專利名稱：半導(dǎo)體芯片懸臂封裝的定位結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件的封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別設(shè)計一種對半導(dǎo)體芯片進(jìn)行懸臂封裝的定位方法。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體電子元器件的封裝不僅起到內(nèi)部半導(dǎo)體芯片與外部電氣組件的連接作用，而且還起到機(jī)械保護(hù)和環(huán)境密封等作用。因此，封裝質(zhì)量的好壞與半導(dǎo)體器件的整體性能優(yōu)劣密切相關(guān)。半導(dǎo)體器件的封裝方法多種多樣，其中有一種適合于普通半導(dǎo)體器件的封裝方法，即壓注成型方法。這種方法通常以環(huán)氧樹脂為封裝材料，通過上、下模具壓力合模形成一個型腔，而裸芯片組件定位在型腔中央，然后向型腔中壓力注射熔融狀態(tài)的環(huán)氧樹脂，最 后冷卻成型完成封裝。其中，裸芯片組件是裸芯片與引線框的組合，封裝時通常利用上下模具合模時的壓力夾持引線框上的引腳使裸芯片在模具型腔中進(jìn)行定位?？梢韵胂笕绻阈酒M件具有前后或左右雙向引腳，模具從兩端壓住引腳將裸芯片在型腔中的X、Y、Z方向容易定位；但是如果一個裸芯片組件僅具有一側(cè)單方向引腳則在型腔中的定位將處于懸臂狀態(tài)，這種狀態(tài)下裸芯片組件相對型腔空間在X、Y方向的定位可以利用引腳與模具的配合進(jìn)行控制，但是Z方向的定位隨著臂長的增加而難以控制。尤其針對薄型或扁平的半導(dǎo)體器件，不僅Z方向的定位非常必要而且控制十分困難。因此，假如一個裸芯片組件在型腔中Z方向的位置不能固定，便造成Z方向上芯片到本體表面的距離不能控制，若距離表面太近將導(dǎo)致器件絕緣耐壓性能不良，直接影響產(chǎn)品品質(zhì)和合格率。因此，如何控制單邊引腳裸芯片組件在模具型腔中懸臂端的Z方向位置成為本發(fā)明的研究課題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體芯片懸臂封裝的定位結(jié)構(gòu)，其目的在于解決單邊引腳的裸芯片組件在模具型腔中懸臂端的Z方向定位問題。為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是一種半導(dǎo)體芯片懸臂封裝的定位結(jié)構(gòu)，包括在豎直方向上間隔設(shè)置的上模架和下模架，所述上模架和下模架之間設(shè)置有上模組和下模組；
所述上模組由上模盒和位于上模盒下方的上模板組成，所述上模板相對于上模架定位設(shè)置，上模盒由第一轉(zhuǎn)進(jìn)板和第二轉(zhuǎn)進(jìn)板組成，第一轉(zhuǎn)進(jìn)板和第二轉(zhuǎn)進(jìn)板均水平布置且相對于上模架在豎直方向上活動設(shè)置，所述第一轉(zhuǎn)進(jìn)板朝向上模板對應(yīng)于塑封膠體設(shè)置有上模頂針，第二轉(zhuǎn)進(jìn)板朝向上模板對應(yīng)于半導(dǎo)體芯片懸臂設(shè)置有上模夾持頂針，同時對應(yīng)于第二轉(zhuǎn)進(jìn)板設(shè)置有第一上下驅(qū)動機(jī)構(gòu)；
所述下模組由下模盒和位于下模盒上方的下模板組成，所述下模板相對于下模架定位設(shè)置，下模盒由第三轉(zhuǎn)進(jìn)板和第四轉(zhuǎn)進(jìn)板組成，第三轉(zhuǎn)進(jìn)板和第四轉(zhuǎn)進(jìn)板均水平布置且相對于下模架在豎直方向上活動設(shè)置，所述第三轉(zhuǎn)進(jìn)板朝向下模板對應(yīng)于塑封膠體設(shè)置有下模頂針，第四轉(zhuǎn)進(jìn)板朝向下模板對應(yīng)于半導(dǎo)體芯片懸臂設(shè)置有下模夾持頂針，同時對應(yīng)于第四轉(zhuǎn)進(jìn)板設(shè)置有第二上下驅(qū)動機(jī)構(gòu)。上述技術(shù)方案中的有關(guān)內(nèi)容解釋如下
I、上述方案中，所述第一轉(zhuǎn)進(jìn)板和第二轉(zhuǎn)進(jìn)板在豎直方向上間隔設(shè)置，且第一轉(zhuǎn)進(jìn)板和第二轉(zhuǎn)進(jìn)板之間通過彈性元件連接，在注塑前，第二轉(zhuǎn)進(jìn)板在豎直方向上相較于第一轉(zhuǎn)進(jìn)板多出一段行程，第二轉(zhuǎn)進(jìn)板上的上模夾持頂針能夠探入上模腔內(nèi)并抵壓在半導(dǎo)體芯片懸臂的上表面，上模夾持頂針與下模夾持頂針共同配合夾持半導(dǎo)體芯片懸臂，此時上模頂針僅位于上模腔的頂部而未探入上模腔內(nèi)；
當(dāng)部分注塑完成時，第二轉(zhuǎn)進(jìn)板在第一上下驅(qū)動機(jī)構(gòu)的作用下向上運動至上模腔的頂部，從而脫離半導(dǎo)體芯片懸臂；
注塑全部完成后，上模組下行，上模頂針和上模夾持頂針共同將塑封膠體頂出上模腔。 2、上述方案中，所述彈性元件為彈簧。3、上述方案中，所述上模板上開設(shè)有開口朝下的上模腔，所述上模頂針和上模夾持頂針穿設(shè)在上模板中并貫穿至上模腔內(nèi)；
所述下模板上開設(shè)有開口朝上的下模腔，所述下模頂針和下模夾持頂針穿設(shè)在下模板中并貫穿至下模腔內(nèi)；
所述上模腔和下模腔開口相對，以形成一用于容納所述半導(dǎo)體芯片的塑封型腔；
注塑前，上模頂針位于上模腔的頂部，下模頂針位于下模腔的底部，上模夾持頂針和下模夾持頂針夾持半導(dǎo)體芯片懸臂，此時，上模頂針和下模頂針之間的距離大于上模夾持頂針和下模夾持頂針之間的距離，且上模夾持頂針和下模夾持頂針的端部均位于上模頂針的端部和下模頂針的端部之間。4、上述方案中，所述下模架與下模盒之間設(shè)置有頂桿，該頂桿相對于封裝機(jī)器的基座定位設(shè)置，而下模架相對于該頂桿在豎直方向上活動設(shè)置；
注塑前，下模組抵靠在下模架上，第二上下驅(qū)動機(jī)構(gòu)作用在第四轉(zhuǎn)進(jìn)板上，使得第四轉(zhuǎn)進(jìn)板向上運動，從而使得下模夾持頂針托著半導(dǎo)體芯片懸臂，下模頂針的端部位于下模腔的底部；
注塑部分完成時，第二上下驅(qū)動機(jī)構(gòu)取消對第四轉(zhuǎn)進(jìn)板的作用，第四轉(zhuǎn)進(jìn)板帶著下模夾持頂針落下，下模夾持頂針的端部落至下模腔的底部；
注塑結(jié)束脫模時，下模架下降，此時頂桿則相對于下模架上升，將下模板上下模腔內(nèi)的塑封膠體頂出，從而完成了塑封膠體與注塑型腔之間的徹底脫離。5、上述方案中，所述上模盒與上模架之間設(shè)置有彈簧，當(dāng)?shù)谝晦D(zhuǎn)進(jìn)板位于第二轉(zhuǎn)進(jìn)板上方時，所述彈簧設(shè)置在第一轉(zhuǎn)進(jìn)板和上模架之間，當(dāng)?shù)诙D(zhuǎn)進(jìn)板位于第一轉(zhuǎn)進(jìn)板上方時，所述彈簧設(shè)置在第二轉(zhuǎn)進(jìn)板和上模架之間；
注塑時，該彈簧處于壓縮狀態(tài)，注塑完成后，第一上下驅(qū)動機(jī)構(gòu)取消對第二轉(zhuǎn)進(jìn)板的作用，該彈簧恢復(fù)的彈力迫使第一轉(zhuǎn)進(jìn)板和第二轉(zhuǎn)進(jìn)板共同向下運動，從而迫使塑封膠體脫離上模腔。6、上述方案中，所述上模頂針和下模頂針成對設(shè)置；所述上模夾持頂針和下模夾持頂針成對設(shè)置。7、上述方案中，所述第一上下驅(qū)動機(jī)構(gòu)和第二上下驅(qū)動機(jī)構(gòu)均采用以下機(jī)構(gòu)之(a)氣缸；
(b)油缸；
(c )直線電機(jī)；
Cd)控制電機(jī)與絲杠螺母機(jī)構(gòu)的組合，其中，控制電機(jī)為步進(jìn)電機(jī)或伺服電機(jī)，控制電機(jī)與絲杠傳動連接，螺母作為直線驅(qū)動機(jī)構(gòu)的作用端。8、上述方案中，所述“注塑部分完成”指的是開始注塑后一段時間，注塑膠體還未完全凝固的狀態(tài)，此時半導(dǎo)體芯片懸臂已全被注塑膠體包裹，而上模夾持頂針和下模夾持頂針仍能夠脫離出注塑膠體。
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本發(fā)明工作原理是在注塑前，上模夾持頂針和下模夾持頂針共同配合夾持半導(dǎo)體芯片懸臂，上模頂針的作用端位于上模腔的頂部，下模頂針的作用端位于下模腔的底部;
注塑部分完成時，上模夾持頂針和下模夾持頂針脫離半導(dǎo)體芯片懸臂，上模夾持頂針的作用端上升至上模腔的頂部，下模夾持頂針的作用端下降至下模腔的底部；
注塑全部完成時，上模組相對于上模架和上模板向下移動，上模頂針和上模夾持頂針的作用端共同將塑封膠體從上模腔內(nèi)推出，接著，下模架相對頂桿向下移動，而頂桿則相對于下模架和下模板上移，從而將塑封膠體從下模腔中頂出，以此完成了塑封膠體與塑封型腔之間的徹底脫離。由于上述技術(shù)方案運用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點
I、由于本發(fā)明將上模頂針和上模夾持頂針分別設(shè)置在兩塊轉(zhuǎn)進(jìn)板上，下模頂針和下模夾持頂針也分別設(shè)置在兩塊轉(zhuǎn)進(jìn)板上，使得上模夾持頂針相較于上模頂針在豎直方向上多出了一段行程，下模夾持頂針相較于下模頂針在豎直方向上也多出了一段行程，上模夾持頂針和下模夾持頂針能夠共同你配合夾持半導(dǎo)體芯片懸臂，從而解決單邊引腳的裸芯片組件在模具型腔中懸臂端的Z方向定位問題。2、由于本發(fā)明在第一轉(zhuǎn)進(jìn)板和第二轉(zhuǎn)進(jìn)板之間設(shè)置有彈性元件，使得第一轉(zhuǎn)進(jìn)板和第二轉(zhuǎn)進(jìn)板之間的配合更加緊密、可靠。3、本發(fā)明構(gòu)思新穎、結(jié)構(gòu)簡單、使用可靠。


附圖I為本發(fā)明實施例中裸芯片組件主視 附圖2為本發(fā)明實施例中裸芯片組件側(cè)視 附圖3為本發(fā)明實施例中注塑封裝完成的芯片組件主視 附圖4為本發(fā)明實施例中注塑封裝完成的芯片組件側(cè)視 附圖5為本發(fā)明實施例注塑前夾持半導(dǎo)體芯片懸臂狀態(tài)剖視 附圖6為本發(fā)明實施例注塑部分完成時解除夾持半導(dǎo)體芯片懸臂狀態(tài)剖視 附圖7為本發(fā)明實施例注塑完成后塑封膠體從上模腔脫離狀態(tài)剖視 附圖8為本發(fā)明實施例注塑完成后塑封膠體從下模腔脫離狀態(tài)剖視圖。以上附圖中1、上模架；2、下模架；3、上模板；4、第一轉(zhuǎn)進(jìn)板；5、第二轉(zhuǎn)進(jìn)板；6、塑封膠體；7、半導(dǎo)體芯片懸臂；8、上模頂針；9、上模夾持頂針；10、第一上下驅(qū)動機(jī)構(gòu)；11、下模板；12、第三轉(zhuǎn)進(jìn)板；13、第四轉(zhuǎn)進(jìn)板；14、下模頂針；15、下模夾持頂針；16、第二上下驅(qū)動機(jī)構(gòu)；17、頂桿。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖及實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步描述
實施例半導(dǎo)體芯片懸臂封裝的定位結(jié)構(gòu)
參見附圖廣附圖8所示，包括在豎直方向上間隔設(shè)置的上模架I和下模架2，所述上模架I和下模架2之間設(shè)置有上模組和下模組。所述上模組由上模盒和位于上模盒下方的上模板3組成，所述上模板3相對于上模架I定位設(shè)置，上模盒由第一轉(zhuǎn)進(jìn)板4和第二轉(zhuǎn)進(jìn)板5組成，第一轉(zhuǎn)進(jìn)板4和第二轉(zhuǎn)進(jìn)板5均水平布置且相對于上模架I在豎直方向上活動設(shè)置，所述第一轉(zhuǎn)進(jìn)板4和第二轉(zhuǎn)進(jìn)板5在豎直方向上間隔設(shè)置，第一轉(zhuǎn)進(jìn)板4位于第二轉(zhuǎn)進(jìn)板5上方，第一轉(zhuǎn)進(jìn)板4和上模架I之間設(shè)置有彈簧，且第一轉(zhuǎn)進(jìn)板4和第二轉(zhuǎn)進(jìn)板5之間通過彈簧連接，所述第一轉(zhuǎn)進(jìn)板4朝向上模板3對應(yīng)于塑封膠體6設(shè)置有上模頂針8，第二轉(zhuǎn)進(jìn)板5朝向上模板3對應(yīng)于半導(dǎo)體芯片懸臂7設(shè)置有上模夾持頂針9，同時對應(yīng)于第二轉(zhuǎn)進(jìn)板5對稱設(shè)置有兩個第一上下驅(qū)動機(jī)構(gòu)10，該第一上下驅(qū)動機(jī)構(gòu)10為油缸。所述下模組由下模盒和位于下模盒上方的下模板11組成，所述下模板11相對于下模架2定位設(shè)置，下模盒由第三轉(zhuǎn)進(jìn)板12和第四轉(zhuǎn)進(jìn)板13組成，第三轉(zhuǎn)進(jìn)板12和第四轉(zhuǎn)進(jìn)板13均水平布置且相對于下模架2在豎直方向上活動設(shè)置，第三轉(zhuǎn)進(jìn)板12位于第四轉(zhuǎn)進(jìn)板13下方，所述第三轉(zhuǎn)進(jìn)板12朝向下模板11對應(yīng)于塑封膠體6設(shè)置有下模頂針14，第四轉(zhuǎn)進(jìn)板13朝向下模板11對應(yīng)于半導(dǎo)體芯片懸臂7設(shè)置有下模夾持頂針15，同時對應(yīng)于第四轉(zhuǎn)進(jìn)板13對稱設(shè)置有兩個第二上下驅(qū)動機(jī)構(gòu)16，該第二上下驅(qū)動機(jī)構(gòu)16也為油缸。所述下模架2與下模盒之間設(shè)置有頂桿17，下模架2相對于該頂桿17在豎直方向上活動設(shè)置，頂桿17相對于注塑機(jī)底架定位設(shè)置。所述上模頂針8和下模頂針14成對設(shè)置，所述上模夾持頂針9和下模夾持頂針15成對設(shè)置。所述上模板3上開設(shè)有開口朝下的上模腔，所述上模頂針8和上模夾持頂針9穿設(shè)在上模板3中并貫穿至上模腔內(nèi)。所述下模板11上開設(shè)有開口朝上的下模腔，所述下模頂針14和下模夾持頂針15穿設(shè)在下模板11中并貫穿至下模腔內(nèi)。所述上模腔和下模腔開口相對，以形成一用于容納所述半導(dǎo)體芯片的塑封型腔。在注塑前，第一上下驅(qū)動機(jī)構(gòu)10未作用在第二轉(zhuǎn)進(jìn)板5上，第二上下驅(qū)動機(jī)構(gòu)16作用在第四轉(zhuǎn)進(jìn)板13上，第四轉(zhuǎn)進(jìn)板13上移，上模夾持頂針9和下模夾持頂針15共同配合夾持半導(dǎo)體芯片懸臂7，上模頂針8的作用端位于上模腔的頂部，下模頂針14的作用端位于下模腔的底部。注塑部分完成時，第一上下驅(qū)動機(jī)構(gòu)10推動第二轉(zhuǎn)進(jìn)板5上移，第二上下驅(qū)動機(jī)構(gòu)16取消對第四轉(zhuǎn)進(jìn)板13的作用，第四轉(zhuǎn)進(jìn)板13下降，上模夾持頂針9和下模夾持頂針15脫離半導(dǎo)體芯片懸臂7，上模夾持頂針9的作用端上升至上模腔的頂部，下模夾持頂針15的作用端下降至下模腔的底部。、
注塑全部完成時，上模組相對于上模架I和上模板3向下移動，上模頂針8和上模夾持頂針9的作用端共同將塑封膠體6從上模腔內(nèi)推出，接著，下模架2相對頂桿17向下移動，而頂桿17則相對于下模架2和下模板11上移，從而將塑封膠體6從下模腔中頂出，以此完成了塑封膠體6與塑封型腔之間的徹底脫離。結(jié)合上述實施例與附圖，本發(fā)明實施例還可以有如下變化
上述實施例中，第一轉(zhuǎn)進(jìn)板4和第二轉(zhuǎn)進(jìn)板5在豎直方向上間隔設(shè)置，第三轉(zhuǎn)進(jìn)板12和第四轉(zhuǎn)進(jìn)板13在豎直方向上間隔設(shè)置，在實際應(yīng)用時，第一轉(zhuǎn)進(jìn)板4和第二轉(zhuǎn)進(jìn)板5可以處于同一平面上，第三轉(zhuǎn)進(jìn)板12和第四轉(zhuǎn)進(jìn)板13處于同一平面上，即第一轉(zhuǎn)進(jìn)板4、第二轉(zhuǎn)進(jìn)板5、第三轉(zhuǎn)進(jìn)板12和第四轉(zhuǎn)進(jìn)板13可以為條狀，且第一轉(zhuǎn)進(jìn)板4和第二轉(zhuǎn)進(jìn)板5在水平方向上相間設(shè)置，第三轉(zhuǎn)進(jìn)板12和第四轉(zhuǎn)進(jìn)板13在水平方向上排列設(shè)置，亦可達(dá)到相同效果。上述實施例中，第一轉(zhuǎn)進(jìn)板4位于第二轉(zhuǎn)進(jìn)板5上方，在實際應(yīng)用中，可調(diào)換位置， 即第一轉(zhuǎn)進(jìn)板4位于第二轉(zhuǎn)進(jìn)板5下方，此時彈簧設(shè)置在第二轉(zhuǎn)進(jìn)板5和上模架I之間，亦可達(dá)到相同效果，同樣第四轉(zhuǎn)進(jìn)板13可調(diào)整至位于第三轉(zhuǎn)進(jìn)板12的下方。上述實施例中，第一上下驅(qū)動機(jī)構(gòu)10和第二上下驅(qū)動機(jī)構(gòu)16均采用油缸，在實際應(yīng)用中，油缸可替換為氣缸、直線電機(jī)、控制電機(jī)與絲杠螺母機(jī)構(gòu)的組合中的任一種，其中，控制電機(jī)為步進(jìn)電機(jī)或伺服電機(jī)，控制電機(jī)與絲杠傳動連接，螺母作為直線驅(qū)動機(jī)構(gòu)的作用端。上述實施例中，第一轉(zhuǎn)進(jìn)板4和第二轉(zhuǎn)進(jìn)板5之間，以及上模架和上模組之間均設(shè)置有彈簧，在實際應(yīng)用中，亦可不使用彈簧，而直接使用直線驅(qū)動機(jī)構(gòu)作用在各轉(zhuǎn)進(jìn)板上。上述實施例只為說明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術(shù)的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實施，并不能以此限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本發(fā)明精神實質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體芯片懸臂封裝的定位結(jié)構(gòu)，包括在豎直方向上間隔設(shè)置的上模架(I)和下模架(2)，所述上模架(I)和下模架(2)之間設(shè)置有上模組和下模組，其特征在于 所述上模組由上模盒和位于上模盒下方的上模板(3)組成，所述上模板(3)相對于上模架(I)定位設(shè)置，上模盒由第一轉(zhuǎn)進(jìn)板(4)和第二轉(zhuǎn)進(jìn)板(5)組成，第一轉(zhuǎn)進(jìn)板(4)和第ニ轉(zhuǎn)進(jìn)板(5)均水平布置且相對于上模架(I)在豎直方向上活動設(shè)置，所述第一轉(zhuǎn)進(jìn)板(4)朝向上模板(3)對應(yīng)于塑封膠體(6)設(shè)置有上模頂針(8)，第二轉(zhuǎn)進(jìn)板(5)朝向上模板(3)對應(yīng)于半導(dǎo)體芯片懸臂(7 )設(shè)置有上模夾持頂針(9 )，同時對應(yīng)于第二轉(zhuǎn)進(jìn)板(5 )設(shè)置有第一上下驅(qū)動機(jī)構(gòu)(10)； 所述下模組由下模盒和位于下模盒上方的下模板(11)組成，所述下模板(11)相對于下模架(2)定位設(shè)置，下模盒由第三轉(zhuǎn)進(jìn)板(12)和第四轉(zhuǎn)進(jìn)板(13)組成，第三轉(zhuǎn)進(jìn)板(12)和第四轉(zhuǎn)進(jìn)板(13)均水平布置且相對于下模架(2)在豎直方向上活動設(shè)置，所述第三轉(zhuǎn)進(jìn)板(12)朝向下模板(11)對應(yīng)于塑封膠體(6)設(shè)置有下模頂針(14)，第四轉(zhuǎn)進(jìn)板(13)朝向 下模板(11)對應(yīng)于半導(dǎo)體芯片懸臂(7)設(shè)置有下模夾持頂針(15)，同時對應(yīng)于第四轉(zhuǎn)進(jìn)板(13)設(shè)置有第二上下驅(qū)動機(jī)構(gòu)(16)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的定位結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第一轉(zhuǎn)進(jìn)板(4)和第二轉(zhuǎn)進(jìn)板(5)在豎直方向上間隔設(shè)置，且第一轉(zhuǎn)進(jìn)板(4)和第二轉(zhuǎn)進(jìn)板(5)之間通過弾性元件連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的定位結(jié)構(gòu)，其特征在于所述彈性元件為彈簧。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的定位結(jié)構(gòu)，其特征在于所述上模板(3)上開設(shè)有開ロ朝下的上模腔，所述上模頂針(8)和上模夾持頂針(9)穿設(shè)在上模板(3)中并貫穿至上模腔內(nèi)； 所述下模板(11)上開設(shè)有開ロ朝上的下模腔，所述下模頂針(14)和下模夾持頂針(15)穿設(shè)在下模板(11)中并貫穿至下模腔內(nèi)； 所述上模腔和下模腔開ロ相對，以形成一用于容納所述半導(dǎo)體芯片的塑封型腔。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的定位結(jié)構(gòu)，其特征在于所述下模架(2)與下模盒之間設(shè)置有頂桿(17)，下模架(2)相對于該頂桿(17)在豎直方向上活動設(shè)置。
6.根據(jù)權(quán)利要求I和2所述的定位結(jié)構(gòu)，其特征在于所述上模盒與上模架(I)之間設(shè)置有彈簧，當(dāng)?shù)谝晦D(zhuǎn)進(jìn)板(4)位于第二轉(zhuǎn)進(jìn)板(5)上方時，所述彈簧設(shè)置在第一轉(zhuǎn)進(jìn)板(4)和上模架(I)之間，當(dāng)?shù)诙D(zhuǎn)進(jìn)板(5)位于第一轉(zhuǎn)進(jìn)板(4)上方時，所述彈簧設(shè)置在第二轉(zhuǎn)進(jìn)板(5)和上模架(I)之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的定位結(jié)構(gòu)，其特征在于所述上模頂針(8)和下模頂針(14)成對設(shè)置； 所述上模夾持頂針(9)和下模夾持頂針(15)成對設(shè)置。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的定位結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第一上下驅(qū)動機(jī)構(gòu)和第二上下驅(qū)動機(jī)構(gòu)均采用以下機(jī)構(gòu)之ー (a)氣缸； (b)油缸； (C)直線電機(jī)； Cd)控制電機(jī)與絲杠螺母機(jī)構(gòu)的組合，其中，控制電機(jī)為步進(jìn)電機(jī)或伺服電機(jī)，控制電機(jī)與絲杠傳動連接，螺母作為直線驅(qū)動機(jī)構(gòu)的作用端。
全文摘要
一種半導(dǎo)體芯片懸臂封裝的定位結(jié)構(gòu)，包括在豎直方向上間隔設(shè)置的上模架和下模架，所述上模架和下模架之間設(shè)置有上模組和下模組，其特征在于上模組中上模板相對于上模架定位設(shè)置，相對于上模架在豎直方向上活動設(shè)置有第一轉(zhuǎn)進(jìn)板和第二轉(zhuǎn)進(jìn)板，第一轉(zhuǎn)進(jìn)板朝向上模板對應(yīng)于塑封膠體設(shè)置有上模頂針，第二轉(zhuǎn)進(jìn)板朝向上模板對應(yīng)于半導(dǎo)體芯片懸臂設(shè)置有上模夾持頂針；下模組中下模板相對于下模架定位設(shè)置，相對于下模架在豎直方向上活動設(shè)置有第三轉(zhuǎn)進(jìn)板和第四轉(zhuǎn)進(jìn)板，所述第三轉(zhuǎn)進(jìn)板朝向下模板對應(yīng)于塑封膠體設(shè)置有下模頂針，第四轉(zhuǎn)進(jìn)板朝向下模板對應(yīng)于半導(dǎo)體芯片懸臂設(shè)置有下模夾持頂針，該定位結(jié)構(gòu)解決了裸芯片組件在型腔中懸臂端Z方向定位問題。
文檔編號H01L21/68GK102738021SQ201210224390
公開日2012年10月17日 申請日期2012年7月2日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月2日
發(fā)明者時文崗, 王成亮 申請人:蘇州均華精密機(jī)械有限公司