一種led單晶杯中杯支架的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種LED單晶杯中杯支架，涉及LED封裝【技術(shù)領(lǐng)域】；它包括塑封體和金屬?zèng)_壓件，所述塑封體上表面開有凹槽形成反光杯，所述金屬?zèng)_壓件的一端設(shè)在反光杯底部并突出于反光杯的底面形成焊盤，金屬?zèng)_壓件的另一端從塑封體上伸出，所述反光杯的頂端與底端均呈圓形，且反光杯的頂端至底端平滑過(guò)渡；所述反光杯頂端為臺(tái)階結(jié)構(gòu)，由第一臺(tái)階面與第二臺(tái)階面組成，所述第一臺(tái)階面即為塑封體上表面，第二臺(tái)階面設(shè)置在反光杯內(nèi)部并平行于第一臺(tái)階面；本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明的反光杯的頂端為臺(tái)階結(jié)構(gòu)，使得本發(fā)明在使用過(guò)程中不容易受潮，在封裝的時(shí)候不會(huì)出現(xiàn)爬膠現(xiàn)象，另外，本發(fā)明增加了兩焊盤之間填充塑膠的面積，使得在注塑時(shí)反光杯杯底塑膠面積增大，提高了光的反射率和使用率。
【專利說(shuō)明】一種LED單晶杯中杯支架
【【技術(shù)領(lǐng)域】】
[0001]本發(fā)明涉及LED【技術(shù)領(lǐng)域】，更具體的說(shuō)，本發(fā)明涉及一種LED單晶杯中杯支架。【【背景技術(shù)】】
[0002]隨著LED照明技術(shù)日益發(fā)展，LED在人們?nèi)粘Ｉ钪械膽?yīng)用越來(lái)越廣泛?，F(xiàn)有的單晶LED支架都包括一個(gè)反光杯和兩個(gè)固定安裝在反光杯底部的焊盤，一個(gè)焊盤在反光杯底部中心位置，另一個(gè)焊盤成犄角對(duì)稱分布于第一個(gè)焊盤兩側(cè)，使用時(shí)，一個(gè)LED晶片設(shè)在第一焊盤上，再通過(guò)金線與另一個(gè)焊盤連接，焊盤一般連接著外部的焊錫腳，此后通過(guò)封裝灌膠，完成封裝工藝。但在現(xiàn)有技術(shù)中，這種單晶LED支架存在以下幾個(gè)方面的不足，第一，為了滿足照明要求，有時(shí)候一個(gè)反光杯的杯底同時(shí)要設(shè)置兩個(gè)、三個(gè)或者四個(gè)焊盤，用來(lái)安裝雙色、全色LED，這時(shí)就使得反光杯的杯底的焊盤的面積較大，比焊盤間填充的塑膠的面積更大，從而使得光的反射效率較低，降低了光線的使用率，LED光源能量大大衰減；第二、現(xiàn)有技術(shù)中的LED支架上的反光杯內(nèi)部呈規(guī)則的半圓錐形，在進(jìn)行封裝時(shí)，容易出現(xiàn)爬膠的現(xiàn)象，帶來(lái)不良后果，產(chǎn)品的不良率增高，在應(yīng)用中還容易受潮；第三、焊盤與焊錫腳連接為一個(gè)整體，在制作時(shí)一次沖壓而成，焊盤在插入反光杯后，需要用外力將伸出于反光杯的焊錫腳折彎，此時(shí)焊錫腳也為一個(gè)整體，折彎時(shí)則需要較大的外力，此種就會(huì)影響焊錫腳與反光杯結(jié)合處的結(jié)合度，并且，焊錫腳為一個(gè)整體，在封裝時(shí)容易出現(xiàn)虛焊的現(xiàn)象，造成產(chǎn)品不良率上升。
【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
[0003]本發(fā)明的目的在于有效克服上述技術(shù)的不足，提供一種LED單晶杯中杯支架，此種結(jié)構(gòu)的LED支架增加了反光杯杯底的塑膠面積，提高反光效率，并且反光杯頂端為臺(tái)階結(jié)構(gòu)，在封裝時(shí)不會(huì)出現(xiàn)爬膠現(xiàn)象，另外，將焊錫腳分為多個(gè)，保證了封裝時(shí)不會(huì)出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象。
[0004]本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:它包括塑封體和金屬?zèng)_壓件，所述塑封體上表面開有凹槽形成反光杯，所述金屬?zèng)_壓件的一端設(shè)在反光杯底部并突出于反光杯的底面形成焊盤，金屬?zèng)_壓件的另一端從塑封體上伸出，其改進(jìn)之處在于:所述反光杯的頂端與底端均呈圓形，且反光杯的頂端至底端平滑過(guò)渡；所述反光杯頂端為臺(tái)階結(jié)構(gòu)，由第一臺(tái)階面與第二臺(tái)階面組成，所述第一臺(tái)階面即為塑封體上表面，第二臺(tái)階面設(shè)置在反光杯內(nèi)部并平行于第一臺(tái)階面；
[0005]上述結(jié)構(gòu)中，所述金屬?zèng)_壓件設(shè)有兩個(gè)，且兩個(gè)金屬?zèng)_壓件設(shè)在反光杯的底面的一端分別形成第一焊盤與第二焊盤；
[0006]上述結(jié)構(gòu)中，所述第一焊盤與第二焊盤之間填充有塑膠，填充的塑膠呈U字型；
[0007]上述結(jié)構(gòu)中，所述金屬?zèng)_壓件伸出塑封體的一端為焊錫腳，且每個(gè)金屬?zèng)_壓件均設(shè)有三個(gè)焊錫腳，焊錫腳均向塑封體下表面折彎，以箍在塑封體下表面上；
[0008]上述結(jié)構(gòu)中，所述金屬?zèng)_壓件伸出塑封體的一端為焊錫腳，且每個(gè)金屬?zèng)_壓件均設(shè)有四個(gè)焊錫腳，焊錫腳均向塑封體下表面折彎，以箍在塑封體下表面上；
[0009]上述結(jié)構(gòu)中，所述第一臺(tái)階面與第二臺(tái)階面之間通過(guò)一豎直面連接；
[0010]上述結(jié)構(gòu)中，所述第一臺(tái)階面與第二臺(tái)階面之間通過(guò)一斜面連接。 [0011]本發(fā)明的有益效果在于:其一、本發(fā)明的反光杯的頂端為臺(tái)階結(jié)構(gòu)，由第一臺(tái)階面和第二臺(tái)階面組成，第一臺(tái)階面即為塑封體上表面，第二臺(tái)階面設(shè)置在反光杯內(nèi)部并平行于第一臺(tái)階面，此種結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，使得本發(fā)明在使用過(guò)程中不容易受潮，在封裝的時(shí)候不會(huì)出現(xiàn)爬膠現(xiàn)象；其二、本發(fā)明的金屬?zèng)_壓件設(shè)有兩個(gè)，且兩個(gè)金屬?zèng)_壓件設(shè)在反光杯的底面的一端分別形成第一焊盤與第二焊盤，兩焊盤之間填充塑膠，塑膠呈U字型，相比現(xiàn)有的LED單晶支架，增加了兩焊盤之間填充塑膠的面積，在對(duì)金屬?zèng)_壓件沖壓下料時(shí)，增加了金屬?zèng)_壓件的沖切面積，使得在注塑時(shí)反光杯杯底塑膠面積增大，提高了光的反射率和使用率；其三、本發(fā)明金屬?zèng)_壓件伸出塑封體的一端為焊錫腳，且兩個(gè)金屬?zèng)_壓件上分別設(shè)有三個(gè)焊錫腳，此種結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，大大的減少了焊錫腳在往塑封體下表面折彎時(shí)的折彎力，避免焊錫腳與塑封體接觸部位發(fā)生松動(dòng)，從而提高產(chǎn)品的品質(zhì)，有利于市場(chǎng)推廣，另外，采用焊錫腳分離結(jié)構(gòu)，分成六個(gè)焊錫腳，可保證在封裝時(shí)不出現(xiàn)虛焊的現(xiàn)象，進(jìn)一步提高了產(chǎn)品的品質(zhì)。
【【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】】
[0012]圖1為本發(fā)明第一具體實(shí)施例立體示意圖；
[0013]圖2為本發(fā)明第一具體實(shí)施例俯視圖；
[0014]圖3為本發(fā)明第一具體實(shí)施例側(cè)視圖；
[0015]圖4為本發(fā)明第一具體實(shí)施例底面視圖；
[0016]圖5為本發(fā)明第二具體實(shí)施例側(cè)面視圖。
【【具體實(shí)施方式】】
[0017]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。
[0018]參照?qǐng)D1、圖2所示，為本發(fā)明揭示的一種LED單晶杯中杯支架的一具體實(shí)施例，它包括塑封體10和金屬?zèng)_壓件20,塑封體10的上表面開有凹槽形成反光杯101,金屬?zèng)_壓件20的一端嵌入塑封體10內(nèi)部,在本實(shí)施例中，金屬?zèng)_壓件20在塑封體10兩側(cè)對(duì)稱的設(shè)有兩個(gè)，且兩個(gè)金屬?zèng)_壓件20嵌入塑封體10內(nèi)部的一端分別形成第一焊盤201與第二焊盤202，第一焊盤201與第二焊盤202之間填充有塑膠30，第一焊盤201用于放置LED晶片，再通過(guò)金線將LED晶片與第二焊盤202連接起來(lái)，通電后點(diǎn)亮LED晶片；在本實(shí)施例中，參照?qǐng)D2所示，第一焊盤201與第二焊盤202之間填充的塑膠30呈U字型，并且填充的塑膠30的面積比現(xiàn)有技術(shù)中的LED單晶支架填充的塑膠面積大，這就使得金屬?zèng)_壓件20在沖壓下料時(shí)，增加了金屬?zèng)_壓件的沖壓面積，從而使得在注塑時(shí)反光杯101杯底塑膠30面積增大，提高了光的反射率和使用率。
[0019]參照?qǐng)D3并結(jié)合圖1、圖2所示，反光杯101的頂端與低端均呈圓形，且頂端至底端平滑過(guò)渡，形成圓錐狀的反光杯101，在本實(shí)施例中，反光杯101端為臺(tái)階結(jié)構(gòu)，由第一臺(tái)階面102與第二臺(tái)階面103組成，第一臺(tái)階面102即為塑封體10的上表面，第二臺(tái)階面103設(shè)在反光杯101內(nèi)部并平行于第一臺(tái)階面102，第一臺(tái)階面102與第二臺(tái)階面103之間通過(guò)一豎直面連接，形成本實(shí)施例中的杯中杯結(jié)構(gòu)，如圖3所示，此種結(jié)構(gòu)，使得LED單晶支架在使用過(guò)程中不容易受潮，在封裝的時(shí)候不會(huì)出現(xiàn)爬膠現(xiàn)象，提高了產(chǎn)品的質(zhì)量，降低產(chǎn)品不良率。
[0020]參照?qǐng)D4，金屬?zèng)_壓件20伸出塑封體10的一端為焊錫腳203，并且兩個(gè)塑封體均具有三個(gè)焊錫腳203，結(jié)合圖3，焊錫腳203向塑封體10下表面折彎，箍在塑封體10下表面上，這種結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)有兩處優(yōu)點(diǎn)，第一，焊錫腳203在封裝完成后，需要使用外力將焊錫腳203折彎，如若焊錫腳203為一個(gè)整體，那么在折彎時(shí)，需要較大的外力才能將焊錫腳進(jìn)行折彎，就會(huì)影響到金屬?zèng)_壓件20與塑封體10結(jié)合處的緊密性，對(duì)LED單晶支架的性能造成影響，而在本實(shí)施例中，焊錫腳203分開設(shè)置，分成了三個(gè)，在折彎時(shí)可單獨(dú)進(jìn)行折彎，所使用的折彎力相對(duì)就小了很多，在折彎時(shí)不會(huì)對(duì)LED單晶支架的性能造成影響；第二，焊錫腳203采用分離結(jié)構(gòu)，在進(jìn)行焊接的過(guò)程中，可對(duì)三處焊錫腳203分別進(jìn)行焊接，相對(duì)于焊錫腳為一個(gè)整體時(shí)，不容易出現(xiàn)虛焊的情況，進(jìn)一步的提高了產(chǎn)品的質(zhì)量。
[0021]以上描述的為本發(fā)明的一較佳實(shí)施例，參照?qǐng)D5所示，為本發(fā)明的另一具體實(shí)施例，在本實(shí)施例中，反光杯頂端為臺(tái)階結(jié)構(gòu)，由第一臺(tái)階面104與第二臺(tái)階面105組成，第一臺(tái)階面104即為塑封體10的上表面，第二臺(tái)階面105設(shè)在反光杯101內(nèi)部并平行于第一臺(tái)階面102，第一臺(tái)階面102與第二臺(tái)階面103之間通過(guò)一斜面連接；另外，第二臺(tái)階面105的寬度可以根據(jù)實(shí)際需要自行進(jìn)行設(shè)定與修改，并不僅限于本實(shí)施例中所提及的形態(tài)。
[0022]以上所描述的僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，上述具體實(shí)施例不是對(duì)本發(fā)明的限制。在本發(fā)明的技術(shù)思想范疇內(nèi)，可以出現(xiàn)各種變形及修改，例如，金屬?zèng)_壓件20伸出塑封體10的一端為焊錫腳203，在上述具體實(shí)施例中，焊錫腳203分成了三個(gè)，但在具體生產(chǎn)中，若折彎力仍然過(guò)大，影響到金屬?zèng)_壓件20與塑封體10結(jié)合處的緊密性時(shí)，可將焊錫腳203設(shè)計(jì)成四個(gè)焊錫腳；若金屬?zèng)_壓件20為易于折彎的材料，則可將焊錫腳20設(shè)計(jì)兩個(gè)焊錫腳，以減少折彎的次數(shù)，提高產(chǎn)品制作效率。對(duì)于上述此種類型的變形與修改，均應(yīng)視為在本發(fā)明的技術(shù)思想范疇內(nèi)，凡本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員根據(jù)上述描述所做的潤(rùn)飾、修改或等同替換，均屬于本發(fā)明所保護(hù)的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種LED單晶杯中杯支架,它包括塑封體和金屬?zèng)_壓件，所述塑封體上表面開有凹槽形成反光杯，所述金屬?zèng)_壓件的一端設(shè)在反光杯底部并突出于反光杯的底面形成焊盤，金屬?zèng)_壓件的另一端從塑封體上伸出，其特征在于:所述反光杯的頂端與底端均呈圓形，且反光杯的頂端至底端平滑過(guò)渡；所述反光杯頂端為臺(tái)階結(jié)構(gòu)，由第一臺(tái)階面與第二臺(tái)階面組成，所述第一臺(tái)階面即為塑封體上表面，第二臺(tái)階面設(shè)置在反光杯內(nèi)部并平行于第一臺(tái)階面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED單晶杯中杯支架，其特征在于:所述金屬?zèng)_壓件設(shè)有兩個(gè)，且兩個(gè)金屬?zèng)_壓件設(shè)在反光杯的底面的一端分別形成第一焊盤與第二焊盤。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種LED單晶杯中杯支架，其特征在于:所述第一焊盤與第二焊盤之間填充有塑膠，且填充的塑膠呈U字型。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED單晶杯中杯支架，其特征在于:所述金屬?zèng)_壓件伸出塑封體的一端為焊錫腳，且每個(gè)金屬?zèng)_壓件均設(shè)有三個(gè)焊錫腳，焊錫腳均向塑封體下表面折彎，以箍在塑封體下表面上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED單晶杯中杯支架，其特征在于:所述金屬?zèng)_壓件伸出塑封體的一端為焊錫腳，且每個(gè)金屬?zèng)_壓件均設(shè)有四個(gè)焊錫腳，焊錫腳均向塑封體下表面折彎，以箍在塑封體下表面上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED單晶杯中杯支架，其特征在于:所述第一臺(tái)階面與第二臺(tái)階面之間通過(guò)一豎直面連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED單晶杯中杯支架，其特征在于:所述第一臺(tái)階面與第二臺(tái)階面之間通過(guò)一斜面連接。
【文檔編號(hào)】H01L33/62GK103579451SQ201210284784
【公開日】2014年2月12日 申請(qǐng)日期:2012年8月10日 優(yōu)先權(quán)日:2012年8月10日
【發(fā)明者】劉水東, 陳琨, 張建興 申請(qǐng)人:東江精創(chuàng)注塑（深圳）有限公司