專利名稱：芯片散熱結構及采用該芯片散熱結構的液晶顯示裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及散熱設計領域，特別是涉及一種芯片散熱結構及采用該芯片散熱結構的液晶顯示裝置。
背景技術：
隨著科技的發(fā)展，越來越多的人開始享受液晶顯示器給其帶來的便利。現(xiàn)有的液晶顯示裝置均設置有用于給芯片進行散熱處理的芯片散熱結構，以保證芯片的正常工作。圖I為現(xiàn)有技術的芯片散熱結構的結構示意圖，其由金屬前框I彎折形成，即該散熱結構與金屬前框I 一體化，其中X所指方向為液晶顯示裝置的顯示方向。該散熱結構通過凸起設計與芯片緊密接觸，以達到對芯片進行快速散熱的效果。但隨著液晶顯示裝置向著輕薄方向發(fā)展，液晶顯示裝置的前框逐漸開始 使用PC (聚碳酸酯，Polycarbonate)或ABS (丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物，Acrylonitrile-butadiene-styrene)等塑膠材料制作,這樣使得前框的熱傳導及散熱效果都較差，無法有效地對芯片進行快速散熱。故，有必要提供一種芯片散熱結構及采用該芯片散熱結構的液晶顯示裝置，以解決現(xiàn)有技術所存在的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種散熱效果好的芯片散熱結構及采用該芯片散熱結構的液晶顯示裝置，解決了現(xiàn)有的芯片散熱結構及液晶顯示裝置的散熱效果較差或制作成本較高的技術問題。為解決上述問題，本發(fā)明提供的技術方案如下本發(fā)明涉及一種芯片散熱結構，所述芯片散熱結構設置于一液晶顯示裝置中，所述芯片散熱結構包括一金屬散熱件，緊鄰于所述液晶顯示裝置中的一芯片，并與所述芯片接觸；所述金屬散熱件與所述液晶顯示裝置中的一印刷電路板的一金屬護蓋連接，所述金屬散熱件垂直于所述金屬護蓋。在本發(fā)明所述的芯片散熱結構中，所述金屬散熱件由所述印刷電路板的部分金屬護蓋彎折形成。在本發(fā)明所述的芯片散熱結構中，所述金屬散熱件包括至少一個凸起部，所述凸起部朝向所述芯片凸伸，所述凸起部與所述芯片形成面接觸。在本發(fā)明所述的芯片散熱結構中，所述芯片散熱結構還包括設置在所述金屬散熱件的面向所述芯片的內(nèi)表面上的散熱膠，所述散熱膠與所述芯片面接觸。在本發(fā)明所述的芯片散熱結構中，所述金屬散熱件和所述金屬護蓋的連接處設置有至少一個加強結構。本發(fā)明還涉及一種液晶顯示裝置，其包括
液晶面板；芯片，用于驅(qū)動所述液晶面板進行畫面顯示；印刷電路板，用于進行所述液晶面板的驅(qū)動電路布線，其上設置有用于保護所述印刷電路板的金屬護蓋；以及金屬散熱件，緊鄰于所述芯片，并與所述芯片接觸；所述金屬散熱件與所述金屬護蓋連接，所述金屬散熱件垂直于所述金屬護蓋。
在本發(fā)明所述的液晶顯示裝置中，所述液晶顯示裝置還包括設置在所述液晶顯示裝置的四周表面的塑膠前框。在本發(fā)明所述的液晶顯示裝置中，所述金屬散熱件包括至少一個凸起部，所述凸起部朝向所述芯片凸伸，所述凸起部與所述芯片形成面接觸。在本發(fā)明所述的液晶顯示裝置中，所述芯片散熱結構還包括設置在所述金屬散熱件的面向所述芯片的內(nèi)表面上的散熱膠，所述散熱膠與所述芯片面接觸。在本發(fā)明所述的液晶顯示裝置中，所述金屬散熱件和所述金屬護蓋的連接處設置有至少一個加強結構。相較于現(xiàn)有的芯片散熱結構及液晶顯示裝置，本發(fā)明的芯片散熱結構及采用該芯片散熱結構的液晶顯示裝置具有良好的散熱效果，解決了現(xiàn)有的芯片散熱結構及液晶顯示裝置的散熱效果較差或制作成本較高的技術問題。為讓本發(fā)明的上述內(nèi)容能更明顯易懂，下文特舉優(yōu)選實施例，并配合所附圖式，作詳細說明如下


圖I為現(xiàn)有技術的芯片散熱結構的結構示意圖；圖2為本發(fā)明的芯片散熱結構的金屬散熱件的第一優(yōu)選實施例的結構示意圖；圖3為本發(fā)明的液晶顯示裝置的第一優(yōu)選實施例的部分剖面結構示意圖，其中主要表現(xiàn)出芯片散熱結構的第一優(yōu)選實施例；圖4為本發(fā)明的芯片散熱結構的金屬散熱件的第二優(yōu)選實施例的結構示意圖；圖5為本發(fā)明的液晶顯示裝置的第二優(yōu)選實施例的部分剖面結構示意圖，其中主要表現(xiàn)出芯片散熱結構的第二優(yōu)選實施例。
具體實施例方式以下各實施例的說明是參考附加的圖式，用以例示本發(fā)明可用以實施的特定實施例。本發(fā)明所提到的方向用語，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「內(nèi)」、「外」、「側面」等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用以說明及理解本發(fā)明，而非用以限制本發(fā)明。在圖中，結構相似的單元是以相同標號表示。請參照圖2和圖3，圖2為本發(fā)明的芯片散熱結構的金屬散熱件的第一優(yōu)選實施例的結構示意圖，圖3為本發(fā)明的液晶顯示裝置的第一優(yōu)選實施例的部分剖面結構示意圖，其中主要表現(xiàn)出芯片散熱結構的第一優(yōu)選實施例。圖中X所指方向為液晶顯示裝置的顯示方向，芯片散熱結構設置于一液晶顯示裝置中，該芯片散熱結構包括至少一個金屬散熱件11，該金屬散熱件11緊鄰于液晶顯示裝置中的一芯片12，能夠與芯片12接觸，從而對芯片12進行散熱處理。金屬散熱件11與一金屬護蓋(cover) 13連接，以及時將芯片12散發(fā)的熱量傳導到金屬護蓋13上去，金屬散熱件11垂直于金屬護蓋13。在本實施例中，該金屬護蓋13主要用來保護或承載位于液晶顯示裝置中的印刷電路板。在本實施例中，金屬散熱件11與金屬護蓋13的連接方式是呈一體式結構，即金屬散熱件11是由金屬護蓋13垂直彎折而成的。但是，可以想到的，在其它實施例中，金屬散熱件11與金屬護蓋13還可以利用焊接或其它的機械方式進行連接，亦即金屬散熱件11可作為獨立部件連接至金屬護蓋13。在本實施例中，金屬散熱件11包括至少一個凸起部111，該凸起部111凸伸出金屬散熱件11所在的平面，并且朝向芯片12的方向凸出，以實現(xiàn)凸起部111與芯片12的面接觸，保證最佳的散熱效果。同時在金屬散熱件11和金屬護蓋13的連接處設置有多個加強結構112，以保證金屬散熱件11與金屬護蓋13的連接強度，使得金屬散熱件11不易變形。采用本發(fā)明的芯片散熱結構，由于金屬散熱件11的凸起部111與芯片12形成良好的面接觸，可將芯片12發(fā)出的熱量及時通過印刷電路板的金屬護蓋13傳導出去，達到較佳的散熱效果。同時液晶顯示裝置的前框可采用PC或ABS等塑膠材料制作，而不會對芯片 12的散熱產(chǎn)生影響，實現(xiàn)了液晶顯示裝置的輕薄化。請參照圖4和圖5，圖4為本發(fā)明的芯片散熱結構的金屬散熱件的第二優(yōu)選實施例的結構示意圖，圖5為本發(fā)明液晶顯示裝置的第二優(yōu)選實施例的部分剖面結構示意圖，其中主要表現(xiàn)出芯片散熱結構的第二優(yōu)選實施例。本實施例與圖2及圖3所示的相似元件采用了相同的參考標號。例如，圖中X所指方向為液晶顯示器的顯示方向。第二優(yōu)選實施例與第一優(yōu)選實施例的區(qū)別在于，第二優(yōu)選實施例中的金屬散熱件11未設置如圖2及圖3所示的凸起部111，而是在金屬散熱件11的面對著芯片的內(nèi)表面上設置散熱膠24，該散熱膠24朝芯片12的方向凸出，以實現(xiàn)散熱膠24與芯片11的面接觸，保證最佳的散熱效果。同時在金屬散熱件11和金屬護蓋13的連接處設置有多個加強結構112，以保證金屬散熱件11與金屬護蓋13的連接強度，使得金屬散熱件11不易變形。采用本發(fā)明的芯片散熱結構，由于散熱膠24與芯片12形成良好的面接觸，可將芯片12發(fā)出的熱量及時通過印刷電路板的金屬護蓋13傳導出去，達到較佳的散熱效果。同時液晶顯示裝置的前框可采用PC或ABS等塑膠材料制作，而不會對芯片12的散熱產(chǎn)生影響，實現(xiàn)了液晶顯示裝置的輕薄化。本發(fā)明還涉及一種液晶顯示裝置，如圖3及圖5所示，其采用了上述的芯片散熱結構。具體來講，該液晶顯示裝置包括液晶面板30、芯片12、印刷電路板40、金屬散熱件11以及塑膠前框50，芯片12用于驅(qū)動液晶面板30進行畫面顯示；印刷電路板40用于進行液晶面板30的驅(qū)動電路布線，其上設置有用于保護印刷電路板40的金屬護蓋13 ;金屬散熱件11緊鄰于芯片12，并與芯片12形成面接觸，從而對芯片12進行散熱處理；塑膠前框50設置在液晶顯示裝置的四周表面。金屬散熱件11與印刷電路板40的金屬護蓋13連接，以及時將芯片12散發(fā)的熱量傳導到金屬護蓋13上去，金屬散熱件11垂直于金屬護蓋13，而且金屬散熱件11既可以作為獨立部件與金屬護蓋13通過焊接等方式連接，也可由印刷電路板40的金屬護蓋13直接彎折形成。在本發(fā)明的液晶顯示裝置的第一優(yōu)選實施例中，金屬散熱件11包括至少一個凸起部111，如圖3所示，該凸起部111朝向芯片12的方向凸伸出金屬散熱件11所在平面，以實現(xiàn)凸起部111與芯片12的面接觸，保證最佳的散熱效果。在本發(fā)明的液晶顯示裝置的第二優(yōu)選實施例中，如圖5所示，在金屬散熱件11的面向芯片12的內(nèi)表面上設置有散熱膠24，該散熱膠24朝芯片12的方向凸出，以實現(xiàn)散熱膠24與芯片12的面接觸，保證最佳的散熱效果。當然這里也可同時在金屬散熱件11上設置凸起部111和在金屬散熱件11的內(nèi)表面設置散熱膠24，使相應的散熱效果最大化。同時在金屬散熱件11和金屬護蓋13的連接處設置有多個加強結構112，以保證金屬散熱件11與金屬護蓋13的連接強度，使得金屬散熱件11不易變形。本發(fā)明的液晶顯示裝置的具體實施方式
和有益效果，與上述的芯片散熱結構的具體實施例中描述的相同或相似，具體請參見上述芯片散熱結構的具體實施例。
本發(fā)明的芯片散熱結構及采用該芯片散熱結構的液晶顯示裝置結構簡單、散熱效果好，解決了現(xiàn)有芯片散熱結構及液晶顯示裝置散熱效果較差或制作成本較高的技術問題。綜上所述，雖然本發(fā)明已以優(yōu)選實施例揭露如上，但上述優(yōu)選實施例并非用以限制本發(fā)明，本領域的普通技術人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，均可作各種更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍以權利要求界定的范圍為準。
權利要求
1.一種芯片散熱結構，所述芯片散熱結構設置于一液晶顯示裝置中，其特征在于，所述芯片散熱結構包括 一金屬散熱件，緊鄰于所述液晶顯示裝置中的一芯片，并與所述芯片接觸；所述金屬散熱件與所述液晶顯示裝置中的一印刷電路板的一金屬護蓋連接，所述金屬散熱件垂直于所述金屬護蓋。
2.根據(jù)權利要求I所述的芯片散熱結構，其特征在于，所述金屬散熱件由所述印刷電路板的金屬護蓋彎折形成。
3.根據(jù)權利要求I所述的芯片散熱結構，其特征在于，所述金屬散熱件包括至少一個凸起部，所述凸起部朝向所述芯片凸伸，所述凸起部與所述芯片形成面接觸。
4.根據(jù)權利要求I所述的芯片散熱結構，其特征在于，所述芯片散熱結構還包括設置在所述金屬散熱件的面向所述芯片的內(nèi)表面上的散熱膠，所述散熱膠與所述芯片面接觸。
5.根據(jù)權利要求I所述的芯片散熱結構，其特征在于，所述金屬散熱件和所述金屬護蓋的連接處設置有至少一個加強結構。
6.一種液晶顯示裝置，其特征在于，包括 液晶面板； 芯片，用于驅(qū)動所述液晶面板進行畫面顯示； 印刷電路板，用于進行所述液晶面板的驅(qū)動電路布線，其上設置有用于保護所述印刷電路板的金屬護蓋；以及 金屬散熱件，緊鄰于所述芯片，并與所述芯片接觸； 所述金屬散熱件與所述金屬護蓋連接，所述金屬散熱件垂直于所述金屬護蓋。
7.根據(jù)權利要求6所述的液晶顯示裝置，其特征在于，所述液晶顯示裝置還包括設置在所述液晶顯示裝置的四周表面的塑膠前框。
8.根據(jù)權利要求6所述的液晶顯示裝置，其特征在于，所述金屬散熱件包括至少一個凸起部，所述凸起部朝向所述芯片凸伸，所述凸起部與所述芯片形成面接觸。
9.根據(jù)權利要求6所述的液晶顯示裝置，其特征在于，所述芯片散熱結構還包括設置在所述金屬散熱件的面向所述芯片的內(nèi)表面上的散熱膠，所述散熱膠與所述芯片面接觸。
10.根據(jù)權利要求6所述的液晶顯示裝置，其特征在于，所述金屬散熱件和所述金屬護蓋的連接處設置有至少一個加強結構。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種芯片散熱結構及采用該芯片散熱結構的液晶顯示裝置。該芯片散熱結構包括金屬散熱件，與芯片接觸；金屬散熱件與印刷電路板的金屬護蓋連接，金屬散熱件垂直于金屬護蓋。本發(fā)明還涉及一種液晶顯示裝置。本發(fā)明的芯片散熱結構及采用該芯片散熱結構的液晶顯示裝置具有良好的散熱效果。
文檔編號H01L23/367GK102723315SQ20121021830
公開日2012年10月10日 申請日期2012年6月28日 優(yōu)先權日2012年6月28日
發(fā)明者張彥學, 蕭宇均 申請人:深圳市華星光電技術有限公司