專利名稱：發(fā)光鍵盤中l(wèi)ed的封裝結(jié)構(gòu)及其生產(chǎn)工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種發(fā)光鍵盤中的LED封裝結(jié)構(gòu)及其生產(chǎn)工藝。
背景技術(shù)：
發(fā)光鍵盤由于可以方便人們在黑暗情況下使用，因此在越來越多的電腦中采用發(fā)光鍵盤?，F(xiàn)有發(fā)光鍵盤多采用下列三種結(jié)構(gòu)I.在具有剪刀腳結(jié)構(gòu)的鍵盤下面放置導(dǎo) 光板，將位于導(dǎo)光板側(cè)面的發(fā)光二極管發(fā)出的光從導(dǎo)光板導(dǎo)入，再通過各按鍵下的導(dǎo)光折射點，折射到按鍵及字符上，達到發(fā)光鍵盤的效果。但該種結(jié)構(gòu)的發(fā)光鍵盤由于內(nèi)裝有導(dǎo)光板，因此整體鍵盤結(jié)構(gòu)較厚。2.在每一按鍵下面通過各裝一顆SMD (表面貼裝器件)的LED，即通過一種表面粘貼技術(shù)安裝LED。其中該LED具體結(jié)構(gòu)如圖I中所示，包括有基板1，基板I通過粘合層9固定在印刷線路板7上，設(shè)有引線2的LED芯片3設(shè)于基板I上，并在LED芯片3外部設(shè)有一保護殼4，同時在基板I下端面設(shè)有引腳5，引腳5與印刷線路6相連接。由于該結(jié)構(gòu)鍵盤采用軟片貼裝工藝對LED進行貼裝，在LED外部要通過包覆一層透光膠體10將LED固定在印刷線路板7上。因此在這種結(jié)構(gòu)的發(fā)光鍵盤雖然不需要用導(dǎo)光板，但這種結(jié)構(gòu)中的LED的高度包括了印刷線路板7、基板1、LED芯片3、保護殼4和透光膠體10的厚度，其整個LED的厚度較厚，因此整個鍵盤結(jié)構(gòu)也較厚。3.同樣采用導(dǎo)光板，但導(dǎo)光板是放在薄膜開關(guān)的上面，這樣的鍵盤不采用剪刀腳，用Metedome (金屬彈片)做為導(dǎo)通按鍵的方式，可以做到很薄，但其鍵盤的按壓手感不好，因此未能在市場上大量銷售。隨著市場的競爭，對于電腦特別是筆記本電腦要求越薄越好，對于采用發(fā)光鍵盤的筆記本電腦來說，就需要發(fā)光鍵盤輕薄。但現(xiàn)有結(jié)構(gòu)的三種發(fā)光鍵盤中有兩種結(jié)構(gòu)較厚，而另外一種則未能大量銷售，因此發(fā)明一種既輕薄又能滿足市場的發(fā)光鍵盤是各廠家努力的方向。在以上背景下，為解決更輕、更薄鍵盤的需求，本申請人在第2種導(dǎo)光鍵盤的結(jié)構(gòu)上的LED粘貼技術(shù)進行改進，設(shè)計研發(fā)了一種可降低鍵盤結(jié)構(gòu)的LED封裝結(jié)構(gòu)及其生產(chǎn)工藝。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的第一個目的是提供一種發(fā)光鍵盤中LED的封裝結(jié)構(gòu)，采用該LED封裝結(jié)構(gòu)的發(fā)光鍵盤結(jié)構(gòu)輕薄，且按壓手感好。采用的技術(shù)方案是發(fā)光鍵盤中LED的封裝結(jié)構(gòu)，包括設(shè)有印刷線路的印刷線路板，印刷線路板上對應(yīng)按鍵的部分通過粘合層固設(shè)有LED芯片，其中LED芯片的一側(cè)面設(shè)有引腳凸點，該引腳凸點壓入印刷線路中。在LED芯片外部還包覆一層透光膠體，使LED芯片置于透光膠體內(nèi)部。所述印刷線路為銀膠印刷線路。
所述粘合層為熱熔膠層。所述引腳凸點為金屬引腳凸點。所述引腳凸點為黃金引腳凸點。所述透光膠體為絕緣透光膠體。在透光膠體中置入熒光粉。本發(fā)明的第二個目的是提供上述LED封裝結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)工藝，該生產(chǎn)工藝簡單，可實現(xiàn)工業(yè)的大量生產(chǎn)。采用的技術(shù)方案是上述的發(fā)光鍵盤中的LED封裝結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)工藝，包括以下步驟；(I)將LED芯片引線打點處的引出線切斷，保留引線打點，該引線打點即為引腳凸點。(2)在印刷線路板上印刷銀膠導(dǎo)電線路。(3)在印刷線路板上待貼LED芯片的地方涂覆一層熱熔膠，該熱熔膠涂覆在印刷線路的空隙間。(4)將LED芯片具有引腳凸點的一面貼在熱熔膠上，并引腳凸點壓入印刷線路內(nèi)。(5)加溫固化熱熔膠，將芯片固定在印刷線路板上。(6)在固定后的LED芯片外部包覆一層透光膠體，將LED芯片置于透光膠體內(nèi)部。所述透光膠體為絕緣透光膠體。本發(fā)明的有益效果本發(fā)明中將LED的發(fā)光芯片直接封裝到鍵盤結(jié)構(gòu)中的印刷線路板上，減少了現(xiàn)有技術(shù)中LED基板和保護殼的使用，從而降低了 LED發(fā)光區(qū)域的厚度，進而可以降低整個鍵盤的厚度。同時將芯片的引腳直接壓入印刷線路中，也減少了空間的占用。因此采用本發(fā)明中的LED封裝結(jié)構(gòu)的發(fā)光鍵盤可使其鍵盤整體厚度降低，可以滿足市場上對輕薄發(fā)光鍵盤的需要。


圖I是現(xiàn)有技術(shù)LED結(jié)構(gòu)示意圖；圖2本發(fā)明鍵盤中LED封裝結(jié)構(gòu)的示意圖；圖中1.基板、2.引線、3. LED芯片、4.保護殼、5.引腳、6.印刷線路、7.印刷線路板、8.引腳凸點、9.粘合層、10.透光膠體。
具體實施例方式以下結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明做進一步詳細說明?，F(xiàn)有技術(shù)的LED封裝工藝下，LED高度多為0. 35mm 0. 7mm,在此高度下，加上軟片貼裝工藝的特殊要求，需要在LED的上面再包上一層膠體，以固定此LED。這樣此處LED的高度就會達到0. 55 0. 9mm,因此導(dǎo)致整個發(fā)光鍵盤的厚度較厚。事實上LED真實發(fā)光的是中間的發(fā)光芯片，其引線和引腳都是為了發(fā)光芯片可以與外面的線路相連接。根據(jù)現(xiàn)在的實際情況，可以將印刷線路板上作為LED的封裝基板，將印刷線路做為引腳，把LED芯片3直接封裝在印刷線路板上，形成本發(fā)明中一個新的LED封裝結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明發(fā)光鍵盤中的LED封裝結(jié)構(gòu)具體結(jié)構(gòu)如下如圖2中所示的發(fā)光鍵盤中的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括設(shè)有銀膠印刷線路6的印刷線路板7，印刷線路板上對應(yīng)按鍵的部分通過粘合層9固設(shè)有LED芯片3。其中LED芯片3的一側(cè)面設(shè)有引腳凸點8，該引腳凸點8壓入印刷線路6中。本實施例中的粘合層9為熱溶膠層，且為方便生產(chǎn)，熱熔膠層涂覆在印刷線路6的空隙中，這樣即可以方便將LED芯片3粘貼在印刷線路板7上，又防止在引腳凸點8和印刷線路6之間沾有熱熔膠層。在LED芯片3外部還包覆一層透光膠體10，使LED芯片3置于透光膠體10內(nèi)部。上述引腳凸點8是原來LED芯片上的引線打點，本專利中將原來的引線剪斷，僅留下引線點，即本專利中的引腳凸點8。本專利中，引腳凸點8是為了和印刷線路6進行導(dǎo)通，以解決LED芯片3與印刷線路6的接觸問題。其引腳凸點8作用相當于現(xiàn)有技術(shù)中LED芯片的引線，而本專利中的印刷線路6相當于現(xiàn)有技術(shù)的引腳。因此，為使引腳凸點8與印刷線路6能具有良好的導(dǎo)通效果，使LED芯片3能正常發(fā)光，引腳凸點8為金屬引腳凸點，其中優(yōu)選用黃金制備的引腳凸點。實際上引腳凸點也可以采用其他導(dǎo)電材料制備，如導(dǎo)電膠 體。為保證鍵盤使用的安全性，所述透光膠體10為絕緣透光膠體。如果LED芯片3采用藍光芯片，為使藍光芯片發(fā)光變色成想要的白色，還可以在透光膠體中加入適量的熒光粉。實際上也可以加入一些彩色熒光粉，使LED發(fā)出的光線呈現(xiàn)出用戶喜歡的顏色。本實施例中的整個鍵盤結(jié)構(gòu)中，引腳凸點8可以做到5 15 m的高度，而印刷線路6有7±3i!m的厚度，因此可以把引腳凸點8壓到印刷線路6中去，保證LED芯片3與印刷線路6的接觸良好，同時減少了空間的占用。而且LED芯片3的高度是小于0. Imm的，印刷線路6和熱熔膠的厚度分別是7±3 ii m和10±3 ii m，再加上LED外部膠體的高度小于
0.1_，所以整個LED發(fā)光區(qū)的高度僅0. 2_±0. 05_，其鍵盤整體厚度變薄。上述LED封裝結(jié)構(gòu)的具體生產(chǎn)步驟如下(I)將LED芯片引線打點處的引出線切斷，保留引線打點，該引線打點即為引腳凸占.(2)在印刷線路板上印刷銀膠導(dǎo)電線路；(3)在印刷線路上待貼LED芯片的地方涂覆一層熱熔膠，該熱熔膠涂覆在印刷線路的空隙間；(4)將LED芯片具有引腳凸點的一面貼在熱熔膠上，并引腳凸點壓入印刷線路內(nèi)；(5)加溫固化熱熔膠，將芯片固定在印刷線路上；(6)在固定后的LED芯片外部包覆一層透光膠體，將LED芯片置于透光膠體內(nèi)部。用于鍵盤中時，將上述封裝好LED的印刷線路板與鍵盤其他部件組合在一起形成發(fā)光鍵盤。
權(quán)利要求
1.發(fā)光鍵盤中的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括設(shè)有印刷線路的印刷線路板，其特征在于印刷線路板上對應(yīng)按鍵的部分通過粘合層固設(shè)有LED芯片，其中LED芯片的一側(cè)面設(shè)有引腳凸點，該引腳凸點壓入印刷線路中；在LED芯片外部還包覆一層透光膠體，使LED芯片置于透光膠體內(nèi)部。
2.如權(quán)利要求I中所述的發(fā)光鍵盤中的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述印刷線路為銀膠印刷線路。
3.如權(quán)利要求I中所述的發(fā)光鍵盤中的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述粘合層為熱熔膠層。
4.如權(quán)利要求I中所述的發(fā)光鍵盤中的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述引腳凸點為金屬引腳凸點。
5.如權(quán)利要求4中所述的發(fā)光鍵盤中的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述引腳凸點為黃金引腳凸點。
6.如權(quán)利要求I中所述的發(fā)光鍵盤中的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述透光膠體為絕緣透光膠體。
7.如權(quán)利要求6中所述的發(fā)光鍵盤中的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于在透光膠體中置入熒光粉。
8.如權(quán)利要求I至I中任一所述的LED封裝結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)工藝，其特征在于包括以下步驟； (1)將LED芯片引線打點處的引出線切斷，保留引線打點，該引線打點即為引腳凸點； (2)在印刷線路板上印刷銀膠導(dǎo)電線路； (3)在印刷線路板上待貼LED芯片的地方涂覆一層熱熔膠，該熱熔膠涂覆在印刷線路的空隙間； (4)將LED芯片具有引腳凸點的一面貼在熱熔膠上，并引腳凸點壓入印刷線路內(nèi)； (5)加溫固化熱熔膠，將芯片固定在印刷線路板上； (6)在固定后的LED芯片外部包覆一層透光膠體,將LED芯片置于透光膠體內(nèi)部。
9.如權(quán)利要求7中所述的生產(chǎn)工藝，其特征在于所述透光膠體為絕緣透光膠體。
全文摘要
本發(fā)明提供一種發(fā)光鍵盤中的LED封裝結(jié)構(gòu)及其生產(chǎn)工藝，該LED封裝結(jié)構(gòu)包括設(shè)有印刷線路的印刷線路板，印刷線路板上通過粘合層固設(shè)有LED芯片，其中LED芯片的一側(cè)面設(shè)有引腳凸點，該引腳凸點壓入印刷線路中。在LED芯片外部還包覆一層透光膠體，使LED芯片置于透光膠體內(nèi)部。生產(chǎn)時先將LED芯片粘結(jié)在印刷線路板上，并將引腳凸點壓入印刷線路中，然后在固定后的LED芯片外部包一層透光膠體。該LED封裝結(jié)構(gòu)其結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)工藝簡單，而采用該LED封裝結(jié)構(gòu)的鍵盤輕薄且按壓手感好。
文檔編號H01L33/48GK102623620SQ20121012509
公開日2012年8月1日 申請日期2012年4月25日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月25日
發(fā)明者陳先全 申請人:嘉興淳祥電子科技有限公司