晶片傳輸系統(tǒng)的制作方法【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)一種晶片傳輸系統(tǒng)，其適于傳輸來(lái)自一晶片匣的多個(gè)晶片。所述晶片傳輸系統(tǒng)包括定位治具、入料機(jī)構(gòu)、承載單元以及取放單元。定位治具具有對(duì)應(yīng)于所述晶片的多個(gè)容置槽，而入料機(jī)構(gòu)適于沿一平面上的一第一方向?qū)⒕粌?nèi)的所述多個(gè)晶片同時(shí)載入定位治具的所述容置槽。承載單元包括一旋轉(zhuǎn)盤(pán)，旋轉(zhuǎn)盤(pán)上設(shè)置有多個(gè)承載部。旋轉(zhuǎn)盤(pán)適于沿著垂直平面的一軸向轉(zhuǎn)動(dòng)，使所述多個(gè)承載部依序通過(guò)一放料位置，其中放料位置以及定位治具在平面上的投影沿著第一方向排列。取放單元用以將定位治具內(nèi)的晶片分別且依序地傳送到位于放料位置的承載部?！緦?zhuān)利說(shuō)明】晶片傳輸系統(tǒng)【
技術(shù)領(lǐng)域：
】[0001]本發(fā)明涉及一種晶片傳輸系統(tǒng)?！?br>背景技術(shù)：
】[0002]隨著集成電路的半導(dǎo)體元件的積成度日益增加，制作工藝的準(zhǔn)確度及生產(chǎn)效率相對(duì)重要。在半導(dǎo)體制作工藝中發(fā)生些微的錯(cuò)誤，便可能導(dǎo)致制作工藝失敗，造成晶片的毀損，因而耗費(fèi)大量成本。[0003]然而，已知晶片傳輸系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)與運(yùn)動(dòng)方式相當(dāng)復(fù)雜，須通過(guò)包括桿件與軸承等的機(jī)械手臂進(jìn)行旋轉(zhuǎn)、延伸及縮回等動(dòng)作，以將晶片傳輸?shù)蕉ㄎ?，因此致使生產(chǎn)效率受限。然而，機(jī)械手臂頻繁使用后往往會(huì)造成傳動(dòng)元件的材料老化、磨耗甚至是變形，而導(dǎo)致材料顆粒的產(chǎn)生與粉塵掉落，成為污染源。在機(jī)械手臂傳送晶片的過(guò)程中，這些掉落的顆粒通常會(huì)隨著制作工藝氣體的流動(dòng)方向而在晶片上產(chǎn)生缺陷(defect)或造成表面的刮傷或甚至于破片等情形。[0004]除此之外，晶片傳輸系統(tǒng)在長(zhǎng)期使用后，上述傳動(dòng)元件的材料老化、磨耗越益嚴(yán)重，因而當(dāng)機(jī)臺(tái)運(yùn)轉(zhuǎn)一段的時(shí)間后就必須停機(jī)以更換老化、摩耗的元件，導(dǎo)致時(shí)間及成本的浪費(fèi)，影響制作工藝產(chǎn)率?！?br/>發(fā)明內(nèi)容】[0005]本發(fā)明的目的在于提供一種晶片傳輸系統(tǒng)，其結(jié)構(gòu)與運(yùn)動(dòng)方式簡(jiǎn)單，并可對(duì)料件進(jìn)行快速的傳輸，因而可大幅延長(zhǎng)傳動(dòng)元件的使用壽命，防止材料老化、磨耗，有助于降低成本，提升生產(chǎn)能力(throughput)。[0006]本發(fā)明的另一目的在于提供一種晶片傳輸系統(tǒng)，可將入料步驟與后續(xù)的分類(lèi)或其他制作工藝步驟自動(dòng)化，以節(jié)省時(shí)間成本。[0007]為達(dá)上述目的，本發(fā)明提出一種晶片傳輸系統(tǒng)，適于傳輸來(lái)自一晶片匣(cassette)的多個(gè)晶片。所述晶片傳輸系統(tǒng)包括定位治具(locatingjig)、入料機(jī)構(gòu)(feedingmechanism)、承載單元以及取放單元(unload/loadunit)。定位治具具有對(duì)應(yīng)于所述晶片的多個(gè)容置槽，而入料機(jī)構(gòu)適于沿一平面上的一第一方向?qū)⒕粌?nèi)的所述多個(gè)晶片同時(shí)載入定位治具的所述容置槽。承載單元包括一旋轉(zhuǎn)盤(pán)(rotarytable)，旋轉(zhuǎn)盤(pán)上設(shè)置有多個(gè)承載部。旋轉(zhuǎn)盤(pán)適于沿著垂直平面的一軸向轉(zhuǎn)動(dòng)，使所述多個(gè)承載部依序通過(guò)一放料位置(loadposition)，其中放料位置以及定位治具在平面上的投影沿著第一方向排列。取放單元用以將定位治具內(nèi)的晶片分別且依序地傳送到位于放料位置的承載部。[0008]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述晶片匣適于沿著平面上的一第二方向移動(dòng)，且第二方向?qū)嵸|(zhì)上垂直于第一方向。[0009]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，晶片匣內(nèi)的晶片沿著垂直平面的一第三方向相互層疊，且第三方向垂直于前述第二方向。相應(yīng)地，定位治具的容置槽可沿著第三方向排列，且各容置槽在第一方向上具有相對(duì)的一第一開(kāi)口以及一第二開(kāi)口。各晶片適于由第一開(kāi)口進(jìn)入容置槽，并且適于由第二開(kāi)口離開(kāi)容置槽。[0010]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述取放單元適于承載相應(yīng)的晶片沿著所述第一方向移動(dòng)至放料位置的上方，并且沿著所述第三方向?qū)⒕胖糜诜帕衔恢玫某休d部上。[0011]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述旋轉(zhuǎn)盤(pán)為圓形或?qū)ΨQ(chēng)多邊形。[0012]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述定位治具的底部鏤空，且旋轉(zhuǎn)盤(pán)的所述多個(gè)承載部的底部鏤空。取放單元位于定位治具與旋轉(zhuǎn)盤(pán)的下方，以經(jīng)由所述多個(gè)鏤空處取放晶片。[0013]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，取放單元包括一機(jī)械手臂以及一真空吸嘴模塊。所述真空吸嘴模塊位于機(jī)械手臂的一端，用以吸取晶片。[0014]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述多個(gè)承載部等分地設(shè)置于旋轉(zhuǎn)盤(pán)上?！緦?zhuān)利附圖】【附圖說(shuō)明】[0015]圖1為本發(fā)明的一實(shí)施例的一種晶片傳輸系統(tǒng)；[0016]圖2為圖1的晶片傳輸系統(tǒng)的局部放大圖；[0017]圖3A?圖3D為依照本發(fā)明的一實(shí)施例的晶片傳輸系統(tǒng)的作動(dòng)示意圖；[0018]圖4為本發(fā)明的另一實(shí)施例的承載單元的上視圖；[0019]圖5為圖1的激光位移感測(cè)器的放大圖。[0020]主要元件符號(hào)說(shuō)明[0021]100:晶片傳輸系統(tǒng)[0022]102:晶片[0023]110:入料機(jī)構(gòu)[0024]112:氣壓缸[0025]114:連桿[0026]114a:頂塊[0027]120:定位治具[0028]122:容置槽[0029]122a:容置槽的第一開(kāi)口[0030]122b:容置槽的第二開(kāi)口[0031]130:承載單元[0032]130a:承載單元的承載部[0033]140:取放單元[0034]142:機(jī)械手臂[0035]144:真空吸嘴模塊[0036]160:機(jī)械手臂[0037]170:激光位移感測(cè)器[0038]172:固定治具[0039]172a:固定治具的開(kāi)槽[0040]180:晶片匣[0041]190:輸送帶[0042]230:承載單元[0043]230a、230b:承載部[0044]Pl:入料位置[0045]S1:放料位置[0046]S2、S3:位置[0047]X、Y、Z:方向[0048]A:轉(zhuǎn)軸[0049]Dl:旋轉(zhuǎn)方向[0050]Θ1、Θ2:夾角【具體實(shí)施方式】[0051]以下通過(guò)實(shí)施例搭配附圖來(lái)說(shuō)明本發(fā)明的晶片傳輸系統(tǒng)可能的實(shí)施態(tài)樣。[0052]圖1繪示依照本發(fā)明的一實(shí)施例的一種晶片傳輸系統(tǒng)100。圖2為此晶片傳輸系統(tǒng)100的局部放大圖。本實(shí)施例的晶片傳輸系統(tǒng)100包括入料機(jī)構(gòu)110、定位治具120、承載單元130以及取放單元140。圖2的放大圖省略了承載單元130，以清楚表示位于承載單元130下方的取放單元140。[0053]本實(shí)施例的晶片傳輸系統(tǒng)100可應(yīng)用于半導(dǎo)體制作工藝中，用以在各個(gè)制作工藝反應(yīng)室間傳輸晶片102。通常，晶片102被儲(chǔ)存于晶片匣180內(nèi)，并且通過(guò)晶片傳輸系統(tǒng)100將晶片102從晶片匣180中取出，以在制作工藝反應(yīng)室內(nèi)進(jìn)行制作工藝。在制作工藝完成后，再將晶片102取回并傳送至預(yù)定進(jìn)行后續(xù)制作工藝步驟的另一個(gè)制作工藝反應(yīng)室內(nèi)；或者，在制作工藝結(jié)束后將晶片102傳送回晶片匣180中，以完成一系列的制作工藝步驟。[0054]如圖1所示，多個(gè)晶片匣180分別承載不同批次的晶片102，并且被輸送帶190沿著X-Y平面上的Y方向依序傳送到入料機(jī)構(gòu)110與定位治具120之間的入料位置Ρ1。通常，晶片102是以層疊方式儲(chǔ)存于晶片匣180內(nèi)。請(qǐng)同時(shí)參見(jiàn)圖3A?3D，對(duì)應(yīng)于晶片匣180的設(shè)置，定位治具120內(nèi)設(shè)有可容納同一批晶片102的多個(gè)容置槽122。例如，本實(shí)施例的晶片102是沿Z方向?qū)盈B于晶片匣180內(nèi)，而定位治具120的容置槽122也是沿著Z方向排列。[0055]此外，各容置槽122在X方向上具有相對(duì)的第一開(kāi)口122a以及第二開(kāi)口122b。入料機(jī)構(gòu)110適于沿X方向?qū)⑽挥谌肓衔恢肞l的晶片匣180內(nèi)的晶片102同時(shí)載入定位治具120的容置槽122。具體而言，本實(shí)施例的入料機(jī)構(gòu)110與定位治具120分別位于晶片匣180的相對(duì)兩側(cè)。入料機(jī)構(gòu)110包括氣壓缸112以及連接氣壓缸112的連桿114，其中氣壓缸112適于驅(qū)動(dòng)連桿114沿著X方向移動(dòng)，而位于連桿114前端的頂塊114a適于同時(shí)推頂晶片匣180內(nèi)的晶片102，使晶片匣180內(nèi)的所有晶片102分別沿著X方向由各容置槽122的第一開(kāi)口122a進(jìn)入定位治具120。在此，即使晶片102在晶片匣180中被輸送時(shí)發(fā)生位移或錯(cuò)位，仍可通過(guò)頂塊114a的推頂以及定位治具120的定位，使得晶片102整齊地排列于定位治具120內(nèi)，以利后續(xù)制作工藝步驟的進(jìn)行。[0056]在晶片102被載入定位治具120的容置槽122之后，可以通過(guò)承載單元130以及取放單元140將定位治具120內(nèi)的晶片102取出并進(jìn)行分類(lèi)或其他制作工藝步驟。本實(shí)施例的承載單元130例如是旋轉(zhuǎn)盤(pán)(rotarytable)，其適于沿著垂直X-Y平面的轉(zhuǎn)軸A轉(zhuǎn)動(dòng)，以提供可相互輪換的多個(gè)承載部130a。所述多個(gè)承載部130a設(shè)置于承載單元130上，并且隨著承載單元130轉(zhuǎn)動(dòng)而依序通過(guò)放料位置SI。由此，可形成相互輪換的承載部130a，并可通過(guò)取放單元140將定位治具120內(nèi)的晶片102分別且依序地傳送到位于放料位置SI的承載部130a。[0057]請(qǐng)同時(shí)參見(jiàn)圖3A?圖3D，放料位置SI以及定位治具120在X-Y平面上的投影沿著X方向排列，而取放單元140具有X方向以及Z方向的兩個(gè)運(yùn)動(dòng)自由度，是以當(dāng)晶片匣180內(nèi)的所有晶片102分別沿著X方向被載入定位治具120之后，取放單元140可以將晶片102由容置槽122的第二開(kāi)口122b取出，并且沿X方向與Z方向?qū)⒕?02傳送至承載單元130的承載部130a。[0058]另一方面，為了方便取放單元140作業(yè)，本實(shí)施例的定位治具120的底部以及承載單元130的承載部130a的底部是鏤空的。如此，位于定位治具120與承載單元130下方的取放單元140可經(jīng)由前述鏤空處來(lái)取放晶片102。取放單元140例如是末端設(shè)有真空吸嘴模塊144的機(jī)械手臂142，真空吸嘴模塊144用以吸取晶片102，并由機(jī)械手臂142帶往承載單元130的承載部130a。[0059]如圖3A?圖3D所示的本實(shí)施例的晶片傳輸系統(tǒng)100的作動(dòng)示意圖，承載晶片102的晶片匣180首先被傳送到圖3A所示的入料位置P1，接著入料機(jī)構(gòu)110沿X方向?qū)⒕?80內(nèi)的晶片102由容置槽122的第一開(kāi)口122a載入定位治具120。然后，入料機(jī)構(gòu)110可退回原位。之后，如圖3C所示，取放單元140由定位治具120的下方沿Z方向往上移動(dòng)，以通過(guò)真空吸嘴模塊144來(lái)吸取晶片102。再如圖3D所示，通過(guò)取放單元140帶動(dòng)晶片102沿X方向移動(dòng)，使晶片102由容置槽122的第二開(kāi)口122b離開(kāi)定位治具120。待晶片102移動(dòng)到承載單元130的承載部130a上方時(shí)，再使取放單元140沿Z方向往下移動(dòng)，以將晶片102放置于位于放料位置SI的承載部130a上。[0060]換言之，本實(shí)施例將入料位置P1、定位治具120以及放料位置SI沿著X方向設(shè)置，其中通過(guò)沿X方向作動(dòng)的入料機(jī)構(gòu)110來(lái)達(dá)成入料位置Pl上的晶片匣180與定位治具120之間的晶片102傳輸，并且通過(guò)具有X方向與Z方向的運(yùn)動(dòng)自由度的取放單元140來(lái)達(dá)成定位治具120與承載單元130之間的晶片102傳輸。[0061]在本實(shí)施例中，定位治具120不僅可對(duì)晶片匣180內(nèi)的晶片102進(jìn)行定位，也可作為晶片102載入的緩沖區(qū)。亦即，在進(jìn)行前述如圖3C與3D所示的步驟，通過(guò)取放單元140將定位治具120內(nèi)的晶片102依序取出并傳送到承載單元130的同時(shí)，承載下一批晶片102的另一個(gè)晶片匣180可被移動(dòng)到定位治具120旁預(yù)備。在定位治具120內(nèi)的最后一片晶片102被取出并且被傳送到承載單元130的過(guò)程中，可同時(shí)進(jìn)行圖3A與圖3B所示的步驟，通過(guò)入料機(jī)構(gòu)110將下一批晶片102載入定位治具120。如此，承載單元130在完成圖3D所示的步驟之后，定位治具120仍舊存有晶片102，使得入料、取料、放料等步驟得以不間斷地自動(dòng)化實(shí)施，可大幅提升制作工藝效率(processingefficiency)0[0062]此外，本實(shí)施例的承載單元130的形態(tài)并不限于旋轉(zhuǎn)盤(pán)。舉凡能夠提供持續(xù)輪換的承載部130a的設(shè)計(jì)，都可作為本實(shí)施例的承載單元130。此外，旋轉(zhuǎn)盤(pán)的形狀也不受限，舉凡圓形或?qū)ΨQ(chēng)多邊形等形狀的旋轉(zhuǎn)盤(pán)都可達(dá)到類(lèi)似的效果。[0063]如圖1所示，本實(shí)施例的承載單元130例如具有三個(gè)承載部130a，可分別對(duì)應(yīng)于放料位置SI以及其他的兩個(gè)位置S2與S3。位置S2例如可被設(shè)定為對(duì)晶片102進(jìn)行檢測(cè)或其他制作工藝步驟的站別，而位置S3則作為出料的站別。承載單元130可沿逆時(shí)針?lè)较駾l旋轉(zhuǎn)。當(dāng)一個(gè)承載部130a在放料位置SI得到晶片102之后，會(huì)隨著承載單元130移動(dòng)到位置S2，以通過(guò)例如激光位移感測(cè)器170來(lái)對(duì)晶片102進(jìn)行檢測(cè)，或者可通過(guò)其他裝置來(lái)對(duì)晶片102進(jìn)行其他制作工藝步驟。[0064]更具體而言，前述對(duì)應(yīng)于位置SI的站別可執(zhí)行入料承載的動(dòng)作，對(duì)應(yīng)于位置S2的站別可執(zhí)行例如厚度檢測(cè)、均勻度檢測(cè)、微?；蚍蹓m偵測(cè)、外觀檢驗(yàn)(顏色、透光度、刮傷…)、電性功能測(cè)試、激光修補(bǔ)(修補(bǔ)刮痕缺陷)、清潔、復(fù)判...等動(dòng)作，而對(duì)應(yīng)于位置S3的站別可執(zhí)行出料傳遞或復(fù)判等動(dòng)作。[0065]當(dāng)然，本發(fā)明的承載單元不限于只具有三個(gè)承載部。例如，承載部可增加為四個(gè)以上，此時(shí)對(duì)應(yīng)增加的站別可為執(zhí)行前述位置S2的站別所執(zhí)行的動(dòng)作之一。[0066]此外，雖然前述實(shí)施例的三個(gè)承載部130a等分地設(shè)置于承載單元(旋轉(zhuǎn)盤(pán))130上。換言之，任兩相鄰承載部130a與承載單元130中心的連線的夾角θ1約為120度。然而，本發(fā)明并不限制承載部在承載單元上的設(shè)置位置。例如，承載部不需等分地設(shè)置于承載單元上。圖4為本發(fā)明的另一實(shí)施例的承載單元230的上視圖。承載單元230例如是一旋轉(zhuǎn)盤(pán)，其上具有承載部230a與230b，承載部230a、230b與承載單元230中心的連線的夾角θ2約為90度。[0067]圖5為圖1的激光位移感測(cè)器170的放大圖。如圖1與圖5所示，激光位移感測(cè)器170例如是通過(guò)固定治具172被固定在位置S2，且固定治具172具有開(kāi)槽172a，使得承載單元130可帶動(dòng)晶片102進(jìn)入開(kāi)槽172a，以通過(guò)激光位移感測(cè)器170來(lái)判定晶片102的平整度。[0068]當(dāng)晶片102在位置S2完成檢測(cè)或其他制作工藝步驟之后，承載單元130可繼續(xù)帶動(dòng)晶片102到達(dá)位置S3，并且對(duì)晶片102進(jìn)行分類(lèi)，以通過(guò)機(jī)械手臂160或其他輸送裝置將晶片102傳送至預(yù)定進(jìn)行后續(xù)制作工藝步驟的另一個(gè)制作工藝反應(yīng)室。[0069]當(dāng)然，承載單元130的承載部130a的數(shù)量不限于本實(shí)施例所示的三個(gè)，其可視需求而定，以分別對(duì)晶片102進(jìn)行不同的處理。例如，可將承載部130a的數(shù)量增加為四個(gè)，并且于出料的站別(位置S3)之后增設(shè)驗(yàn)證的站別，用以判斷通過(guò)此驗(yàn)證站別的承載部130a是否凈空，避免因?yàn)槌休d部130a仍留存有晶片102而再回到放料位置SI時(shí)，造成制作工藝錯(cuò)誤。[0070]綜上所述,本發(fā)明的晶片傳輸系統(tǒng)將傳動(dòng)兀件架構(gòu)在同一方向上，避免復(fù)雜的機(jī)構(gòu)布局并且可簡(jiǎn)化晶片的傳輸動(dòng)作，因此可對(duì)晶片進(jìn)行快速的傳輸，有助于加快入料、取料、放料等自動(dòng)化步驟的進(jìn)行，節(jié)省時(shí)間成本；此外，還可大幅延長(zhǎng)傳動(dòng)元件的使用壽命，防止材料老化、磨耗，有助于降低成本，提升制作工藝產(chǎn)率。再者，定位治具可對(duì)晶片匣內(nèi)的晶片進(jìn)行定位，并且可作為晶片載入的緩沖區(qū)。在取放單元將定位治具內(nèi)的晶片依序取出的同時(shí)，便可將承載下一批晶片的晶片匣移動(dòng)到定位治具旁預(yù)備，因此使得入料、取料、放料等步驟得以不間斷地自動(dòng)化實(shí)施，以大幅提升制作工藝效率。[0071]雖然發(fā)明結(jié)合以上實(shí)施例揭露了本發(fā)明，然而其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬【
技術(shù)領(lǐng)域：
】中熟悉此技術(shù)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾，故本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以附上的發(fā)明權(quán)利要求所界定的為準(zhǔn)?！緳?quán)利要求】1.一種晶片傳輸系統(tǒng)，其適于傳輸來(lái)自一晶片匣的多個(gè)晶片，該晶片傳輸系統(tǒng)包括:定位治具，具有對(duì)應(yīng)于該些晶片的多個(gè)容置槽；入料機(jī)構(gòu)，適于沿一平面上的第一方向?qū)⒃摼粌?nèi)的該些晶片同時(shí)載入該定位治具的該些容置槽；承載單元，包括旋轉(zhuǎn)盤(pán)，該旋轉(zhuǎn)盤(pán)上設(shè)置有多個(gè)承載部，且該旋轉(zhuǎn)盤(pán)適于沿著垂直該平面的一軸向轉(zhuǎn)動(dòng)，使該些承載部依序通過(guò)一放料位置，該放料位置以及該定位治具在該平面上的投影沿著該第一方向排列；以及取放單元，用以將該定位治具內(nèi)的該些晶片分別且依序地傳送到位于該放料位置的該些承載部。2.如權(quán)利要求1所述的晶片傳輸系統(tǒng)，其中該晶片匣適于沿著該平面上的一第二方向移動(dòng)，且該第二方向?qū)嵸|(zhì)上垂直于該第一方向。3.如權(quán)利要求2所述的晶片傳輸系統(tǒng)，其中該晶片匣內(nèi)的該些晶片沿著垂直該平面的一第三方向相互層疊，且該第三方向垂直于該第二方向。4.如權(quán)利要求3所述的晶片傳輸系統(tǒng)，其中該定位治具的該些容置槽沿著該第三方向排列，且各該容置槽在該第一方向上具有相對(duì)的第一開(kāi)口以及第二開(kāi)口，各該晶片適于由該第一開(kāi)口進(jìn)入該容置槽，并且適于由該第二開(kāi)口離開(kāi)該容置槽。5.如權(quán)利要求3所述的晶片傳輸系統(tǒng)，其中該取放單元適于承載相應(yīng)的該晶片沿著該第一方向移動(dòng)至該放料位置的上方，并且沿著該第三方向?qū)⒃摼胖糜谠摲帕衔恢玫脑摮休d部上。6.如發(fā)明權(quán)利要求1所述的晶片傳輸系統(tǒng)，其中該旋轉(zhuǎn)盤(pán)為圓形或?qū)ΨQ(chēng)多邊形。7.如權(quán)利要求1所述的晶片傳輸系統(tǒng)，其中該定位治具的底部鏤空，該旋轉(zhuǎn)盤(pán)的該些承載部的底部鏤空，而該取放單元位于該定位治具與該旋轉(zhuǎn)盤(pán)的下方，以經(jīng)由該些鏤空處取放該些晶片。8.如權(quán)利要求1所述的晶片傳輸系統(tǒng)，其中該取放單元包括機(jī)械手臂以及真空吸嘴模塊，該真空吸嘴模塊位于該機(jī)械手臂的一端，用以吸取該些晶片。9.如權(quán)利要求1所述的晶片傳輸系統(tǒng)，其中該些承載部等分地設(shè)置于該旋轉(zhuǎn)盤(pán)上。【文檔編號(hào)】H01L21/677GK103515273SQ201210300941【公開(kāi)日】2014年1月15日申請(qǐng)日期:2012年8月22日優(yōu)先權(quán)日:2012年6月19日【發(fā)明者】羅傳仙,陳鈞賀,廖俊杰申請(qǐng)人:財(cái)團(tuán)法人工業(yè)技術(shù)研究院