芯片卡固持結(jié)構(gòu)及具有該芯片卡固持結(jié)構(gòu)的電子裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種芯片卡固持結(jié)構(gòu)，其包括承載盤(pán)及滑動(dòng)裝設(shè)于承載盤(pán)的托盤(pán)，該芯片卡固持結(jié)構(gòu)還包括裝設(shè)于該承載盤(pán)的鎖持體，該鎖持體將該托盤(pán)吸附固定于該承載盤(pán)內(nèi)。本發(fā)明還涉及一種具有該芯片卡固持結(jié)構(gòu)的電子裝置。
【專利說(shuō)明】芯片卡固持結(jié)構(gòu)及具有該芯片卡固持結(jié)構(gòu)的電子裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種芯片卡固持結(jié)構(gòu)及具有該芯片卡固持結(jié)構(gòu)的電子裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的芯片卡一般容置于行動(dòng)電話的一卡槽內(nèi)。該芯片卡收容于卡托盤(pán)內(nèi)，并通過(guò)蓋板遮蔽，并且托盤(pán)上設(shè)有彈出結(jié)構(gòu)及定位結(jié)構(gòu)，用于彈出托盤(pán)及定位托盤(pán)于行動(dòng)電話內(nèi)，以便使用者裝卸芯片卡；但是這種結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜，而且占用行動(dòng)電話空間。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]有鑒于此，有必要提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的芯片卡固持結(jié)構(gòu)。
[0004]還有必要提供一種具有該芯片卡固持結(jié)構(gòu)的電子裝置。
[0005]一種芯片卡固持結(jié)構(gòu)，其包括承載盤(pán)及滑動(dòng)裝設(shè)于承載盤(pán)的托盤(pán)，該芯片卡固持結(jié)構(gòu)還包括裝設(shè)于該承載盤(pán)的鎖持體，該鎖持體將該托盤(pán)吸附固定于該承載盤(pán)內(nèi)。
[0006]一種電子裝置，其包括本體及芯片卡固持結(jié)構(gòu)，芯片卡固持結(jié)構(gòu)包括承載盤(pán)及滑動(dòng)裝設(shè)于承載盤(pán)的托盤(pán)，該承載板固定于該本體內(nèi)，該芯片卡固持結(jié)構(gòu)還包括裝設(shè)于該承載盤(pán)的鎖持體，該鎖持體將該托盤(pán)吸附固定于該承載盤(pán)內(nèi)，以限制該托盤(pán)滑出本體。
[0007]上述芯片卡固持結(jié)構(gòu)過(guò)裝設(shè)于承載盤(pán)的鎖持件與托盤(pán)吸附而鎖持托盤(pán)于本體內(nèi)，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，占用電子裝置本體空間小。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0008]圖1是本發(fā)明較佳實(shí)施例芯片卡固持結(jié)構(gòu)與電子裝置的立體分解示意圖。
[0009]圖2是圖1所示芯片卡固持結(jié)構(gòu)另一角度分解示意圖。
[0010]圖3是圖1所示芯片卡固持結(jié)構(gòu)組裝示意圖。
[0011]圖4是圖3所示芯片卡固持結(jié)構(gòu)裝配于電子裝置的示意圖。
[0012]圖5是圖4所示裝配有芯片卡固持結(jié)構(gòu)的電子裝置沿V-V方向的剖示圖。
[0013]圖6是圖5所示芯片卡固持結(jié)構(gòu)打開(kāi)狀態(tài)示意圖。
[0014]主要元件符號(hào)說(shuō)明
【權(quán)利要求】
1.一種芯片卡固持結(jié)構(gòu)，其包括承載盤(pán)及滑動(dòng)裝設(shè)于承載盤(pán)的托盤(pán)，其特征在于:該芯片卡固持結(jié)構(gòu)還包括裝設(shè)于該承載盤(pán)的鎖持體，該鎖持體將該托盤(pán)吸附固定于該承載盤(pán)內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的芯片卡固持結(jié)構(gòu)，其特征在于:該鎖持體為一磁鐵。
3.如權(quán)利要求2所述的芯片卡固持結(jié)構(gòu)，其特征在于:該承載盤(pán)包括承載板及兩個(gè)設(shè)于承載板兩側(cè)的滑軌，該托盤(pán)包括主體及設(shè)于主體的容納槽，該主體帶動(dòng)容納槽收容于承載盤(pán)內(nèi)并滑動(dòng)裝于滑軌上。
4.如權(quán)利要求3所述的芯片卡固持結(jié)構(gòu)，其特征在于:該承載板一端設(shè)有頂板，該承載板上靠近頂板位置與頂板相對(duì)設(shè)有卡持片，該鎖持體固定于該頂板與卡持片之間。
5.如權(quán)利要求4所述的芯片卡固持結(jié)構(gòu)，其特征在于:該托盤(pán)為金屬材質(zhì)制成，該容置槽設(shè)有一端壁，該端壁可與該鎖持件磁性吸附而將該托盤(pán)鎖持于該承載盤(pán)內(nèi)。
6.如權(quán)利要求5所述的芯片卡固持結(jié)構(gòu)，其特征在于:該芯片卡固持結(jié)構(gòu)還包括一蓋板，蓋板一表面端部凸設(shè)有卡持塊，該托盤(pán)遠(yuǎn)離端壁的一端固定于該蓋板上并與卡持塊相鄰設(shè)置。
7.一種電子裝置，其包括本體及芯片卡固持結(jié)構(gòu)，芯片卡固持結(jié)構(gòu)包括承載盤(pán)及滑動(dòng)裝設(shè)于承載盤(pán)的托盤(pán)，其特征在于:該承載板固定于該本體內(nèi)，該芯片卡固持結(jié)構(gòu)還包括裝設(shè)于該承載盤(pán)的鎖持體，該鎖持體將該托盤(pán)吸附固定于該承載盤(pán)內(nèi)，以限制該托盤(pán)滑出本體。
8.如權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于:該承載板一端設(shè)有頂板，該承載板上靠近頂板位置與頂板相對(duì)設(shè)有卡持片，該鎖持體固定于該頂板與卡持片之間，該鎖持體為一磁鐵該托盤(pán)為金屬材質(zhì)制成，該容置槽設(shè)有一端壁，該端壁可與該鎖持件磁性吸附而將該托盤(pán)鎖持于該承載盤(pán)內(nèi)。
9.如權(quán)利要求8所述的電子裝置，其特征在于:該本體包括底壁及端壁，該端壁上開(kāi)設(shè)有通孔，該承載盤(pán)上開(kāi)設(shè)有與通孔貫通的端口，該托盤(pán)上固定有蓋板，蓋板一表面端部凸設(shè)有卡持塊，該端壁通孔一側(cè)設(shè)有卡持槽，該托盤(pán)穿過(guò)通孔及端口進(jìn)入該承載盤(pán)內(nèi)，卡持塊與卡持槽卡持，蓋板將通孔遮蔽。
10.如權(quán)利要求9所述的電子裝置，其特征在于:該本體還包括電路板，該承載盤(pán)固定于電路板上，該托盤(pán)滑動(dòng)收容于該承載盤(pán)與電路板之間。
【文檔編號(hào)】H01R13/62GK103515777SQ201210200773
【公開(kāi)日】2014年1月15日 申請(qǐng)日期:2012年6月18日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月18日
【發(fā)明者】鐘煥章, 夏晶 申請(qǐng)人:深圳富泰宏精密工業(yè)有限公司