專利名稱：載帶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種載帶,特別涉及雙界面智能卡封裝用的載帶,適合應(yīng)用在智能卡封裝領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
在智能卡封裝領(lǐng)域，智能卡的封裝量非常大。目前，智能卡行業(yè)正朝著技術(shù)創(chuàng)新的路線發(fā)展，新技術(shù)不斷涌現(xiàn)，新功能也越來越多，許多老的功能也不斷改進(jìn)和加強，今后的新型智能卡服務(wù)應(yīng)用將不斷擴大，在這些發(fā)展的同時，智能卡的功能和性能的提升也不可避免。在中國大力發(fā)明金融卡安全化轉(zhuǎn)移的階段，出現(xiàn)了 CPU形式的接觸式金融卡和同時具有接觸式和非接觸式功能的雙界面金融卡。但是現(xiàn)有的雙界面金融卡生產(chǎn)工藝比較復(fù)雜，需要先進(jìn)行智能卡模塊生產(chǎn)，再進(jìn)行外加線圈，最為復(fù)雜而且影響產(chǎn)品性能的焊接工序，既費時，可靠性又差，生產(chǎn)成本以及材料成本較高。因此，特別需要一種低生產(chǎn)成本的新型雙界面金融卡，來滿足當(dāng)今用戶的消費需要?；谏鲜鲂枨螅惹行枰环N新型的載帶來實現(xiàn)新產(chǎn)品的需求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明針對上述現(xiàn)有雙界金融卡生產(chǎn)使用的載帶所存在的各種不足，提供了一種集成式線圈的載帶，該載帶能夠?qū)崿F(xiàn)金融卡集成接觸式功能和非接觸式功能，并能夠大大降低了原料成本、生產(chǎn)成本和生產(chǎn)周期。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用如下的技術(shù)方案
一種載帶，由零件面導(dǎo)電層、絕緣基材和觸點面導(dǎo)電層構(gòu)成
所述的零件面導(dǎo)電層設(shè)置有多圈環(huán)繞的線圈、適合芯片表面貼裝焊盤和匹配電路表面貼裝的焊盤，焊盤和對應(yīng)的觸點面通過盲孔進(jìn)行電氣連接；
所述的絕緣基材為環(huán)氧樹脂絕緣材料，其設(shè)置在零件面導(dǎo)電層和觸點面導(dǎo)電層的中
間；
所述觸點面導(dǎo)電層設(shè)置在絕緣基材的一個表面，其中遠(yuǎn)離絕緣基材的面由8個電氣互相獨立的導(dǎo)電觸點組成，觸點的尺寸符合IS07816規(guī)定的尺寸要求，中間的大面積導(dǎo)電區(qū)域和觸點相連接，定義為系統(tǒng)接地極，在獨立的導(dǎo)電觸點之間以鏤空圖形進(jìn)行隔離。進(jìn)一步的，所述多圈環(huán)繞的線圈的工作頻率為13.56MHz。再進(jìn)一步，所述匹配電路表面貼裝的焊盤與所述線圈并聯(lián)連接。再進(jìn)一步，所述零件面上設(shè)置有相應(yīng)的盲孔和對應(yīng)的接觸面導(dǎo)電層進(jìn)行連接，從零件面孔盤開始，沿孔壁形成導(dǎo)電層直到觸點面導(dǎo)電層和絕緣基材結(jié)合面形成電氣連接，從觸點面觀察盲孔處為閉合導(dǎo)電層。再進(jìn)一步,所述絕緣基材采用環(huán)氧樹脂材料,其厚度在0. 05-0. 15mm之間。
再進(jìn)一步，所述觸點面導(dǎo)電層的鏤空圖形，具有電氣絕緣、釋放機械應(yīng)力、降低電磁場屏蔽和美化視覺效果的作用。再進(jìn)一步，若干載帶規(guī)則排列相互連接形成長條形連片結(jié)構(gòu)。根據(jù)上述方案形成的本發(fā)明具有以下優(yōu)點
(1)通過該載帶加工的雙界面金融卡具有接觸式功能和非接觸式功能；
(2)在生產(chǎn)雙界面金融卡時取消進(jìn)行外加線圈，也取消了天線的焊接過程，有效地節(jié)約生產(chǎn)材料和降低生產(chǎn)成本；
(3)可沿用大部分生產(chǎn)設(shè)備和工藝，無需購買或設(shè)計生產(chǎn)設(shè)備；
(4)大大降低生產(chǎn)成本和提高生產(chǎn)效率； (5)有效滿足本領(lǐng)域的需求，具有極好的實用性。
以下結(jié)合附圖
和具體實施方式
來進(jìn)一步說明本發(fā)明。圖I為本發(fā)明的觸點面示意圖。圖2為本發(fā)明的延伸產(chǎn)品觸點面示意圖。圖3為本發(fā)明的零件面示意圖。圖4為本發(fā)明的延伸產(chǎn)品零件面示意圖。圖5為本發(fā)明的剖視圖。圖6為本發(fā)明的觸點面連片圖。圖7為本發(fā)明的焊接面連片圖。
具體實施例方式為了使本發(fā)明實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進(jìn)一步闡述本發(fā)明。本發(fā)明針對現(xiàn)有雙界面金融卡常用的生產(chǎn)工藝，所存在的不僅能耗高，而且制造工藝繁瑣，使用中可靠性相對較差等問題，而提供的解決技術(shù)方案的實施具體如下
參見圖3，本發(fā)明提供的一種載帶，載帶上設(shè)置有芯片焊接區(qū)域12，該焊接區(qū)域設(shè)置在載帶的中間位置，其可根據(jù)實際需要安裝一個芯片。根據(jù)金融卡的功能，載帶芯片焊接區(qū)域12可焊接接觸式芯片、非接觸式芯片或雙界面芯片。為了能夠?qū)⒔佑|式功能與非接觸式功能結(jié)合在一起，焊線區(qū)域設(shè)置的焊盤包含了接觸式焊盤與非接觸式焊盤，分別用于連接安置在芯片焊接區(qū)域12內(nèi)的芯片的接觸式引腳和非接觸式引腳，以便實現(xiàn)相應(yīng)的功能。為了使制作為成品后的金融卡模塊直接具有非接觸式功能，載帶設(shè)置了線圈區(qū)域11，該區(qū)域設(shè)置在芯片焊接區(qū)域12的外圍。整個區(qū)域內(nèi)主要包括射頻線圈11，該射頻線圈11與芯片焊接區(qū)域12的非接觸式焊盤連接，以實現(xiàn)芯片的非接觸功能。此處線圈11的作用是讓金融卡在使用時具有電磁感應(yīng)，并在使用時能夠與讀卡器進(jìn)行電感耦合通信。
按目前的使用條件來說，符合金融卡使用的通信頻率為13. 56MHz，但僅通過此線圈11和芯片的輸入電容諧振的頻率可能達(dá)不到13. 56MHz，本發(fā)明通過增加相應(yīng)的補償電容器來配合此線圈11，并調(diào)整到13. 56MHz的最佳使用頻率，補償電容器安裝在13的位置。匹配電容13與線圈11進(jìn)行并聯(lián)相接，從而實現(xiàn)有效匹配。由于標(biāo)稱電容器的值是固定的，可以設(shè)置2個安裝位置，采用雙電容的匹配以達(dá)到最佳效果。芯片焊接區(qū)域12的對應(yīng)焊盤通過相應(yīng)的盲孔和對應(yīng)的接觸面導(dǎo)電層進(jìn)行連接，從零件面孔盤開始，沿孔壁形成導(dǎo)電層直到觸點面導(dǎo)電層和絕緣基材結(jié)合面形成電氣連接，從觸點面觀察盲孔處為閉合導(dǎo)電層。參見圖I、圖3和圖5，在具體實施時，本發(fā)明提供的載帶是由基材層2和兩層敷銅箔層3組成的復(fù)合結(jié)構(gòu)。在基材層2正反兩面分別覆蓋有敷銅箔層，從而形成載帶的接觸面和焊接面。
在焊盤面和接觸面上進(jìn)行蝕刻，形成相應(yīng)的電路。圖2和圖4是在上述基本的設(shè)計中進(jìn)行的產(chǎn)品延伸，就觸點面而言，以性能和美觀為設(shè)計原則，在非接觸應(yīng)用中，鏤空槽的應(yīng)用尤其重要，在模塊邊沿盡量減少導(dǎo)電層的面積，可以有效提高磁通量的透過率，從而提高非接觸的通信效果。參見圖5，在焊接面的焊線區(qū)域12內(nèi)設(shè)置有相應(yīng)的盲孔14，連接到8個相應(yīng)的接觸面觸點31-38，使芯片焊接后的功能焊盤可直接與接觸面相應(yīng)焊盤電性連接。采用了盲孔工藝，從焊接面的孔延伸到觸點面的內(nèi)側(cè)，使觸點焊盤和芯片焊接區(qū)的焊盤有效連接起來，因此從觸點面看不到導(dǎo)通孔，使產(chǎn)品更美觀。對于焊盤面上其他區(qū)域通過蝕刻的方式將焊盤面敷銅箔層蝕刻成相應(yīng)的線圈11、芯片焊線區(qū)域12以及匹配電路安裝區(qū)域13和連接線路。進(jìn)一步的，本發(fā)明中的基材層2采用環(huán)氧樹脂材料、聚酯材料或聚酰亞胺材料。為了使產(chǎn)品更美觀耐用，載帶銅箔層采用表面先電鍍鎳再電鍍金的方式進(jìn)行處理。在實際生產(chǎn)中，為了增加生產(chǎn)效率，載帶采用連片的方式進(jìn)行每個單元的連接，并且采用卷狀的入料和出料方式生產(chǎn)。如圖6和圖7，以上述載帶為一個單元，根據(jù)實際需要將若干個載帶單元相互連接組成一連片狀，從而實現(xiàn)采用卷狀的入料和出料方式進(jìn)行生產(chǎn)。每個載帶單元最后成品可應(yīng)用于任何形式的智能卡中。以上描述了本發(fā)明的基本原理、主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護的本發(fā)明范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種載帶，其特征在于，所述載帶由零件面導(dǎo)電層(I )、絕緣基材(2)和觸點面導(dǎo)電層(3)構(gòu)成 所述的零件面導(dǎo)電層(I)設(shè)置有多圈環(huán)繞的線圈(11 )、適合芯片表面貼裝焊盤(12 )和匹配電路表面貼裝的焊盤(13)，焊盤和對應(yīng)的觸點面通過盲孔(14)進(jìn)行電氣連接； 所述的絕緣基材(2)為環(huán)氧樹脂絕緣材料，其設(shè)置在零件面導(dǎo)電層(I)和觸點面導(dǎo)電層(3)的中間； 所述觸點面導(dǎo)電層(3)設(shè)置在絕緣基材(2)的一個表面，其中遠(yuǎn)離絕緣基材的面由8個電氣互相獨立的導(dǎo)電觸點(3f 38)組成，觸點的尺寸符合IS07816規(guī)定的尺寸要求，中間的大面積導(dǎo)電區(qū)域(39)和觸點(38)相連接，定義為系統(tǒng)接地極，在獨立的導(dǎo)電觸點(3f 38)之間以鏤空圖形(310和311)進(jìn)行隔離。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的載帶，其特征在于，所述多圈環(huán)繞的線圈(11)的工作頻率為13.56MHz。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的載帶，其特征在于，所述匹配電路表面貼裝的焊盤(13)與所述線圈(11)并聯(lián)連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的載帶，其特征在于，所述零件面上設(shè)置有相應(yīng)的盲孔和對應(yīng)的接觸面導(dǎo)電層(3)進(jìn)行連接，從零件面孔盤(14)開始，沿孔壁形成導(dǎo)電層直到觸點面導(dǎo)電層和絕緣基材結(jié)合面形成電氣連接，從觸點面觀察盲孔處為閉合導(dǎo)電層。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的載帶，其特征在于，所述絕緣基材(2)采用環(huán)氧樹脂材料，其厚度在0.05-0. 15mm之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的載帶，其特征在于，所述觸點面導(dǎo)電層(3)的鏤空圖形(310和311 )，具有電氣絕緣、釋放機械應(yīng)力、降低電磁場屏蔽和美化視覺效果的作用。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的載帶，其特征在于，若干載帶規(guī)則排列相互連接形成長條形連片結(jié)構(gòu)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種載帶，所述載帶由的零件面導(dǎo)電層(1)、絕緣基材(2)和觸點面導(dǎo)電層(3)構(gòu)成。所述的零件面導(dǎo)電層設(shè)置有多圈環(huán)繞的線圈(11)、適合芯片表面貼裝焊盤(12)和匹配電路表面貼裝的焊盤(13)，焊盤和對應(yīng)的觸點面通過盲孔(14)進(jìn)行電氣連接；所述的絕緣基材為環(huán)氧樹脂絕緣材料，其設(shè)置在零件面導(dǎo)電層和觸點面導(dǎo)電層的中間；所述觸點面導(dǎo)電層設(shè)置在絕緣基材的一個表面，其中遠(yuǎn)離絕緣基材的面由8個電氣互相獨立的導(dǎo)電觸點(31~38)組成，觸點的尺寸符合ISO7816規(guī)定的尺寸要求，采用本發(fā)明的載帶生產(chǎn)的智能卡直接使用于接觸式環(huán)境與非接觸式環(huán)境，在提高了產(chǎn)品的性能的同時可沿用大部分生產(chǎn)設(shè)備和工藝，大大降低了生產(chǎn)成本及生產(chǎn)周期。
文檔編號H01L23/498GK102664176SQ201210080380
公開日2012年9月12日 申請日期2012年3月24日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月24日
發(fā)明者陸紅梅 申請人:上海禎顯電子科技有限公司