專利名稱：具有內置型天線的電子裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種無線通訊電子裝置，尤其涉及一種基于Wi-Fi或藍牙通訊的具有內置型天線的電子裝置。
背景技術：
Wi-Fi是ー種可以將個人電腦、手持設備(如PDA、手機)等終端以無線方式互相連接的技木。Wi-Fi在通訊領域的設備上應用越來越廣泛，如無線智能設備、無線路由器及家庭數(shù)字機頂盒等。Wi-Fi具有更大的覆蓋范圍和更高的傳輸速率，因此Wi-Fi設備成為了目前移動通信業(yè)界的時尚潮流。特別現(xiàn)在基于IEEE 802. lln\e等協(xié)議的無線移動互聯(lián)網(wǎng)高速發(fā)展，無線移動互聯(lián)網(wǎng)設備、系統(tǒng)及子系統(tǒng)對天線器件提出更高的技術參數(shù)(增益值、駐波及多天線隔離度 等參數(shù))要求，天線也成為制約線移動互聯(lián)網(wǎng)設備、系統(tǒng)及子系統(tǒng)ー個重要技術瓶頸。因此需要提供用于無線電子設備的改進的天線、天線系統(tǒng)及及其應用。進ー步地，內置型天線方案需要考慮現(xiàn)有設備的內部架構，因此要求在電子裝置機構設計基本保持不變化的同吋，將天線內設于設備殼體之中，在不改變天線和主板布局的條件下，實現(xiàn)了天線盡可能前向輻射并提高天線增益面臨的ー個技術問題。

發(fā)明內容
為解決上述技術問題，可以結合便攜式電子裝置殼體內有限的空間，提高ー種輻射效率高、匹配好及増益高的內置型天線，因此本發(fā)明提供一種基于Wi-Fi或藍牙通訊的具有內置型天線的電子裝置。同時，本發(fā)明還提供ー種輻射效率高、匹配好及増益高的內置型天線。ー種具有內置型天線的電子裝置包括一電路主板；—介質基板，固定設置于所述電路主板上，包括第一表面和與所述第一表面相對的第二表面；一天線導體，設置于所述介質基板的第一表面和第二表面；包括一變形偶極天線振子、一接地部、與所述接地部對應設置的饋電部及一體成型的信號傳輸單元及一反射器。進ー步地，所述介質基板為ー低損耗介質基板，其在IGHz頻率下工作，具有彡O. 008的電損耗正切量。進ー步地，所述變形偶極天線振子包括設置于所述介質基板的第一表面上的一第一變形單極天線振子和設置于所述介質基板的第二表面上的一第二變形單極天線振子。進ー步地，所述信號傳輸單元設置于所述介質基板的第一表面上，且與設置于所述介質基板的第二表面上的導體部形成所述天線導體的微帶線。進ー步地，所述導體部與所述反射器一體成型設置。進ー步地，所述介質基板通過ー支撐柱架設于所述電路主板上。
進ー步地，所述介質基板包括第一介質基板和第二介質基板，所述第一介質基板采用PCB板材加工制得；所述第二介質基板采用低損耗介質基材加工制得。進ー步地,所述介質基板全部整體低損耗介質基材加工制得,其包括第一介質基板區(qū)域和第二介質基板區(qū)域，其中所述天線導體設置于所述第二介質基板區(qū)域的表面，第一介質基板區(qū)域至少設置有2. 4GHz 2. 5GHz頻段的射頻模塊。一種內置型天線包括—低損耗介質基板，包括第一表面和與所述第一表面相對的第二表面，在IGHz頻率下工作，具有< O. 008的電損耗正切量；一天線導體，設置于所述介質基板的第一表面和第二表面；包括一變形偶極天線振子、一接地部、與所述接地部對應設置的饋電部及一體成型的信號傳輸單元及一反射器，所述信號傳輸單元設置于所述介質基板的第一表面上，且與設置于所述介質基板的第二表面上的導體部形成所述天線導體的微帶線，所述導體部與所述反射器一體成型設置。 進ー步地，所述變形偶極天線振子包括設置于所述介質基板的第一表面上的一第一變形單極天線振子和設置于所述介質基板的第二表面上的一第二變形單極天線振子。相對于現(xiàn)有的具有內置型天線的電子裝置，通過添加反射器，天線方向圖主瓣向前方傾斜20度，在不改變天線和主板布局的條件下，實現(xiàn)了天線盡可能前向輻射，極大地提高了天線增益，進ー步采用低損耗的介質基板，使得天線的輻射損耗降低，極大地提高內置型天線導體的輻射效率。


下面將結合附圖及實施例對本發(fā)明作進ー步說明圖I為本發(fā)明具有內置型天線的電子裝置ー實施例側面示意圖；圖2為圖I所示電子裝置的主板和天線布局的俯視圖；圖3為圖2所示介質基板的第一表面的俯視圖，其中包含部分天線導體布局；圖4為圖3所示介質基板的第二表面的俯視圖，其中包含部分天線導體布局；圖5為圖2所示電子裝置內置環(huán)境的天線在2. 4GHz 2. 5GHz頻段的仿真方向圖；圖6為圖2所示天線的史密斯圓圖。
具體實施例方式現(xiàn)在詳細參考附圖中描述的實施例。為了全面理解本發(fā)明，在以下詳細描述中提到了眾多具體細節(jié)。但是本領域技術人員應該理解，本發(fā)明可以無需這些具體細節(jié)而實現(xiàn)。在其他實施方式中，不詳細描述公知的方法。過程、組件和電路，以免不必要地使實施例模糊。請ー并參閱圖I和圖2，為本發(fā)明具有內置型天線的電子裝置一實施例的側面示意圖及電子裝置的主板和天線布局的俯視圖。內置型天線主要參數(shù)性能與應用場景的天線選型設計及確定天線選型之后的天線依附介質的介電常數(shù)大小等參數(shù)。所述具有內置型天線的電子裝置包括一電路主板3、通過ー支撐柱4架設于所述電路主板3上的一介質基板20及設置于所述介質基板20表面上的天線導體21。所述電路主板3的部分表面上設置有若干電子元件，如電阻、電容及芯片等。在本實施方式中，所述天線導體21的諧振頻率的為2. 4GHz 2. 5GHz頻帶。在本實施方式中，所述介質基板20包括第一介質基板18和第二介質基板19,所述第一介質基板18采用PCB板材加工制得；所述第二介質基板19采用低損耗介質基材加工制得，其質基板在IGHz頻率下工作，具有彡O. 008的電損耗正切量。其中在所述第一介質基板18的表面至少設置有2. 4GHz 2. 5GHz頻段的射頻模塊，如Wi-Fi通訊射頻模塊或藍牙通訊射頻模塊等；所述第二介質基板19的表面設置有所述天線導體21。在其他實施方式中,所述介質基板20全部整體低損耗介質基材加工制得,其包括第一介質基板區(qū)域18和第二介質基板區(qū)域19，其中所述天線導體21設置于所述第二介質基板區(qū)域19的表面，第一介質基板區(qū)域18至少設置有2. 4GHz 2. 5GHz頻段的射頻模塊，如Wi-Fi通訊射頻模塊或藍牙通訊射頻模塊等。其內置型的天線導體21的選型設計如下請ー并參閱圖3和圖4,為介質基板的第一表面的俯視圖和第二表面的俯視圖,其中兩表面均包含部分天線導體布局。所述天線導體21包括一變形偶極天線振子30(參考圖2)、一接地部41、與所述接地部41對應設置的饋電部43及一體成型的信號傳輸單元45及一反射器38，所述變形偶極天線振子30包括設置于所述介質基板20的第一表面31上的一第一變形單極天線振子35和設置于所述介質基板20的第二表面33上的一第二變形單極天線振子37，所述信號傳輸單元45設置于所述介質基板20的第一表面31上，且與設置于所述介質基板20的第二表面33上的導體部39形成所述天線導體21的微帶線，所述導體部39與所述反射器38 —體成型設置。本發(fā)明所述低損耗介質基板的設計為了降低天線單元的能量損耗，提高整個天線的性能，采用低介電常數(shù)低損耗介質基板，要求天線介質基板在IGHz頻率下工作，具有彡4. O的標稱介電常數(shù)和彡O. 008的電損耗正切量。所述介質基板包括玻纖布、環(huán)氧樹脂及包含與所述環(huán)氧樹脂發(fā)生交聯(lián)反應的化合物。所述介質基板第一類實施方式如下所述介質基板制作エ藝如下首先，提供ー浸潤溶液包括第一組份，包含有環(huán)氧樹脂；第二組份，包含與所述環(huán)氧樹脂發(fā)生交聯(lián)反應的化合物；及ー種或者多種溶剤。其中第一組份和第二組份按照一定比例配置混合。所述浸潤溶液經(jīng)過攪拌后、將所述一玻纖布浸潤所述浸潤溶液中使第一組份與第ニ組份吸附在玻纖布中或者表面上；然后烘拷所述玻纖布使所述ー種或者多種溶劑揮發(fā)，并使第一組份與第二組份相互化合交聯(lián)形成半固化片或者固化片。半固化片是指將吸附第一組份與第二組份的玻纖布在烘拷溫度相對較低環(huán)境中，第一組份包含環(huán)氧樹脂與第二組份包含化合物部分發(fā)生化合交聯(lián)反應的軟性混合物。固化物是指將吸附第一組份與第二組份的玻纖布在烘拷溫度相對較高環(huán)境中，第一組份包含環(huán)氧樹脂與第二組份包含化合物部分發(fā)生化合交聯(lián)反應的相對較硬的混合物。在本實施方式中，所述浸潤過的玻纖布通過低溫烘烤形成半固化物(呈片狀)，然 后所述半固化物剪裁成剪裁片，根據(jù)厚度需要將所述多片剪裁片疊合并進行熱壓成本實施所述的多層介質基板(即多層層壓板或片)。在具體的實施例中，所述第二組份的化合物可選用包含由極性高分子與非極性高分子化合的共聚物，如苯こ烯馬來酸酐共聚物?？梢岳斫獾氖?，可以與環(huán)氧樹脂發(fā)生化合交聯(lián)反應的共聚物均可用于本實施方式的配方成份。其中本實施方式的苯こ烯馬來酸酐共聚物，其分子式如下
權利要求
1.ー種具有內置型天線的電子裝置，其特征在于，包括 一電路主板； 一介質基板，固定設置于所述電路主板上，包括第一表面和與所述第一表面相對的第ニ表面； 一天線導體，設置于所述介質基板的第一表面和第二表面；包括一變形偶極天線振子、一接地部、與所述接地部對應設置的饋電部及一體成型的信號傳輸單元及一反射器。
2.根據(jù)權利要求I所述的具有內置型天線的電子裝置，其特征在于，所述介質基板為ー低損耗介質基板，其在IGHz頻率下工作，具有< O. 008的電損耗正切量。
3.根據(jù)權利要求2所述的具有內置型天線的電子裝置，其特征在于，所述變形偶極天線振子包括設置于所述介質基板的第一表面上的一第一變形單極天線振子和設置于所述介質基板的第二表面上的一第二變形單極天線振子。
4.根據(jù)權利要求3所述的具有內置型天線的電子裝置，其特征在于，所述信號傳輸單元設置于所述介質基板的第一表面上，且與設置于所述介質基板的第二表面上的導體部形成所述天線導體的微帶線。
5.根據(jù)權利要求4所述的具有內置型天線的電子裝置，其特征在于，所述導體部與所述反射器一體成型設置。
6.根據(jù)權利要求5所述的具有內置型天線的電子裝置，其特征在于，所述介質基板通過ー支撐柱架設于所述電路主板上。
7.根據(jù)權利要求6所述的具有內置型天線的電子裝置，其特征在于，所述介質基板包括第一介質基板和第二介質基板，所述第一介質基板采用PCB板材加工制得；所述第二介質基板采用低損耗介質基材加工制得。
8.根據(jù)權利要求6所述的具有內置型天線的電子裝置，其特征在于，所述介質基板全部整體低損耗介質基材加工制得，其包括第一介質基板區(qū)域和第二介質基板區(qū)域，其中所述天線導體設置于所述第二介質基板區(qū)域的表面，第一介質基板區(qū)域至少設置有2.4GHz 2. 5GHz頻段的射頻模塊。
9.一種內置型天線，其特征在于，所述內置型天線包括 ー低損耗介質基板，包括第一表面和與所述第一表面相對的第二表面，在IGHz頻率下工作，具有< O. 008的電損耗正切量； 一天線導體，設置于所述介質基板的第一表面和第二表面；包括一變形偶極天線振子、一接地部、與所述接地部對應設置的饋電部及一體成型的信號傳輸單元及一反射器，所述信號傳輸單元設置于所述介質基板的第一表面上，且與設置于所述介質基板的第二表面上的導體部形成所述天線導體的微帶線，所述導體部與所述反射器一體成型設置。
10.根據(jù)權利要求9所述的內置型天線，其特征在于，所述變形偶極天線振子包括設置于所述介質基板的第一表面上的一第一變形單極天線振子和設置于所述介質基板的第二表面上的一第二變形單極天線振子。
全文摘要
一種具有內置型天線的電子裝置包括一電路主板；一介質基板，固定設置于所述電路主板上，包括第一表面和與所述第一表面相對的第二表面；一天線導體，設置于所述介質基板的第一表面和第二表面；包括一變形偶極天線振子、一接地部、與所述接地部對應設置的饋電部及一體成型的信號傳輸單元及一反射器。通過添加反射器，天線方向圖主瓣向前方傾斜20度，在不改變天線和主板布局的條件下，實現(xiàn)了天線盡可能前向輻射，極大地提高了天線增益，進一步采用低損耗的介質基板，使得天線的輻射損耗降低，極大地提高內置型天線導體的輻射效率。
文檔編號H01Q1/22GK102664303SQ201210127780
公開日2012年9月12日 申請日期2012年4月27日 優(yōu)先權日2012年4月27日
發(fā)明者劉若鵬, 尹柳中, 徐冠雄, 鄧存喜 申請人:深圳光啟創(chuàng)新技術有限公司