fi在通訊領(lǐng)域的設(shè)備上應(yīng)用越來(lái)越廣泛，如無(wú)線智能設(shè)備、無(wú)線路由器及家庭數(shù)字機(jī)頂盒等。W1-Fi具有更大的覆蓋范圍和更高的傳輸速率，因此W1-Fi設(shè)備成為了目前移動(dòng)通信業(yè)界的時(shí)尚潮流。
[0003]特別現(xiàn)在基于IEEE 802.11協(xié)議的無(wú)線移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)高速發(fā)展，無(wú)線移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、系統(tǒng)及子系統(tǒng)對(duì)天線器件提出更高的技術(shù)參數(shù)(增益值、駐波及多天線隔離度等參數(shù))要求，天線也成為制約線移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、系統(tǒng)及子系統(tǒng)一個(gè)重要技術(shù)瓶頸。因此需要提供用于無(wú)線電子設(shè)備的改進(jìn)的天線、天線系統(tǒng)及其應(yīng)用。
[0004]進(jìn)一步地，雙頻天線方案需要考慮現(xiàn)有設(shè)備的內(nèi)部架構(gòu)，因此要求在電子裝置機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)基本保持不變化的同時(shí)，將天線內(nèi)設(shè)于設(shè)備殼體之中，在不改變天線和主板布局的條件下，實(shí)現(xiàn)了天線盡可能前向輻射并提高天線增益面臨的一個(gè)技術(shù)問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問(wèn)題，本發(fā)明通過(guò)對(duì)天線結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)，可以使天線在電子設(shè)備中內(nèi)置或者外置，并且產(chǎn)生輻射效率高、匹配好的效果，為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
[0006]一種雙頻天線，所述天線包括:一介質(zhì)基板、對(duì)稱(chēng)地設(shè)置于所述介質(zhì)基板表面的第一天線振子和第二天線振子、一饋電點(diǎn)和一接地點(diǎn)；所述第一天線振子包括一金屬片、所述金屬片兩側(cè)同向延伸出的第一和第二導(dǎo)體條、均與所述第一和第二導(dǎo)體條相交且開(kāi)口相背的第三和第四導(dǎo)體條，以及位于所述第一和第二導(dǎo)體條之間且連接所述第三和第四導(dǎo)體條的第五導(dǎo)體條；所述第一天線振子和所述第二天線振子的相對(duì)的端部互為饋電點(diǎn)和接地點(diǎn)。
[0007]進(jìn)一步地，所述第一和第二導(dǎo)體條為相互平行且相同的金屬帶。
[0008]進(jìn)一步地，所述第五導(dǎo)體條與所述第一、第二導(dǎo)體條平行。
[0009]進(jìn)一步地，所述第五導(dǎo)體條位于所述第一和第二導(dǎo)體條的中間。
[0010]進(jìn)一步地，所述第三和第四導(dǎo)體條為橫截面為矩形的導(dǎo)體條。
[0011 ] 進(jìn)一步地，所述第三導(dǎo)體條與所述第四導(dǎo)體條對(duì)稱(chēng)分布。
[0012]進(jìn)一步地，所述第三和第四導(dǎo)體條各自關(guān)于所述第一和第二導(dǎo)體條之間的所述金屬片的中心線對(duì)稱(chēng)。
[0013]進(jìn)一步地，所述第三和第四導(dǎo)體條分別相交于所述第一導(dǎo)體條的兩遠(yuǎn)端，且所述第三和第四導(dǎo)體條均不與所述所述第一導(dǎo)體條的端部相交。[0014]進(jìn)一步地，所述第一和第二導(dǎo)體條、所述第三和第四導(dǎo)體條以及第五導(dǎo)體條的橫截面均為相同的矩形。
[0015]進(jìn)一步地，所述介質(zhì)基板組分包括玻纖布、環(huán)氧樹(shù)脂以及包含與所述環(huán)氧樹(shù)脂發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)的化合物。
[0016]一種電子設(shè)備，包括電路板，還包括與所述電路板電連接的上述的雙頻天線。
[0017]本發(fā)明的雙頻天線通過(guò)簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)天線具有兩個(gè)工作頻段，實(shí)現(xiàn)天線對(duì)兩個(gè)頻段電磁信號(hào)的無(wú)線收發(fā)，結(jié)合使用的低損耗介質(zhì)基板，能夠進(jìn)一步降低雙頻天線的損耗，提高其增益，使天線具有良好的無(wú)線信號(hào)收發(fā)效果，應(yīng)用該天線的電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)良好的無(wú)線信息交互。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0018]圖1是本發(fā)明雙頻天線一種實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2是圖1雙頻天線一種尺寸標(biāo)注圖；
[0020]圖3是圖2雙頻天線的Sll仿真曲線圖；
[0021]圖4是圖2雙頻天線的電壓駐波比曲線圖；
[0022]圖5是圖2雙頻天線的史密斯圓圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023]現(xiàn)在詳細(xì)參考附圖中描述的實(shí)施例。為了全面理解本發(fā)明，在以下詳細(xì)描述中提到了眾多具體細(xì)節(jié)。但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該理解，本發(fā)明可以無(wú)需這些具體細(xì)節(jié)而實(shí)現(xiàn)。在其他實(shí)施方式中，不詳細(xì)描述公知的方法、過(guò)程、組件和電路，以免不必要地使實(shí)施例模糊。
[0024]參見(jiàn)圖1和圖2所示為本發(fā)明雙頻天線一種實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖，圖中斜線部分表示金屬層，該雙頻天線包括介質(zhì)基板1、第一天線振子2、第二天線振子3、饋電點(diǎn)4和接地點(diǎn)5，第一天線振子2和第二天線振子3設(shè)置在介質(zhì)基板I的一表面上，第一天線振子2和第二天線振子3關(guān)于介質(zhì)基板I橫向中心線對(duì)稱(chēng)，因此第一天線振子2和第二天線振子3形狀、大小相等，因此只對(duì)第一天線振子2的結(jié)構(gòu)做進(jìn)一步描述。第一天線振子2包括金屬片21、第一導(dǎo)體條22、第二導(dǎo)體條23、第三導(dǎo)體條24、第四導(dǎo)體條25、第五導(dǎo)體條26,金屬片21呈矩形狀，第一導(dǎo)體條22、第二導(dǎo)體條23、第三導(dǎo)體條24、第四導(dǎo)體條25和第五導(dǎo)體條26的橫截面為相同的矩形，也即上述導(dǎo)體條的寬度和厚度均相等。第一導(dǎo)體條22和第二導(dǎo)體條23從金屬片21的兩側(cè)同向并且平行的延伸出來(lái)的金屬帶，且其長(zhǎng)度相等。第三導(dǎo)體條24和第四導(dǎo)體條25與第一導(dǎo)體條22和第二導(dǎo)體條23相交,分別位于第一導(dǎo)體條22和第二導(dǎo)體條23的遠(yuǎn)端，并且與第一導(dǎo)體條22和第二導(dǎo)體條23的端部均不相交；第三導(dǎo)體條24和第四導(dǎo)體條25對(duì)稱(chēng)的分布，且兩導(dǎo)體條各自關(guān)于金屬片21縱向的中心線對(duì)稱(chēng)；第三導(dǎo)體條24和第四導(dǎo)體條25均具有一個(gè)開(kāi)口，且該兩開(kāi)口相背。第五導(dǎo)體條26位于第一導(dǎo)體條22和第二導(dǎo)體條23的中間，與第一導(dǎo)體條22和第二導(dǎo)體條23平行,該第五導(dǎo)體條26兩端分別與第三導(dǎo)體條24和第四導(dǎo)體條25相連接。饋電點(diǎn)4和接地點(diǎn)5分別設(shè)置在第一天線振子2和第二天線振子3的相對(duì)的端部，用于信號(hào)的輸入輸出。
[0025]第一天線振子和第二天線振子的材料為金屬或者導(dǎo)電油墨，金屬材料可以采用金、銀、銅、鋁或者鐵等，出于成本和效果等綜合考慮，可以選用銅作為第一天線振子和第二天線振子的材料。
[0026]在其他實(shí)施方式中，第三和第四導(dǎo)體條可以是不對(duì)稱(chēng)的，各自的拐角也可以是圓弧角，或者是直角基礎(chǔ)上切除一個(gè)三角形等。
[0027]由于第一天線振子和第二天線振子的對(duì)稱(chēng)分布，饋電點(diǎn)和接地點(diǎn)可以互換的連接相應(yīng)接觸點(diǎn)，而不會(huì)影響到天線的整體性能。
[0028]其中，kdgh和k’d’g’h’分別為第一導(dǎo)體條22和第二導(dǎo)體條23，fee’f’和jii’j’分別為第三導(dǎo)體條24和第四導(dǎo)體條25，bc為第五導(dǎo)體條，在本實(shí)施方式中a處為饋電點(diǎn)4，akdgh、akdgij、akdbcgh、akdbcgi j及其在第一天線振子的對(duì)稱(chēng)部分均為低頻部分，akdef和ak’ d’ e’ f’均為高頻部分，調(diào)節(jié)be長(zhǎng)度可以使低頻部分的頻率偏移，調(diào)節(jié)fee’ f’的長(zhǎng)度可以使聞?lì)l部分的頻率偏移，調(diào)節(jié)ab之間的空白區(qū)域?qū)β勵(lì)l和低頻均有影響。
[0029]介質(zhì)基板I組分包括玻纖布、環(huán)氧樹(shù)脂以及與該環(huán)氧樹(shù)脂發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)的化合物，以下通過(guò)【具體實(shí)施方式】說(shuō)明該介質(zhì)基板。
[0030]第一類(lèi)實(shí)施方式如下:
[0031]在該類(lèi)實(shí)施方式中，用于生產(chǎn)加工本發(fā)明中的介質(zhì)基板(包括單層或多層層壓板片、覆銅基板、PCB板、芯片載體件或類(lèi)似應(yīng)用件等)的一些低介電常數(shù)低損耗的浸潤(rùn)溶液。所述浸潤(rùn)溶液包括:第一組份，包含環(huán)氧樹(shù)脂；第二組份，包含與所述環(huán)氧樹(shù)脂發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)的化合物；及一種或者多種溶劑。其中第一組份和第二組份按照一定比例配置混合。上述第一組份、第二組份及所述一種或者多種溶劑配成所述浸潤(rùn)溶液。所述浸潤(rùn)溶液經(jīng)過(guò)攪拌后、將所述一玻纖布浸潤(rùn)所述浸潤(rùn)溶液中使第一組份與第二組份吸附在玻纖布中或者表面上；然后烘拷所述玻纖布使所述一種或者多種溶劑揮發(fā)，并使第一組份與第二組份相互化合交聯(lián)形成半固化物或者固化物。半固化物是指將吸附第一組份與第二組份的玻纖布在烘拷溫度相對(duì)較低環(huán)境中，第一組份包含環(huán)氧樹(shù)脂與第二組份包含化合物部分發(fā)生化合交聯(lián)反應(yīng)的軟性混合物。固化物是指將吸附第一組份與第二組份的玻纖布在烘拷溫度相對(duì)較高環(huán)境中，第一組份包含環(huán)氧樹(shù)脂與第二組份包含化合物部分發(fā)生化合交聯(lián)反應(yīng)的相對(duì)較硬的混合物。
[0032]在本實(shí)施方式中，所述浸潤(rùn)過(guò)的玻纖布通過(guò)低溫烘烤形成半固化物(呈片狀)，然后所述半固化物剪裁成剪裁片，根據(jù)厚度需要將所述多片剪裁片疊合并進(jìn)行熱壓成本實(shí)施所述的多層介質(zhì)基板(即多層層壓板或片)。其中熱壓工序目的就是使得第一組份包含環(huán)氧樹(shù)脂與第二組份包含化合物全部發(fā)生化合交聯(lián)反應(yīng)。
[0033]當(dāng)然也可以理解，所述浸潤(rùn)過(guò)的玻纖布直接通過(guò)高溫烘烤形成固化物，即本發(fā)明所述的單層介質(zhì)基板(即單層層壓板或片)。
[0034]在具體的實(shí)施例中，所述第二組份的化合物可選用包含由極性高分子與非極性高分子化合的共聚物，如苯乙烯馬來(lái)酸酐共聚物?？梢岳斫獾氖?，可以與環(huán)氧樹(shù)脂發(fā)生化合交聯(lián)反應(yīng)的共聚物均可用于本實(shí)施方式的配方成份。其中本實(shí)施方式的苯乙烯馬來(lái)酸酐共聚物，其分子式如下:
[0035]
【權(quán)利要求】
1.一種雙頻天線，其特征在于，所述天線包括:一介質(zhì)基板、對(duì)稱(chēng)地設(shè)置于所述介質(zhì)基板表面的第一天線振子和第二天線振子、一饋電點(diǎn)和一接地點(diǎn)；所述第一天線振子包括一金屬片、所述金屬片兩側(cè)同向延伸出的第一和第二導(dǎo)體條、均與所述第一和第二導(dǎo)體條相交且開(kāi)口相背的第三和第四導(dǎo)體條，以及位于所述第一和第二導(dǎo)體條之間且連接所述第三和第四導(dǎo)體條的第五導(dǎo)體條；所述第一天線振子和所述第二天線振子的相對(duì)的端部互為饋電點(diǎn)和接地點(diǎn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙頻天線，其特征在于，所述第一和第二導(dǎo)體條為相互平行且相同的金屬帶。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的雙頻天線，其特征在于，所述第五導(dǎo)體條與所述第一、第二導(dǎo)體條平行。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的雙頻天線，其特征在于，所述第五導(dǎo)體條位于所述第一和第二導(dǎo)體條的中間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙頻天線，其特征在于，所述第三和第四導(dǎo)體條為橫截面為矩形的導(dǎo)體條。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或5所述的雙頻天線，其特征在于，所述第三導(dǎo)體條與所述第四導(dǎo)體條對(duì)稱(chēng)分布。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的雙頻天線，其特征在于，所述第三和第四導(dǎo)體條各自關(guān)于所述第一和第二導(dǎo)體條之間的所述金屬片的中心線對(duì)稱(chēng)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的雙頻天線，其特征在于，所述第三和第四導(dǎo)體條分別相交于所述第一導(dǎo)體條的兩遠(yuǎn)端，且所述第三和第四導(dǎo)體條均不與所述所述第一導(dǎo)體條的端部相交。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙頻天線，其特征在于，所述第一和第二導(dǎo)體條、所述第三和第四導(dǎo)體條以及第五導(dǎo)體條的橫截面均為相同的矩形。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙頻天線，其特征在于，所述介質(zhì)基板組分包括玻纖布、環(huán)氧樹(shù)脂以及包含與所述環(huán)氧樹(shù)脂發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)的化合物。
11.一種電子設(shè)備，包括電路板，其特征在于，還包括與所述電路板電連接的權(quán)利要求1-10所述的雙頻天線。
【文檔編號(hào)】H01Q21/30GK103682602SQ201210316594
【公開(kāi)日】2014年3月26日 申請(qǐng)日期:2012年8月31日 優(yōu)先權(quán)日:2012年8月31日
【發(fā)明者】劉若鵬, 徐冠雄, 邱奇, 岳艷濤 申請(qǐng)人:深圳光啟創(chuàng)新技術(shù)有限公司