專(zhuān)利名稱(chēng)：全彩表面貼裝器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，更具體地涉及一種適用于戶(hù)內(nèi)LED顯示屏的全彩表面貼裝器件。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，LED顯示屏依靠其獨(dú)特的低價(jià)、低耗、高亮度、長(zhǎng)壽命等優(yōu)越性一直在平板顯示領(lǐng)域扮演著重要的角色，并且在今后相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)期內(nèi)還有相當(dāng)大的發(fā)展空間。LED顯示屏具有高亮度、可拼接使用、方便靈活、高效低耗等優(yōu)點(diǎn)，使得它在大面積顯示，特別是在體育、廣告、金融、展覽、交通等領(lǐng)域的應(yīng)用相當(dāng)廣泛。其中，用于LED顯示屏的全彩表面貼裝器件(SMD)因其在色彩還原、顏色一致性、視角、畫(huà)面整體效果和結(jié)構(gòu)輕薄等諸多方面都有直插燈無(wú)法超越的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)，因此SMD全彩產(chǎn)品將成為未來(lái)顯示屏的發(fā)展主流方向。如圖I所示，現(xiàn)有技術(shù)中常用的表面貼裝器件I的結(jié)構(gòu)包括基板2和設(shè)置在基板正面的四個(gè)金屬焊盤(pán)3a、3b、3c及3d，其中三個(gè)焊盤(pán)3a、3b、3c上分別設(shè)置有紅、綠、藍(lán)晶片4a、4b及4c，該結(jié)構(gòu)中采用白色PCB板來(lái)作為基板2，基板2的四個(gè)邊角設(shè)置有金屬層而將金屬焊盤(pán)3的電路線(xiàn)路從基板2的正面引入基板2的底面以方便焊接。然而，如圖I所示，該結(jié)構(gòu)的表面貼裝技術(shù)容易產(chǎn)生以下缺陷基板2的正面所呈現(xiàn)出來(lái)的是白色基板及電路線(xiàn)路，容易產(chǎn)生反光，對(duì)比度不高，使得器件整體所實(shí)現(xiàn)的發(fā)光效果很不理想，不能滿(mǎn)足LED市場(chǎng)對(duì)戶(hù)內(nèi)顯示的高對(duì)比度和高清晰度的要求。因此，有必要提供一種具有高對(duì)比度、高清晰度的全彩表面貼裝器件以解決上述缺陷。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種具有高對(duì)比度、高清晰度的全彩表面貼裝器件以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為提供一種全彩表面貼裝器件，其包括基板及設(shè)置于基板正面上的四個(gè)相互隔絕的正面焊盤(pán)，其中三個(gè)正面焊盤(pán)上分別固定有紅、綠、藍(lán)晶片，所述基板為黑色基板，所述黑色基板的背面設(shè)置有與四個(gè)正面焊盤(pán)一一對(duì)應(yīng)的四個(gè)相互隔絕的背面焊盤(pán)，所述黑色基板上開(kāi)設(shè)有四個(gè)內(nèi)鍍導(dǎo)電層的細(xì)孔，每個(gè)所述細(xì)孔電性連通一個(gè)正面焊盤(pán)和相應(yīng)的一個(gè)背面焊盤(pán)，所述黑色基板的側(cè)面設(shè)置有與四個(gè)背面焊盤(pán)一一對(duì)應(yīng)的四個(gè)焊接區(qū)域，每個(gè)所述焊接區(qū)域上覆蓋有電性連接相應(yīng)背面焊盤(pán)的導(dǎo)電體。其進(jìn)一步技術(shù)方案為所述黑色基板為全黑FR-4BT樹(shù)脂基覆銅板。其進(jìn)一步技術(shù)方案為所述黑色基板呈矩形，所述黑色基板的四個(gè)邊角均開(kāi)設(shè)有四分之一圓孔，每個(gè)所述焊接區(qū)域由所述四分之一圓孔內(nèi)的圓弧曲面構(gòu)成。其進(jìn)一步技術(shù)方案為所述導(dǎo)電體為電鍍金屬層，所述電鍍金屬層完全覆蓋所述、圓弧曲面。其進(jìn)一步技術(shù)方案為所述電鍍金屬層還從所在圓弧曲面延伸至所在四分之一圓孔位于基板正面一側(cè)的外圍。其進(jìn)一步技術(shù)方案為所述導(dǎo)電體為四分之一銅柱，所述四分之一銅柱剛好完全嵌入所述四分之一圓孔內(nèi)。其進(jìn)一步技術(shù)方案為所述四分之一銅柱上裸露在基板正面的一側(cè)覆蓋有黑漆層。其進(jìn)一步技術(shù)方案為所述細(xì)孔內(nèi)填塞有銅柱，所述銅柱的直徑大小與所述細(xì)孔的孔徑大小相同。其進(jìn)一步技術(shù)方案為所述黑色基板的正面覆蓋有霧狀封裝膠塊，所述霧狀封裝膠塊由環(huán)氧樹(shù)脂膠及具混光和改性作用的擴(kuò)散粉均勻混合而成。其進(jìn)一步技術(shù)方案為所述擴(kuò)散粉為有機(jī)硅膠樹(shù)脂的球狀微粉末，所述擴(kuò)散粉占所述霧狀封裝膠塊總質(zhì)量的39T15%。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的全彩表面貼裝器件采用高性能的黑色基板來(lái)代替?zhèn)鹘y(tǒng)白色基板，通過(guò)在黑色基板上打孔而將基板正面的電路引至背面且在基板側(cè)面形成焊接導(dǎo)電體，避免在正面裸露出電路布線(xiàn)，從而可確保器件從發(fā)光面看過(guò)去的可視部分絕大全部為黑色，避免易反光和花屏現(xiàn)象，從而實(shí)現(xiàn)高對(duì)比度及高清晰度的良好顯示效果。通過(guò)以下的描述并結(jié)合附圖，本發(fā)明將變得更加清晰，這些附圖用于解釋本發(fā)明的實(shí)施例。


圖I為現(xiàn)有全彩表面貼裝器件的正面示意圖。圖2為本發(fā)明全彩表面貼裝器件第一實(shí)施例的正面示意圖。圖3為圖2所示全彩表面貼裝器件的背面示意圖。圖4為圖2所示全彩表面貼裝器件的立體圖。圖5為圖2所示全彩表面貼裝器件的另一立體圖。圖6為本發(fā)明全彩表面貼裝器件第二實(shí)施例的正面示意圖。圖7為圖6所示全彩表面貼裝器件的背面示意圖。圖8為圖6所示全彩表面貼裝器件的立體圖。圖9為圖6所示全彩表面貼裝器件的另一立體圖。圖中各附圖標(biāo)記說(shuō)明如下現(xiàn)有技術(shù)全彩表面貼裝器件 I基板2金屬焊盤(pán)3a、3b、3c 和 3d晶片4a、4b 和 4c第一實(shí)施例全彩表面貼裝器件 10基板11正面焊盤(pán)llla、lllb、lllc 和 Illd背面焊盤(pán)112a、112b、112c 和 112d
細(xì)孔113a、113b、113c 和 113d銅柱114電鍍金屬層115晶片12封裝膠塊13第二實(shí)施例全彩表面貼裝器件 20基板21
四分之一銅柱215黑漆層216晶片22封裝膠塊2具體實(shí)施例方式下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，附圖中類(lèi)似的組件標(biāo)號(hào)代表類(lèi)似的組件。顯然，以下將描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。首先請(qǐng)參照?qǐng)D2至圖5，其展示了本發(fā)明全彩表面貼裝器件的第一實(shí)施例。在本實(shí)施例中，全彩表面貼裝器件10包括基板11、紅、綠、藍(lán)晶片12 (圖未示)及封裝膠塊13，其中，所述基板11為黑色基板11，該黑色基板11由全黑FR-4BT樹(shù)脂基覆銅板構(gòu)成，該全黑FR-4BT樹(shù)脂基覆銅板是由雙馬來(lái)酰亞胺(Bismaleimide, BMI)與氰酸酯(cyanat eester,CE)樹(shù)脂合成制得的重要的用于PCB (印制電路板)的一種特殊的高性能基板材料，具有很高的高玻璃化溫度(Tg)，優(yōu)秀的介電性能、低熱膨脹率、良好的力學(xué)特征等性能，采用該黑色基板11可避免產(chǎn)生反光等不良影響，增加器件的對(duì)比度。在本實(shí)施例中，所述黑色基板11的正面上設(shè)置有四個(gè)相互隔絕的正面焊盤(pán)111a、IllbUllc和llld，所述黑色基板11的背面相應(yīng)地設(shè)置有四個(gè)相互隔絕的背面焊盤(pán)112a、112b、112c 和 112d，每個(gè)正面焊盤(pán) llla、lllb、lllc 和 Illd 及背面焊盤(pán) 112a、112b、112c 和112d均為鍍?cè)诤谏?1表面上的金屬焊盤(pán)。在本實(shí)施例中，基板11正面中部的矩形區(qū)域?yàn)榉庋b膠塊13的封裝區(qū)域131，上述四個(gè)正面焊盤(pán)llla、lllb、lllc和Illd位于該矩形區(qū)域內(nèi)，其中三個(gè)正面焊盤(pán)至少有部分區(qū)域位于同一直線(xiàn)，從而分別安裝于上述三個(gè)正面焊盤(pán)IllaUllb和Illc上的紅、綠、藍(lán)晶片12可在基板上排列成一直線(xiàn)，其相對(duì)于傳統(tǒng)的“品”字形排列方式，色偏問(wèn)題減少，對(duì)比度增加。具體地，按照傳統(tǒng)的連接方式，每個(gè)晶片12的其中一個(gè)電極通過(guò)金屬導(dǎo)線(xiàn)與其中一個(gè)正面焊盤(pán)連通，其另一電極通過(guò)金屬導(dǎo)線(xiàn)與所述三個(gè)正面焊盤(pán)111a、Illb和Illc之外的那個(gè)公共的正面焊盤(pán)Illd連接，每個(gè)晶片12與每個(gè)金屬焊盤(pán)的連接是通過(guò)固晶膠將晶片牢牢固定在相應(yīng)金屬焊盤(pán)上，晶片固定在金屬焊盤(pán)之后，在所述封裝區(qū)域131上覆蓋封裝膠塊13以進(jìn)行密封固定。優(yōu)選地，本實(shí)施例的封裝膠塊13呈霧狀，該封裝膠塊13通過(guò)在環(huán)氧樹(shù)脂膠內(nèi)均勻地混入擴(kuò)散粉而形成，起到應(yīng)力吸收、UV吸收和混光均勻的作用。優(yōu)選地，加入環(huán)氧樹(shù)脂膠的擴(kuò)散粉占整個(gè)封裝膠塊13總質(zhì)量的39^15%。在本實(shí)施例中，其優(yōu)選用量為封裝膠塊13總質(zhì)量的5%，基于該配比而形成的霧狀封裝膠塊13相比傳統(tǒng)的不摻入擴(kuò)散粉的單獨(dú)由環(huán)氧樹(shù)脂膠所構(gòu)成的透明封裝膠塊而言，其可使器件的可視角度大大增加，由原來(lái)的125度增加到150度 160度。本實(shí)施例采用的擴(kuò)散粉為有機(jī)硅樹(shù)脂的球狀微粉末，其具體特性如表I所示。
權(quán)利要求
1.一種全彩表面貼裝器件，包括基板及設(shè)置于基板正面上的四個(gè)相互隔絕的正面焊盤(pán)，其中三個(gè)正面焊盤(pán)上分別固定有紅、緑、藍(lán)晶片，其特征在干所述基板為黑色基板，所述黑色基板的背面設(shè)置有與四個(gè)正面焊盤(pán)一一對(duì)應(yīng)的四個(gè)相互隔絕的背面焊盤(pán)，所述黑色基板上開(kāi)設(shè)有四個(gè)內(nèi)鍍導(dǎo)電層的細(xì)孔，每個(gè)所述細(xì)孔電性連通ー個(gè)正面焊盤(pán)和相應(yīng)的ー個(gè)背面焊盤(pán)，所述黑色基板的側(cè)面設(shè)置有與四個(gè)背面焊盤(pán)一一對(duì)應(yīng)的四個(gè)焊接區(qū)域，每個(gè)所述焊接區(qū)域上覆蓋有電性連接相應(yīng)背面焊盤(pán)的導(dǎo)電體。
2.如權(quán)利要求I所述的全彩表面貼裝器件，其特征在于所述黑色基板為全黑FR-4BT樹(shù)脂基覆銅板。
3.如權(quán)利要求I所述的全彩表面貼裝器件，其特征在于所述黑色基板呈矩形，所述黑色基板的四個(gè)邊角均開(kāi)設(shè)有四分之ー圓孔，每個(gè)所述焊接區(qū)域由所述四分之ー圓孔內(nèi)的圓弧曲面構(gòu)成。
4.如權(quán)利要求3所述的全彩表面貼裝器件，其特征在于所述導(dǎo)電體為電鍍金屬層，所述電鍍金屬層完全覆蓋所述圓弧曲面。
5.如權(quán)利要求4所述的全彩表面貼裝器件，其特征在于所述電鍍金屬層還從所在圓弧曲面延伸至所在四分之一圓孔位于基板正面ー側(cè)的外國(guó)。
6.如權(quán)利要求3所述的全彩表面貼裝器件，其特征在于所述導(dǎo)電體為四分之ー銅柱，所述四分之一銅柱剛好完全嵌入所述四分之ー圓孔內(nèi)。
7.如權(quán)利要求6所述的全彩表面貼裝器件，其特征在于所述四分之一銅柱上裸露在基板正面的一側(cè)覆蓋有黒漆層。
8.如權(quán)利要求I所述的全彩表面貼裝器件，其特征在于所述細(xì)孔內(nèi)填塞有銅柱，所述銅柱的直徑大小與所述細(xì)孔的孔徑大小相同。
9.如權(quán)利要求I所述的全彩表面貼裝器件，其特征在于所述黑色基板的正面覆蓋有霧狀封裝膠塊，所述霧狀封裝膠塊由環(huán)氧樹(shù)脂膠及具混光和改性作用的擴(kuò)散粉均勻混合而成。
10.如權(quán)利要求9所述的全彩表面貼裝器件，其特征在于所述擴(kuò)散粉為有機(jī)硅膠樹(shù)脂的球狀微粉末，所述擴(kuò)散粉占所述霧狀封裝膠塊總質(zhì)量的39Γ15%。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種全彩表面貼裝器件，其包括基板及設(shè)置于基板正面上的四個(gè)相互隔絕的正面焊盤(pán)，其中三個(gè)正面焊盤(pán)上分別固定有紅、綠、藍(lán)晶片，所述基板為黑色基板，所述黑色基板的背面相應(yīng)地設(shè)置有四個(gè)相互隔絕的背面焊盤(pán)，且黑色基板上開(kāi)設(shè)有四個(gè)內(nèi)鍍導(dǎo)電層的細(xì)孔，每個(gè)細(xì)孔電性連通一個(gè)正面焊盤(pán)和相應(yīng)的一個(gè)背面焊盤(pán)，所述黑色基板的側(cè)面設(shè)置有四個(gè)焊接區(qū)域，每個(gè)焊接區(qū)域上覆蓋有電性連接背面焊盤(pán)的導(dǎo)電體。本發(fā)明全彩表面貼裝器件采用高性能的黑色基板并將基板正面的電路引至背面且在基板側(cè)面形成焊接導(dǎo)電層，從而可確保器件從發(fā)光面可視部分來(lái)看幾乎全部為黑色，避免易反光和花屏現(xiàn)象，實(shí)現(xiàn)了高對(duì)比度及高清晰度的良好顯示效果。
文檔編號(hào)H01L25/075GK102664178SQ201210166649
公開(kāi)日2012年9月12日 申請(qǐng)日期2012年5月25日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月25日
發(fā)明者何海生, 周志剛, 張鐵鐘, 郭倫春, 龔靖 申請(qǐng)人:深圳市九洲光電科技有限公司