穿孔中介板及其制法與封裝基板及其制法
【專利摘要】一種穿孔中介板及其制法與封裝基板及其制法，該穿孔中介板，包括：一中介板本體、形成于該中介板本體中的導(dǎo)電膠體、以及設(shè)于該中介板本體上的線路重布結(jié)構(gòu)。借由該導(dǎo)電膠體的一端凸出該中介板本體表面，使該導(dǎo)電膠體凸出的一端與其它結(jié)構(gòu)的接觸面積增加，例如與封裝基板或線路結(jié)構(gòu)的接觸面積增加，進(jìn)而強(qiáng)化該導(dǎo)電膠體的結(jié)合力，所以可提升該穿孔中介板的可靠度。
【專利說明】穿孔中介板及其制法與封裝基板及其制法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種硅穿孔技術(shù)，尤指一種穿孔中介板及其制法與封裝基板及其制法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，電子產(chǎn)品在型態(tài)上趨于微型化，在功能上則逐漸邁入高性能、多功能、高速度化的研發(fā)方向。圖1為現(xiàn)有覆晶式封裝結(jié)構(gòu)I的剖視示意圖。
[0003]如圖1所示，該封裝結(jié)構(gòu)I的工藝先提供一具有第一表面IOa及第二表面IOb的封裝基板10，且于該封裝基板10的第一表面IOa具有覆晶焊墊100 ;再借由焊錫凸塊11電性連接半導(dǎo)體芯片12的電極墊120 ;接著，于該封裝基板10的第一表面IOa與該半導(dǎo)體芯片12之間形成底膠13，以包覆該焊錫凸塊11 ;又于該封裝基板10的第二表面IOb具有植球墊101，以借由焊球14電性連接例如為印刷電路板的另一電子裝置(未表示于圖中)。
[0004]然而，該半導(dǎo)體芯片12已發(fā)展至關(guān)鍵尺寸為45nm以下的工藝，所以于后端工藝(Back-End Of Line, BE0L)中，將米用極低介電系數(shù)(Extreme low-k dielectric, ELK)或超低介電系數(shù)(Ultra low-k, ULK)的介電材料,但該low_k的介電材料為多孔特性而易脆，以致于現(xiàn)有封裝結(jié)構(gòu)I中，當(dāng)進(jìn)行覆晶封裝后，在信賴度熱循環(huán)測試中，將因該封裝基板10與該半導(dǎo)體芯片12之間的熱膨脹系數(shù)(thermal expansion coefficient, CTE)差異過大，導(dǎo)致該焊錫凸塊11易因熱應(yīng)力不均而產(chǎn)生破裂，使該半導(dǎo)體芯片12產(chǎn)生破裂，造成產(chǎn)品可靠度不佳。
[0005]此外，隨著電子產(chǎn)品更趨于微型化及功能不斷提升的需求，該半導(dǎo)體芯片12的布線密度愈來愈高，以納米尺寸作單位，因而各該電極墊120之間的間距更??；然而，現(xiàn)有封裝基板10的覆晶焊墊100的間距是以微米尺寸作單位，而無法有效縮小至對應(yīng)該電極墊120的間距的大小，導(dǎo)致雖有高線路密度的半導(dǎo)體芯片12，卻未有可配合的封裝基板，以致于無法有效生產(chǎn)電子產(chǎn)品。
[0006]因此，如何克服上述現(xiàn)有技術(shù)的種種問題，實(shí)已成目前亟欲解決的課題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，遂于該封裝基板與半導(dǎo)體芯片之間增設(shè)一中介板(interposer),該中介板具有穿孔(Through-silicon via, TSV)及設(shè)于該穿孔上的線路重布層(Redistribution layer, RDL),令該穿孔的一端電性結(jié)合間距較大的封裝基板的覆晶焊墊，而該線路重布層電性結(jié)合間距較小的半導(dǎo)體芯片的電極墊，使該封裝基板可結(jié)合具有高布線密度電極墊的半導(dǎo)體芯片，而達(dá)到整合高布線密度的半導(dǎo)體芯片的目的。
[0008]本發(fā)明提供一種穿孔中介板，其包括:一中介板本體，其具有相對的第一表面與第二表面，并具有連通該第一表面與該第二表面的多個貫穿孔；導(dǎo)電膠體，其形成于該貫穿孔中，且該導(dǎo)電膠體具有相對的第一端與第二端，該導(dǎo)電膠體的該第一端凸出該中介板本體的該第一表面；以及線路重布結(jié)構(gòu)，其設(shè)于該中介板本體的該第二表面與該導(dǎo)電膠體的該第二端上，且該線路重布結(jié)構(gòu)電性連接該導(dǎo)電膠體的該第二端。
[0009]由上可知，本發(fā)明的穿孔中介板，其借由該導(dǎo)電膠體的第一端凸出該中介板本體的第一表面，以增加該導(dǎo)電膠體的第一端與其它結(jié)構(gòu)(如封裝基板或線路結(jié)構(gòu))的接觸面積，而強(qiáng)化該導(dǎo)電膠體的結(jié)合力，所以可提升本發(fā)明的穿孔中介板的可靠度。
[0010]此外，本發(fā)明也提供一種封裝基板，其包括:中介板，其具有相對的第一表面與第二表面，并具有連通該第一表面與該第二表面的多個導(dǎo)電膠體，該導(dǎo)電膠體具有相對的第一端與第二端，令該導(dǎo)電膠體的該第一端凸出該中介板的該第一表面，又該中介板的該第二表面上具有線路重布結(jié)構(gòu)，令該線路重布結(jié)構(gòu)電性連接該導(dǎo)電膠體的該第二端；封裝層，其包覆該中介板周圍及該第一表面；以及線路增層結(jié)構(gòu)，其對應(yīng)設(shè)于該中介板的該第一表面上方的該封裝層上，且令該線路增層結(jié)構(gòu)電性連接該導(dǎo)電膠體的該第一端。
[0011]由上可知，本發(fā)明的封裝基板借由將該中介板嵌埋于該封裝層中，以降低整體封裝結(jié)構(gòu)的厚度，且該中介板的熱膨脹系數(shù)與硅晶圓接近或者相同，可提高封裝后熱循環(huán)測試的信賴度，所以相比于現(xiàn)有技術(shù)的覆晶式封裝基板，將半導(dǎo)體芯片結(jié)合于該封裝基板的中介板上，可提升產(chǎn)品的可靠度。
[0012]另外，本發(fā)明還提供一種穿孔中介板的制法，其包括:提供一具有相對的第一表面與第二表面的中介板本體，且該第一表面與該第二表面上分別具有第一保護(hù)層與第二保護(hù)層:形成連通該中介板本體的該第一表面與該第二表面且延伸至該第一保護(hù)層的多個貫穿孔；于該貫穿孔中形成導(dǎo)電膠體，且該導(dǎo)電膠體具有相對的第一端與第二端；移除該第一保護(hù)層，使該導(dǎo)電膠體的該第一端凸出該中介板本體的該第一表面；于該中介板本體的該第一表面與該導(dǎo)電膠體的該第一端上形成第一線路重布結(jié)構(gòu)，且該第一線路重布結(jié)構(gòu)電性連接該導(dǎo)電膠體的該第一端；以及移除該第二保護(hù)層，使該導(dǎo)電膠體的該第二端外露于該中介板本體的該第二表面。
[0013]此外，本發(fā)明還提供一種封裝基板的制法，其包括:提供具有相對的第一表面與第二表面的至少一中介板本體，且該第一表面上具有保護(hù)層:形成連通該中介板本體的該第一表面與該第二表面且延伸至該保護(hù)層的多個貫穿孔；于該貫穿孔中形成導(dǎo)電膠體，且該導(dǎo)電膠體具有相對的第一端與第二端；于該中介板本體的該第二表面上形成線路重布結(jié)構(gòu)，以形成中介板，且該線路重布結(jié)構(gòu)電性連接該導(dǎo)電膠體的該第二端；移除該保護(hù)層，使該導(dǎo)電膠體的該第一端凸出該中介板的該第一表面；形成封裝層以包覆該中介板周圍及該第一表面；以及于對應(yīng)該中介板的該第一表面上方的該封裝層上形成線路增層結(jié)構(gòu)，且該線路增層結(jié)構(gòu)電性連接該導(dǎo)電膠體的該第一端。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1為現(xiàn)有覆晶式半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的剖視示意圖；
[0015]圖2A至圖2H為本發(fā)明穿孔中介板的制法的剖視示意圖；其中，圖2H’為圖2H的不同實(shí)施例；
[0016]圖21為本發(fā)明穿孔中介板的后續(xù)應(yīng)用的剖視示意圖；以及
[0017]圖3A至圖3J為本發(fā)明封裝基板的制法的剖視示意圖；其中，圖3G’為圖3G的不同實(shí)施例。
[0018]主要組件符號說明[0019]I封裝結(jié)構(gòu)
[0020]10, 3封裝基板[0021 ]10a, 20a, 30a 第一表面
[0022]10b, 20b, 30b第二表面
[0023]100覆晶焊墊
[0024]101植球墊
[0025]11,41焊錫凸塊
[0026]12，4半導(dǎo)體芯片
[0027]120電極墊
[0028]13底膠
[0029]14，35焊球
[0030]2，2’穿孔中介板
[0031]20, 30中介板本體
[0032]200, 300貫穿孔
[0033]200a第一保護(hù)層
[0034]200b第二保護(hù)層
[0035]21，31導(dǎo)電膠體
[0036]21a, 31a第一端
[0037]21b, 31b第二端
[0038]210表面處理層
[0039]22第一線路重布結(jié)構(gòu)
[0040]220, 240, 340重布介電層
[0041]221，221，，241，241，，341，341， 重布線路層
[0042]222, 242, 342重布導(dǎo)電盲孔
[0043]223，243電性接觸墊
[0044]24第二線路重布結(jié)構(gòu)
[0045]25第二焊錫凸塊
[0046]3a中介板
[0047]3b封裝基板單元
[0048]300a保護(hù)層
[0049]32線路增層結(jié)構(gòu)
[0050]320增層介電層
[0051]321，321’，321” 增層線路層
[0052]322增層導(dǎo)電盲孔
[0053]33封裝層
[0054]34線路重布結(jié)構(gòu)
[0055]40第一焊錫凸塊
[0056]5承載件
[0057]5a, 5b兩側(cè)[0058]L, S，Y切割路徑
[0059]D間隔。
【具體實(shí)施方式】 [0060]以下借由特定的具體實(shí)施例說明本發(fā)明的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其它優(yōu)點(diǎn)及功效。
[0061]須知，本說明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內(nèi)容，以供本領(lǐng)域技術(shù)人員的了解與閱讀，并非用以限定本發(fā)明可實(shí)施的限定條件，所以不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本發(fā)明所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本發(fā)明所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時，本說明書中所引用的如“上”、“頂”、“第一”、“第二”、及“一”等用語，也僅為便于敘述的明了，而非用以限定本發(fā)明可實(shí)施的范圍，其相對關(guān)系的改變或調(diào)整，在無實(shí)質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)也視為本發(fā)明可實(shí)施的范疇。
[0062]圖2A至圖2H為本發(fā)明的穿孔中介板(interposer) 2的制法的剖視示意圖。
[0063]如圖2A所示，提供一具有相對的第一表面20a與第二表面20b的中介板本體20，且該第一與第二表面20a, 20b上分別具有一第一與第二保護(hù)層200a, 200b。
[0064]于本實(shí)施例中，該中介板本體20為半導(dǎo)體材質(zhì)的板體，如單晶硅、多晶硅、砷化鎵等，或?yàn)榻^緣材質(zhì)的板體，如玻璃、陶瓷如Al2O3或AlN等。
[0065]如圖2B所示，形成連通該中介板本體20的第一與第二表面20a，20b且延伸至該第一保護(hù)層200a與該第二保護(hù)層200b的多個貫穿孔200。
[0066]如圖2C所示，于各該貫穿孔200中形成導(dǎo)電膠體21，且該些導(dǎo)電膠體21具有相對的第一端21a與第二端21b。
[0067]于本實(shí)施例中，該導(dǎo)電膠體21借由涂布填膠方式形成，且該導(dǎo)電膠體21的材質(zhì)為銅膠或復(fù)合銅(化鍍銅與銅膠)。
[0068]此外，若該中介板本體20為半導(dǎo)體材質(zhì)時，可先于各該貫穿孔200的孔壁上形成例如二氧化硅的絕緣層(圖略)，再形成該導(dǎo)電膠體21。
[0069]如圖2D所示，移除該第一保護(hù)層200a，使該導(dǎo)電膠體21的第一端21a凸出該中介板本體20的第一表面20a。
[0070]如圖2E所不,于該中介板本體20的第一表面20a與該導(dǎo)電膠體21的第一端21a上形成第一線路重布結(jié)構(gòu)22，且該第一線路重布結(jié)構(gòu)22電性連接該導(dǎo)電膠體21的第一端21a。
[0071]于本實(shí)施例中，該第一線路重布結(jié)構(gòu)22具有至少一重布介電層220、及形成于該重布介電層220上的重布線路層221，221’，且部分該重布線路層221’電性連接該導(dǎo)電膠體21的第一端21a。
[0072]此外，該重布線路層221埋設(shè)于該重布介電層220中。于其它實(shí)施例中，該重布線路層221也可形成于該重布介電層220表面上。
[0073]再者，該第一線路重布結(jié)構(gòu)22還具有形成于該重布介電層220中的多個重布導(dǎo)電盲孔222，且該重布導(dǎo)電盲孔222電性連接該重布線路層221與該導(dǎo)電膠體21的第一端21a。也就是，本工藝借由線路溝槽的設(shè)計，使該第一線路重布結(jié)構(gòu)22可以該重布導(dǎo)電盲孔222或該重布線路層221’電性連接該導(dǎo)電膠體21的第一端21a，并無特別限制。
[0074]另外，于其它實(shí)施例中，該第一線路重布結(jié)構(gòu)22可為多層線路，而并不局限于上述的單層線路。
[0075]如圖2F所示，移除該第二保護(hù)層200b，使該導(dǎo)電膠體21的第二端21b外露于該中介板本體20的第二表面20b，且該導(dǎo)電膠體21的第二端21b凸出該中介板本體20的第二表面20b。
[0076]如圖2G所示，于該中介板本體20的第二表面20b與該導(dǎo)電膠體21的第二端21b上形成第二線路重布結(jié)構(gòu)24，且該第二線路重布結(jié)構(gòu)24電性連接該導(dǎo)電膠體21的第二端21b。
[0077]于本實(shí)施例中，該第二線路重布結(jié)構(gòu)24具有至少一重布介電層240、及形成于該重布介電層240上的重布線路層241，241’，且部分該重布線路層241’(即最內(nèi)層)電性連接該導(dǎo)電膠體21的第二端21b。
[0078]此外，該第二線路重布結(jié)構(gòu)24還具有形成于部分該重布介電層240中的多個重布導(dǎo)電盲孔242，且該重布導(dǎo)電盲孔242電性連接該重布線路層241，241’。
[0079]再者，最內(nèi)層的重布介電層240的表面與該導(dǎo)電膠體21的第二端21b表面齊平，使最內(nèi)層的重布線路層241’可直接接觸該導(dǎo)電膠體21的第二端21b表面，而能電性連接該導(dǎo)電膠體21的第二端21b，所以最內(nèi)層的重布線路層241’不需通過該重布導(dǎo)電盲孔242電性連接該導(dǎo)電膠體21的第二端21b?；蛘撸顑?nèi)層的重布介電層240的表面低于(圖未不)該導(dǎo)電膠體21的第二端21b表面,使該導(dǎo)電膠體21的第二端21b嵌入(圖未不)于最內(nèi)層的重布線路層241’。
[0080]另外，于該第二線路重布結(jié)構(gòu)的其它實(shí)施例中，該重布線路層也可嵌埋于該重布介電層中。
[0081]如圖2H所示，進(jìn)行切單工藝，即沿圖2G所示的切割路徑L，以獲得多個穿孔中介板2。
[0082]如圖2H’所示，一般銅膠于成型柱體后具有孔洞結(jié)構(gòu)，該孔洞結(jié)構(gòu)于后續(xù)工藝中容易殘留藥水并影響導(dǎo)電品質(zhì)，所以于另一實(shí)施例中，可于圖2E的形成該第一線路重布結(jié)構(gòu)22的工藝之前，于該導(dǎo)電膠體21的第一端21a上形成表面處理層210，以遮蓋該孔洞結(jié)構(gòu)。
[0083]于本實(shí)施例中，該表面處理層210的厚度大于3um，且形成該表面處理層210的材質(zhì)為化學(xué)鍍鎳/金(Ni/Au)、化鎳浸金(ENIG)、化鎳鈀浸金(ENEPIG)、或化鍍與電鍍銅合體的其中一者。
[0084]如圖21所示，其為應(yīng)用本發(fā)明所形成的封裝結(jié)構(gòu)。于后續(xù)工藝中，一半導(dǎo)體芯片4借由第一焊錫凸塊40結(jié)合并電性連接該穿孔中介板2的第二線路重布結(jié)構(gòu)24最外側(cè)的電性接觸墊243，且于該穿孔中介板2的第一線路重布結(jié)構(gòu)22最外側(cè)的電性接觸墊223上借由第二焊錫凸塊25電性連接封裝基板(圖略)。
[0085]本發(fā)明的穿孔中介板2，2’設(shè)于該封裝基板與半導(dǎo)體芯片4之間，令該穿孔中介板2，2’的底端借由第二焊錫凸塊25電性結(jié)合間距較大的封裝基板的焊墊，而該第二線路重布結(jié)構(gòu)24的電性接觸墊243借由第一焊錫凸塊40電性結(jié)合間距較小的半導(dǎo)體芯片4的電極墊，再形成封裝膠體(圖略)，使該封裝基板可結(jié)合具有高布線密度電極墊的半導(dǎo)體芯片4，而達(dá)到整合高布線密度的半導(dǎo)體芯片4的目的。所以借由該穿孔中介板2，2’，不僅可解決缺乏可配合的封裝基板的問題，且不會改變IC產(chǎn)業(yè)原本的供應(yīng)鏈(supply chain)及基石出設(shè)備(infrastructure)。
[0086]此外，借由該半導(dǎo)體芯片4設(shè)于該穿孔中介板2，2’上，且該穿孔中介板2，2’的熱膨脹系數(shù)與半導(dǎo)體芯片4的熱膨脹系數(shù)相同(CET均為2.6ppm)或相近，所以可避免該半導(dǎo)體芯片4與該穿孔中介板2，2’之間的第一焊錫凸塊40破裂。因此，相比于現(xiàn)有技術(shù)的覆晶式封裝基板，將半導(dǎo)體芯片4結(jié)合于該穿孔中介板2，2’上，可提升產(chǎn)品的可靠度。
[0087]再者，借由該導(dǎo)電膠體21的第一端21a凸出該中介板本體20的第一表面20a,使該第一線路重布結(jié)構(gòu)22接觸該導(dǎo)電膠體21的第一端21a的面積得以增加，進(jìn)而強(qiáng)化該導(dǎo)電膠體21與該第一線路重布結(jié)構(gòu)22的結(jié)合力，例如，該導(dǎo)電膠體21的第一端21a嵌入該重布線路層221’或該重布導(dǎo)電盲孔222。因此，可提升本發(fā)明的穿孔中介板2，2’的可靠度。
[0088]另外，該導(dǎo)電膠體21的第二端21b也凸出該中介板本體20的第二表面20b，所以也能增加該第二線路重布結(jié)構(gòu)24與該導(dǎo)電膠體21的第二端21b的接觸面積，以強(qiáng)化該導(dǎo)電膠體21與該第二線路重布結(jié)構(gòu)24的結(jié)合力，因而可提升本發(fā)明的穿孔中介板2，2’的可靠度。
[0089]本發(fā)明還提供一種穿孔中介板2，2’，如圖2H所示，其包括:一中介板本體20、多個導(dǎo)電膠體21、一第一線路重布結(jié)構(gòu)22以及一第二線路重布結(jié)構(gòu)24。
[0090]所述的中介板本體20具有相對的第一表面20a與第二表面20b，并具有連通該第一與第二表面20a，20b的多個貫穿孔。
[0091]所述的導(dǎo)電膠體21形成于該貫穿孔200中，且該導(dǎo)電膠體21具有相對的第一端21a與第二端21b,該導(dǎo)電膠體21的第一端21a凸出該中介板本體20的第一表面20a,且該導(dǎo)電膠體21的第二端21b也凸出該中介板本體20的第二表面20b。又于其它實(shí)施例中，該導(dǎo)電膠體21的第一端21a上具有表面處理層210。
[0092]所述的第一線路重布結(jié)構(gòu)22設(shè)于該中介板本體20的第一表面20a與該導(dǎo)電膠體21的第一端21a上,且該第一線路重布結(jié)構(gòu)22具有至少一重布介電層220、形成于該重布介電層220上的重布線路層221，221’、及形成于該重布介電層220中并電性連接部分該重布線路層221的多個重布導(dǎo)電盲孔222，且部分重布線路層221’電性連接該導(dǎo)電膠體的第一端，而部分重布線路層221借由該重布導(dǎo)電盲孔222電性連接該該導(dǎo)電膠體21的第一端21a。又于一實(shí)施例中，該重布線路層221，221’埋設(shè)于該重布介電層220中。
[0093]所述的第二線路重布結(jié)構(gòu)24設(shè)于該中介板本體20的第二表面20b與該導(dǎo)電膠體21的第二端21b上，且該第二線路重布結(jié)構(gòu)24具有至少一重布介電層240、形成于該重布介電層240上的重布線路層241，241’、及形成于部分該重布介電層240中并電性連接該重布線路層241，241’的多個重布導(dǎo)電盲孔242，且部分該重布線路層241’電性連接該導(dǎo)電膠體21的第二端21b。
[0094]圖3A至圖3J為本發(fā)明的嵌埋有中介板3a的封裝基板3的制法的剖視示意圖。
[0095]如圖3A所示，提供一具有相對的第一表面30a與第二表面30b的中介板本體30，且該中介板本體30的第一表面30a上具有保護(hù)層300a。
[0096]接著，形成連通該中介板本體30的第一與第二表面30a，30b且延伸至該保護(hù)層300a的多個貫穿孔300。[0097]于本實(shí)施例中，該中介板本體30的材質(zhì)選擇性同于前述實(shí)施例。
[0098]如圖3B所示，于各該貫穿孔300中形成導(dǎo)電膠體31，且該些導(dǎo)電膠體31具有相對的第一端31a與第二端31b。
[0099]于本實(shí)施例中，該導(dǎo)電膠體31借由涂布填膠方式形成，且該導(dǎo)電膠體31的第二端31b表面與該中介板本體30的第二表面30b齊平。
[0100]如圖3C所示，于該中介板本體30的第二表面30b上形成一線路重布結(jié)構(gòu)34，以形成多個中介板3a，且該線路重布結(jié)構(gòu)34電性連接該導(dǎo)電膠體31的第二端31b。
[0101]于本實(shí)施例中，該線路重布結(jié)構(gòu)34具有至少一重布介電層340、及形成于該重布介電層340上的重布線路層341，341’，且部分該重布線路層341’(即最內(nèi)層)電性連接該導(dǎo)電膠體31的第二端31b。
[0102]此外，該線路重布結(jié)構(gòu)34還具有形成于該重布介電層340中的多個重布導(dǎo)電盲孔342，且該重布導(dǎo)電盲孔342電性連接該重布線路層341,341’。
[0103]再者，該導(dǎo)電膠體31的第二端31b表面與該中介板本體30的第二表面30b齊平，所以最內(nèi)層的重布線路層341’可直接接觸該導(dǎo)電膠體31的第二端31b表面，而電性連接該導(dǎo)電膠體31的第二端31b，因而最內(nèi)層的重布線路層341’不需通過該重布導(dǎo)電盲孔342電性連接該導(dǎo)電膠體31的第二端31b。
[0104]另外，該重布線路層也可嵌埋于該重布介電層中。
[0105]如圖3D所示，沿該中介板3a的邊緣(如圖3C所示的切割路徑S)進(jìn)行切割工藝，以分離各該中介板3a。
[0106]如圖3E所不,將該些中介板3a設(shè)于一承載件5的相對兩側(cè)5a, 5b上,且以該線路重布結(jié)構(gòu)34面對該承載件5。之后，再移除該保護(hù)層300a，使該導(dǎo)電膠體31的第一端31a凸出該中介板3a的第一表面30a。
[0107]于本實(shí)施例中，于該承載件5同一側(cè)5a，5b上的該些中介板3a，其兩者之間具有間隔D。
[0108]如圖3F所示，于該承載件5上形成封裝層33，以包覆該中介板3a周圍及其第一表面30a與該導(dǎo)電膠體31的第一端31a。
[0109]如圖3G至圖3H所示，于對應(yīng)該中介板3a的第一表面30a上方的封裝層33上形成一線路增層結(jié)構(gòu)32，以形成兩組封裝基板單元3b，且該線路增層結(jié)構(gòu)32電性連接該導(dǎo)電膠體31的第一端31a。
[0110]于本實(shí)施例中，該線路增層結(jié)構(gòu)32具有至少一增層介電層320、形成于該增層介電層320上的增層線路層321、及形成于該增層介電層320中的多個增層導(dǎo)電盲孔322，且該增層導(dǎo)電盲孔322電性連接該增層線路層321。
[0111]此外，部分增層線路層321’還埋設(shè)于該封裝層33中，如圖3G所示，使該線路增層結(jié)構(gòu)32借由該封裝層33中的增層線路層321’電性連接該導(dǎo)電膠體31的第一端31a。于其它實(shí)施例中，可于圖3F的工藝中，使該導(dǎo)電膠體31的第一端31a表面與該封裝層33表面齊平，以于制作該線路增層結(jié)構(gòu)32時，該增層線路層321”可形成于該封裝層33表面上，如圖3G’所示，以電性連接該導(dǎo)電膠體31的第一端31a。
[0112]再者，該增層線路層321埋設(shè)于該增層介電層320中。于其它實(shí)施例中，該增層線路層321也可形成于該增層介電層320表面上。[0113]另外，該線路增層結(jié)構(gòu)32與該線路重布結(jié)構(gòu)34具有工藝上的差異。該線路增層結(jié)構(gòu)32使用封裝基板工藝的設(shè)備制作，而該線路重布結(jié)構(gòu)34使用半導(dǎo)體晶圓工藝的設(shè)備制作。
[0114]如圖31所示，移除該承載件5，以取得由多數(shù)封裝基板單元3b所排列成的整版面(panel)封裝基板，沿如切割路徑Y(jié)進(jìn)行切單工藝，以取得多個封裝基板3。
[0115]如圖3J所示，其為應(yīng)用本發(fā)明所形成的封裝結(jié)構(gòu):于后續(xù)工藝中，至少一半導(dǎo)體芯片4借由焊錫凸塊41結(jié)合并電性連接該封裝基板3的線路重布結(jié)構(gòu)34最外側(cè)的重布線路層341部分表面(即覆晶焊墊)，且于該封裝基板3的線路增層結(jié)構(gòu)32最外側(cè)的增層線路層321部分表面(即植球墊)上借由焊球35電性連接例如為印刷電路板的電子裝置(圖略)。
[0116]本發(fā)明的封裝基板3借由將該中介板3a嵌埋于該封裝層33中，以降低整體封裝結(jié)構(gòu)的厚度。
[0117]此外，該封裝基板3與該中介板3a之間借由該線路增層結(jié)構(gòu)32作電性連接，不僅能節(jié)省制作成本，且能提高電性。
[0118]再者，該中介板3a的熱膨脹系數(shù)與硅晶圓接近或者相同，可提高封裝后熱循環(huán)測試的信賴度，所以相比于現(xiàn)有技術(shù)的覆晶式封裝基板，將半導(dǎo)體芯片4結(jié)合于該封裝基板3的中介板3a上，可提升產(chǎn)品的可靠度。
[0119]另外，借由該導(dǎo)電膠體31的第一端31a凸出該中介板3a的第一表面30a，使該線路增層結(jié)構(gòu)32的增層線路層321’能直接接觸該導(dǎo)電膠體31的第一端31a，而不需借由該增層導(dǎo)電盲孔322接觸該導(dǎo)電膠體31的第一端31a，所以可省略盲孔對位工藝以縮短工藝時間，且可避免盲孔偏移而使電性連接不良的問題。因此，本發(fā)明的嵌埋有中介板3a的封裝基板3不僅可提升其可靠度，且可降低制作成本。
[0120]本發(fā)明還提供一種封裝基板3，如圖3J所示，其包括:一中介板3a、一封裝層33以及線路增層結(jié)構(gòu)32。
[0121]所述的中介板3a具有相對的第一表面30a與第二表面30b，并具有連通該第一與第二表面30a, 30b的多個導(dǎo)電膠體31,該導(dǎo)電膠體31具有相對的第一端31a與第二端31b,令該導(dǎo)電膠體31的第一端31a凸出該中介板3a的第一表面30a，又該中介板3a的第二表面30b上具有線路重布結(jié)構(gòu)34，令該線路重布結(jié)構(gòu)34電性連接該導(dǎo)電膠體31的第二端31b。
[0122]于本實(shí)施例中，該線路重布結(jié)構(gòu)34具有至少一重布介電層340、形成于該重布介電層340上的重布線路層341，341’、及形成于該重布介電層340中并電性連接該重布線路層341，341’的多個重布導(dǎo)電盲孔342，且該最內(nèi)層的重布線路層341’電性連接該導(dǎo)電膠體31的第二端31b。
[0123]所述的封裝層33包覆該中介板3a周圍及該中介板3a的第一表面30a，也就是該中介板3a嵌埋于該封裝層33中。
[0124]于本實(shí)施例中，該封裝層33還包覆該導(dǎo)電膠體31的第一端31a頂面；于其它實(shí)施例中，該導(dǎo)電膠體31的第一端31a頂面外露于該封裝層33表面，例如，該導(dǎo)電膠體31的第一端31a表面與該封裝層33表面齊平。
[0125]所述的線路增層結(jié)構(gòu)32對應(yīng)設(shè)于該中介板3a的第一表面30a上方的封裝層33上，且令該線路增層結(jié)構(gòu)32電性連接該導(dǎo)電膠體31的第一端31a。
[0126]于本實(shí)施例中，該線路增層結(jié)構(gòu)32具有至少一增層介電層320、形成于該增層介電層320上的增層線路層321、及形成于該增層介電層320中并電性連接該增層線路層321的多個增層導(dǎo)電盲孔322，且該增層線路層321’還埋設(shè)于該封裝層33中，以電性連接該導(dǎo)電膠體31的第一端31a與增層導(dǎo)電盲孔322。于其它實(shí)施例中，該增層線路層321”可形成于該封裝層33表面上，以電性連接該導(dǎo)電膠體31的第一端31a。
[0127]綜上所述，本發(fā)明的穿孔中介板及其制法與封裝基板及其制法，主要借由該導(dǎo)電膠體的第一端凸出該中介板的第一表面，以達(dá)到提升該穿孔中介板或封裝基板的可靠度。
[0128]此外，利用該穿孔中介板(或中介板)結(jié)合半導(dǎo)體芯片，因該穿孔中介板的熱膨脹系數(shù)與半導(dǎo)體芯片的熱膨脹系數(shù)相同，所以可避免該半導(dǎo)體芯片與該穿孔中介板之間的焊錫凸塊破裂。因此，該穿孔中介板可提升產(chǎn)品的可靠度。
[0129]再者，借由穿孔中介板(或中介板)的設(shè)計，令該第一線路重布結(jié)構(gòu)(或線路增層結(jié)構(gòu))電性結(jié)合封裝基板的焊墊，而該第二線路重布結(jié)構(gòu)(或線路重布結(jié)構(gòu))電性結(jié)合間距較小的半導(dǎo)體芯片電極墊，從而使該封裝基板可結(jié)合具有高布線密度電極墊的半導(dǎo)體芯片，而達(dá)到封裝超低介電、細(xì)線路間距的半導(dǎo)體芯片的目的。
[0130]另外，將該中介板嵌埋于該封裝層中，以形成嵌埋有中介板的封裝基板，進(jìn)而降低整體封裝結(jié)構(gòu)的厚度。
[0131]上述實(shí)施例僅用以例示性說明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制本發(fā)明。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員均可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對上述實(shí)施例進(jìn)行修改。因此本發(fā)明的權(quán)利保護(hù)范圍，應(yīng)如權(quán)利要求書所列。
【權(quán)利要求】
1.一種穿孔中介板，其包括: 一中介板本體，其具有相對的第一表面與第二表面，并具有連通該第一表面與該第二表面的多個貫穿孔； 導(dǎo)電膠體，其形成于該貫穿孔中，且該導(dǎo)電膠體具有相對的第一端與第二端，該導(dǎo)電膠體的該第一端凸出該中介板本體的該第一表面；以及 線路重布結(jié)構(gòu)，其設(shè)于該中介板本體的該第二表面與該導(dǎo)電膠體的該第二端上，且該線路重布結(jié)構(gòu)電性連接該導(dǎo)電膠體的該第二端。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的穿孔中介板，其特征在于，該線路重布結(jié)構(gòu)具有至少一重布介電層、及形成于該重布介電層上的重布線路層，且該重布線路層電性連接該導(dǎo)電膠體的該第二端。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的穿孔中介板，其特征在于，該線路重布結(jié)構(gòu)還具有形成于該重布介電層中的多個重布導(dǎo)電盲孔，且該重布導(dǎo)電盲孔電性連接該重布線路層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的穿孔中介板，其特征在于，該導(dǎo)電膠體的該第二端凸出該中介板本體的該第二表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的穿孔中介板，其特征在于，該穿孔中介板還包括另一線路重布結(jié)構(gòu)，其設(shè)于該中介板本體的該第一表面與該導(dǎo)電膠體的該第一端上，且該第一線路重布結(jié)構(gòu)電性連接該導(dǎo)電膠體的該第一端。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的穿孔中介板，其特征在于，該另一線路重布結(jié)構(gòu)具有至少一重布介電層、及形成于該重布介電層上的重布線路層，且該重布線路層電性連接至該導(dǎo)電膠體的該第一端。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的穿孔中介板，其特征在于，該另一線路重布結(jié)構(gòu)還具有形成于該重布介電層中的多個重布導(dǎo)電盲孔，且該重布導(dǎo)電盲孔電性連接該重布線路層與該導(dǎo)電膠體的該第一端。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的穿孔中介板，其特征在于，該導(dǎo)電膠體的該第一端上具有表面處理層。
9.一種穿孔中介板的制法，其包括: 提供一具有相對的第一表面與第二表面的中介板本體，且該第一表面與該第二表面上分別具有第一保護(hù)層與第二保護(hù)層: 形成連通該中介板本體的該第一表面與該第二表面且延伸至該第一保護(hù)層的多個貫穿孔； 于該貫穿孔中形成導(dǎo)電膠體，且該導(dǎo)電膠體具有相對的第一端與第二端； 移除該第一保護(hù)層，使該導(dǎo)電膠體的該第一端凸出該中介板本體的該第一表面； 于該中介板本體的該第一表面與該導(dǎo)電膠體的該第一端上形成第一線路重布結(jié)構(gòu)，且該第一線路重布結(jié)構(gòu)電性連接該導(dǎo)電膠體的該第一端；以及 移除該第二保護(hù)層，使該導(dǎo)電膠體的該第二端外露于該中介板本體的該第二表面。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的穿孔中介板的制法，其特征在于，該貫穿孔還延伸至該第二保護(hù)層，且于移除該第二保護(hù)層后，該導(dǎo)電膠體的該第二端凸出該中介板本體的該第二表面。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的穿孔中介板的制法，其特征在于，該制法還包括于移除該第二保護(hù)層后，于該中介板本體的該第二表面與該導(dǎo)電膠體的該第二端上形成第二線路重布結(jié)構(gòu)，且該第二線路重布結(jié)構(gòu)電性連接該導(dǎo)電膠體的該第二端。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的穿孔中介板的制法，其特征在于，該制法還包括于形成該第一線路重布結(jié)構(gòu)前，于該導(dǎo)電膠體的該第一端上形成表面處理層。
13.一種封裝基板，其包括: 中介板，其具有相對的第一表面與第二表面，并具有連通該第一表面與該第二表面的多個導(dǎo)電膠體，該導(dǎo)電膠體具有相對的第一端與第二端，令該導(dǎo)電膠體的該第一端凸出該中介板的該第一表面，又該中介板的該第二表面上具有線路重布結(jié)構(gòu)，令該線路重布結(jié)構(gòu)電性連接該導(dǎo)電膠體的該第二端； 封裝層，其包覆該中介板周圍及該第一表面；以及 線路增層結(jié)構(gòu)，其對應(yīng)設(shè)于該中介板的該第一表面上方的該封裝層上，且令該線路增層結(jié)構(gòu)電性連接該導(dǎo)電膠體的該第一端。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的封裝基板，其特征在于，該線路增層結(jié)構(gòu)具有至少一增層介電層、及形成于該增層介電層上的增層線路層，且該增層線路層電性連接該導(dǎo)電膠體的該第一端。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的封裝基板，其特征在于，該增層線路層還埋設(shè)于該封裝層中。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的封裝基板，其特征在于，該線路增層結(jié)構(gòu)還具有形成于該增層介電層中的多個增層導(dǎo)電盲孔，且該增層導(dǎo)電盲孔電性連接該增層線路層。
17.根據(jù)權(quán)利要求13所述的封裝基板，其特征在于，該線路重布結(jié)構(gòu)具有至少一重布介電層、及形成于該重布介電層上的重布線路層，且該重布線路層電性連接該導(dǎo)電膠體的該第二端。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的封裝基板的制法，其特征在于，該線路重布結(jié)構(gòu)還具有形成于該重布介電層中的多個重布導(dǎo)電盲孔，且該重布導(dǎo)電盲孔電性連接該重布線路層。
19.一種封裝基板的制法，其包括: 提供具有相對的第一表面與第二表面的至少一中介板本體，且該第一表面上具有保護(hù)層: 形成連通該中介板本體的該第一表面與該第二表面且延伸至該保護(hù)層的多個貫穿孔； 于該貫穿孔中形成導(dǎo)電膠體，且該導(dǎo)電膠體具有相對的第一端與第二端； 于該中介板本體的該第二表面上形成線路重布結(jié)構(gòu)，以形成中介板，且該線路重布結(jié)構(gòu)電性連接該導(dǎo)電膠體的該第二端； 移除該保護(hù)層，使該導(dǎo)電膠體的該第一端凸出該中介板的該第一表面； 形成封裝層以包覆該中介板周圍及該第一表面；以及 于對應(yīng)該中介板的該第一表面上方的該封裝層上形成線路增層結(jié)構(gòu)，且該線路增層結(jié)構(gòu)電性連接該導(dǎo)電膠體的該第一端。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的封裝基板的制法，其特征在于，該中介板具有多個時，是將該些中介板設(shè)于一承載件上，且以該線路重布結(jié)構(gòu)面對該承載件，再移除該保護(hù)層。
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的封裝基板的制法，其特征在于，該制法還包括于形成該線路增層結(jié)構(gòu)后，移除該承載件。
22.根據(jù)權(quán)利要求20所述的封裝基板的制法，其特征在于，該制法還包括于形成該線路增層結(jié)構(gòu)后，進(jìn)行切單工藝，以形成多個封裝基板。
【文檔編號】H01L23/485GK103579145SQ201210284793
【公開日】2014年2月12日 申請日期:2012年8月10日 優(yōu)先權(quán)日:2012年8月10日
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