基于柔性電路板的mhl連接裝置、連接器、轉(zhuǎn)換器和系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明實(shí)施例公開了一種基于柔性電路板的MHL連接裝置、連接器、轉(zhuǎn)換器和系統(tǒng)，其中所述連接裝置包括：柔性電路板下銅箔層、M?HL差分信號(hào)帶狀線層和電磁干擾EMI屏蔽層，其中：所述柔性電路板下銅箔層與所述M?HL差分信號(hào)帶狀線層粘合；所述EMI屏蔽層覆蓋于所述MHL差分信號(hào)帶狀線層上。所述EMI屏蔽層導(dǎo)電性能良好且質(zhì)地輕薄柔軟，可實(shí)現(xiàn)連接裝置厚度降低及易于彎折的的設(shè)計(jì)需要，為制作生產(chǎn)MHL轉(zhuǎn)換器提供便利且與所述FPC電連接的MHL信號(hào)高速連接器，克服了現(xiàn)有技術(shù)中普通連接器阻抗性能低，電氣損耗高的缺陷。
【專利說明】基于柔性電路板的MHL連接裝置、連接器、轉(zhuǎn)換器和系統(tǒng)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子設(shè)備接口【技術(shù)領(lǐng)域】，更具體地說，涉及一種基于柔性電路板的M HL連接裝置、連接器、轉(zhuǎn)換器和系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]MHL是移動(dòng)終端高清影音標(biāo)準(zhǔn)接口，它將存儲(chǔ)在便攜設(shè)備等存儲(chǔ)介質(zhì)上的高清資 源通過普通的mini/micro USB連接器及MHL轉(zhuǎn)換器將HDMI信號(hào)傳輸至外部設(shè)備，如高清 電視。
[0003]由于MHL輸出速率達(dá)IGHz以上的串行信號(hào)，現(xiàn)有的MHL轉(zhuǎn)換器包括:USB接口、MHL 信號(hào)連接器和所述MHL信號(hào)連接器連接的柔性電路板FPC進(jìn)行傳輸，所述FPC上MHL信號(hào) 通過帶狀線傳輸，其參考地層分別為上下兩層銅箔。
[0004]然而上述針對(duì)MHL信號(hào)輸入連接方式中的FPC是兩層銅箔結(jié)構(gòu)，即在包括MHL傳 輸線層的情況下為三層結(jié)構(gòu)，存在著厚度大彎折度低，為制作及生產(chǎn)MHL轉(zhuǎn)換器體積減小 和外形變化帶來局限，并且，由于現(xiàn)有的MHL信號(hào)連接器大多采用普通連接器連接至FPC 上，存在著阻抗性能低，電氣損耗高的缺陷。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]有鑒于此，本發(fā)明提供一種基于柔性電路板的MHL連接裝置、連接器、轉(zhuǎn)換器和系 統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)M HL連接裝置的制作及生產(chǎn)M HL轉(zhuǎn)換器體積減小及外形變化帶來方便，且阻抗 性能提聞，電氣損耗減小的目的。
[0006]一種基于柔性電路板的MHL連接裝置，包括:
[0007]柔性電路板下銅箔層、M HL差分信號(hào)帶狀線層和電磁干擾EMI屏蔽層，其中:
[0008]所述柔性電路板下銅箔層與所述M HL差分信號(hào)帶狀線層粘合；
[0009]所述EMI屏蔽層覆蓋于所述MHL差分信號(hào)帶狀線層上。
[0010]為了完善上述方案，所述基于柔性電路板的MHL連接裝置可與MHL轉(zhuǎn)換器的MHL 信號(hào)高速連接器連接。
[0011]一種基于柔性電路板的MHL連接器，包括:
[0012]相互連接的上述基于柔性電路板的MHL連接裝置和MHL信號(hào)連接器；
[0013]為了完善上述方案，所述MHL信號(hào)連接器具體為MHL信號(hào)高速連接器。
[0014]一種基于柔性電路板的MHL轉(zhuǎn)換器，包括:上述MHL連接器和USB連接器，所述MHL 連接器，MHL連接器的所述MHL信號(hào)連接器與所述USB連接器連接。
[0015]為了完善上述方案，所述MHL信號(hào)連接器具體為MHL信號(hào)高速連接器。
[0016]一種基于柔性電路板的MHL連接系統(tǒng)，包括:便攜設(shè)備、外接設(shè)備和所述基于柔性 電路板的MHL轉(zhuǎn)換器；
[0017]所述便攜設(shè)備可通過USB接口與所述USB連接器連接；
[0018]所述外接設(shè)備可通過MHL接口與所述基于柔性電路板的MHL連接器的基于柔性電路板的MHL連接裝置連接。
[0019]為了完善上述方案，所述MHL信號(hào)連接器具體為MHL信號(hào)高速連接器。
[0020]從上述的技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明實(shí)施例中的連接裝置、連接器和連接系統(tǒng)中 的MHL連接裝置在柔性電路板的下銅箔層上粘合用于傳輸M HL差分信號(hào)的帶狀線層，并在 所述MHL差分信號(hào)帶狀線層上覆蓋EMI屏蔽層，所述EMI屏蔽層與所述MHL差分信號(hào)帶狀 線層是所述MHL差分信號(hào)的參考地層，所述EMI屏蔽層導(dǎo)電性能良好且質(zhì)地輕薄柔軟，可實(shí) 現(xiàn)連接裝置厚度降低及易于彎折的設(shè)計(jì)需要，為制作生產(chǎn)M HL轉(zhuǎn)換器體積減小及外形變化 提供便利，且與所述FPC電連接的MHL信號(hào)高速連接器，克服了現(xiàn)有技術(shù)中普通連接器阻抗 性能低，電氣損耗高的缺陷。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn) 有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本 發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以 根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0022]圖1為本發(fā)明實(shí)施例公開的一種基于柔性電路板的MHL連接裝置結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖2為本發(fā)明又一實(shí)施例公開的一種基于柔性電路板的MHL連接裝置結(jié)構(gòu)示意 圖；
[0024]圖3為本發(fā)明實(shí)施例公開的一種基于柔性電路板的MHL連接器結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖4為本發(fā)明實(shí)施例公開的一種基于柔性電路板的MHL轉(zhuǎn)換器結(jié)構(gòu)不意圖；
[0026]圖5為本發(fā)明實(shí)施例公開的一種基于柔性電路板的M HL連接系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0027]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完 整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；?本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他 實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0028]本發(fā)明實(shí)施例公開了一種基于柔性電路板的MHL連接裝置、連接器、轉(zhuǎn)換器和系 統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)M HL連接裝置的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)更為靈活，為MHL連接裝置體積減小及外形變化提供 方便，且阻抗性能提高，電氣損耗減小的目的。
[0029]圖1示出了一種基于柔性電路板的M HL連接裝置，包括:
[0030]柔性電路板下銅箔層1、MHL差分信號(hào)帶狀線層2和電磁干擾EMI屏蔽層3，其中:
[0031]所述柔性電路板下銅箔層I與所述MHL差分信號(hào)帶狀線2層粘合；
[0032]所述EMI屏蔽層3覆蓋于所述MHL差分信號(hào)帶狀線層2上。
[0033]該實(shí)施例中MHL連接裝置可作為MHL轉(zhuǎn)換器中的柔性電路板FPC整體，與MHL信 號(hào)連接器配合，利用所述電磁干擾EMI屏蔽層輕薄柔軟及抗電磁的特性，實(shí)現(xiàn)了該連接裝 置易彎折，為FPC整體設(shè)計(jì)帶來靈活與方便。
[0034]圖2示出了又一種基于柔性電路板的MHL連接裝置，所述連接裝置還可與所述MHL 連接裝置電連接的MHL信號(hào)高速連接器4，與所述MHL信號(hào)高速連接器4連接后即為包含有所述連接裝置和MHL信號(hào)連接器4的MHL轉(zhuǎn)換器中的MHL連接器。
[0035]圖3示出了一種基于柔性電路板的MHL連接器，其特征在于，包括:
[0036]相互連接的基于柔性電路板的MHL連接裝置5和MHL信號(hào)連接器4 ；
[0037]所述基于柔性電路板的MHL連接裝置5包括:
[0038]柔性電路板FPC下銅箔層1、MHL差分信號(hào)帶狀線層2、和電磁干擾EMI屏蔽層3， 其中:
[0039]所述柔性電路板下銅箔層I與所述MHL差分信號(hào)帶狀線層2粘合；
[0040]所述EMI屏蔽層3覆蓋于所述MHL差分信號(hào)帶狀線層2上。
[0041]作為優(yōu)選實(shí)施方式，所述MHL信號(hào)連接器4具體為MHL信號(hào)高速連接器。
[0042]該MHL信號(hào)高速連接器的使用，解決了現(xiàn)有技術(shù)中由于MHL串行信號(hào)較高傳輸速 率下對(duì)M HL轉(zhuǎn)換器的較高阻抗要求，并實(shí)現(xiàn)了降低電氣損耗的技術(shù)目的。
[0043]圖4示出了一種基于柔性電路板的MHL轉(zhuǎn)換器，包括；
[0044]MHL連接器6和USB連接器7，所述MHL連接器6包括:
[0045]基于柔性電路板的MHL連接裝置5和MHL信號(hào)連接器4 ；
[0046]所述基于柔性電路板的MHL連接裝置5包括:
[0047]柔性電路板FPC下銅箔層1、MHL差分信號(hào)帶狀線層2、和電磁干擾EMI屏蔽層3， 其中:
[0048]所述柔性電路板下銅箔層I與所述MHL差分信號(hào)帶狀線層2粘合；
[0049]所述EMI屏蔽層3覆蓋于所述MHL差分信號(hào)帶狀線層2上；
[0050]MHL連接器的所述MHL信號(hào)連接器與所述USB連接器連接。
[0051]作為優(yōu)選實(shí)施方式，所述MHL信號(hào)連接器4具體為MHL信號(hào)高速連接器。
[0052]該實(shí)施例中公開了一種具備MHL信號(hào)高速連接器及為制作生產(chǎn)基于柔性電路板 的MHL連接器，及MHL轉(zhuǎn)換器提供方便的基于柔性電路板的MHL連接裝置。
[0053]圖5示出了一種基于柔性電路板的MHL連接系統(tǒng)，包括:便攜設(shè)備8、外接設(shè)備9和 所述基于柔性電路板的MHL轉(zhuǎn)換器10，所述轉(zhuǎn)換器包括:
[0054]連接的MHL連接器6和USB連接器7，所述MHL連接器6包括:
[0055]基于柔性電路板的MHL連接裝置5和MHL信號(hào)連接器4 ；
[0056]所述基于柔性電路板的MHL連接裝置5包括:
[0057]柔性電路板FPC下銅箔層1、MHL差分信號(hào)帶狀線層2、和電磁干擾EMI屏蔽層3， 其中:
[0058]所述柔性電路板下銅箔層I與所述MHL差分信號(hào)帶狀線層2粘合；
[0059]所述EMI屏蔽層3覆蓋于所述MHL差分信號(hào)帶狀線層2上；
[0060]所述便攜設(shè)備8可通過USB接口與所述USB連接器7連接；
[0061 ] 所述外接設(shè)備9可通過MHL接口與所述基于柔性電路板的MHL連接器8的基于柔 性電路板的MHL連接裝置5連接。
[0062]作為優(yōu)選，所述MHL信號(hào)連接器具體為MHL信號(hào)高速連接器。
[0063]需要說明的是，所述便攜設(shè)備可以是手機(jī)、平板電腦，便攜式筆記本等可存儲(chǔ)高清 影音資源的設(shè)備；而所述外接設(shè)備為可播放高清影音且具備MHL接口的電視機(jī)或顯示器， 然而上述列舉形式并不局限。[0064]綜上所述:
[0065]本發(fā)明實(shí)施例中的連接裝置、連接器和連接系統(tǒng)中的MHL連接裝置在柔性電路板的下銅箔層上粘合用于傳輸MHL差分信號(hào)的帶狀線層，并在所述MHL差分信號(hào)帶狀線層上覆蓋EMI屏蔽層，所述EMI屏蔽層與所述MHL差分信號(hào)帶狀線層是所述MHL差分信號(hào)的參考地層，所述EMI屏蔽層導(dǎo)電性能良好且質(zhì)地輕薄柔軟，可實(shí)現(xiàn)連接裝置厚度降低及易于彎折的設(shè)計(jì)需要，為制作生產(chǎn)M HL轉(zhuǎn)換器體積減小及外形變化提供便利，且與所述FPC電連接的M HL信號(hào)高速連接器，克服了現(xiàn)有技術(shù)中普通連接器阻抗性能低，電氣損耗高的缺陷。
[0066]本說明書中各個(gè)實(shí)施例采用遞進(jìn)的方式描述，每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說明的都是與其他實(shí)施例的不同之處，各個(gè)實(shí)施例之間相同相似部分互相參見即可。
[0067]對(duì)所公開的實(shí)施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明。對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明實(shí)施例的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本發(fā)明實(shí)施例將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種基于柔性電路板的MHL連接裝置，其特征在于，包括:柔性電路板下銅箔層、M HL差分信號(hào)帶狀線層和電磁干擾EMI屏蔽層，其中:所述柔性電路板下銅箔層與所述MHL差分信號(hào)帶狀線層粘合；所述EMI屏蔽層覆蓋于所述MHL差分信號(hào)帶狀線層上。
2.如權(quán)利要求1所述的連接裝置，其特征在于，所述基于柔性電路板的MHL連接裝置可 與MHL轉(zhuǎn)換器的MHL信號(hào)高速連接器連接。
3.一種基于柔性電路板的MHL連接器，其特征在于，包括:相互連接的基于柔性電路板的MHL連接裝置和MHL信號(hào)連接器；所述基于柔性電路板的MHL連接裝置包括:柔性電路板FPC下銅箔層、MHL差分信號(hào)帶狀線層、和電磁干擾EMI屏蔽層，其中: 所述柔性電路板下銅箔層與所述MHL差分信號(hào)帶狀線層粘合；所述EMI屏蔽層覆蓋于所述MHL差分信號(hào)帶狀線層上。
4.如權(quán)利要求3所述的連接器，其特征在于，所述MHL信號(hào)連接器具體為MHL信號(hào)高速 連接器。
5.一種基于柔性電路板的MHL轉(zhuǎn)換器，其特征在于，包括:MHL連接器和USB連接器，所 述MHL連接器包括:基于柔性電路板的MHL連接裝置和MHL信號(hào)連接器；所述基于柔性電路板的MHL連接裝置包括:柔性電路板FPC下銅箔層、MHL差分信號(hào)帶狀線層、和電磁干擾EMI屏蔽層，其中: 所述柔性電路板下銅箔層與所述MHL差分信號(hào)帶狀線層粘合；所述EMI屏蔽層覆蓋于所述MHL差分信號(hào)帶狀線層上；MHL連接器的所述MHL信號(hào)連接器與所述USB連接器連接。
6.如權(quán)利要求5所述的轉(zhuǎn)化器，其特征在于，所述MHL信號(hào)連接器具體為MHL信號(hào)高速 連接器。
7.一種基于柔性電路板的M HL連接系統(tǒng)，其特征在于，包括:便攜設(shè)備、外接設(shè)備和所 述基于柔性電路板的MHL轉(zhuǎn)換器，所述基于柔性電路板的MHL轉(zhuǎn)換器包括:連接的MHL連接器和USB連接器，所述MHL連接器包括:基于柔性電路板的MHL連接裝置和MHL信號(hào)連接器；所述基于柔性電路板的MHL連接裝置包括:柔性電路板FPC下銅箔層、M HL差分信號(hào)帶狀線層、和電磁干擾EMI屏蔽層，其中: 所述柔性電路板下銅箔層與所述M HL差分信號(hào)帶狀線層粘合；所述EM I屏蔽層覆蓋于所述M HL差分信號(hào)帶狀線層上；所述便攜設(shè)備可通過USB接口與所述USB連接器連接；所述外接設(shè)備可通過MHL接口與所述基于柔性電路板的MHL連接器的基于柔性電路板 的MHL連接裝置連接。
8.如權(quán)利要求7所述的連接系統(tǒng)，其特征在于，所述MHL信號(hào)連接器具體為MHL信號(hào)高 速連接器。
【文檔編號(hào)】H01R13/646GK103515815SQ201210223906
【公開日】2014年1月15日 申請(qǐng)日期:2012年6月28日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月28日
【發(fā)明者】王睿智, 慕少寧 申請(qǐng)人:聯(lián)想(北京)有限公司